JP2015058522A - 粘着体の切断方法および粘着体の切断装置 - Google Patents
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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Abstract
【解決手段】リールから一方向に繰り出されて走行するワイヤ63をガイドピン66間に案内し、当該ガイドピン66を介してワイヤ63を通電させることによりガイドピン間のワイヤ6を加熱する。基板Wよりも小径の吸着テーブル51に保持されている基板Wの外周に当該ワイヤ63を当接させて基板Wからはみ出ている封止シートTに対して径方向に切り込みを入れた後に、吸着プレート51を回転させてワイヤ63を基板Wの外周に沿わせて封止シートTの余剰分を切断する。
【選択図】図28
Description
すなわち、ワークに貼り付けられた粘着体をワークの外形に沿って切断する粘着体の切断方法であって、
前記ワークからはみ出る粘着体に走行するワイヤを当接させ、当該当接部位のワイヤを通電して加熱しながら粘着体を切断する
ことを特徴とする。
前記ワークを載置保持する保持テーブルと、
前記ワークからはみ出る粘着体にワイヤを当接させて粘着体を切断する切断機構と、
前記ワークの外形に沿ってワイヤが走行するように、保持テーブルとワイヤを相対的に回転させる回転駆動機構とを備え、
前記切断機構は、ガイドローラを介して前記ワイヤを切断部位に走行案内させる駆動機構と、
前記粘着体とワイヤの当接部位を挟んで配置された一対のガイドピンを介して当該ガイドピン間のワイヤを導通させる電源部と、
を備えたことを特徴とする。
封止シートTは、例えば、図1に示すように、ワークよりも大形かつ矩形のもが利用される。また、当該封止シートTは、封止層Mの両面に保護用の第1剥離ライナS1および第2剥離ライナS2が添設されている。
以下、本発明の一実施形態の切断装置を備えた封止シート貼付け装置によって、基板に上記封止シートを貼り付ける装置について説明する。なお、本実施例では、封止シートよりも大形の2枚のカバーシートによって封止シートと基板を挟み込んだ状態で封止シートを押圧して基板に貼り付ける場合を例にとって説明する。
13 … 切断装置
35 … 押圧部材
37 … 保持テーブル
49 … 保持テーブル
50 … 切断ユニット
51 … 吸着プレート
60 … ワイヤ供給部
61 … 切断部
62 … ワイヤ巻取り部
63 … ワイヤ
66 … ガイドピン
67 … 電源部
68 … コントローラ
69 … テンションローラ
T … 封止シート
M … 封止層
CF1… 第1カバーフィルム
CF2… 第2カバーフィルム
S1 … 第2カバーフィルム
S2 … 第2カバーフィルム
W … 半導体基板
Claims (5)
- ワークに貼り付けられた粘着体をワークの外形に沿って切断する粘着体の切断方法であって、
前記ワークからはみ出る粘着体に走行するワイヤを当接させ、当該当接部位のワイヤを通電し、加熱しながら粘着体を切断する
ことを特徴とする粘着体の切断方法。 - 請求項1に記載の粘着体の切断方法において、
前記ワークを回転させるとともに、当該回転速度に同調させてワイヤを走行させる
ことを特徴とする粘着体の切断方法。 - 請求項1または請求項2に記載の粘着体の切断方法において、
前記ワーク外周の凹凸形状に応じて当接部位でのワイヤの押圧が一定となるようにワイヤのテンションを調整する
ことを特徴とする粘着体の切断方法。 - ワークに貼り付けられた粘着体をワークの外形に沿って切断する粘着体の切断装置であって、
前記ワークを載置保持する保持テーブルと、
前記ワークからはみ出る粘着体にワイヤを当接させて粘着体を切断する切断機構と、
前記ワークの外形に沿ってワイヤが走行するように、保持テーブルとワイヤを相対的に回転させる回転駆動機構とを備え、
前記切断機構は、ガイドローラを介して前記ワイヤを切断部位に走行案内させる駆動機構と、
前記粘着体とワイヤの当接部位を挟んで配置された一対のガイドピンを介して当該ガイドピン間のワイヤを導通させる電源部と、
を備えたことを特徴とする粘着体の切断装置。 - 請求項4に記載の粘着体の切断装置において、
前記ガイドピン間のワイヤのテンションを調整するテンション調整機構を備えた
ことを特徴とする粘着体の切断装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116352797A (zh) * | 2023-04-19 | 2023-06-30 | 盐城立德塑业有限公司 | 一种洗衣机绝缘框架裁切拼接装置及其加工方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03170292A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-23 | Bando Chem Ind Ltd | 軟質材料の切断装置 |
JPH1034639A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-10 | Babcock Hitachi Kk | 押出成形体の切断方法および装置 |
JPH1154601A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-26 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体ウェーハテープラミネーティングシステム及びこれを利用したラミネーティング方法 |
JP2010194689A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Daicho Kikai:Kk | フィルムの切断方法およびその切断装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0755771A1 (en) * | 1995-07-28 | 1997-01-29 | Sintokogio, Ltd. | Electrically heatable severing element attached to a mold in order to trim a film |
US5890481A (en) * | 1996-04-01 | 1999-04-06 | Saint-Gobain/Norton Industrial Ceramics Corporation | Method and apparatus for cutting diamond |
JP3498638B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2004-02-16 | 三菱住友シリコン株式会社 | ワイヤーソー装置 |
CN101200076B (zh) * | 2006-12-17 | 2011-04-27 | 软控股份有限公司 | 超声波裁断装置及其调整方法 |
CN101412227B (zh) * | 2007-10-16 | 2012-03-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 剪切机和剪切方法 |
CN102962867A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-03-13 | 大连隆星新材料有限公司 | 一种电热丝石蜡切刀 |
-
2013
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03170292A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-23 | Bando Chem Ind Ltd | 軟質材料の切断装置 |
JPH1034639A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-10 | Babcock Hitachi Kk | 押出成形体の切断方法および装置 |
JPH1154601A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-26 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体ウェーハテープラミネーティングシステム及びこれを利用したラミネーティング方法 |
JP2010194689A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Daicho Kikai:Kk | フィルムの切断方法およびその切断装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116352797A (zh) * | 2023-04-19 | 2023-06-30 | 盐城立德塑业有限公司 | 一种洗衣机绝缘框架裁切拼接装置及其加工方法 |
CN116352797B (zh) * | 2023-04-19 | 2023-09-26 | 盐城立德塑业有限公司 | 一种洗衣机绝缘框架裁切拼接装置及其加工方法 |
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