WO2014174963A1 - 封止シート切断方法および封止シート切断装置 - Google Patents

Abstract

基板に形成されたノッチを覆って貼り付けられた封止シート（Ｔ）の当該ノッチ部分（Ｖ）を残しながら、第１切断機構（８）に備わったカッタ（４１）を基板の外径に沿わせて当該封止シートを切断する。その後に、第２切断機構（１１）のカッタ（６４）によってノッチの開口端の一方から刃縁をノッチに沿わせて奥端まで切り込みを入れて後退させ、その後に基板を回転させて他方のノッチの開口端からカッタの刃縁をノッチに沿わせて奥端まで切り込みを入れて前半の切り込みと繋ぎ合わせてノッチ形状に封止シートを切り抜く。

Description

封止シート切断方法および封止シート切断装置

　本発明は、半導体素子を封止するために半導体基板に貼り付けられた樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板の形状に切断する封止シート切断方法よび封止シート切断装置に関する。

　半導体ウエハ（以下、適宜に「ウエハ」という）の回路面に貼り付けられた保護シートを当該半導体ウエハの外径に沿って切断する方法が提案および実施されている。すなわち、カッタの角度および旋回方向を変更させながら半導体ウエハの円弧部分とノッチ部分に当該カッタを沿わせて保護シートを切断している。具体的には、ノッチの近傍からカッタを突き刺してノッチの一方の傾斜面にカッタの側面を沿わせて奥端まで保護テープを切断した後、切断軌道に沿って当該カッタを初期位置まで後退させ、刃先の向きを変更して円弧部分に沿って保護テープを切断する。ノッチの他方の開口端にカッタが到達するとカッタの角度を変更し、ノッチの傾斜面にカッタの側面を沿わせ奥端まで保護テープを切断し、前半の切り込みと繋がらせて保護テープを切り抜いている（特許文献１を参照）。

特開２００９－１２５８７１号公報

　従来、バックグラインド処理により薄化されたウエハをダイシング処理した後に、個片に分断された半導体素子ごとに樹脂でモールドして半導体装置を製造している。近年、生産効率の向上を図るために、バックグラインド処理されたウエハの素子形成面の全面に樹脂組成物からなる封止シートを貼り付けて当該封止層を硬化させた後にダイシング処理する方法が提案されている。

　当該封止シートは、保護テープに比べて厚みを有するとともに硬度が高いので、切断過程でカッタの切り込み角度を容易に変更することでないといった不都合が生じている。すなわち、ウエハの円弧部分からノッチ部分にかけて切り込み角度を大きく変更しようとすると、封止層またはカッタの刃が欠けたり、或いは、角度変更時の押圧による負荷がノッチ部分にかかりウエハを破損させたりするといった問題が生じている。

　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハに貼り付けられた封止シートをウエハ形状に精度よく切断することのできる封止シート切断方法および封止シート切断装置を提供することを主たる目的とする。

　この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

　すなわち、半導体基板に貼り付けられた樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを切断する封止シート切断方法であって、
　前記半導体基板よりも大形の封止シートを当該半導体基板に貼り付ける貼付け過程と、
　前記半導体基板に形成されたノッチを覆って貼り付けられた封止シートの当該ノッチ部分を残しながら、第１切断機構に備わった第１切断刃を半導体基板の外径に沿わせて当該封止シートを切断する第１切断過程と、
　前記半導体基板の形状に切り抜かれた封止シートを回収する回収過程と、
　前記ノッチの開口端の一方から第２切断機構の第２切断刃をノッチに沿わせて奥端まで切り込みを入れる第２切断過程と、
　前記ノッチの開口端の他方から第２切断機構の第２切断刃をノッチに沿わせて奥端まで切り込みを入れて前半の切り込みと繋ぎ合わせてノッチ形状に封止シートを切り抜く第３切断過程と、
　を備えたことを特徴とする。

　（作用・効果）　上記方法によれば、第１切断刃の切り込み角度を固定し、封止シートを略半導体基板の形状に切断することができる。また、第１切断過程で残されたノッチ部分を覆う封止シートは、ノッチの各開口端から第２切断刃によって切り込みを入れることができるので、円弧部分からノッチにかけて第２切断刃の切り込み角度を大きく変更する必要がない。換言すれば、半導体基板のノッチ部分、封止層および第２切断刃のいずれに対しても角度変更時に伴う押圧による過剰な負荷がかからない。したがって、半導体基板の破損、封止層および第２切断刃の欠けを回避することができる。さらに、第２切断刃の欠けを回避することにより、長期間にわたり第２切断刃を使用することができる。

　なお、上記方法において、第２切断過程および第３切断過程では、ホルダに揺動可能に軸支された第２切断刃を切り込み方向に弾性付勢させながら封止シートに切り込みを入れることが好ましい。

　この方法によれば、ノッチ分部の封止シートを切断する過程で、第２切断刃に過剰な押圧力が作用すると、第２切断刃が進行方向の付勢力に抗して後退する。したがって、第２切断刃や半導体基板などの破損を回避することができる。

　また、上記方法において、少なくとも第３切断過程においてノッチ部分を吸引しながら封止シートを切り抜くことが好ましい。

　この方法によれば、ノッチ部分の封止シートの切断時に発生する切り屑を直ちに吸引除去することができる。したがって、切り屑によって半導体基板が汚染されるのを抑制することができる。

　また、上記方法において、第３切断過程の後にノッチ部分の封止シートの切断不良を検査する検査過程を備えてもよい。

　この場合、ノッチ部分の封止シートの切断不良を検出することができる。すなわち、当該切断不良を検出した場合、第２切断過程および第３切断過程のうち少なくともいずれか一方を行ってノッチ部分の封止シートを確実に切断除去することができる。

　さらに、上記方法において、第１切断過程ないし第３切断過程は、第１切断刃および第２切断刃を加熱器で加熱しながら封止シートを切断してもよい。

　この方法によれば、加熱器によって封止シートの封止層を軟化させながら切断することができるので、微小なノッチ部分の封止シートを確実に切断除去することができる。

　また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

　すなわち、半導体基板に貼り付けられた樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを切断する封止シート切断装置であって、
　前記半導体基板を載置保持する第１保持テーブルと、
　前記半導体基板に封止シートを貼り付ける貼付け機構と、
　前記半導体基板に形成されたノッチを覆って貼り付けられた封止シートの当該ノッチ部分を残しながら、半導体基板の外形に第１切断刃を沿わせて当該封止シートを切断する第１切断機構と、
　前記半導体基板の形状に切り抜かれた残余の封止シートを回収するシート回収機構と、
　前記封止シートの貼り付けられた半導体基板を載置保持しながら水平移動するとともに、半導体基板の中心軸周りに回転する第２保持テーブルと、
　前記第２保持テーブルに載置保持された半導体基板のノッチを検出する検出器と、
　第２切断刃の刃縁をノッチに沿わせて当該ノッチ部分を覆う封止シートを切り抜く第２切断機構を備え、
　前記検出器によって検出されたノッチの位置情報に基づいて、第２保持テーブルを回転および水平移動させてノッチの開口端と第２切断刃の刃先を対向するよう位置合わせするごとに、第２切断機構に配備された第２切断刃に対して当該第２保持テーブルを往復移動させる過程で、当該第２切断刃をノッチに沿わせてノッチ奥端まで切り込みを入れ、両切り込みをノッチ奥端で繋ぎ合わせてノッチ形状に封止シートを切り抜くように構成した
　ことを特徴とする。

　（作用・効果）　この構成によれば、第１切断刃および第２切断刃を半導体基板の円弧部分とノッチ部分とで使い分けることができる。つまり、ノッチ部分を覆う封止シートを切断するとき、ノッチ部分だけを切断する第２切断刃を利用することにより、従来のように切断しながら切断刃の切り込み角度を大きく変更させる必要がない。したがって、上記方法を好適に実施することができる。

　なお、上記装置は、例えば第２切断刃を第２切断機構のホルダに揺動可能に軸支し、かつ、封止シートの切り込み方向に弾性付勢させることが好ましい。

　この構成によれば、ノッチ分部の封止シートを切断する過程で、第２切断刃に過剰な押圧力が作用すると、第２切断刃が進行方向の付勢力に抗して後退する。したがって、第２切断刃や半導体基板などの破損を回避することができる。

　なお、上記構成において、吸引機構を設けてノッチ分部の封止シートの切断時に発生する切り屑を直ちに吸引除去してもよい。

　この構成によれば、半導体基板の汚染を回避することができる。

　また、第１切断刃および第２切断刃を加熱器で加熱し、封止シートを軟化させながら切断してもよい。

　さらに、検出器を設けてノッチ分部の封止シートの切断の有無を検出し、切断不良を検出するように構成してもよい。

　本発明の封止シート切断方法および封止シート切断装置によれば、ノッチの形成された半導体基板に貼り付けた封止シートを当該半導体基板の形状に精度よく切断することができる。

封止シートの原反ロールを示す斜視図である。 封止シートの縦断面図である。 封止シート貼付け装置の全体を示す斜視図である。 封止シート貼付け装置の平面図である。 封止シート貼付け装置の要部を示す斜視図である。 第１切断機構周りの構成を示す正面図である。 第２切断機構周りの構成を示す正面図である。 第２切断機構周りの構成を示す平面図である。 封止シートの貼付け動作を示す概略正面図である。 第１切断機構による封止シートの切断動作を示す概略正面図である。 封止シートの剥離動作を示す概略正面図である。 切り抜かれた封止シートの回収動作を示す概略正面図である。 第２切断機構による封止シートの切断動作を示す部分拡大図である。 第２切断機構による封止シートの切断動作を示す平面図である。 第２切断機構による封止シートの切断動作を示す平面図である。 変形例のカッタの正面図である。 変形例のカッタの平面図である。

　　４　…　第１保持テーブル
　　５　…　シート供給部
　　７　…　貼付けユニット
　　８　…　第１切断機構
　　９　…　剥離ユニット
　１０　…　シート回収部
　１１　…　第２切断機構
　４１　…　カッタ（第１切断刃）　
　５０　…　第２保持テーブル
　６４　…　カッタ（第２切断刃）
　６５　…　吸引ノズル
　　Ｔ　…　封止シート
　　Ｖ　…　ノッチ部分
　　Ｗ　…　半導体基板

　以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。表面に複数個の半導体素子が形成された半導体基板に、樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを貼り付ける場合を例に取って説明する。

　＜封止シート＞
　封止シートＴは、例えば、図１および図２に示すように、長尺の封止シートＴを巻き回した原反ロールで供給される。また、当該封止シートＴは、封止層Ｍの両面に保護用の第１剥離ライナＳ１および第２剥離ライナＳ２が添設されている。

　封止層Ｍは、封止材料からシート形状に形成されている。封止材料としては、例えば、熱硬化性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、などの熱硬化性樹脂が挙げられる。また、封止材料として、上記した熱硬化性樹脂と、添加剤を適宜の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を挙げることもできる。

　添加剤としては、例えば、充填剤、蛍光体などが挙げられる。充填剤としては、例えば、シリカ、チタニア、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子、例えば、シリコーン粒子、などの有機微粒子などが挙げられる。蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変化することのできる赤色蛍光体などを挙げることができる。黄色蛍光体としては、例えば、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型蛍光体が挙げられる。赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ_２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。

　封止層Ｍは、半導体素子を封止する前において、半固形状に調整されており、具体的には、封止材料が熱硬化性樹脂を含有する場合には、例えば、完全硬化（Ｃステージ化）する前、つまり、半硬化（Ｂステージ）状態で調整されている。

　封止層Ｍの寸法は、半導体素子および基板の寸法に応じて適宜に設定されている。具体的には、封止シートが長尺のシートとして用意される場合における封止層の左右方向における長さ、つまり、幅は、例えば、１００ｍｍ以上、好ましくは、２００ｍｍ以上であり、例えば、１５００ｍｍ以下、好ましくは、７００ｍｍ以下である。また、封止層の厚みは、半導体素子に寸法に対応して適宜に設定され、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

　第１剥離ライナＳ１および第２剥離ライナＳ２は、例えば、ポリエチレンシート、ポリエステルシート（ＰＥＴなど）、ポリスチレンシート、ポリカーボネートシート、ポリイミドシートなどのポリマーシート、例えば、セラミックシート、例えば、金属箔などが挙げられる。剥離ライナにおいて、封止層と接触する接触面には、フッ素処理などの離型処理を施すこともできる。第１剥離ライナおよび第２剥離ライナの寸法は、剥離条件に応じて適宜に設定され、厚みが、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、また、例えば、１２５μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。

　＜封止シート貼付け装置＞
　以下、図面を参照し半導体基板（以下、単に「基板」という）に上記封止シートを貼り付ける装置について説明する。

　図３は、封止シート貼付け装置の全体構成を示す斜視図、図４は、封止シート貼付け装置の平面図、図５は、封止シート貼付け装置の要部を示す斜視図である。

　図３および図４に示すように、封止シート貼付装置は、基板供給／回収部１、基板搬送機構２、アライメントステージ３、第１保持テーブル４、シート供給部５、セパレータ回収部６、貼付けユニット７、第１切断機構８、剥離ユニット９、シート回収部１０、第２切断機構１１などが備えられている。ここで、基板供給・回収部１、基板搬送機構２、アライメントステージ３および第１保持テーブル４は、基台１２の上面に配備されている。シート供給部５およびシート回収部１０は、基台１２の上面に立設した縦壁の前面に装備される。貼付けユニット７および剥離ユニット９は、縦壁の下方開口部に臨設され、かつ、ユニット駆動部１３は縦壁の背部に配備されている。さらに、第２切断機構１１は、基台１２の側面に隣接されている。以下、各構成について詳述する。

　基板供給・回収部１は、封止シートＴを貼り付ける前の基板Ｗおよび封止シートＴを貼り付けた後の基板Ｗを収納するカセットＣ１、Ｃ２を差込み収納してカセット台の上に装填するようになっている。基板Ｗは、回路面を上向きにし、かつ、上下に所定間隔をおいて多段に各カセットＣ１、Ｃ２に収納されている。

　基板搬送機構２にロボットアーム１４が備わっている。ロボットアーム１４は、水平進退、旋回および昇降可能に構成されている。ロボットアーム１４の先端に馬蹄形の吸着保持部１４ａを備えている。吸着保持部１４ａは、基板供給・回収部１のいずれかのカセットＣ１、Ｃ２から基板Ｗを取り出し、アライメントステージ３、第１保持テーブル４、第２切断機構１１およびウエハ供給・回収部１の順に基板Ｗを搬送および回収する。

　アライメントステージ３は、保持面から進退する吸着パッドで基板Ｗの裏面を吸着保持した状態で回転させながら、基板Ｗの外周に形成されたアライメント用のノッチを検出し、当該検出結果に基づいて中心合わせを行う。

第１保持テーブル４は、図６および図９に示すように、基板搬送機構２から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置された基板Ｗを真空吸着する。また、第１保持テーブル４の上面には、後述する第１切断機構８に備えられたカッタ４１を基板Ｗの外形に沿って旋回させて封止シートＴを切断するためにカッタ走行溝１５が形成されている。また、第１保持テーブル４のテーブル中心には、基板搬入搬出時に出退する吸着保持部１５ａが設けられている。

　シート供給部５は、供給ボビン１６から繰り出されたセパレータＳ付きの封止シートＴを送りローラ１７およびガイドローラ１８で巻回案内してナイフエッジ状の剥離案内バー１９に導く。さらに、剥離案内バー１９の先端での折り返しによって封止シートＴからセパレータＳを剥離し、セパレータＳが剥離された封止シートＴを貼付けユニット７に導くよう構成されている。なお、封止シートＴから剥離されたセパレータＳは、セパレータ回収部６に導かれる。

　送りローラ１７は、ピンチローラ２０との間に封止シートＴを挟持案内するとともに、モータ２１によって回転駆動されるようになっている。また、送りローラ１７は、必要に応じて封止シートＴを強制的に送り出す。

　供給ボビン１６は、電磁ブレーキに連動連結されて適度の回転抵抗がかけられている。したがって、過剰なシート繰り出しが防止されている。

　セパレータ回収部６は、封止シートＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン２２が備えられ、モータ２３よって正逆に回転駆動制御されるようになっている。

　貼付けユニット７は、シリンダなどによって上下に位置変更可能な貼付けローラ２４を備えている。また、貼付けユニット７全体がガイドレール２５に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ２６によって正逆回転駆動されるネジ軸２７によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。

　剥離ユニット９は、剥離ローラ２８、モータ駆動される送り出しローラ２９、ガイドローラ３０およびピンチローラ３１が備えられている。また、この剥離ユニット９全体がガイドレール２５に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ３２によって正逆回転駆動されるネジ軸３３によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。

　ピンチローラ３１は、シリンダによって昇降し、送り出しローラ２９と協働して封止シートＴを挟持する。

　シート回収部１０は、図５および図６に示すように、モータ駆動される回収ボビン３５が備えられ、円形に切り抜かれた封止シートＴを巻き取る方向に回転駆動される。

　第１切断機構８は、昇降可能な可動台４２の下部に、第１保持テーブル４の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に支持アーム４３が装備されている。また、この支持アーム４３の遊端側に備えたカッタユニット４４に、刃先を下向きにした先細りテーパ状のカッタ４１が装着されている。そして、この支持アーム４３が、縦軸心Ｘ周りに旋回することによって、カッタ４１が基板Ｗの外周に沿って走行して封止シートＴを円形に切り抜くように構成されている。

　第２切断機構１１は、図７および図８に示すように、第２保持テーブル５０、カッタユニット５１およびカメラユニット５２を備えている。

　第２保持テーブル５０は、基板Ｗの直径よりも小径な吸着面を有し、基板搬送機構２から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置された基板Ｗの裏面を真空吸着する。また、第２保持テーブル５０は、第１可動台５３および第２可動台５４よって前後左右に水平移動するとともに、旋回モータによって中心軸Ｘ周りに回転可能に構成されている。

　すなわち、第１可動台５３は、基板搬送機構２側からカッタユニット５１側に向かって基台１２に敷設されたガイドレール５５に沿って水平移動する。また、第２可動台５４は、第１可動台５３上でガイドレール５５と直交する方向に敷設されたガイドレール５６に沿って水平移動する。

　カッタユニット５１は、縦壁６０に垂直に敷設されたガイドレール６１に沿って昇降可能となるようにシリンダ６２に連結された可動台６３を備えている。可動台６３の下部には、刃先を下向きした先細りテーパ状のカッタ６４が、カッタホルダに着脱可能に装着されている。

　カッタユニット５１の下方には、同じガイドレール６１に沿って昇降可能となるようシリンダ６７に連結された可動台６８に吸引ノズル６５が、その吸引口をカッタ６４に向けて配備されている。当該吸引ノズル６５は、外部の真空装置６６に連通接続されている。

　カメラユニット５２は、カッタユニット５１の切断位置から第２保持テーブル５０よりに配備されており、ウエハＷの外周を裏面側から撮像する。撮像した画像データは、制御部７０に送信される。なお、制御部７０については、以下の装置の動作説明において後述する。

　次に、上記実施例装置を用いて表面保護用の封止シートＴを基板Ｗの表面に貼付けるための一連の動作を図６から図１５に基づいて説明する。

　貼付け指令が出されると、先ず、基板搬送機構２のロボットアーム１４がカセット台に載置されたカセットＣ１に向けて移動される。ロボットアーム１４の基板保持部１４ａがカセットＣ１に収容されている基板Ｗ同士の隙間に挿入される。基板保持部１４ａによって基板Ｗを裏面から吸着保持したロボットアーム１４は、カセットＣ１から基板Ｗを搬出してアライメントステージ３に移載する。

　アライメントステージ３に載置された基板Ｗは、外周に形成されているノッチを利用して位置合わせされる。位置合わせの済んだ基板Ｗは、再びロボットアーム１４によって搬出されて第１保持テーブル４に載置される。

　第１保持テーブル４に載置された基板Ｗは、その中心が第１保持テーブル４の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。このとき、図６に示すように、貼付けユニット７と剥離ユニット９は左側の初期位置にある。また、第１切断機構８のカッタ４１は、上方の初期位置で待機している。

　先ず、剥離ユニット９が、シリンダを作動させてピンチローラ３１を下降させて送り出しローラ２９とで封止シートＴを把持する。

　次に、図９に示すように、貼付けローラ２４が下降されるとともに貼付けユニット７が前進移動する。この移動に伴って貼付けローラ２４で封止シートＴを基板Ｗに押圧しながら前方（図では右方向）に転動する。このとき、基板Ｗよりも幅広の封止シートＴが、基板Ｗの表面に図中左端から貼付けられてゆく。

　図１０に示すように、貼付けユニット７が第１保持テーブル４を越えた終端位置に達すると、上方に待機していたカッタ４１が下降される。カッタ４１は、第１保持テーブル４のカッタ走行溝１５において封止シートＴに突き刺される。

　カッタ４１が所定の切断高さ位置まで下降されて停止すると、支持アーム４３が所定の方向に回転される。この回転に伴ってカッタ４１が縦軸心Ｘ周りに旋回し、封止シートＴがウエハ外形に沿って円形に切り抜かれる。

　基板Ｗの外周に沿ったシート切断が終了すると、図１１に示すように、カッタ４１は元の待機位置まで上昇される。同時に剥離ユニット９のピンチローラ３１を上昇させて封止シートＴの把持を解除し、剥離ユニット９全体が剥離作業の終了位置へ移動する。

　このとき、剥離ユニット９の移動速度に同調して送り出しローラ２９が駆動し、シート回収部１０に向けて円形に切り抜かれた封止シートＴを送り出す。

　シート貼付け処理が終了すると、図１２に示すように、剥離ユニット９および貼付けユニット７は、元の待機位置まで戻る。このとき、これら剥離ユニット９および貼付けユニット７の移動速度に応じた長さの封止シートＴが、シート供給部５から繰り出される。

　剥離ユニット９および貼付けユニット７が、待機位置に達すると、第１保持テーブル４による基板Ｗの吸着が解除され、その後に基板Ｗは、ロボットアーム１４の吸着保持部１４ａに保持されて第１保持テーブル４の上方に持ち上げられ、第２切断機構１１へと搬出される。

　ロボットアーム１４は、待機位置にある第２保持テーブル５０に基板Ｗを載置する。第２保持テーブル５０によって基板Ｗが吸着されると、吸着保持部１４ａによる基板Ｗの吸着を解除する。第２保持テーブル５０は、基板Ｗの外周がカメラユニット５２の視野に収まる予め決めた位置まで移動する。

　所定位置に第２保持テーブル５０が達すると、第２保持テーブル５０を回転させながら基板Ｗの外周の画像を撮像する。取得した画像データを制御部７０に送信する。制御部７０は、予め取得した基準画像と現時点で取得した実画像から例えばパターンマッチングを利用して基板Ｗの中心位置を求めるとともにノッチの位置を求める。求めた結果に基づいて制御部７０は、カッタ６４を所定位置まで下降させるとともに、吸引ノズル６５も所定位置まで上昇させる。その後、制御部７０は、図１４（ａ）の一点鎖線で示すように、カッタ６４とＶ字状のノッチの奥端とが対向するよう第２保持テーブル５０を水平および回転させて基板Ｗの中心合わせをする。

　次に、制御部７０は、図１４（ｂ）の一点鎖線で示すように、一方のノッチの開口端から奥端までの側面とカッタ６４の側面とが平行して接触するように第２保持テーブル５０を前後水平並びに中心周りに回転させて位置合わせを行う。

　位置合わせが完了すると、第２保持テーブル５０の位置が固定され、図１４（ｃ）に示すように、カッタ６４に向けて第２保持テーブル５０を所定距離だけ移動させる。すなわち、カッタ６４の刃縁をノッチの側面に沿わせながら奥端まで切り込んでゆく。カッタ６４の刃先がノッチ奥端に達すると、第２保持テーブル５０を後退させてノッチから引き出す。

　本実施例では、ノッチの深さが数ミリ以下なので、第２保持テーブル５０を水平移動させるだけでよい。なお、中心合わせての一点鎖線とカッタ６４の刃縁とが成す角度θおよびノッチの深さに応じて、封止シートＴを切断する過程で、第２保持テーブル５０を進行方向と直交する方向に水平移動させながら刃縁とノッチの側面とを平行に保つようにする。ノッチの奥端からカッタ６４を抜き取るとき、第２保持テーブル５０を切り込み時と逆の動作で移動せる。

　次に、制御部７０は、図１５（ａ）に示すように、他方のノッチの開口端から奥端までの側面とカッタ６４の側面とが平行して接触するように第２保持テーブル５０を前後水平並びに中心周りに回転させて位置合わせを行う。

　位置合わせが完了すると、前半の切り込み動作と同様に、第２保持テーブル５０の位置が固定され、図１５（ｂ）に示すように、カッタ６４に向けて第２保持テーブル５０を所定距離だけ移動させる。すなわち、図１５（ｃ）に示すように、カッタ６４の刃縁をノッチの側面に沿わせながら奥端まで切り込んで前半の切り込みと繋げてノッチ形状に封止シートＴを切り抜く。

　このとき、可動台６８を上昇させてノッチ部分を基板Ｗの裏面側から吸引ノズル６５で吸引している。したがって、ノッチ部分Ｖの切断時に発生する切り屑およびノッチ形状に切り抜かれた封止シート片が吸引除去される。

　なお、封止シートＴの吸引時に、ノッチ部分Ｖから切り抜かれた封止シート片が、吸引ノズル６５に吸引されたかどうかを検出器で検出するようにしてもよい。検出器としては、例えば、吸引ノズル６５に非接触式の光センサなどを配備してもよいし、或いは封止シート片の吸引時の圧力変化を圧力計または流量変化を流量計で検出するように構成してもよい。

　ノッチ分部の封止シートＴの切断処理が完了すると、カッタユニット５１およびカッタ受台６８をそれぞれ待機位置に戻す。同時に第２保持テーブル５０は、基板Ｗをロボットアーム１４に受け渡す位置まで移動する。

　ロボットアーム１４が基板Ｗを吸着保持すると、第２保持テーブル５０は基板Ｗの吸着保持を解除する。その後、ロボットアーム１４は、カセットＣ２へと基板Ｗを搬送する。

　以上で１回の封止シートＴの貼付け処理が完了し、以後、所定枚数の基板Ｗに対してシート貼付け処理が完了するまで上記作動を順次繰り返してゆく。

　以上で、上記実施例装置の一連の動作が終了する。

　上述のように、第１切断機構８によってウエハＷと略同じ円形に封止シートＴを切り抜いた後に、第２切断機構１１の第２切断刃６４によってＶ字状のノッチ部分Ｖを覆っている封止シートＴを切断することにより、ノッチ部分Ｖの封止シートＴを切断する過程で、従来のカッタの切り込み角度の変更に伴う過剰な押圧が、基板Ｗおよびカッタ６４に作用しなし。したがって、基板Ｗおよび封止層Ｍの欠けや割れ、並びにカッタ６４の刃こぼれも抑制される。

　さらに、ノッチ部分Ｖの封止シート切断時に基板Ｗを挟んでカッタ６４に吸引ノズル６５と対向配備しているので、封止シートＴの切断時に発生する切り屑、固形粒子などの塵埃および封止シート片などは、直ちに吸引除去される。したがって、基板Ｗの汚染を抑制することができる。

　なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。

　（１）上記実施例装置において、第２切断機構１１の備わったカッタ６４は、図１６に示すように、封止シートＴの切り込み方向の前後に揺動するよう軸支されているとともに、上部に長孔７１にネジ７２を挿入して固定することにより、角度を変更可能に構成してもよい。

　さらに、当該構成において、封止シートＴの切り込み方向にカッタ６４を弾性付勢するのが好ましい。すなわち、封止シートＴの切り込み過程で過剰な押圧が刃縁に作用すると弾性付勢に抗してカッタ６４が後方に揺動する。したがって、基板Ｗの欠けや割れ、さらには、カッタ６４の刃こぼれを確実に回避することができる。

　（２）上記実施例装置において、第１切断機構８のカッタ４１および第２切断機構１１のカッタ６４のうち、少なくともカッタ６４を加熱器で加熱するように構成してもよい。すなわち、カッタユニット５１にヒータを埋設し、カッタ６４を加熱するように構成すればよい。この構成によれば、カッタ６４の熱によって封止シートＴを軟化させながら切断することができる。

　（３）上記実施例では基板Ｗの円弧部分の封止シートＴを先に切断した後、個別の位置に配備した第２切断機構１１によってノッチ部分Ｖの封止シートＴを切断していたが、当該構成に限定されない。したがって、例えば、ノッチ部分Ｖの封止シートＴを切断した後に、円弧部分の封止シートＴを切断してもよい。

　この場合。第２切断機構１１に備わった吸引ノズル６５の機能を第１保持テーブル４に持たせればよい。例えば、第１保持テーブル４はチャックテーブルであるので、基板Ｗの吸着用の溝と封止シート片を吸引回収する部分を区画し、異なる吸引系統で封止シート片のみを回収するよう構成すればよい。なお、ノッチの検出は、アライメントステージ３で行い、当該位置情報に基づいてノッチ部分Ｖが切断位置にくるようロボットアーム１４で載置すればよい。また、位置精度を高めるために、第１保持テーブル４をシート供給方向の前後左右および中心軸周りに回転するよう構成してもよい。

　（４）上記実施例では略円形の半導体基板を例にとって説明したが、長方形や正方形などの四角形の基板などにノッチが形成されている場合に適用することができる。また基板Ｗに形成されたノッチはＶ字状に限定されず、湾曲した凹入形状なども含む。

　ノッチが凹入湾曲している場合、カッタ６４の刃縁が湾曲形状に追従するよう、カッタホルダとカッタ６４を縦軸芯周りに回転するよう構成すればよい。例えば、図１７に示すように、縦軸芯周りに回転自在に装着されたカッタ６４の切り込み方向の後端寄りの両側面にピンシリンダ７３を当接させておき、左右のピンシリンダ７３のロッドの付勢力の調整し、ノッチの側面に適度な付勢力でカッタ６４の刃縁が接触するように構成する。

　以上のように、本発明は、ノッチの形成された半導体基板に貼り付けた封止シートを当該半導体基板の形状に精度よく切断するのに適している。

Claims (10)

1. 　半導体基板に貼り付けられた樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを切断する封止シート切断方法であって、
   　前記半導体基板よりも大形の封止シートを当該半導体基板に貼り付ける貼付け過程と、
   　前記半導体基板に形成されたノッチを覆って貼り付けられた封止シートの当該ノッチ部分を残しながら、第１切断機構に備わった第１切断刃を半導体基板の外径に沿わせて当該封止シートを切断する第１切断過程と、
   　前記半導体基板の形状に切り抜かれた封止シートを回収する回収過程と、
   　前記ノッチの開口端の一方から第２切断機構の第２切断刃をノッチに沿わせて奥端まで切り込みを入れる第２切断過程と、
   　前記ノッチの開口端の他方から第２切断機構の第２切断刃をノッチに沿わせて奥端まで切り込みを入れてノッチ形状に封止シートを切り抜く第３切断過程と、
   　を備えたことを特徴とする封止シート切断方法。
2. 　請求項１に記載の封止シート切断方法において、
   　前記第２切断過程および第３切断過程は、ホルダに揺動可能に軸支された第２切断刃を切り込み方向に弾性付勢させながら封止シートに切り込みを入れる
   　ことを特徴とする封止シート切断方法。
3. 　請求項１に記載の封止シート切断方法において、
   　前記第２切断過程および第３切断過程のうち、少なくとも第３切断過程においてノッチ部分を吸引しながら封止シートを切り抜く
   　ことを特徴とする封止シート切断方法。
4. 　請求項１に記載の封止シート切断方法において、
   　前記第３切断過程の後、ノッチ部分の封止シートの切断不良を検査する検査過程を備えた
   　ことを特徴とする封止シート切断方法。
5. 　請求項１に記載の封止シート切断方法において、
   　前記第１切断過程ないし第３切断過程は、第１切断刃および第２切断刃を加熱器で加熱しながら封止シートを切断する
   　ことを特徴とする封止シート切断方法。
6. 　半導体基板に貼り付けられた樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを切断する封止シート切断装置であって、
   　前記半導体基板を載置保持する第１保持テーブルと、
   　前記半導体基板に封止シートを貼り付ける貼付け機構と、
   　前記半導体基板に形成されたノッチを覆って貼り付けられた封止シートの当該ノッチ部分を残しながら、半導体基板の外形に第１切断刃を沿わせて当該封止シートを切断する第１切断機構と、
   　前記半導体基板の形状に切り抜かれた残余の封止シートを回収するシート回収機構と、
   　前記封止シートの貼り付けられた半導体基板を載置保持しながら水平移動するとともに、半導体基板の中心軸周りに回転する第２保持テーブルと、
   　前記第２保持テーブルに載置保持された半導体基板のノッチを検出する検出器と、
   　第２切断刃の刃縁をノッチに沿わせて当該ノッチ部分を覆う封止シートを切り抜く第２切断機構を備え、
   　前記検出器によって検出されたノッチの位置情報に基づいて、第２保持テーブルを回転および水平移動させてノッチの開口端と第２切断刃の刃先を対向するよう位置合わせするごとに、第２切断機構に配備された第２切断刃に対して当該第２保持テーブルを往復移動させる過程で、当該第２切断刃をノッチに沿わせてノッチ奥端まで切り込みを入れ、両切り込みをノッチ奥端で繋ぎ合わせてノッチ形状に封止シートを切り抜くように構成した
   　ことを特徴とする封止シート切断装置。
7. 　請求項６に記載の封止シート切断装置において、
   　前記第２切断刃は、第２切断機構のホルダに揺動可能に軸支されており、かつ、封止シートの切り込み方向に弾性付勢されている
   　ことを特徴とする封止シート切断装置。
8. 　請求項６に記載の封止シート切断装置において、
   　前記半導体基板を挟んで第２切断刃と対向配備され、ノッチ部分を吸引する吸引機構を備えた
   　ことを特徴とする封止シート切断装置。
9. 　請求項６に記載の封止シート切断装置において、
   　前記第２切断刃を加熱する加熱器を備えた
   　ことを特徴とする封止シート切断装置。
10. 　請求項６に記載の封止シート切断装置において、
    　前記ノッチ部分の封止シートの切断の有無を検出する検出器と、
    　当該検出器からの検出信号に基づいて、ノッチ部分の切断不良を判別する判別部を備えた
    　ことを特徴とする封止シート切断装置。

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