TWI460063B - 疊層裝置 - Google Patents

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TWI460063B
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Ryoichi Yasumoto
Kazutoshi Iwata
Kinya Kodama
Basin Grigoriy
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Nichigo Morton Co Ltd
Shinetsu Chemical Co
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Description

疊層裝置
本發明係關於一種疊層裝置，在電子電路基版及半導體裝置之製造中，於具有凹凸之基材上疊層膜狀樹脂。更詳細而言，關於一種疊層裝置，使於基材上疊層之膜狀樹脂的膜厚均一性高，且可抑制基材與膜狀樹脂間小氣泡(微孔隙)的產生。
近年，隨著電子設備的小型化、高性能化，其等所使用之電子電路基版的高密度化、多層化亦隨之進行。此一電子電路基版之多層化中，要求將膜狀樹脂疊層於具有凹凸之基材疊層的疊層體其表面平滑。作為因應此一要求之疊層裝置，例如，專利文獻1提出之疊層裝置：在以由具有膨脹性之材料構成的可撓性薄片分隔為2的密閉空間其一方，收納由熱硬化性樹脂組成物或感光性樹脂組成物構成之膜狀樹脂與基材，將上述被分隔為2的密閉空間雙方減壓後，僅使未收納膜狀樹脂與基材之一方的密閉空間回復為常壓，更將其加壓，藉以使由具有膨脹性之材料構成的可撓性薄片，朝向被減壓之密閉空間(收納有膜狀樹脂與基材之一方的密閉空間)側膨脹，藉著此一膨脹之可撓性薄片，將膜狀樹脂及基材均等地加壓以疊層之裝置。依此一裝置，藉著上述以由具有膨脹性之材料構成的可撓性薄片分隔為2的密閉空間之氣壓差，上述可撓性薄片，可說是如同氣球一樣地膨脹，與基材接觸之部分沿著基材凹凸變形，於該狀態下將膜狀樹脂與基材加壓。因此，此一裝置，即便基材具有凹凸，仍可將膜狀樹脂沿著基材凹凸密接。
[習知技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2004-249639號公報
然則，上述之裝置係為：在膜狀樹脂越難以完全沿著基材之凹凸密接的情形，則對於凹凸之間距越小、或凹凸大的基材，優先使膜狀樹脂與基材間不產生微孔隙的裝置。此一裝置，因附有在其次之步驟中，將疊層於基材上之膜狀樹脂的表面以平面壓板平坦地成形之機能，故不太考慮到被疊層之膜狀樹脂的膜厚均一性。例如，上述之裝置，將膨脹之可撓性薄片抵靠於膜狀樹脂，藉以沿著基材凹凸密接地使膜狀樹脂疊層於基材。因此，基材凹凸之間距小，或基材之凹凸大時，因可撓性薄片難以在沿著被疊層體之凹凸而追隨的狀態下膨脹，故配置於基材之膜狀樹脂，產生以該可撓性薄片強力加壓之部分、及並未強力加壓之部分。其結果，配置於基材之凸部頂點附近的膜狀樹脂之一部分，與並未強力加壓之部分相比，因藉由該可撓性薄片強力加壓，故延展而膜厚變薄。因此，有無法於更嚴密之層級下將膜狀樹脂的膜厚保持均一地疊層於基材之傾向。
鑒於此一情況，本發明之目的在於提供一種疊層裝置，即便基材凹凸之間距小、或基材凹凸大時，膜狀樹脂仍可完全沿著基材凹凸疊層，並且，可使疊層之膜狀樹脂的膜厚在更嚴密的層級下為均一。
為達成上述目的，本發明之疊層裝置，以在表背兩面之至少一方具有凹凸之基材其凹凸面，附著膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者而成之暫疊層體(PL1)為對象，供形成該膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者追隨基材之凹凸的本疊層體之疊層裝置，其特徵為：具有疊層機構(E1)，該疊層機構(E1)具有：密閉空間形成手段，可收納暫疊層體(PL1)；加壓疊層手段(P1)，於藉由上述密閉空間形成手段所形成之密閉空間中，以不接觸上述膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者之非接觸狀態，加壓上述暫疊層體(PL1)使其疊層於基材，自暫疊層體(PL1)形成本疊層體。
亦即，本案發明人，對於使疊層於具有凹凸之基材的膜狀樹脂其膜厚在更嚴密的層級下均一；以及即便基材之凹凸大時，仍使基材與膜狀樹脂間不產生微孔隙地將膜狀樹脂疊層於基材等為課題，反覆研究。其過程中，疊層於具有凹凸之基材的膜狀樹脂其膜厚之所以變得不均，係如先前所述，得知在將膜狀樹脂疊層於基材時，基材凹凸為大的情況下，膨脹之可撓性薄片不沿著基材凹凸密接，產生配置於基材上之膜狀樹脂強力抵靠(接觸)於基材之部分、與並未強力抵靠之部分，疊層之膜狀樹脂之膜厚產生不均。而吾人進一步檢討：不使可撓性薄片膨脹而抵靠膜狀樹脂，在不使用可撓性薄片地，亦即於所謂的非接觸狀態下，是否就無法加壓膜狀樹脂以將其疊層於基材。其結果，發現在加壓膜狀樹脂以疊層於基材前，使其成為僅將膜狀樹脂重疊於基材之暫疊層體，將此一暫疊層體放入密閉空間，於該密閉空間內壓入空氣等，以空氣等之壓力成為將膜狀樹脂抵靠於基材而沿著基材之凹凸的疊層體(本疊層體)，則可達成所期望之目的，達成本發明。
本發明之疊層裝置，具備具有密閉空間形成手段及加壓疊層手段之疊層機構(E1)，該密閉空間形成手段，收納將膜狀樹脂於重疊附著於基板而形成之暫疊層體(PL1)；該加壓疊層手段，以非接觸狀態加壓暫疊層體(PL1)之膜狀樹脂，使其沿著基材之凹凸為本疊層體。因此，依本發明之裝置，不必以可撓性薄片之膨脹力，使膜狀樹脂沿著基材之凹凸製作疊層體(本疊層體)，而能夠以非接觸之狀態，藉由加壓膜狀樹脂以形成本疊層體。進一步，藉著以非接觸狀態實現膜狀樹脂的加壓，可將無支撐體膜之膜狀樹脂疊層於基材，故變得可發揮膜狀樹脂本體之柔軟性。因此，即便為基材之凹凸程度比較上較為大者，在膜狀樹脂與基材間亦不產生微孔隙，可於較高層級下獲得兩者為密接狀態的疊層體(本疊層體)。此外，因使用空氣壓等利用氣體之壓力，將膜狀樹脂疊層於基材，故可使疊層於具有凹凸之基材的膜狀樹脂其膜厚在更嚴密的層級為均一。
因此，本發明之疊層裝置，將搭載有如光半導體元件的之發光元件的基材與膜狀樹脂之疊層，於疊層後，以熱與光之至少其中一方進行硬化的製品製造中，和在下一步驟步驟中為使樹脂層不與光罩等直接接觸而必須有支撐體膜之保護而於疊層後必須剝離支撐體膜的乾膜防焊型遮罩相異，在基材上，預先配置已剝除支撐體膜之膜狀樹脂，可直接加壓此一膜狀樹脂。此外，因可使疊層之膜狀樹脂其膜厚不均之情形非常少，故以本發明之疊層裝置，將膜狀樹脂疊層於搭載有如光半導體元件之發光元件的基材，則可獲得光學上的顏色不均微少、優良的光半導體裝置。
而本發明之中，上述疊層機構(E1)更具有：減壓手段，於密閉空間內，由暫疊層體(PL1)形成膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂其中一方與基材間為負壓狀態之暫疊層體(PL2)；以及加熱手段，於密閉空間內將暫疊層體(PL1)加熱以將上述膜狀樹脂之周緣部與基板密封；則因藉由使疊層機構(E1)之密閉空間內的氣壓較暫疊層體(PL2)之負壓空間的氣壓更高，可於非接觸狀態，以氣壓差之加壓力將膜狀樹脂加壓，故為保護膜狀樹脂之具有黏著性與黏接性之樹脂層，在去除必須覆蓋膜狀樹脂表面之支撐體膜的狀態下，即便加壓膜狀樹脂層以於基材疊層，膜狀樹脂之樹脂層亦不附著於加壓手段。此外，膜狀樹脂本體之柔軟性(因支撐體膜而不被阻礙，膜狀樹脂對基材的追隨性變好。因此，基材與膜狀樹脂完全密接，即使於局部密接膜狀樹脂與基材間亦不產生微孔隙，而較理想。
此外，本發明中，上述疊層機構(E1)具有加熱手段，於密閉空間內，自暫疊層體(PL2)形成本疊層體時，藉著加熱暫疊層體(PL2)與本疊層體，使上述膜狀樹脂成為確實地追隨上述基材之狀態；則膜狀樹脂對暫疊層體(PL2)之基材的追隨性變好，可形成兩者之密接性更高的本疊層體。
進一步，本發明中具有疊層機構(E2)以及上述疊層機構(E1)；該疊層機構(E2)具有：密閉空間形成手段，以上述暫疊層體(PL1)為對象，可收納上述暫疊層體(PL1)；減壓手段，在以上述密閉空間形成手段形成之密閉空間中，使暫疊層體(PL1)之上述膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者與上述基材間之空間成為負壓；加熱手段，可加熱暫疊層體(PL1)之上述膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者；以及加壓疊層手段(P2)，將暫疊層體(PL1)之上述膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者往上述基材之凸部疊層，以形成使上述膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者與上述基材一體化的暫疊層體(PL1)；則因於支撐體膜支撐膜狀樹脂，故使膜狀樹脂層之形狀以不扭曲而維持為平面之狀態下與上述基材對向，並使膜狀樹脂與基材接近，可將膜狀樹脂與基材一體化。因此，可獲得無皺褶之膜狀樹脂對基材重疊之暫疊層體(PL1)。是故，可獲得膜狀樹脂之厚度更均一、且膜狀樹脂與基材間不產生微孔隙的本疊層體。
此外，本發明中具有疊層機構(E3)以及該疊層機構(E1)，該疊層機構(E3)具有：密閉空間形成手段，以上述暫疊層體(PL1)為對象，可收納上述暫疊層體(PL1)；減壓手段，在以上述密閉空間形成手段形成之密閉空間中，使暫疊層體(PL1)之上述膜狀樹脂與上述基材間之空間成為負壓；加熱手段，可加熱暫疊層體(PL1)之上述膜狀樹脂；以及加壓疊層手段(P3)，將暫疊層體(PL1)之上述膜狀樹脂周緣部往上述基材疊層以形成上述暫疊層體(PL2)；則可迅速地形成暫疊層體(PL2)，效率良好地確實密封基材與膜狀樹脂間之空間。
而本發明中，上述加壓疊層手段(P1)，更具有控制加壓壓力之控制手段；則與對已減壓的疊層機構(E1)之密閉空間1階段地注入大氣壓或設定之加壓空氣的情況相較，可控制自暫疊層體(PL2)形成本疊層體之速度，可穩定地施行，故所疊層之膜狀樹脂層的膜厚均一性可更為提升。
進一步，本發明中具有：運送機構(T1)，將暫疊層體(PL1)運送往上述疊層機構(E2)或(E3)；運送機構(T2)，將暫疊層體(PL1)或暫疊層體(PL2)運送往上述疊層機構(E1)，該暫疊層體(PL1)或暫疊層體(PL2)係將於上述疊層機構(E2)或(E3)形成之上述膜狀樹脂往該基材之凸部疊層，以使上述膜狀樹脂與上述基材一體化的暫疊層體；以及運送機構(T3)，將在上述疊層機構(E1)形成之本疊層體，自上述疊層機構(E1)搬出；則因能夠將形成暫疊層體(PL1)之步驟、形成將膜狀樹脂與基材一體化的暫疊層體(PL1)或暫疊層體(PL2)之步驟、形成本疊層體之步驟，各自分散而施行，故可使本疊層體形成作業效率化並設定各步驟之最適形成條件。
此外，本發明中更具備支撐體膜剝離手段，自上述設有支撐體膜之膜狀樹脂剝離支撐體膜；則疊層步驟中，因可自膜狀樹脂剝離支撐體膜，故可因應基材凹凸程度與膜狀樹脂之種類等，更簡便地於基材將膜狀樹脂密接地疊層。
而本發明中，具有控制手段，控制上述支撐體膜剝離手段自身之作動，使其自暫疊層體的設有支撐體膜之膜狀樹脂、或暫疊層體形成前的設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者，剝離支撐體膜；則因可將支撐體膜更容易且美麗地剝離，而較理想。
進一步，本發明中更具有：切斷手段，將膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者切斷為既定尺寸；以及預硬化手段，將膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者預硬化；藉預硬化手段，可因應基材之凹凸大小等控制膜狀樹脂之殘留溶劑濃度與熱硬化程度。而藉由將膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者預硬化，抑制配置於基材上之膜狀樹脂過度流動而疊層於基材凸部之頂面或基材周緣部之膜狀樹脂其膜厚變薄，亦在膜狀樹脂追隨基材之凹凸時，提高膜狀樹脂之強度使其不過度伸長，藉以可提升疊層於基材上之膜狀樹脂的膜厚均一性。此外，藉由計測膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者其膜狀樹脂的軟化程度，在下一步驟的加壓疊層手段中，可依據計測資料來設定加熱條件，故可更確實地獲得期望狀態之本疊層體。進一步，將捲繞於芯的縱長帶狀之膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者，在預硬化前或後，以切斷手段裁切為用於對暫疊層體疊層時之既定尺寸，藉以可使由捲繞於輥子上的膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者形成本疊層體之步驟全部全自動化。
此外，本發明中，「暫疊層體」係指，於具有凹凸之基材其凹凸面，膜狀樹脂等(以下以「膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂」稱之)之樹脂面為不密接追隨的狀態之疊層體。其中，在具有凹凸之基材其凹凸面使膜狀樹脂等之樹脂面為對向的狀態下，基材與膜狀樹脂等為重合狀態的暫疊層體，稱為「PL1」；PL1之膜狀樹脂等的周緣部與基材接觸，基材凹凸面與膜狀樹脂等之間的空間被密封而形成有減壓狀態之密封空間的暫疊層體，稱為「PL2」。
此外，本發明中，「以『非接觸狀態』將膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者加壓」係指，「使膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者，於『不與可撓性薄片等之有體物接觸之狀態』下加壓」。
而本發明中，使膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者『附著』於基材而形成之暫疊層體(PL1)係為，在基材凹凸面使膜狀樹脂等之樹脂面為對向的狀態下，僅使基材與膜狀樹脂等重合之狀態的暫疊層體(PL1)；而使基材與膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者『一體化』而形成之暫疊層體(PL1)或(PL2)係為，使基材與膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者重合，更將其加壓之狀態的暫疊層體(PL1)或(PL2)，一體化為無法自基材將膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者簡單地分離之程度的狀態之暫疊層體(PL1)或(PL2)。
[實施本發明之最佳形態]
其次，對實施本發明之形態加以說明。然而，本發明並不限定於此一實施形態。
圖1顯示，本發明之疊層裝置的一實施形態。此一疊層裝置A為，將由矽酮樹脂構成之膜狀樹脂疊層於具有凹凸之基材的裝置，由以下部分構成：切斷區塊1，將上述縱長帶狀的設有支撐體膜之膜狀樹脂切斷；預硬化區塊2，將設有支撐體膜之膜狀樹脂預硬化；剝離區塊3，自設有支撐體膜之膜狀樹脂剝離支撐體膜；暫疊層體形成區塊4，形成暫疊層體；以及本疊層體形成區塊5，形成本疊層體；如同圖示，以自箭頭的行進方向之上游(切斷區塊1)朝向下游(本疊層體形成區塊5)的此一順序配設。此外，α’為收納上述區塊1～5的全體殼蓋。此外，全體殼蓋α’中，於各個區塊，設有側面之未圖示的安全門、及頂棚部未圖示的以使本疊層裝置所設置之無塵室內的空氣更清淨為目的之HEPA過濾器。另外，於圖29(區塊1、2)、圖30(區塊3～5)分別顯示圖1之部分放大圖。此外，圖1中示意地展示各部分，其之大小、厚度等與實際相異(以下圖中亦相同)。
首先，上述切斷區塊1具有：自捲繞於芯管之內周側、具有覆蓋膜、且外周側具有支撐體膜的縱長帶狀之設有支撐體膜之膜狀樹脂，剝離覆蓋膜之機能；以及將其切斷為既定長度之機能。亦即，此一切斷區塊1具備：釋出輥6，捲繞具有上述覆蓋膜的設有支撐體膜之膜狀樹脂；覆蓋膜捲取輥7，捲取自上述設有支撐體膜之膜狀樹脂剝離的覆蓋膜；碟形銑刀8，將已剝離覆蓋膜的設有支撐體膜之膜狀樹脂切斷為既定長度；運送輸送機9；以及吸附運送板10。
更詳細地說明，則如圖2所示，既定寬度之上述釋出輥6，設於自基台a往上方延伸之支柱板b，將上述設有支撐體膜之膜狀樹脂以自由釋出方式保持著。此外，釋出輥6，藉由作為自圖1疊層裝置A上方觀察的圖之圖3的k所示之伺服馬達，與支撐體膜之膜狀樹脂的釋出方向為反方向旋轉，控制其以將一定的張力賦予所釋出的設有支撐體膜之膜狀樹脂。上述捲取輥7設於支柱板b，藉由圖3的l所示之伺服馬達旋轉驅動，介由導輥e，自軋輥f、g釋出，以剝離板d捲取自設有支撐體膜之膜狀樹脂剝離的覆蓋膜。軋輥f，藉由圖3的m所示之伺服馬達驅動；而不具驅動手段之軋輥g，係以未圖示之氣壓缸往軋輥f推壓。
運送輸送機9，具有不鏽鋼製之輸送帶9b、及驅動輥i。上述輸送帶9b如圖3所示，表面具有多數的抽吸孔9c，為無端環帶狀，架掛於支撐輥h、驅動輥i。驅動輥i，以圖3的n所示之伺服馬達驅動。設有支撐體膜之膜狀樹脂的釋出速度與釋出量係藉由驅動軋輥f、g及驅動輥i的伺服馬達n來控制。釋出輥6控制其旋轉力，使自釋出輥6供給往運送輸送機9的設有支撐體膜之膜狀樹脂有設定為一定的張力；捲取輥7，將自軋輥f、g釋出之覆蓋膜，以設定為一定的張力捲取地控制。此一運送輸送機9，因圖2的9a所示之減壓腔室、及設於輸送帶表面之抽吸孔9c相連通而具有抽吸機能，以吸附設有支撐體膜之膜狀樹脂的狀態運送。此一運送過程中，藉由圖2的d所示之剝離板，使覆蓋膜之運送方向變更為與設有支撐體膜之膜狀樹脂相異的斜後方，將其自設有支撐體膜之膜狀樹脂剝離。另外，於圖31(區塊1、2)、圖32(區塊3～5)分別顯示圖3之部分放大圖。
架橋板r，承載自運送輸送機9運送的設有支撐體膜之膜狀樹脂，使其於架橋板r上滑行移動。將已剝離覆蓋膜，藉運送輸送機9於架橋板r上運送的設有支撐體膜之膜狀樹脂，首先，在設於架橋板r之碟形銑刀移行溝p的上方張緊，並藉由未圖示之抽吸手段自設於架橋板r上之抽吸孔吸附，使其固定而在切斷時於設有支撐體膜之膜狀樹脂其位置不錯移。其次，碟形銑刀8，藉圖2的8a所示之步進馬達旋轉，並藉由將伺服馬達的旋轉運動以內建之滾珠螺桿轉換為直線運動的LM致動器(8b)，使圖3之碟形銑刀移行溝p往箭頭q方向移動，將固定於架橋板r上的設有支撐體膜之膜狀樹脂切斷為既定長度。碟形銑刀8，可恢復至圖3所示之位置，亦可於該處待機，在自運送輸送機9釋出既定長度的下一個設有支撐體膜之膜狀樹脂並將其吸附於架橋板r後，往與箭頭q之反方向移動，切斷設有支撐體膜之膜狀樹脂。另外，架橋板r內建未圖示之加熱器，加溫自運送輸送機9運送的設有支撐體膜之膜狀樹脂，故抑制切斷時之微細的切斷屑(微粒)之產生。
如圖3所示，吸附運送板10具有：由抽吸吸附部10a之抽吸裝置(未圖示)產生的吸附機能；氣壓缸10b產生的上下驅動機能以及LM致動器10c產生的左右動機能。此一吸附運送板10，自圖2所示之狀態使氣壓缸10b動作而下降，吸附切斷為既定尺寸的設有支撐體膜之膜狀樹脂，並使氣壓缸10b動作而上升回到原本高度，而後使LM致動器10c動作而朝圖示之右方水平移動；接著使氣壓缸10b動作而下降，解除對切斷為既定尺寸的設有支撐體膜之膜狀樹脂(以下以「切斷膜狀樹脂」稱之)19的抽吸，將此一切斷膜狀樹脂19，承載於往下一步驟之預硬化區塊2延伸的運送輸送機11。另外，作為吸附運送板10之吸附部10a，可使用於吸附部使用金屬燒結體或碳等多孔質構件之真空吸盤、使用聚醯亞胺等之介電材料的靜電吸盤、利用白努利效果之吸附墊等之，任意的吸附手段。
預硬化區塊2(回到圖1)，具有將切斷膜狀樹脂19預硬化的預硬化機能；該區塊具備：與該切斷區塊1及支撐體膜剝離區塊3共通之運送輸送機11；以及具有預硬化區塊內氣流循環用鼓風機12a、導管加熱器12b、HEPA過濾器12c、降流吹出口12d之，配設於運送輸送機11下部的熱風循環式烘箱(以下為「烘箱」)12。
更詳細地說明，則運送輸送機11的運送帶為鐵氟龍(登錄商標)製之篩孔帶，以未圖示之支柱軸支，架掛於一對的支撐輥。此一運送輸送機11，於運送帶的運送面，以既定間隔載置切斷膜狀樹脂19，往圖示之箭頭方向運送。此外，烘箱12，具有未圖示之溫度檢測手段與溫度控制手段，導管加熱器12b於上述運送輸送機11之下方，設置為與鼓風機12a、HEPA過濾器12c鄰接之狀態。而導管加熱器12b，為使運送帶之運送面上的切斷膜狀樹脂19為既定溫度，加熱在烘箱12內循環之空氣。將此一被加熱之空氣送往HEPA過濾器12c使其清淨，通過預硬化區塊2內朝向上方之配管(未圖示)中，自降流吹出口12d往下方吹出，並回到烘箱12內而循環。另外，烘箱12內之空氣，不僅止如同上述地循環，為將來自切斷膜狀樹脂19之釋放氣體排氣，亦可藉由未圖示之鼓風機與氣體流量調整手段排氣。運送輸送機11之運送帶的運送面所載置之切斷膜狀樹脂19，藉著在設定為規定溫度之烘箱12內，以運送輸送機11運送規定時間，於膜狀樹脂之樹脂成分產生硬化反應，成為所謂的B-階段(半硬化階段)狀。
支撐體膜剝離區塊3具有剝離機能，自被預硬化之切斷膜狀樹脂19的背面，剝離支撐體膜之支撐體膜，如圖1及圖3顯示之其概略，具備半切(half-cut)裝置13及支撐體膜剝離裝置14。更詳細地說明，則半切裝置13如圖4(a)之前視圖、圖4(b)之側視圖所示，由切刃15、將切刃15上下驅動之缸筒16、支撐缸筒16之台座17、以及隔著運送輸送機13a承載切斷膜狀樹脂19之受台18所構成。自預硬化區塊2之運送輸送機11，被載送至半切裝置13之運送輸送機13a的切斷膜狀樹脂19，於圖4(a)中，以未圖示之切斷膜狀樹脂19檢測手段等，定位於半切裝置13之中央部(受台18上)。定位之方式，圖4(b)中將未圖示之導銷等配置在較位為受台18左側上方位置之切刃15更為左側之受台18上，並藉未圖示之抵接整列手段將切斷膜狀樹脂19抵靠於上述導銷等而施行，藉此確定受台18之切斷膜狀樹脂19的位置。作為上述以外之位置決定機構，例如，將切斷膜狀樹脂19自預硬化區塊2之運送輸送機11載送至半切裝置13之運送輸送機13a前，首先，將其載於定心台等之位置決定手段以定位，之後，使用與圖3所示之吸附運送板10相同的運送機構往受台18上之運送輸送機13a載置亦可。接著，如圖5所示，將缸筒16往箭頭之方向驅動，對已定位的切斷膜狀樹脂19，通過作為樹脂層之膜狀樹脂20，將切刃15下降使其進入支撐體膜21之上部。藉此，切斷膜狀樹脂19為，橫切其寬度方向地裁切膜狀樹脂20，切入至與膜狀樹脂20之厚度約略相等的深度。此係稱為「半切」。圖3中，被半切之切斷膜狀樹脂19，藉運送輸送機13a自半切裝置13之正下方往紙面之右方運送。所運送之被半切的切斷膜狀樹脂19，藉圖3所示的移送臂73之吸附板73a吸附，並以LM致動器73b自運送輸送機13a抬升，由LM致動器73c送往支撐體膜剝離裝置14。
支撐體膜剝離裝置14如圖6所示，具備：載置台22，載置藉上述移送臂73運送之完成半切的切斷膜狀樹脂19，以四角之足部支撐；伺服馬達驅動LM致動器23；抑壓用臂24，往上方延伸；臂部27，具有吸附墊25使該固定板26藉伺服馬達驅動LM致動器26a於鉛直方向滑動從而可上下移動；針部28，於此一臂部27自由進退地安裝：以及旋鈕部29(未圖示)，於既定方向自由移動。上述載置台22，藉由設於其下部之自由滑動的LM致動器23，可於水平方向移動。另外，LM致動器23，藉著將作為驅動源之伺服馬達(未圖示)的旋轉傳往內建之滾珠螺桿，可於水平方向移動。抑壓用臂24，配置於吸附墊25下側之載置台22的足部與足部間，在載置台22往圖示之左方移動而上方產生空間時，朝向吸附墊25延伸。臂部27，於基台所支撐之LM致動器26a，使其安裝為介由固定板26沿著LM致動器26a自由移動，並藉內部之抽吸路(未圖示)，對該吸附墊25賦予抽吸力。吸附墊25，係供吸附完成半切的切斷膜狀樹脂19之裝置，較上述完成半切的切斷膜狀樹脂19為稍小。針部28，安裝為使其於臂部27沿著該臂部之長度方向自由進退。針部28之前端設有針，該前端朝向吸附墊25。
其次，將完成半切的切斷膜狀樹脂19如圖6之箭頭所示，藉由移送臂73，載置於支撐體膜剝離裝置14之載置台22上的既定位置。之後，使載置台22往吸附墊25之正下方移動，如圖7之箭頭所示，使臂部27下降作動，讓上述狀態之切斷膜狀樹脂19與吸附墊25接觸而吸附，並在該狀態下將吸附墊25往上方抬升。此時，因吸附墊25對於切斷膜狀樹脂19為稍小，故上述切斷膜狀樹脂19之被半切側的端部，整個支撐體膜21稍較吸附墊25突出。旋鈕部29係為抓住此一突出端部之裝置，其前端之一對的旋鈕爪藉旋鈕部29之氣壓缸來開閉，施行旋鈕動作，且，後端以前端為中心轉動至下方，全體可藉由圖3所示之附設於支撐體膜剝離裝置的LM致動器14a，往切斷膜狀樹脂之對角線方向水平移動。旋鈕部29抓住切斷膜狀樹脂19的突出端部後，載置台22往側方移動，抑壓用臂24自產生之空間上升，藉吸附墊25之墊與抑壓用臂24，夾住切斷膜狀樹脂19之端部側的部分，加以固定(圖8)。該狀態下，旋鈕部29以抓住切斷膜狀樹脂19之端部處為中心，如圖9所示，抓住處之相反側往下方退避。藉此一動作，被旋鈕部29抓住之切斷膜狀樹脂19的端部，自吸附墊25之墊面往下方退避，藉其將切斷膜狀樹脂19之半切部分的切痕放大，成為斷裂狀態。
之後，抑壓用臂24下降，如作為圖9之部分放大圖的圖10所示，設於針部28之前端的針，突破其半切部分的切痕，使切痕更大，自該處容易斷裂。自該狀態，旋鈕部29如圖11之箭頭所示移動，藉此，切斷膜狀樹脂19之支撐體膜21，切斷膜狀樹脂19之整個端部，自膜狀樹脂20剝離。此外，針部28回到原本位置。此時，吸附墊25，係以僅吸附殘餘之大部分的膜狀樹脂20之狀態而停留。之後，使載置台22移動至吸附墊25正下方後，藉著使吸附墊25下降並解除該吸附，將膜狀樹脂20載置於載置台22上。載置有膜狀樹脂20之載置台22，自吸附墊25正下方往移送臂73之吸附板73a的正下方移動。其後，以此一移送臂73，將膜狀樹脂20運送往暫疊層體形成區塊4。
暫疊層體形成區塊4(回到圖1、圖3)，具將上述膜狀樹脂20，在具有凹凸之基材其凹凸面以既定位置關係重疊，藉膜狀樹脂本體擁有的黏性及自重，輕輕附著於凹凸之內的凸部以使暫疊層體(PL1)形成的機能。此一暫疊層體形成區塊4具備：移送臂73，與前述之支撐體膜剝離區塊3共通，將吸附保持於吸附板73a之膜狀樹脂20往校準台30上方的既定位置移動；基材擠製機構74，往可藉伺服馬達驅動LM致動器33a上升或下降之基材架33內多段地載置，逐片地擠製設有凹凸面之基材38；導軌75，將自基材架33擠製出之基材38引領往校準台30；CCD(電荷耦合元件)相機模組76，分別辨識吸附板73a所吸附保持之膜狀樹脂20與基材38的輪廓線；未圖示之影像辨識模組；以及水平多關節機械臂32，將由基材38與附著於其凹凸面之膜狀樹脂20所構成的暫疊層體(PL1)31以夾頭夾住，自校準台30往本疊層體形成區塊5之運送膜34移送。
上述基材擠製機構74，自作為圖3之部分放大圖的圖12其狀態，藉由LM致動器74b，將伺服馬達74c之旋轉運動轉換為基材擠製臂74a之水平運動。之後，藉由此一水平運動力，如作為圖1之暫疊層體形成區塊4其部分放大圖的圖13所示，基材擠製臂74a，將收納於基材架33的基材38逐片擠製。此時，基材架33之高度，以伺服馬達驅動LM致動器33a控制為適當高度，使收納於最上段之基材38被基材擠製臂74a擠製出。自基材架33擠製之基材38被導軌75支撐並移動，在校準台30之概略中央部停止。此時，於校準台30之各邊各設置2個定心桿30a，藉氣壓缸30d使定心桿30a下降，基材38於下降之定心桿30a之上方滑動(參考圖14)。之後，基材38移動至校準台30之概略中央為止，則基材擠製臂74a滑動而回到圖12之狀態，各定心桿30a準備供基材38之定心之用，上部上升至較基材38更高的位置為止。另一方面，基材架33藉由伺服馬達驅動LM致動器33a，上升被多段收納之基材38其收納空間的1段分，準備下一次之基材擠製。之後，與校準台之4邊鄰接配置的定心桿30a所架座之定心條30c，滑動至為將基材38定心之既定位置(圖12及作為圖12之部分放大圖的圖33之虛線30b所示位置)為止，成為圖15之狀態。此時，如圖13所示於導軌75上端設置缺口，使定心桿30a與導軌75不互相干涉。如此，將基材38往校準台30之既定位置定心。
其次，上述移送臂73，將於背面吸附膜狀樹脂20之吸附板73a，以垂直移送機構(LM致動器73b)及水平移送機構(LM致動器73c)移動至被定心之基材38上方，如圖16所示，使基材38與膜狀樹脂20為對向狀態。此外，搭載有4單元CCD(電荷耦合元件)相機模組76之CCD相機條76b，藉著以伺服馬達76d驅動之LM致動器76c，於上述對向之基材38與膜狀樹脂20間的空間水平移動，成為圖17所示之狀態。此一狀態之橫剖面模式圖顯示於圖13。搭載於CCD相機條76b之CCD相機模組76，如圖13之水平虛線所示，位於對向之基材38與膜狀樹脂20的中間，設定為至基材38與膜狀樹脂20為止之各自距離與CCD相機之焦點距離為相同。此等之CCD相機，藉著如垂直之虛線所示於上方與下方稜鏡光閘(Prism Shutter)，或將上方與下方之任一方照明，可將基材38與膜狀樹脂20之四角收於其視野中。依據來自此一狀態之CCD相機的影像資訊，於電腦中分別辨識基材38與膜狀樹脂20之輪廓線，計算兩者之重心座標。
之後，以步進馬達30g將校準台30往X方向、Y方向、θ方向移動，使基材38與膜狀樹脂20之重心座標一致。上述之處理中使基材38與膜狀樹脂20之重心位置一致，則為製造暫疊層體(PL1)31，使CCD相機條76b退避為圖16之狀態，並下降吸附板73a，成為圖18之狀態，於該狀態停止吸附板73a之抽吸力，將膜狀樹脂20重疊於基材38之凹凸面，使膜狀樹脂20輕輕地附著於基材38。基材38於表背兩面具有凹凸之情況，首先，使膜狀樹脂20附著於基材38之一面以製造暫疊層體(PL1)31，將此一暫疊層體(PL1)31藉由未圖示之翻轉機構翻轉，再度往校準台30上載置。之後，藉由重覆上述之處理，可於另一面亦附著膜狀樹脂20。將如此而形成之暫疊層體(PL1)31，以水平多關節機械臂32之夾頭夾住並抬升，自該狀態迴旋而於既定位置將暫疊層體(PL1)31下降後停止夾持，在運送膜34上將暫疊層體(PL1)31依次承載使其成為2列(回到圖1、圖3)。運送膜34，於下一步驟之本疊層體形成區塊5，配合減壓步驟、加壓步驟間歇性地作動，自始端輥42釋出，於終端輥43捲取。此一運送膜34，係以在運送面一次複數個(此例係為4個)地承載暫疊層體(PL1)31的狀態下作動，送往下一步驟之本疊層體形成區塊5。
本疊層體形成區塊5為本發明之特徵部分，係一[疊層機構(E1)]，具有可收納暫疊層體(PL1)31之密閉空間形成手段、以及於此一密閉空間中以非接觸狀態加壓暫疊層體(PL1)而形成本疊層體之加壓疊層手段(P1)。此一實施形態如圖1所示，作為使暫疊層體(PL1)31成為本疊層體36之密閉空間形成手段，使用自由切換減壓及加壓之減壓加壓槽37。此一減壓加壓槽37如圖19所示，具有上部板部66與下部板部67。上部板部66之金屬板底面被切削而為凹形，此一凹形部分，隔著隔熱板66b具備四角形之加熱板66a。連接口66c，與未圖示之真空抽吸裝置等(例如，真空抽吸裝置、真空調節器、大氣導入配管、空氣加壓裝置等)相連接。此外，於加熱板66a外周設有吸氣‧送氣溝68。下部板部67亦與上部板部66相同，金屬板頂面被切削而為凹形，此一凹形部分之凹所70內，隔著隔熱板67b具備四角形之加熱板67a。此外，與前述相同，連接口67c與未圖示之真空抽吸裝置等(真空抽吸裝置、真空調節器、大氣導入配管、空氣加壓裝置等)相連接，於上述加熱板67a外周，設有吸氣‧送氣溝69。另外，亦可不如同上述在上下板部兩方設置連接口，僅於上下任一方之板部設置連接口。下部板部67之頂面，以包圍加熱板67a之狀態設置凹狀溝，於該凹狀構內，配設由O形環等構成之密封材71。下部板部67，藉著油壓缸59自由升降，自圖示之狀態上升，介由密封材71，與上部板部66密接。下部板部67與上部板部66密接，則上述凹所70成為密閉空間Z。暫疊層體(PL1)31在此一密閉空間Z內，於減壓步驟及加工疊層手段(P1)所致使的非接觸狀態下經由加壓之步驟，成為本疊層體36。
對於此等之步驟，以以下之情況為例加以詳述：如圖20(b)所示，使用在由絕緣基材與導體圖案所構成之基板38b，以既定間隔將表面安裝型發光元件作為凸部38c設置，該凸部38c與凸部38c間形成凹部38d之基板作為具有凹凸之基材38，使在基材38之凹凸面重疊膜狀樹脂20而構成之暫疊層體(PL1)31成為本疊層體36。運送膜34所承載之暫疊層體(PL1)31，如圖19中箭頭方向運送，在上部板部66與下部板部67間，其密閉空間Z用凹所70之對面的位置來定位。此一位置，暫疊層體(PL1)31，膜狀樹脂20重疊於基材38之凹凸面，成為輕輕地附著於凸部38c之頂面的狀態。此外，減壓加壓糟37之連接口66c或67c與真空抽吸裝置間之各配管，皆以閥(未圖示)來關閉。在連接口(66c、67c)與真空抽吸裝置間之各配管皆以閥關閉之狀態下，使油壓缸59上升作動，讓上部板部66與下部板部67介由密封材71抵接，下部板部67之凹所70成為密閉空間Z。此時，暫疊層體(PL1)31，並未與上部板部66或下部板部67兩者接觸。在形成有密閉空間Z之狀態下，開放連接口66c、67c與真空抽吸裝置(未圖示)間的閥，將密閉空間Z內真空抽吸，同時，藉著預先控制為既定溫度之上下的加熱板66a，67a，加熱暫疊層體(PL1)31。如此一來，則暫疊層體(PLI)31因在減壓下被加熱，暫疊層體(PL1)31之膜狀樹脂20軟化而沿著基材38之凹凸，進一步，膜狀樹脂20之端部全周，緊貼基材38的表面之周緣部全周。藉此，膜狀樹脂20與基材38間產生密閉空間(S)，成為擁有密閉空間(S)之暫疊層體(PL2)(72)。此時，上述密閉空間(S)，與周圍之密閉空間Z同為減壓狀態。另外，附有()之符號表示未圖示。關於以下之附有()的符號亦相同。
擁有密閉空間(S)之暫疊層體(PL2)(72)形成後，維持加熱板66a、67a的加熱，減弱上述密閉空間Z的減壓狀態，並因應必要階段性地或連續性地使氣壓為高的狀態。亦即，本疊層體形成區塊5，具有使真空調節器作動以將上述密閉空間Z之氣壓控制為真空狀態與大氣壓間之氣壓；抑或中止上部板部66與下部板部67之真空抽吸；接著將大氣導入上述密閉空間Z，更因應必要將壓縮空氣等之加壓氣體注入上述密閉空間Z等之，控制加壓壓力的控制機能。藉此，對於暫疊層體(PL2)(72)，施加控制的加壓與加熱。此時，暫疊層體(PL2)(72)之膜狀樹脂20與基材38間的密閉空間(S)，如同前述成為減壓狀態，因維持此一密閉空間(S)，並使減壓加壓糟37內之密閉空間Z成為加壓狀態，故此一2個的空間(密閉空間Z與密閉空間(S))產生氣壓差。藉由此一產生之氣壓差，暫疊層體(PL2)(72)之膜狀樹脂20，形成自外側強力推壓的形狀，以完全沿著基材38之凹凸的狀態與基材38密接。之後，藉由上述加熱，膜狀樹脂20以完全沿著基材38之凹凸的狀態固著於基材38，形成本疊層體36。
如此而形成之本疊層體36，藉運送膜34之間歇性的作動自減壓加壓槽37送出(參考圖3)。
其次，使用上述實施形態之疊層裝置A，對疊層基材與膜狀樹脂之動作一系列地說明。
切斷區塊1(參考圖2)中，首先，自釋出輥6朝向箭頭方向被釋出之，具備覆蓋膜的設有支撐體膜之膜狀樹脂，於剝離板d部分被剝離覆蓋膜，使覆蓋膜與設有支撐體膜之膜狀樹脂分離。所剝離之覆蓋膜，被捲取輥7捲取而收納。另一方面，設有支撐體膜之膜狀樹脂，藉由碟形銑刀8切斷為既定尺寸，形成切斷膜狀樹脂19。切斷膜狀樹脂19，以運送輸送機11，運送往其次之預硬化區塊2。
預硬化區塊2中，將切斷膜狀樹脂19施行預硬化。具體而言，藉著由設於運送輸送機11下側的鼓風機12a與導管加熱器12b所產生之循環高溫空氣加熱，使運送輸送機11上之切斷膜狀樹脂19，在減壓加壓槽37加熱時，具有自保形性之程度地半硬化(B-階段狀)。被預硬化之切斷膜狀樹脂19，以運送輸送機11，運送往其次之支撐體膜剝離區塊3。
支撐體膜剝離區塊3中，藉由半切裝置13與支撐體膜剝離裝置14，自被預硬化之切斷膜狀樹脂19，施行剝離支撐體膜21的動作。首先，將被預硬化之切斷膜狀樹脂19移往半切裝置13之受台18，以切刃15(參考圖4(a)、(b))，在膜狀樹脂20與支撐體膜21刻入切痕(半切)。此一刻入切痕之部分，稱為半切點。接著，將此一被半切之切斷膜狀樹脂19，吸附於支撐體膜剝離裝置14之臂部27的吸附墊25(參考圖7)，以旋鈕部29抓住自吸附墊25突出的切斷膜狀樹脂19之部分(接近半切點之端部)，藉著往切斷膜狀樹脂19之相反側的端部方向拉伸(參考圖11)，於半切點切割切斷膜狀樹脂19之膜狀樹脂20，自較半切點更前端側的部分剝離支撐體膜21，僅於吸附墊25留下膜狀樹脂20。將此一留下之膜狀樹脂20送往其次之暫疊層體形成區塊4(參考圖1)。
暫疊層體形成區塊4中，收納於基材架33之複數的基材中，以基材擠製機構74將最上段之基材往校準台30上擠製。使吸附於移送臂73之吸附板73a的膜狀樹脂20與校準台30上之基材38對向，讓基材38與膜狀樹脂20之重心位置配合。之後，解除吸附板73a的吸附，於基材38重疊膜狀樹脂20，形成暫疊層體(PL1)31。所形成之暫疊層體(PL1)31，藉水平多關節機械臂32移往運送膜34上，往其次之本疊層體形成區塊5運送。
送往本疊層體形成區塊5之暫疊層體(PL1)31，定位於減壓加壓糟37之密閉空間Z(參考圖19)，首先，在加熱下進行減壓處理。藉此，將暫疊層體(PL1)31之膜狀樹脂20軟化，因已剝離支撐體膜21故變得無法維持sheet狀之形狀，成為沿著基材38之凹凸的狀態。之後，更進一步地加熱及減壓處理，則因膜狀樹脂20之端部全周，與基材38之表面周緣部全周緊貼，故暫疊層體(PL1)31，成為於膜狀樹脂20與基材38間產生減壓狀態之密閉空間(S)的暫疊層體(PL2)(72)。接著，解除減壓加壓糟37之密閉空間Z的減壓狀態，使密閉空間Z內為大氣壓，進一步為加壓狀態。藉此，因收納暫疊層體(PL2)(72)之密閉空間Z被加壓，此等之各空間(密閉空間Z、密閉空間(S))產生氣壓差。而藉由此一所產生的氣壓差，因加熱而軟化之膜狀樹脂20，沿著基材38之凹凸密接而固著於基材38。亦即，膜狀樹脂20，不與減壓加壓槽37之部分接觸，藉著非接觸，使其與基材38間不產生微孔隙等地疊層於基材38。如此，由暫疊層體(PL1)31形成本疊層體36。
如此依此一實施形態之疊層裝置A，因於非接觸狀態將膜狀樹脂20延著基材38之凹凸疊層，故如同搭載有光半導體元件之配線電路基版，無論為基材38之凹凸程度較大者、或為凹凸程度小而間距小者，仍可使膜狀樹脂充分追隨基材，可不產生微孔隙地疊層兩者。此外，可使追隨具有凹凸之基材的膜狀樹脂20其膜厚於更嚴密的層級下為均一厚度。而因此一疊層裝置A係以同一裝置施行減壓與加壓，故可於裝置設置時謀求節省空間。另外，此一疊層裝置A，在通常之印刷基板的密封之基礎上，亦於其以外之用途有用，特別是用於LED基板或PDP基板之密封。
上述的實施形態中，暫疊層體(PL1)31的運送，雖使用運送膜34(參考圖1)施行，但亦可例如於本疊層體形成區塊5中，先使圖19的減壓加壓槽37之下部板部67左右自由滑動，由圖1的狀態使下部板部67往左方滑動，並使用水平多關節機械臂32，將暫疊層體(PL1)31直接安裝於此一自由滑動之下部板部67，再使下部板部67回到既定位置。此外，取出本疊層體時亦相同，亦可使減壓加壓槽37之下部板部67往圖1之右方滑動，使用其他水平多關節機械臂將本疊層體36直接取出。藉此，因變得不需設置運送膜34之空間，可將裝置設置空間有效率地活用，謀求省空間化。此外，因變得不需運送膜或丟棄其之費用，亦可實現成本削減。
此外，上述實施形態之疊層裝置A中，在本疊層體36形成時係使用同樣的減壓加壓糟37施行減壓與加壓，但亦可將減壓槽與加壓槽，個別連續地設於上流側與下流側，於各槽分擔減壓或加壓之作業。如此，個別設置減壓糟與加壓槽，則如同以一槽施行減壓與加壓時，可減少切換減壓、加壓之時間的損失，可謀求製造的效率化。
而上述實施形態之疊層裝置A，於本疊層體形成區塊5中，雖對暫疊層體(PL1)31施行減壓處理，但依膜狀樹脂20之柔軟性程度或加壓處理條件等，亦可不必非要施行此一減壓處理。然而，因施行減壓處理者具有可獲得密接性較高之本疊層體的傾向，故宜施行之。
進一步，上述實施例形態之疊層裝置A，於本疊層體形成區塊5中，形成具有密閉空間(S)之暫疊層體(PL2)(72)時，雖利用藉由加熱處理增加之膜狀樹脂20的柔軟性、黏著性，使用將膜狀樹脂20的周圍附著(疊層)於基材38之加壓疊層手段(P3)，但亦可於減壓加壓槽37內，設置將上述膜狀樹脂20的周圍積極地附著(疊層)於基材38之棒狀的抑壓手段，以支撐臂使其上下活動，於膜狀樹脂之周圍推壓。藉此，可縮短形成暫疊層體(PL2)(72)所花費的時間，此外，因可將暫疊層體(PL2)(72)之密封性確實化，故可更為提高本疊層體36形成時之膜狀樹脂20與基材38的密接性。另外，依膜狀樹脂之種類等，即便無加熱處理，為形成暫疊層體(PL2)(72)，可使其周圍附著於基材，但該情況下，亦可不必非要施行加熱處理。
其次，將本發明之另一實施形態的疊層裝置B顯示於圖21，於圖34(區塊1、2)及圖35(區塊4、5)顯示其部分放大圖。此一疊層裝置B，係為削除前述實施形態之疊層裝置A(參考圖1)之支撐體膜剝離區塊3的裝置。亦即，疊層裝置A中，雖具備自切斷膜狀樹脂19(設有支撐體膜之膜狀樹脂)剝離支撐體膜21的支撐體膜剝離區塊3，但基材38之凹凸程度較小等的情況，不剝離支撐體膜21地使其附著於膜狀樹脂20，直接疊層於基材38，形成暫疊層體(PL1)46或暫疊層體(PL2)(81)，藉著將此一暫疊層體(PL1)46或暫疊層體(PL2)(81)以非接觸狀態加壓，可獲得本疊層體(93)。因此，此一情況，變得不需上述支撐體膜剝離區塊3。
因此一疊層裝置B如同上述，與該疊層裝置A除了削除支撐體膜剝離區塊3以外之部分皆為相同，故於同一部分賦予同一編號並省略其說明。另外，疊層裝置B，追加設有吸附板之翻轉台35。設有吸附板之翻轉台35，具有將被預硬化之切斷膜狀樹脂19翻轉，使切斷膜狀樹脂19之支撐體膜21面吸附於移送臂73之吸附板73a的機能。藉此，可於校準台30上使切斷膜狀樹脂19之膜狀樹脂20面，與基材38對向。此一疊層裝置B，產生與疊層裝置A相同之效果，此外，因不具備支撐體膜剝離區塊3，故與疊層裝置A相比可小型化。
本發明之更另一實施形態的疊層裝置C顯示於圖22，於圖36(區塊4)及圖37(區塊3、5)顯示其部分放大圖。此一疊層裝置C顯示，於該疊層裝置A(參考圖1)中，支撐體膜剝離區塊3的剝離支撐體膜21之變形例的[疊層機構(E2)]，具有：減壓機能，使密閉空間Z中暫疊層體(PL1)的設有支撐體膜21之膜狀樹脂20與基材38間之空間成為負壓；加熱機能，加熱暫疊層體(PL1)；以及加壓疊層機能(P2)，形成使暫疊層體(PL1)其設有支撐體膜21之膜狀樹脂20與基材38一體化的暫疊層體(PL1)或暫疊層體(PL2)。亦即，此一疊層裝置C，係將膜狀樹脂20於附有支撐體膜21之情況形成為暫疊層體(PL1)46或暫疊層體(PL2)(81)，之後，剝離支撐體膜21而形成本疊層體(94)，以切斷區塊1、預硬化區塊2、暫疊層體形成區塊4、支撐體膜剝離區塊3、及本疊層體形成區塊5構成，如同圖示，以自箭頭之流動方向的上游(切斷區塊1)、朝向下流(本疊層體形成區塊5)之此一順序配設。另外，圖22、圖36及圖37中，省略水平多關節機械臂32等之圖示。
其中，關於切斷區塊1及預硬化區塊2，因與該疊層裝置A實質上為相同結構，故對同一或相當之部分賦予同一編號並省略其說明。
此一疊層裝置C具備翻轉機構92(參考圖36)，於暫疊層體形成區塊4中，將被半切裝置13半切之切斷膜狀樹脂19翻轉，使支撐體膜21位於上側而膜狀樹脂20位於下側之。之後，使切斷膜狀樹脂19重疊附著於基材38之凹凸面以成為暫疊層體(PL1)46。另外，基材38之兩面具有凹凸的情況，首先，使切斷膜狀樹脂19附著，讓基材38之一面與膜狀樹脂20面接觸後，將基材38翻轉，於另一面重複上述操作，藉以可形成於基材38之兩面附著切斷膜狀樹脂19的暫疊層體(PL1)。將上述暫疊層體(PL1)46承載於運送膜34，搬入接觸疊層裝置47(參考圖23)。此一接觸疊層裝置47係為，將上側可撓性薄片48膨脹為一種汽球狀，利用該膨脹力加壓而疊層之裝置。[加壓疊層手段(P2)]，將上述暫疊層體(PL1)46，藉由接觸疊層裝置47進行接觸層壓處理，使基材38與設有支撐體膜21之膜狀樹脂20一體化而成為暫疊層體(PL1)46。
另外，上述接觸疊層裝置47如圖23所示，具有上部板部49與下部板部51，上部板部49金屬板底面被切削，形成為凹狀；於上部板部49之凹狀部分，隔著隔熱板49b具備四角形之加熱板49a。此外，於上部板部49附設上側可撓性薄片48。下部板部51亦與上部板部49相同，由金屬板構成，於金屬板頂面之凹所內，隔著隔熱板51b具備四角形之加熱板51a。此外，於下部板部51附設下側彈性薄片50。上部板部49，可切換連接空氣加壓裝置(未圖示)及真空抽吸裝置(未圖示)，通過開口溝54及配管連接口49c，將上部板部49與上側可撓性薄片48間之空隙部52加壓時，上側可撓性薄片48朝向下部板部51膨脹為汽球狀。圖23中，44為框狀之可撓性薄片的止動板、45為其緊固具。另一方面，下部板部51與真空抽吸裝置(未圖示)相連接，並藉著以油壓缸50’上升與上部板部49抵接，介由密封材55與上部板部49間形成密閉空間53。
於上述基材38附著設有支撐體膜21之膜狀樹脂20而成的暫疊層體(PL1)46，於此一密閉空間53中，係以自下部板部51之開口溝56與配管連接口51c、及上部板部49之開口溝54與配管連接口49c真空抽吸的狀態；中止自上部板部49之配管連接口49c的減壓並供給空氣，則上部板部49之上側可撓性薄片48，因空隙部52與密閉空間53之氣壓差而往密閉空間53側加壓膨脹。藉由此一膨脹的上側可撓性薄片48，將基材38與設有支撐體膜21之切斷膜狀樹脂19加壓固定(層壓)。下側彈性薄片50，有將來自膨脹之上側可撓性薄片48的壓力，有效率地傳遞往基材38及設有支撐體膜21之切斷膜狀樹脂19的作用。藉由此一接觸層壓處理，使起初為將設有支撐體膜21之切斷膜狀樹脂19輕輕地附著於基材38之狀態的暫疊層體(PL1)46，成為設有支撐體膜21之切斷膜狀樹脂19確實地壓接固定於基材38之凸面，兩者為一體化狀態之暫疊層體(PL1)46。另外，上述接觸層壓處理，係為將上述切斷膜狀樹脂19與基材38一體化而施行，並非必須於切斷膜狀樹脂19與基材38間設置密閉空間(S)，但亦可使其獲得設有密閉空間(S)的暫疊層體(PL2)(81)。若此一步驟中，使其獲得暫疊層體(PL2)(81)，則可縮短於後述之本疊層體形成區塊5的所需時間。此外，上述切斷膜狀樹脂19，因具有支撐體膜21，追隨性及柔軟性低，故即便藉由上述接觸層壓處理，仍不如此地沿著基材38之凹凸，而保持比較上較為平坦之狀態。
載置並運送被接觸層壓處理、使基材38與設有支撐體膜21之膜狀樹脂20一體化而成的暫疊層體(PL1)46之運送膜34，如圖22所示，暫疊層體(PL1)46來到水冷式冷卻板57上方，則其動作暫先停止。藉此，以冷卻板57冷卻暫疊層體(PL1)46。冷卻後，暫疊層體(PL1)46藉由未圖示之水平多關節機械臂，逐片送往支撐體膜剝離區塊3。另外，因上述暫疊層體(PL1)46被冷卻，故剝離支撐體膜21時，可防止膜狀樹脂20延展、斷裂。支撐體膜剝離區塊3，具有支撐體膜剝離裝置58，此一支撐體膜剝離裝置58如圖24所示，具有釋出輥60，將黏接並剝離支撐體膜21之剝離膠帶釋出的；設有驅動裝置(未圖示)之軋輥t、u及捲取輥61，以各個剝離膠帶捲取支撐體膜21；壓接輥62，使剝離膠帶於既定位置壓接於支撐體膜；吸附台63，藉伺服馬達驅動LM致動器64可水平移動，吸附暫疊層體(PL1)46。圖中v為剝離膠帶之導輥。
被送往此一支撐體膜剝離裝置58之上述暫疊層體(PL1)46，於冷卻板57(參考圖22)上留置一定時間，故暫疊層體(PL1)46之膜狀樹脂20被冷卻，成為於基材38固著化之狀態。其次，如作為圖24之平面圖的圖25所示，為自暫疊層體(PL1)46剝離支撐體膜21，未圖示之水平多關節機械臂將暫疊層體(PL1)46旋轉45°，載置於吸附台63，使暫疊層體(PL1)46吸附於吸附台63。之後，將吸附台63移動往圖24所示之位置。其後，朝著吸附台63上之暫疊層體(PL1)46將壓接輥62下降，使位於暫疊層體(PL1)46與壓接輥62間的剝離膠帶，壓接於暫疊層體(PL1)46表面之支撐體膜21。該壓接狀態中，吸附台63藉著由伺服馬達驅動之LM致動器64往圖25所示之位置滑動。此時，驅動軋輥t、u，以捲取與吸附台63滑動之距離等長的剝離膠帶。如此，暫疊層體(PL1)46，將支撐體膜21自各個剝離膠帶剝離，成為暫疊層體(PL1)(65)。另外，圖25中，省略自釋出輥60釋出、並被捲取輥61捲取間之剝離膠帶的圖示。被剝離支撐體膜21之暫疊層體(PL1)(65)，藉未圖示之水平多關節機械臂回到運送膜34上。之後，此一暫疊層體(PL1)(65)，藉由運送膜34，移送往其次的本疊層體形成區塊5。
本疊層體形成區塊5，具有將剝離支撐體膜21之暫疊層體(PL1)(65)加壓以形成本疊層體36的機能。此一疊層裝置C，作為使暫疊層體(PL1)(65)成為本疊層體36之密閉空間形成手段，與前述實施形態之疊層裝置A與B相同，使用可切換減壓及加壓之減壓加壓槽37，相同地使暫疊層體(PL1)(65)成為本疊層體(94)。亦即，上述減壓加壓槽37之密閉空間Z內，於減壓、加熱下，暫疊層體(PL1)(65)由起初之膜狀樹脂20黏接於基材38之凸部的狀態，形狀變形為膜狀樹脂20緩緩沿著基材38凹凸之形狀，而後成為膜狀樹脂20之端部全周緊貼基材38之表面周緣部。如此，暫疊層體(PL1)(65)，成為具有於膜狀樹脂20及基材38間與周圍之密閉空間Z同為減壓狀態之密閉空間(S)的暫疊層體(PL2)(82)。
其次，藉由將減壓加壓糟37之密閉空間Z加壓、加熱，上述暫疊層體(PL2)(82)的緩緩沿著基材38之凹凸的膜狀樹脂20，成為完全沿著基材38之凹凸的狀態。之後，藉由上述加熱，在使膜狀樹脂20為沿著基材38之凹凸的狀態下將其固著於基材38，形成本疊層體(94)。
依此一疊層裝置C，暫疊層體(PL1)46中，因基材38與切斷膜狀樹脂19之膜狀樹脂20係以接觸層壓處理堅固地黏接，故能夠以使用剝離膠帶之類的較簡易地方法，自暫疊層體(PL1)46將支撐體膜21剝離。此外，使具有支撐體膜21之切斷膜狀樹脂19重疊於基材38而形成暫疊層體(PL1)46，故藉支撐體膜21之高平面保持性，使切斷膜狀樹脂19之膜狀樹脂20不產生折皺地，對基材38保持平面性而重疊。之後，以切斷膜狀樹脂19之膜狀樹脂20對基材38保持平面性的狀態，藉由支撐體膜21剝離前之層壓處理，將切斷膜狀樹脂19與基材38加壓固定而一體化，故即便於剝離支撐體膜21後，膜狀樹脂20對基材38仍為不產生折皺地，保持平面性之狀態。如此，因完全了將不產生折皺的膜狀樹脂20對基材38重疊之暫疊層體(PL1)(65)，故可獲得膜狀樹脂20之厚度更均一，且膜狀樹脂20與基材38間不產生微孔隙之本疊層體(94)。
另外，本發明實施形態的疊層裝置C之支撐體膜剝離區塊3中，雖使用接觸疊層裝置47，但可使用接觸疊層裝置77(圖26)、接觸疊層裝置78(圖27)之類的裝置等以替代之。使用接觸疊層裝置77，則可獲得設有支撐體膜21之膜狀樹脂20與基材38一體化的暫疊層體(PL1)46。此外，使用接觸疊層裝置78，則膜狀樹脂20與基材38間形成負壓，可獲得設有支撐體膜21之暫疊層體(PL2)(81)。接觸疊層裝置77及78係為伺服沖床裝置，可正確地控制上下壓板之間隔。因此，可簡單地控制膜狀樹脂20之膜厚。另外，使用接觸疊層裝置77獲得暫疊層體(PL7)46，或使用接觸疊層裝置78獲得暫疊層體(PL2)(81)後，不使其自接觸疊層裝置77或78往其他裝置(例如減壓加壓槽37等)移動，可於自身具有之密閉空間中，以非接觸狀態施行加壓處理，如此則可較疊層裝置C更謀求製造步驟之短縮化、裝置設置之省空間化。
上述接觸疊層裝置77如圖26所示，具有具備橡膠83之上部板部85、及同樣具備橡膠83’之下部板部86，上部板部85，隔著上側隔熱材100設有上側熱盤102及插裝加熱器102’。下部板部86，隔著下側隔熱材101設有下側熱盤103及插裝加熱器103’。於上下熱盤(102,103)對向的面，分別安裝橡膠83、83’。更於上部板部85，隔著密封材105安裝具有排氣‧送氣溝90之框狀的上側真空框104。於下部板部86，隔著密封材106安裝下側真空框107。下側真空框107，於固定框107a隔著唇型襯墊107b安裝於頂面具有密封材107之固定框107d，上述固定框107a可陷入固定框107d之內周。此外，以未圖示之彈簧使固定框107d往上方抬升。而下部板部86藉著與以伺服馬達驅動的滾珠螺桿相連接之接頭84上升，上側真空框104與下側真空框107隔著密封材107c嵌合，上部板部85與下部板部86間形成密閉空間79。此一密閉空間79，藉著將未圖示之真空抽吸裝置(例如，真空抽吸裝置、真空調節器、大氣導入配管、空氣加壓裝置等)等，與排氣‧送氣溝90連接，可成為減壓狀態或加壓狀態。因此，於上述密閉空間79，在不與上側熱盤102之橡膠83接觸的狀態下，放入暫疊層體(PL1)46後將密閉空間79減壓，將下側熱盤103上升至圖26所示之位置為止，藉以使暫疊層體(PL1)46於減壓下被加壓，故可獲得設有支撐體膜21之膜狀樹脂20與基材38一體化的暫疊層體(PL1)46。自獲得之此等暫疊層體(PL1)，因應必要剝離支撐體膜21，藉著以非接觸狀態加壓，可獲得本疊層體。
上述接觸疊層裝置78如圖27所示，與上述接觸疊層裝置77相同地，具有具備橡膠83之上部板部88、及具備橡膠83’之下部板部89，進一步，將使切斷膜狀樹脂19等之端部全周迅速地密接於基材38表面周緣部的抑壓部87，安裝於上部板部88的底面。宜在抑壓部87之與切斷膜狀樹脂19等接觸側的表面，進行塗覆氟素樹脂等之離形處理，則自切斷膜狀樹脂19等之離形性宜變得良好。而下部板部89藉著與以伺服馬達驅動之滾珠螺桿連接的接頭84上升，則於上部板部88與下部板部89間形成密閉空間80。此外，藉著將未圖示之真空抽吸裝置(例如，真空抽吸裝置，真空調節器、大氣導入配管、空氣加壓裝置等)等與吸氣‧送氣溝91相連接，成為可使上述密閉空間80為減壓狀態或加壓狀態。因此，藉此一接觸疊層裝置78，則不僅設有支撐體膜21之膜狀樹脂20與基材38一體化的暫疊層體(PL1)46，膜狀樹脂20與基材38間亦成為負壓，可獲得設有支撐體膜21之暫疊層體(PL2)(81)。而自所獲得之此等的暫疊層體(PL1)或(PL2)，因應必要剝離支撐體膜21，藉著於非接觸狀態加壓，可獲得本疊層體。
此外，作為本發明實施形態之疊層裝置C其支撐體膜剝離裝置58所使用之剝離膠帶，可使用切割矽晶圓以薄膜化之步驟等之中，剝離貼附晶圓之保護膜或切割膠帶時所使用之剝離膠帶。其中，宜採用使用住友3M公司製之Scotch(登錄商標)聚酯膠帶No. 3305、或使用日東電工公司製之ELEP HOLDER(登錄商標)ELPBT-315等之橡膠系黏著材的黏著膠帶。
作為本發明所使用的具有凹凸之基材38，尤宜使用基材凹凸較大者。作為此類基板，例如，如圖20(a)所示，列舉於樹脂或陶瓷等之絕緣性基板38b(厚度：約600μm)上，以既定間隔設置發光元件(LED)以作為凸部38a(高度：約200μm)的LED基板、或於基板38b上以既定間隔設置表面安裝型發光元件(LED)以作為表面安裝凸部38c(高度：約1.35mm)的LED基板(圖20(b))。其他，亦可適用施有銅等之圖案的印刷基板、用於增層工法之多疊層基板等的基材凹凸較小者。因此，本發明之疊層裝置，可有效地用於晶圓層級之半導體裝置的密封；搭載於有機基板上之半導體晶片表面的保護；LED元件的密封；太陽電池的密封；使用於半導體及LED、光元件、太陽電池之基板其光阻層的形成等。
此外，作為膜狀樹脂20，適合使用具有優良黏著性、絕緣性、黏接性、熱熔性性質的樹脂組成物。作為此類樹脂組成物，例如可列舉熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等，配合安定劑、硬化劑、色素、潤滑油等之膜狀樹脂(樹脂組成物)，具體而言，矽酮樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、丙烯樹脂等；此外，列舉於其中添加各種無機質充填材之組成物等。作為上述無機質充填材，除二氧化矽、微細粉末二氧化矽、氧化鋁、YAG等之螢光體、氧化鈦之外，可使用熱傳導性填料、導電性優良之填充劑、碳黑等之著色劑等。
而上述膜狀樹脂20，通常係使用疊層有支撐體膜21者。作為此一支撐體膜21，可列舉例如：聚乙烯對苯二甲酸酯膜、聚丙烯膜、聚乙烯醇膜、乙酸乙烯酯共聚物皂化物膜等。此外，作為設有支撐體膜之膜狀樹脂，例如可列舉：作為使用於半導體發光元件之用途，如圖28所示，於含有螢光體之矽膜狀樹脂20(厚度：例如約40μm)的背面設置支撐體膜21(厚度：例如約40μm)、表面設置覆蓋膜41(厚度：例如約30μm)者。此外相同地，可使用用於保護印刷配線板之最外層的配線圖案，由支撐體膜、感光性樹脂組成物、覆蓋膜之3層構造所構成的乾膜防焊型光阻。另外，半導體發光元件用所使用的設有支撐體膜之膜狀樹脂，因只要於後硬化以熱硬化前可剝離支撐體膜即可，故剝離支撐體膜21之時間點，為疊層於基板後、疊層前之任一皆可。然而，用於保護印刷配線板之最外層的配線圖案之乾膜防焊型光阻的情況，在介由圖案光罩曝光時，為防止感光性樹脂組成物附著於圖案光罩，在疊層於基板後，將支撐體膜剝離。
[實施例]
茲就使用本發明之疊層裝置的實施例加以說明。
於實施例前，先施行其次之準備。首先，準備以下之基板I～基板III，以作為具有凹凸之基材38。此外，分別準備以下之熱硬化性樹脂組成物α及β作為膜狀樹脂20：事先於寬度80mm之縱長帶狀的支撐體膜塗層為厚度40μm、寬度65mm而膜狀樹脂化的，設有支撐體膜之膜狀樹脂α及β。此等之膜狀樹脂α及β，具有寬度80mm之覆蓋膜，使支撐體膜在外側而捲繞於芯管的捲狀。
[基板I]
在配設具有既定導電圖案(高度50μm)之正負電極的(陶瓷)基板上，將半導體發光元件(氮化鎵)覆晶安裝的基板。
此一基板為正方形之形狀，一邊為70mm且基板之厚度為600μm，自基板之表面至架座於導電圖案上的半導體發光元件之頂部為止的厚度為200μm。上述半導體發光元件為，在此一基板以1cm間隔安裝縱橫5列，合計25個。
[基板II]
表面安裝為寬度5mm，深度5mm，高度1.35mm立方體之表面安裝型半導體發光元件(氮化鎵)，以替代於基板I覆晶安裝半導體發光元件(氮化鎵)。自基板II之底面至表面安裝型半導體發光元件之頂端為止的高度為2000μm。
[基板III]
基板I之導電圖案高度為100μm，未安裝上述半導體發光元件等之電子零件的基板。
[樹脂組成物α]
熱硬化性之含螢光體的矽酮樹脂組成物。
[樹脂組成物β]
熱硬化性之感光性環氧丙烯酸共聚樹脂組成物。
<實施例1>
(基板I本疊層體)
藉圖1所示之疊層裝置A，施行基板I與膜狀樹脂α之疊層。基板I收納於基材架33。另外，此一基材架33，因頂蓋、底板及2片的側板，而四方為壁面且二方(正面及背面)開放。而若疊層裝置A自其開放之一方(例如，正面)插入基材擠製條，則可往另一方(例如，背面)側擠製出基板I。此外，2片側板的內側，如圖18之虛線所示，設有多數個水平方向的肋板，可將基板I多段地收納。基板I收納於基材架33之狀態，係成為基板I之兩端承載於肋板上的形式。而將上述準備的捲狀之膜狀樹脂α安裝於切斷區塊1之釋出輥6，將放入基板I之基材架33安裝於暫疊層體形成區塊4之既定位置，施行疊層裝置A之自動運轉，製造本疊層體。
更詳細地描述，則疊層裝置A之自動運轉，最初於切斷區塊1之步驟中，獲得覆蓋膜被剝離、被切斷為65×75mm大小的設有支撐體膜之膜狀樹脂α(切斷膜狀樹脂19)。其次，將此一切斷膜狀樹脂19，在調整為熱硬化性之含螢光體的矽酮樹脂組成物其熱硬化溫度之烘箱12內，預硬化3分鐘，以半切裝置13將切斷膜狀樹脂19半切。接著，藉由支撐體膜剝離裝置14，自切斷膜狀樹脂19將支撐體膜剝離，獲得65×65mm之大小的膜狀樹脂α。之後，將膜狀樹脂α，於具有凹凸之基板I，配合互相之重心位置而重疊，形成暫疊層體(PL1)31。進一步，將上述暫疊層體(PL1)31，收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分之1之減壓加壓槽37(圖19)內，將此一減壓加壓槽37內保持減壓(50Pa)狀態2分鐘，形成上述於暫疊層體(PL1)31之基板I與膜狀樹脂α間具有減壓氛圍之密閉空間(S)的暫疊層體(PL2)(72)。形成暫疊層體(PL2)(72)後，自減壓加壓槽37之開口部將大氣導入減壓加壓槽37內，更將0.3Mpa之壓縮空氣導入減壓加壓槽37內，利用減壓加壓槽37其密閉空間Z與暫疊層體(PL2)(72)之密閉空間(S)間所產生的氣壓差，完成膜狀樹脂α對暫疊層體(PL2)(72)之基板I於密接狀態下之疊層，獲得作為目的之由基板I與膜狀樹脂α構成的本疊層體36。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體36。
<實施例2>
(基板I本疊層體)
除了使用圖27所示之接觸疊層裝置78替代圖1所示之疊層裝置A的減壓加壓槽37以外，與實施例1相同地形成本疊層體。亦即，首先，與實施例1相同地形成暫疊層體(PL1)31。其次，將此一暫疊層體(PL1)31，收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分之1之接觸疊層裝置78(圖27)，將此一接觸疊層裝置78之密閉空間80內減壓(50Pa)後，使上側彈性加壓板之推壓部87與下側彈性加壓板之頂面的間隔為630μm，密封膜狀樹脂α之周緣部，於上述暫疊層體(PL1)31之基板I與膜狀樹脂α間，形成具有減壓氛圍之密閉空間(S)的暫疊層體(PL2)(72)。形成暫疊層體(PL2)(72)後，自上述接觸疊層裝置78之吸氣‧送氣溝91將大氣導入上述密閉空間80內，更將壓縮空氣導入上述密閉空間80內，利用導入接觸疊層裝置78其密閉空間80與暫疊層體(PL2)之密閉空間(S)間所產生的氣壓差，完成膜狀樹脂α對基板I的疊層，獲得作為目的之由基板I與膜狀樹脂α構成的本疊層體36。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體36。
<實施例3>
(基板I本疊層體)
使用圖22所示之疊層裝置C，獲得切斷為65×65mm之大小的設有支撐體膜之膜狀樹脂α(切斷膜狀樹脂19)。將其與實施例1相同地預硬化，不施行半切，將此一切斷膜狀樹脂19之重心位置，與基板I之重心位置配合而重合，形成暫疊層體(PL1)46。
其次，將此一暫疊層體(PL1)46，收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分之1之接觸疊層裝置47(圖23)其密閉空間53，將密閉空間53及空隙部52之壓力，各自減壓至50Pa。接著，使密閉空間53保持為50Pa之減壓狀態，並通過開口溝54及配管連接口49c使空隙部52回到大氣壓，使上側可撓性薄片48往密閉空間53之側膨脹，保持該狀態5秒鐘，加壓固定暫疊層體(PL1)46。藉此，施行上述暫疊層體(PL1)46的將設有支撐體膜之膜狀樹脂α與基板I之凸部固著的接觸層壓處理。之後，將上述接觸層壓處理過之暫疊層體(PL1)46，於冷卻板57上冷卻至室溫程度後，以支撐體膜剝離裝置58[剝離膠帶/日東電工公司製之ELEP HOLDER(登錄商標)ELP BT-315]，自暫疊層體(PL1)46剝離支撐體膜，成為暫疊層體(PL1)(65)。將其收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分之1之減壓加壓槽37(圖19)內。收納暫疊層體(PL1)(65)後，將此一減壓加壓槽37內減壓(50Pa)，使上述暫疊層體(PL1)(65)，成為基板I與膜狀樹脂α間形成有減壓氛圍之密封空間(S)的暫疊層體(PL2)(82)。形成暫疊層體(PL2)(82)後，自減壓加壓槽37之開口部將壓縮空氣導入上述減壓加壓槽37內，利用減壓加壓槽37之密閉空間Z與暫疊層體(PL2)(82)之密閉空間(S)間所產生的氣壓差，完成膜狀樹脂α對暫疊層體(PL2)(82)之基板I於密接狀態下的疊層，獲得作為目的之基板I的本疊層體(94)。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體(94)。
<實施例4>
(基板I本疊層體)
除了使用接觸疊層裝置77(圖26)替代圖22所示的疊層裝置C之接觸疊層裝置47以外，與實施例3相同地形成本疊層體。亦即，將暫疊層體(PL1)46，收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂20之熱硬化溫度的2分之1之接觸疊層裝置77(圖26)其密閉空間79，將該密閉空間79內減壓至50Pa，使上側彈性加壓板之下端面與下側彈性加壓板之頂面的間隔為790μm而加壓固定，除了施行將上述暫疊層體(PL1)46其切斷膜狀樹脂19之膜狀樹脂α與基板I之凸部的固著之接觸層壓處理以外，與實施例3相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之基板I的本疊層體(94)。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I，使接觸疊層裝置77(圖26)其上側彈性加壓板之下端面與下側彈性加壓板之頂面的間隔為1990μm而加壓固定以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體(94)。
<實施例5>
(基板I本疊層體)
除了使用接觸疊層裝置78(圖27)替代圖22所示的疊層裝置C之減壓加壓槽37以外，與實施例3相同地形成本疊層體。亦即，將暫疊層體(PL1)(65)，收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分之1之接觸疊層裝置78(圖27)其密閉空間80，將此一密閉空間80內減壓至50Pa，使上側彈性加壓板之下端面與下側彈性加壓板之頂面的間隔為630μm，加壓固定膜狀樹脂α之周緣部，形成於上述暫疊層體(PL1)(65)之基板I與膜狀樹脂α間具有減壓氛圍之密封空間(S)的暫疊層體(PL2)(82)。如此，形成暫疊層體(PL2)(82)後，自接觸疊層裝置78之吸氣‧送氣溝91將大氣導入密閉空間80內，更將0.3Mpa之壓縮空氣導入密閉空間80內，利用接觸疊層裝置78之密閉空間80與暫疊層體(PL2)(82)之密閉空間(S)所產生的氣壓差，完成基板I與膜狀樹脂α之疊層，獲得作為目的之基板I的本疊層體(94)。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體(94)。
<實施例6>
(基板I本疊層體)
實施例3中，將接觸疊層裝置47之密閉空間53及空隙部52各自減壓至50Pa；接著，使密閉空間53保持為50Pa之減壓狀態，並使空隙部52之壓力回到大氣壓，更將空隙部52之壓力加壓至0.2Mpa，使上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹，保持該狀態10秒鐘，加壓固定暫疊層體(PL1)46。藉此，形成膜狀樹脂α與基板I之凸部固著，於基板I與膜狀樹脂α間具有減壓氛圍之密閉空間(S)的暫疊層體(PL2)(81)，以替代被接觸層壓處理之暫疊層體(PL1)46。除此以外，與實施例3相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之基板I的本疊層體(94)。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體(94)。
<實施例7>
(基板III本疊層體)
使用基板III及膜狀樹脂β，除了不實施支撐體膜之剝離以外，與實施例1相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板III與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。
<實施例8>
(基板III本疊層體)
使用基板III及膜狀樹脂β，除了不實施支撐體膜之剝離以外，與實施例2相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板III與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。
<實施例9>
(基板III本疊層體)
使用基板III及膜狀樹脂β，除了不實施支撐體膜之剝離以外，與實施例3相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板III與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。
<實施例10>
(基板III本疊層體)。
使用基板III及膜狀樹脂β，除了不實施支撐體膜之剝離以外，與實施例4相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板III與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。
<實施例11>
(基板III本疊層體)
使用基板III及膜狀樹脂β，除了不實施支撐體膜之剝離以外，與實施例5相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板III與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。
<實施例12>
(基板III本疊層體)
使用基板III及膜狀樹脂β，除了不實施支撐體膜之剝離以外，與實施例6相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板III與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。
<比較例1>
(基板I本疊層體)
圖1所示之疊層裝置A中，除了使用接觸疊層裝置47(圖23)替代減壓加壓糟37以外，與實施例1相同地形成本疊層體。亦即，將暫疊層體(PL1)31，收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分之1之接觸疊層裝置47其密閉空間53，將密閉空間53與空隙部52之壓力各自減壓至50Pa；接著，使密閉空間53保持為50Pa之減壓狀態，並使空隙部52之壓力回到大氣壓，讓上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹，保持該狀態20秒，加壓固定而完成疊層，獲得作為目的之由基板I與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
<比較例2>
(基板I本疊層體)
圖1所示之疊層裝置C中，除了使用接觸疊層裝置47(圖23)替代減壓加壓糟37以外，與實施例3相同地形成本疊層體。亦即，將暫疊層體(PL1)46，收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分之1之的接觸疊層裝置47(圖23)之密閉空間53，將密閉空間53與空隙部52之壓力各自減壓至50Pa；接著，使密閉空間53保持為50Pa之減壓狀態，並使空隙部52之壓力回到大氣壓，讓上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹，保持該狀態5秒藉以加壓固定之。藉此，施行固著上述暫疊層體(PL1)46的設有支撐體之膜狀樹脂α其膜狀樹脂α與基板I之凸部的接觸層壓處理。之後，將上述被接觸層壓處理之暫疊層體(PL1)46，於冷卻板57上冷卻至室溫程度後，以支撐體膜剝離裝置58[剝離膠帶/日東電工公司製之ELEP HOLDER(登錄商標)EL PBT-315]自暫疊層體(PL1)46剝離支撐體膜，成為暫疊層體(PL1)(65)後，將其再度收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分之1之接觸疊層裝置47(圖23)其密閉空間53內，將密閉空間53與空隙部52之壓力各自減壓至50Pa；接著，使密閉空間53保持為50Pa之減壓狀態，並使空隙部52之壓力回到大氣壓，讓上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹，保持該狀態20秒，藉以加壓固定而完成疊層，獲得作為目的之由基板I與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
<比較例3>
(基板I本疊層體)
除了將比較例1中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹5秒後，變更為更於空隙部52施加0.2Mpa之壓力，使上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹20秒以外，相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板I與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
<比較例4>
(基板I本疊層體)
除了將比較例1中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹5秒後，變更為更於空隙部52施加0.5Mpa之壓力，使上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹20秒以外，相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板I與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
<比較例5>
(基板I本疊層體)
除了將比較例2中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹5秒後，變更為更於空隙部52施加0.2Mpa之壓力，使上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹20秒以外，相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板I與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
<比較例6>
(基板I本疊層體)
除了將比較例2中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹5秒後，變更為更於空隙部52施加0.5Mpa之壓力，使上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹20秒以外，相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板I與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
(基板II本疊層體)
除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板II與膜狀樹脂α構成的本疊層體。
<比較例7>
(基板III本疊層體)
除了於實施例9中，不實施減壓加壓槽37之疊層以外，相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板III與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體。
<比較例8>
(基板III本疊層體)
除了將比較例7中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹之時間，自5秒變更為20秒以外，相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板III設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體。
<比較例9>
(基板III本疊層體)
除了將比較例7中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹5秒後，變更為更於空隙部52施加0.2Mpa之壓力，使上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹20秒以外，相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板III與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體。
<比較例10>
(基板III本疊層體)
除了將比較例7中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹5秒後，變更為更於空隙部52施加0.5Mpa之壓力，使上側可撓性薄片48往密閉空間53側膨脹20秒以外，相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板III與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體。
對以上述實施例1～12及比較例1～10所獲得之本疊層體，分別以以下之要領施行生產能力、追隨性、膜厚均一性的評價。所施行之評價結果顯示於後記表1及2。
[生產能力]
依據每1小時之合格製品生產能力如以下評價。
◎...40片以上
○...21-39片
△...1-20片
×...0片
[追隨性]
將膜狀樹脂對具有凹凸之基板之追隨性以100倍顯微鏡目視確認並如下評價。
○...具有凹凸之基板其凹部完全被膜狀樹脂充填。
△...具有凹凸之基板其凹部雖幾乎完全被膜狀樹脂充填，但具有凹凸之基板其凹部(凹面)的一部分可見到些微氣泡。
×...具有凹凸之基板其凹部並未完全被膜狀樹脂充填，具有凹凸之基板其凹部(凹面)殘留有氣泡。
[膜厚均一性]
以橫切法將本疊層體垂直切斷，以顯微鏡觀察本疊層體之垂直切斷面並如以下評價。
◎...基板凸部上的膜狀樹脂之凹凸段差未滿1μm。
○...基板凸部上的膜狀樹脂之凹凸段差為1μm以上而未滿2μm。
△...基板凸部上的膜狀樹脂之凹凸段差為2μm以上而未滿3μm。
×...基板凸部上的膜狀樹脂之凹凸段差為3μm以上。
上述實施例中，雖顯示本發明之具體的形態，但上述實施例僅止為例示，並非為限定地解釋。進一步，屬於請求範圍之均等範圍的變更，皆全為本發明之範圍內。
[產業上利用性]
本發明之疊層裝置，於電子電路基版及半導體裝置之製造中，可作為將膜狀樹脂疊層於具有凹凸之基材的裝置來利用。
1．．．切斷區塊
2．．．預硬化區塊
3．．．剝離區塊
4．．．暫疊層體形成區塊
5．．．本疊層體形成區塊
6．．．釋出輥
7．．．捲取輥
8．．．碟形銑刀
8a．．．步進馬達
8b．．．LM致動器
9．．．運送輸送機
9a．．．減壓腔室
9b．．．輸送帶
9c．．．抽吸孔
10．．．吸附運送板
10a．．．吸附部
10b．．．氣壓缸
10c．．．LM致動器
11．．．運送輸送機
12．．．烘箱
12a．．．鼓風機
12b．．．導管加熱器
12c．．．HEPA過濾器
12d．．．降流吹出口
13．．．半切裝置
13a．．．運送輸送機
14．．．支撐體膜剝離裝置
14a．．．LM致動器
15．．．切刃
16．．．缸筒
17．．．台座
18．．．受台
19．．．切斷膜狀樹脂
20．．．膜狀樹脂
21．．．支撐體膜
22．．．載置台
23．．．LM致動器
24．．．抑壓用臂
25．．．吸附墊
26．．．固定板
26a．．．LM致動器
26b．．．伺服馬達
27．．．臂部
28．．．針部
29．．．旋鈕部
30．．．校準台
30a．．．定心桿
30b．．．虛線
30c．．．定心條
30d．．．氣壓缸
30g．．．步進馬達
31．．．暫疊層體(PL1)
32．．．水平多關節機械臂
33．．．基材架
33a．．．LM致動器
34．．．運送膜
35．．．翻轉台
36．．．本疊層體
37．．．減壓加壓槽
38．．．基材
38a、38c．．．凸部
38b．．．基板
38d．．．凹部
41．．．覆蓋膜
42．．．始端輥
43．．．終端輥
44．．．止動板
45．．．緊固具
46．．．暫疊層體(PL1)
47．．．接觸疊層裝置
48．．．上側可撓性薄片
49．．．上部板部
49a、51a．．．加熱板
49b、51b．．．隔熱板
49c、51c．．．配管連接口
50．．．下側彈性薄片
50’．．．油壓缸
51．．．下部板部
52．．．空隙部
53．．．密閉空間
54、56．．．開口溝
55．．．密封材
57．．．冷卻板
58．．．支撐體膜剝離裝置
59．．．油壓缸
60．．．釋出輥
61．．．捲取輥
62．．．壓接輥
63．．．吸附台
64．．．LM致動器
66．．．上部板部
66a、67a．．．加熱板
66b、67b．．．隔熱板
66c、67c．．．連接口
67．．．下部板部
68．．．吸氣‧送氣溝
69．．．吸氣‧送氣溝
70．．．凹所
71．．．密封材
73．．．移送臂
73a．．．吸附板
73b、73c．．．LM致動器
73d．．．伺服馬達
74．．．基材擠製機構
74a．．．基材擠製臂
74b．．．LM致動器
74c．．．伺服馬達
75．．．導軌
76．．．CCD(電荷耦合元件)相機模組
76b．．．CCD相機條
76c．．．LM致動器
76d．．．伺服馬達
77、78．．．接觸疊層裝置
79、80．．．密閉空間
83、83’．．．橡膠
84．．．接頭
85、88．．．上部板部
86、89．．．下部板部
87．．．抑壓部
90．．．排氣‧送氣溝
91．．．吸氣‧送氣溝
92．．．翻轉機構
100．．．上側隔熱材
101．．．下側隔熱材
102．．．上側熱盤
103．．．下側熱盛
102’、103’．．．插裝加熱器
104．．．上側真空框
105、106．．．密封材
107．．．下側真空框
107a．．．固定框
107b．．．唇型襯墊
107c．．．密封材
107d．．．固定框
a．．．基台
b．．．支柱板
d．．．剝離板
c、e．．．導輥
f、g．．．軋輥
h．．．支撐輥
i．．．驅動輥
k、l、m、n．．．伺服馬達
o．．．抽吸孔
p．．．移行溝
q．．．箭頭
r．．．架橋板
t、u．．．軋輥
v．．．導輥
A、B、C．．．疊層裝置
Z‧‧‧密閉空間
α’‧‧‧全體殼蓋
[圖1]本發明之一實施例的剖面圖。
[圖2]本發明之一實施例的部分剖面圖。
[圖3]本發明之一實施例的俯視圖。
[圖4]以(a)、(b)一同說明本發明之一實施例的圖。
[圖5]本發明之一實施例的說明圖。
[圖6]本發明之一實施例的說明圖。
[圖7]本發明之一實施例的說明圖。
[圖8]本發明之一實施例的說明圖。
[圖9]本發明之一實施例的說明圖。
[圖10]本發明之一實施例的部分放大說明圖。
[圖11]本發明之一實施例的說明圖。
[圖12]本發明之一實施例的部分放大說明圖。
[圖13]本發明之一實施例的部分放大說明圖。
[圖14]本發明之一實施例的部分放大說明圖。
[圖15]本發明之一實施例的部分放大說明圖。
[圖16]本發明之一實施例的部分放大說明圖。
[圖17]本發明之一實施例的部分放大說明圖。
[圖18]本發明之一實施例的部分放大說明圖。
[圖19]本發明之一實施例的說明圖。
[圖20]以(a)、(b)一同說明本發明之更另一實施例的圖。
[圖21]本發明之另一實施例的剖面圖。
[圖22]本發明之更另一實施例的剖面圖。
[圖23]本發明之更另一實施例的說明圖。
[圖24]本發明之更另一實施例的部分放大說明圖。
[圖25]本發明之更另一實施例的部分放大說明圖。
[圖26]本發明之更另一實施例的說明圖。
[圖27]本發明之更另一實施例的說明圖。
[圖28]本發明之一實施例的說明圖。
[圖29]圖1之部分放大說明圖。
[圖30]圖1之部分放大說明圖。
[圖31]圖3之部分放大說明圖。
[圖32]圖3之部分放大說明圖。
[圖33]圖12之部分放大說明圖。
[圖34]圖21之部分放大說明圖。
[圖35]圖21之部分放大說明圖。
[圖36]圖22之部分放大說明圖。
[圖37]圖22之部分放大說明圖。
31．．．暫疊層體(PL1)
34．．．運送膜
37．．．減壓加壓槽
59．．．油壓缸
66．．．上部板部
66a、67a．．．加熱板
66b、67b．．．隔熱板
66c、67c．．．連接口
67．．．下部板部
68．．．吸氣‧送氣溝
69．．．吸氣‧送氣溝
70．．．凹所
71．．．密封材
Z．．．密閉空間

Claims (7)

  1. 一種疊層裝置，以在表背兩面之至少一方具有凹凸之基材之凹凸面，附著膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者而成之暫疊層體(PL1)為對象，用以形成使該膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者追隨基材之凹凸的本疊層體；其特徵為包含：疊層機構(E2)，包含：密閉空間形成手段，可收納該暫疊層體(PL1)；減壓手段，於藉由該密閉空間形成手段所形成之密閉空間中，使暫疊層體(PL1)之該膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者與該基材間的空間成為負壓；加熱手段，可將暫疊層體(PL1)之該膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者加熱；及加壓疊層手段(P2)，將暫疊層體(PL1)之該膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者往該基材之凸部疊層，以形成使該膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者與該基材一體化的暫疊層體(PL1)；以及疊層機構(E1)，包含：加壓疊層手段(P1)，於藉由該密閉空間形成手段所形成之密閉空間中，以不接觸該膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者之非接觸狀態，加壓該暫疊層體(PL1)使其疊層於基材，而由暫疊層體(PL1)形成本疊層體。
  2. 一種疊層裝置，以在表背兩面之至少一方具有凹凸之基材之凹凸面，附著膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者而成之暫疊層體(PL1)為對象，用以形成使該膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者追隨基材之凹凸的本疊層體；其特徵為包含：疊層機構(E3)，包含：密閉空間形成手段，可收納該暫疊層體(PL1)； 減壓手段，於藉由該密閉空間形成手段所形成之密閉空間中，使暫疊層體(PL1)之該膜狀樹脂與該基材間的空間成為負壓；加熱手段，可將暫疊層體(PL1)之該膜狀樹脂加熱；及加壓疊層手段(P3)，將暫疊層體(PL1)之該膜狀樹脂周緣部往該基材疊層，以形成基材與膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者間為負壓狀態之暫疊層體(PL2)；以及疊層機構(E1)，包含：加壓疊層手段(P1)，於藉由該密閉空間形成手段所形成之密閉空間中，以不接觸該膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者之非接觸狀態，加壓該暫疊層體(PL2)使其疊層於基材，而由暫疊層體(PL2)形成本疊層體。
  3. 如申請專利範圍第1項之疊層裝置，其中包含：運送機構(T1)，將暫疊層體(PL1)運送往該疊層機構(E2)；運送機構(T2)，將暫疊層體(PL1)運送往該疊層機構(E1)，該暫疊層體(PL1)係將於該疊層機構(E2)形成之該膜狀樹脂往該基材之凸部疊層，以使該膜狀樹脂與該基材一體化的暫疊層體；以及運送機構(T3)，將於該疊層機構(E1)形成之本疊層體，自該疊層機構(E1)搬出。
  4. 如申請專利範圍第2項之疊層裝置，其中包含：運送機構(T1)，將暫疊層體(PL1)運送往該疊層機構(E3)；運送機構(T2)，將暫疊層體(PL2)運送往該疊層機構(E1)，該暫疊層體(PL2)於該疊層機構(E3)形成；以及運送機構(T3)，將於該疊層機構(E1)形成之本疊層體，自該疊層機構(E1)搬出。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之疊層裝置，其中，該加壓疊層手段(P1)更具有控制加壓壓力之控制手段。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之疊層裝置，其中，更具備有支撐體膜剝離手段，自該設有支撐體膜之膜狀樹脂，剝離支撐體膜。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之疊層裝置，其中包含： 切斷手段，膜狀樹脂由熱硬化性樹脂組成物構成，將膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者切斷為既定尺寸；以及預硬化手段，將膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者預硬化。
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