CN105163914A - 密封片材切断方法和密封片材切断装置 - Google Patents

密封片材切断方法和密封片材切断装置 Download PDF

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CN105163914A CN201480022937.7A CN201480022937A CN105163914A CN 105163914 A CN105163914 A CN 105163914A CN 201480022937 A CN201480022937 A CN 201480022937A CN 105163914 A CN105163914 A CN 105163914A
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森伸一郎
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本发明提供密封片材切断方法和密封片材切断装置。该密封片材切断方法一边保留以覆盖已形成在基板上的切口的方式粘贴的密封片材(T)的该切口部分(V)、一边使第1切断机构(8)所具备的刀具(41)沿着基板的外径切断该密封片材。之后，利用第2切断机构(11)的刀具(64)使刀刃从切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端而使刀具后退，之后使基板旋转，使刀具的刀刃从切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端，与前一半的切入相连而将密封片材裁切成切口形状。

Description

密封片材切断方法和密封片材切断装置
技术领域
本发明涉及为了密封半导体元件而将粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材切断成半导体基板的形状的密封片材切断方法和密封片材切断装置。
背景技术
提出和实施了一种将粘贴在半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)的电路面上的保护片材沿着该半导体晶圆的外径切断的方法。即，一边变更刀具的角度和回旋方向、一边使该刀具顺着半导体晶圆的圆弧部分和切口部分切断保护片材。具体地讲，在从切口附近刺入刀具而使刀具的侧面沿着切口的一个倾斜面将保护带切断到里端之后，使该刀具沿着切断轨道后退到初始位置，变更刀尖的朝向而沿着圆弧部分切断保护带。在刀具到达切口的另一个开口端时，变更刀具的角度，使刀具的侧面沿着切口的倾斜面并将保护带切断到里端，使其与前一半的切入相连，从而裁切保护带(参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2009－125871号公报
发明内容
发明要解决的问题
以往，在对利用背面磨削处理被薄化了的晶圆进行了切割处理之后，利用树脂针对被分断成单片的每个半导体元件进行模制来制造半导体装置。近年来，为了谋求提高生产效率，提出了一种在被背面磨削处理后的晶圆的元件形成面的整个面粘贴由树脂组合物构成的密封片材并使其该密封层固化之后进行切割处理的方法。
由于该密封片材与保护带相比具有厚度并硬度较高，因此，会产生在切断过程中不容易变更刀具的切入角度这样的不良。即，在欲从晶圆的圆弧部分到切口部分较大程度地变更切入角度时，产生使密封层或刀具的刃形成缺口、或者由于角度变更时的按压引起的负荷施加于切口部分而使晶圆破损这样的问题。
本发明即是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供能够高精度地将粘贴在半导体晶圆上的密封片材切断成晶圆形状的密封片材切断方法和密封片材切断装置。
用于解决问题的方案
本发明为了达到该目的，采取如下的结构。
即，一种密封片材切断方法，其用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断方法的特征在于，
该密封片材切断方法包括以下过程：
粘贴过程，将比所述半导体基板大形的密封片材粘贴在该半导体基板上；
第1切断过程，一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分，一边使第1切断机构所具备的第1切断刀沿着半导体基板的外径切断该密封片材；
回收过程，回收密封片材的被裁切掉所述半导体基板的形状而得到的部分；
第2切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端；以及
第3切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端并与前一半的切入相连，从而将密封片材裁切成切口形状。
(作用·效果)采用上述方法，能够固定第1切断刀的切入角度，将密封片材切断成大致半导体基板的形状。此外，由于覆盖于在第1切断过程中保留的切口部分的密封片材能够利用第2切断刀从切口的各开口端进行切入，因此，不必从圆弧部分到切口较大程度地变更第2切断刀的切入角度。换言之，不会对半导体基板的切口部分、密封层以及第2切断刀中的任一者施加由于角度变更时所引起的按压而产生的过度的负荷。因而，能够避免半导体基板的破损、密封层和第2切断刀形成缺口。并且，通过避免第2切断刀形成缺口，能够长期地使用第2切断刀。
另外，上述方法优选的是，在第2切断过程和第3切断过程中，一边对以能够摆动的方式轴支承在保持件上的第2切断刀向切入方向弹性施力，一边对密封片材进行切入。
采用该方法，于在切断切口部分的密封片材的过程中过度的按压力作用于第2切断刀时，第2切断刀克服行进方向的作用力而后退。因而，能够避免第2切断刀、半导体基板等的破损。
此外，上述方法优选的是，至少在第3切断过程中一边吸引切口部分、一边裁切密封片材。
采用该方法，能够立即吸引除去在切断切口部分的密封片材时产生的切屑。因而，能够抑制半导体基板被切屑污染。
此外，在上述方法中，也可以包括在第3切断过程之后检查切口部分的密封片材的切断不良的检查过程。
在这种情况下，能够检测切口部分的密封片材的切断不良。即，在检测到该切断不良的情况下，能够进行第2切断过程和第3切断过程中的至少一者而可靠地切断除去切口部分的密封片材。
并且，在上述方法中，第1切断过程或第3切断过程也可以一边利用加热器加热第1切断刀和第2切断刀、一边切断密封片材。
采用该方法，由于能够在利用加热器使密封片材的密封层软化的同时进行切断，因此，能够可靠地切断除去微小的切口部分的密封片材。
此外，本发明为了达到该目的，采取如下的结构。
即，一种密封片材切断装置，用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断装置的特征在于，
该密封片材切断装置包括：
第1保持台，其用于载置保持所述半导体基板；
粘贴机构，其用于在所述半导体基板上粘贴密封片材；
第1切断机构，其一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分、一边使第1切断刀沿着半导体基板的外形切断该密封片材；
片材回收机构，其用于回收密封片材的裁切掉所述半导体基板的形状后的剩余的部分；
第2保持台，其载置保持着粘贴有所述密封片材的半导体基板的同时进行水平移动，并且绕半导体基板的中心轴线旋转；
检测器，其用于对载置保持在所述第2保持台上的半导体基板的切口进行检测；以及
第2切断机构，其用于使第2切断刀的刀刃沿着切口裁切用于覆盖该切口部分的密封片材，
该密封片材切断装置构成为，每当根据由所述检测器检测出的切口的位置信息以使第2保持台旋转和水平移动而使切口的开口端和第2切断刀的刀尖相对的方式对位时，在使该第2保持台相对于配备在第2切断机构上的第2切断刀往复移动的过程中，使该第2切断刀沿着切口切入到切口里端，使两个切入在切口里端相连而将密封片材裁切成切口形状。
(作用·效果)采用该结构，能够针对半导体基板的圆弧部分和切口部分分别使用第1切断刀和第2切断刀。也就是说，在切断覆盖切口部分的密封片材时，通过利用仅切断切口部分的第2切断刀，不必像以往那样在切断的同时较大程度地变更切断刀的切入角度。因而，能够较佳地实施上述方法。
另外，上述装置优选的是，例如将第2切断刀以能够摆动的方式轴支承在第2切断机构的保持件上，而且对该第2切断刀向密封片材的切入方向弹性施力。
采用该结构，于在切断切口部分的密封片材的过程中过度的按压力作用于第2切断刀时，第2切断刀克服行进方向的作用力而后退。因而，能够避免第2切断刀、半导体基板等的破损。
另外，在上述结构中，也可以设置吸引机构而立即吸引除去在切断切口部分的密封片材时产生的切屑。
采用该结构，能够避免半导体基板的污染。
此外，也可以利用加热器加热第1切断刀和第2切断刀，在使密封片材软化的同时进行切断。
并且，也可以构成为设置检测器而检测是否切断了切口部分的密封片材，检测切断不良。
发明的效果
采用本发明的密封片材切断方法和密封片材切断装置，能够高精度地将粘贴在形成有切口的半导体基板上的密封片材切断成该半导体基板的形状。
附图说明
图1是表示密封片材的材料卷的立体图。
图2是密封片材的纵剖视图。
图5是表示密封片材粘贴装置的整体的立体图。
图4是密封片材粘贴装置的俯视图。
图5是表示密封片材粘贴装置的主要部分的立体图。
图6是表示第1切断机构周围的结构的主视图。
图7是表示第2切断机构周围的结构的主视图。
图8是表示第2切断机构周围的结构的俯视图。
图9是表示密封片材的粘贴动作的概略主视图。
图10是表示利用第1切断机构对密封片材进行的切断动作的概略主视图。
图11是表示密封片材的剥离动作的概略主视图。
图12是表示被裁切后的密封片材的回收动作的概略主视图。
图13是表示利用第2切断机构对密封片材进行的切断动作的局部放大图。
图14是表示利用第2切断机构对密封片材进行的切断动作的俯视图。
图15是表示利用第2切断机构对密封片材进行的切断动作的俯视图。
图16是变形例的刀具的主视图。
图17是变形例的刀具的俯视图。
附图标记说明
4、第1保持台；5、片材供给部；7、粘贴单元；8、第1切断机构；9、剥离单元；10、片材回收部；11、第2切断机构；41、刀具(第1切断刀)；50、第2保持台；64、刀具(第2切断刀)；65、吸引喷嘴；T、密封片材；V、切口部分；W、半导体基板。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的一个实施例。以在表面形成有多个半导体元件的半导体基板上粘贴已形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材的情况为例进行说明。
＜密封片材＞
如图1和图2所示，密封片材T例如利用将长条的密封片材T卷绕而成的材料卷来供给。此外，该密封片材T在密封层M的两个面添设有保护用的第1剥离衬垫S1和第2剥离衬垫S2。
密封层M由密封材料形成为片形状。作为密封材料，例如能够列举出热固性硅树脂、环氧树脂、热固性聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂、密胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二丙烯酯树脂、热固性聚氨酯树脂等热固性树脂。此外，作为密封材料，也能够列举出按适当的比例含有上述热固性树脂和添加剂的热固性树脂组合物。
作为添加剂，例如能够列举出填充剂、荧光体等。作为填充剂，例如能够列举出二氧化硅、二氧化钛、滑石、氧化铝、氮化铝、氮化硅等无机细颗粒、例如硅颗粒等有机细颗粒等。荧光体具有波长转换功能，例如能够列举出能够将蓝色光转换为黄色光的黄色荧光体、能够将蓝色光变为红色光的红色荧光体等。作为黄色荧光体，例如能够列举出Y3Al5O12：Ce(YAG(钇·铝·石榴石)：Ce)等石榴石型荧光体。作为红色荧光体，例如能够列举出CaAlSiN3：Eu、CaSiN2：Eu等氮化物荧光体等。
密封层M在密封半导体元件之前被调整为半固态状，具体地讲，在密封材料含有热固性树脂的情况下，例如在完全固化(C阶段化)之前、也就是在半固化(B阶段)状态下进行调整。
根据半导体元件和基板的尺寸适当设定密封层M的尺寸。具体地讲，密封片材准备成长条的片材的情况下的密封层的左右方向上的长度、也就是宽度例如为100mm以上，优选为200mm以上，例如为1500mm以下，优选为700mm以下。此外，与半导体元件的尺寸相对应地适当设定密封层的厚度，例如为30μm以上，优选为100μm以上，而且例如为3000μm以下，优选为1000μm以下。
第1剥离衬垫S1和第2剥离衬垫S2例如能够列举出聚乙烯片材、聚酯片材(PET等)、聚苯乙烯片材、聚碳酸酯片材、聚酰亚胺片材等聚合物片材、例如陶瓷片材、例如金属箔等。也可以在剥离衬垫中的、与密封层接触的接触面上实施氟处理等脱模处理。根据剥离条件适当设定第1剥离衬垫和第2剥离衬垫的尺寸，厚度例如为15μm以上，优选为25μm以上，而且例如为125μm以下，优选为75μm以下。
＜密封片材粘贴装置＞
以下，参照附图对在半导体基板(以下简称作“基板”)上粘贴上述密封片材的装置进行说明。
图3是表示密封片材粘贴装置的整体结构的立体图，图4是密封片材粘贴装置的俯视图，图5是表示密封片材粘贴装置的主要部分的立体图。
如图3和图4所示，密封片材粘贴装置包括基板供给·回收部1、基板输送机构2、对准台3、第1保持台4、片材供给部5、分离片回收部6、粘贴单元7、第1切断机构8、剥离单元9、片材回收部10、第2切断机构11等。在此，基板供给·回收部1、基板输送机构2、对准台3以及第1保持台4配备在基座12的上表面。片材供给部5和片材回收部10装备在竖立设置于基座12的上表面的纵壁的前表面。粘贴单元7和剥离单元9面向纵壁的下方开口部地设置，而且单元驱动部13配备在纵壁的背部。并且，第2切断机构11与基座12的侧面相邻。以下，详细说明各结构。
基板供给·回收部1用于插入收纳盒C1、C2并将盒C1、C2装填在盒台上，该盒C1、C2用于收纳粘贴密封片材T之前的基板W和粘贴了密封片材T之后的基板W。基板W将其电路面朝上、且上下空开预定间隔地以多层收纳在各盒C1、C2中。
在基板输送机构2上装备有机械臂14。机械臂14构成为能够水平进退、回旋以及升降。在机械臂14的顶端具备马蹄形的吸附保持部14a。吸附保持部14a自基板供给·回收部1中的任一个盒C1、C2中取出基板W，按照对准台3、第1保持台4、第2切断机构11以及晶圆供给·回收部1的顺序输送和回收基板W。
对准台3在利用自保持面进退的吸盘吸附保持着基板W的背面的状态下使该基板W旋转的同时，检测已形成在基板W的外周的对准用的切口，根据该检测结果进行中心对准。
如图6和图9所示，第1保持台4用于真空吸附自基板输送机构2移载并以预定的对位姿势载置的基板W。此外，为了使装备在后述的第1切断机构8上的刀具41沿着基板W的外形回旋而切断密封片材T，在第1保持台4的上表面形成有刀具行走槽15。此外，在第1保持台4的台中心设有在搬入/搬出基板时伸出/退入的吸附保持部15a。
片材供给部5利用送料辊17和引导辊18卷绕引导自供给卷绕筒16放出来的带分离片S的密封片材T，将其引导到刀口状的剥离引导杆19。并且，构成为利用在剥离引导杆19的顶端的折回自密封片材T剥离分离片S，将剥离了分离片S的密封片材T引导到粘贴单元7。另外，将自密封片材T剥离下的分离片S引导到分离片回收部6。
送料辊17在其与夹紧辊20之间夹持引导密封片材T，并且被马达21驱动而进行旋转。此外，送料辊17根据需要强制地送出密封片材T。
供给卷绕筒16与电磁制动器联动连结而被施加适度的旋转阻力。因而，能够防止放出过量的片材。
分离片回收部6具备用于卷取自密封片材T剥离下的分离片S的回收卷绕筒22，被马达23驱动控制而进行正向旋转、反向旋转。
粘贴单元7具备能够利用缸体等上下变更位置的粘贴辊24。此外，粘贴单元7整体以能够沿着导轨25水平移动的方式被支承，并且利用由马达26驱动而进行正向旋转和反向旋转的丝杠轴27以往复螺旋进给的方式驱动。
剥离单元9包括剥离辊28、被马达驱动的送出辊29、引导辊30以及夹紧辊31。此外，该剥离单元9整体以能够沿着导轨25水平移动的方式被支承，并且利用被马达32驱动而进行正向旋转和反向旋转的丝杠轴33以往复螺旋进给的方式驱动。
夹紧辊31利用缸体进行升降，与送出辊29协作地夹持密封片材T。
如图5和图6所示，片材回收部10具备被马达驱动的回收卷绕筒35，能够向卷取密封片材T的被裁切掉圆形而得到的部分的方向旋转驱动。
第1切断机构8在可升降的可动台42的下部装备有支承臂43，该支承臂43以能够绕位于第1保持台4的中心上的纵轴心X线回旋的方式被驱动。此外，在装备于该支承臂43的自由端侧的刀具单元44安装有刀尖朝下的尖细锥形的刀具41。而且，构成为通过该支承臂43绕纵轴心线X回旋，刀具41沿着基板W的外周行走而将密封片材T裁切成圆形。
如图7和图8所示，第2切断机构11包括第2保持台50、刀具单元51以及照相机单元52。
第2保持台50具有比基板W的直径小径的吸附面，其用于真空吸附自基板输送机构2移载而以预定的对位姿势载置的基板W的背面。此外，第2保持台50构成为利用第1可动台53和第2可动台54向前后左右水平移动，并且能够利用回旋马达绕中心轴线X旋转。
即，第1可动台53沿着从基板输送机构2侧朝向刀具单元51侧铺设在基座12上的导轨55水平移动。此外，第2可动台54沿着在第1可动台53上沿与导轨55正交的方向铺设的导轨56水平移动。
刀具单元51具备可动台63，该可动台63以能够沿着垂直地铺设在纵壁60上的导轨61升降的方式与缸体62连结。在可动台63的下部，以能够在刀具保持件上装拆的方式安装有刀尖朝下的尖细锥形的刀具64。
在刀具单元51的下方，吸引喷嘴65以其吸引口朝向刀具64地配备在以能够沿着相同的导轨61升降的方式与缸体67连结的可动台68上。该吸引喷嘴65与外部的真空装置66连通连接。
照相机单元52配备在比刀具单元51的切断位置靠近第2保持台50的位置，其用于从背面侧拍摄晶圆W的外周。将拍摄到的图像数据发送到控制部70。另外，之后在以下的装置的动作说明中对控制部70进行说明。
接着，根据图6～图15说明用于使用上述实施例装置将表面保护用的密封片材T粘贴在基板W的表面上的一连串的动作。
在发出粘贴指令时，首先，基板输送机构2的机械臂14朝向载置在盒台上的盒C1移动。机械臂14的基板保持部14a插入到收容在盒C1上的基板W相互间的间隙中。利用基板保持部14a从背面吸附保持着基板W的机械臂14自盒C1搬出基板W，将其移载到对准台3。
载置在对准台3上的基板W利用在外周形成的切口进行对位。对位完毕的基板W再次利用机械臂14搬出而载置在第1保持台4上。
载置在第1保持台4上的基板W在以其中心处于第1保持台4的中心上的方式对位的状态下被吸附保持。此时，如图6所示，粘贴单元7和剥离单元9处于左侧的初始位置。此外，第1切断机构8的刀具41在上方的初始位置待机。
首先，剥离单元9使缸体工作而使夹紧辊31下降，利用该夹紧辊31和送出辊29把持密封片材T。
其次，如图9所示，粘贴辊24下降，并且粘贴单元7前进移动。随着该移动，在利用粘贴辊24将密封片材T按压于基板W的同时向前方(图中的右方向)滚动。此时，比基板W宽的密封片材T从图中左端粘贴至基板W的表面上。
如图10所示，在粘贴单元7到达超过第1保持台4的终端位置时，在上方待机的刀具41下降。刀具41在第1保持台4的刀具行走槽15中刺入密封片材T。
在刀具41下降到预定的切断高度位置而停止时，支承臂43向预定的方向旋转。随着该旋转，刀具41绕纵轴心线X回旋，密封片材T沿着晶圆外形被裁切成圆形。
在沿着基板W的外周切断片材结束时，如图11所示，刀具41上升到原本的待机位置。同时，使剥离单元9的夹紧辊31上升而解除对密封片材T的把持，剥离单元9整体移动到剥离作业的结束位置。
此时，送出辊29与剥离单元9的移动速度同步地驱动，朝向片材回收部10送出密封片材T的被裁切掉圆形而得到的部分。
在片材粘贴处理结束时，如图12所示，剥离单元9和粘贴单元7返回到原本的待机位置。此时，自片材供给部5放出与这些剥离单元9和粘贴单元7的移动速度相应的长度的密封片材T。
在剥离单元9和粘贴单元7到达待机位置时，解除第1保持台4对基板W的吸附，之后，基板W被机械臂14的吸附保持部14a保持而被抬起到第1保持台4的上方，向第2切断机构11搬出。
机械臂14将基板W载置在处于待机位置的第2保持台50上。在利用第2保持台50吸附基板W时，解除吸附保持部14a对基板W的吸附。第2保持台50移动到基板W的外周进入到照相机单元52的视场中的预先决定好的位置。
在第2保持台50到达预定位置时，一边使第2保持台50旋转、一边拍摄基板W的外周的图像。将获取的图像数据发送到控制部70。控制部70根据预先获取的基准图像和在现时获取的真实图像例如利用图案匹配求出基板W的中心位置，并且求出切口的位置。根据求得的结果，控制部70使刀具64下降到预定位置，并且吸引喷嘴65也上升到预定位置。之后，如图14的(a)的单点划线所示，控制部70以刀具64和字母V形的切口的里端相对的方式使第2保持台50水平移动和旋转，进行基板W的中心对准。
接着，如图14的(b)的单点划线所示，控制部70以从一个切口的开口端到里端的侧面和刀具64的侧面平行地接触的方式使第2保持台50前后水平移动且绕中心旋转而进行对位。
在对位完成时，第2保持台50的位置固定，如图14的(c)所示，使第2保持台50朝向刀具64移动预定距离。即，将刀具64的刀刃沿着切口的侧面切入到里端。在刀具64的刀尖到达切口里端时，使第2保持台50后退而从切口抽出刀具64。
在本实施例中，由于切口的深度是几毫米以下，因此，仅使第2保持台50水平移动即可。另外，根据中心对准的单点划线和刀具64的刀刃所成的角度θ和切口的深度，在切断密封片材T的过程中，在使第2保持台50向与行进方向正交的方向水平移动的同时将刀刃和切口的侧面保持平行。在自切口的里端拔出刀具64时，使第2保持台50以与切入时的动作相反的动作移动。
接着，如图15的(a)所示，控制部70以从另一个切口的开口端到里端的侧面和刀具64的侧面平行地接触的方式使第2保持台50前后水平移动且绕中心旋转而进行对位。
在对位完成时，与前一半的切入动作同样，第2保持台50的位置固定，如图15的(b)所示，使第2保持台50朝向刀具64移动预定距离。即，如图15的(c)所示，将刀具64的刀刃沿着切口的侧面切入到里端，与前一半的切入相连而将密封片材T裁切成切口形状。
此时，使可动台68上升而从基板W的背面侧利用吸引喷嘴65吸引切口部分。因而，能够吸引除去在切断切口部分V时产生的切屑和被裁切成切口形状的密封片。
另外，在吸引密封片材T时，也可以利用检测器检测自切口部分V被裁切的密封片是否被吸引喷嘴65吸引。作为检测器，例如构成为既可以在吸引喷嘴65上配备非接触式的光传感器等，或者也可以利用压力计检测吸引密封片时的压力变化或者利用流量计检测吸引密封片时的流量变化。
在切口部分的密封片材T的切断处理完成时，使刀具单元51和刀具接受台68分别返回到待机位置。同时，第2保持台50移动到将基板W交接到机械臂14的位置。
在机械臂14吸附保持基板W时，第2保持台50解除对基板W的吸附保持。之后，机械臂14向盒C2输送基板W。
以上完成了1次密封片材T的粘贴处理，以后对于预定张数的基板W重复上述工作直到片材粘贴处理完成为止。
以上，上述实施例装置的一连串的动作结束。
像上述那样，在利用第1切断机构8将密封片材T裁切成与晶圆W大致相同的圆形之后，利用第2切断机构11的第2切断刀64将覆盖字母V形的切口部分V的密封片材T切断，由此，在切断切口部分V的密封片材T的过程中，以往由刀具的切入角度变更引起的过度的按压不会作用于基板W和刀具64。因而，也能够抑制基板W和密封层M产生缺口、裂纹、以及刀具64的刀刃损坏。
并且，由于在切断切口部分V的密封片材时隔着基板W而将刀具64与吸引喷嘴65相对地配备，因此，能够立即吸引除去在切断密封片材T时产生的切屑、固态颗粒等灰尘和密封片等。因而，能够抑制基板W的污染。
另外，本发明也可以按照以下那样的方式进行实施。
(1)在上述实施例装置中，如图16所示，第2切断机构11所具备的刀具64也可以以向密封片材T的切入方向的前后摆动的方式被轴支承，并且通过在上部的长孔71中插入螺钉72进行固定而构成为能够变更角度。
并且，该结构优选的是，向密封片材T的切入方向对刀具64弹性施力。即，在密封片材T的切入过程中过度的按压作用于刀刃时，刀具64克服弹性施力而向后方摆动。因而，能够可靠地避免基板W产生切口、裂纹、以及刀具64的刀刃损坏。
(2)在上述实施例装置中，也可以构成为利用加热器加热第1切断机构8的刀具41和第2切断机构11的刀具64中的、至少刀具64。即，构成为在刀具单元51中埋设加热器来加热刀具64即可。采用该结构，能够在利用刀具64的热使密封片材T软化的同时进行切断。
(3)在上述实施例中，在率先切断了基板W的圆弧部分的密封片材T之后，利用配备在各自位置的第2切断机构11切断切口部分V的密封片材T，但并不限定于该结构。因而，例如也可以在切断了切口部分V的密封片材T之后将圆弧部分的密封片材T切断。
在这种情况下，使第1保持台4具有第2切断机构11所具备的吸引喷嘴65的功能即可。例如，由于第1保持台4是卡盘台，因此，构成为，划分出基板W的吸附用的槽和对密封片进行吸引回收的部分，利用不同的吸引系统仅回收密封片即可。另外，利用对准台3检测切口，根据该位置信息，利用机械臂14以切口部分V到达切断位置的方式载置即可。此外，为了提高位置精度，也可以构成为使第1保持台4向片材供给方向的前后左右移动且绕中心轴线旋转。
(4)在上述实施例中，以大致圆形的半导体基板为例进行了说明，但可以应用于在长方形、正方形等四边形的基板等上形成有切口的情况。此外，形成在基板W上的切口并不限定于字母V形，也包含弯曲的凹入形状等。
在切口凹入弯曲的情况下，构成为以刀具64的刀刃追随弯曲形状的方式使刀具保持件和刀具64绕纵轴心线旋转即可。例如，如图17所示，构成为使销缸体73抵接于以绕纵轴心线旋转自由的方式安装的刀具64的切入方向的靠后端的两侧面，调整左右的销缸体73的杆的作用力，刀具64的刀刃以适度的作用力接触于切口的侧面。
产业上的可利用性
像以上那样，本发明适合高精度地将粘贴在形成有切口的半导体基板上的密封片材切断成该半导体基板的形状。

Claims (10)

1.一种密封片材切断方法，其用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断方法的特征在于，
该密封片材切断方法包括以下过程：
粘贴过程，将比所述半导体基板大形的密封片材粘贴在该半导体基板上；
第1切断过程，一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分，一边使第1切断机构所具备的第1切断刀沿着半导体基板的外径切断该密封片材；
回收过程，回收密封片材的被裁切掉所述半导体基板的形状而得到的部分；
第2切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端；以及
第3切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端，将密封片材裁切成切口形状。
2.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于，
在所述第2切断过程和所述第3切断过程中，一边对以能够摆动的方式轴支承在保持件上的第2切断刀向切入方向弹性施力，一边切入密封片材。
3.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于，
在所述第2切断过程和所述第3切断过程中的、至少第3切断过程中一边吸引切口部分、一边裁切密封片材。
4.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于，
该密封片材切断方法包括在所述第3切断过程之后检查切口部分的密封片材的切断不良的检查过程。
5.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于，
在所述第1切断过程或所述第3切断过程中，一边利用加热器加热第1切断刀和第2切断刀、一边切断密封片材。
6.一种密封片材切断装置，其用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断装置的特征在于，
该密封片材切断装置包括：
第1保持台，其用于载置保持所述半导体基板；
粘贴机构，其用于在所述半导体基板上粘贴密封片材；
第1切断机构，其一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分、一边使第1切断刀沿着半导体基板的外形切断该密封片材；
片材回收机构，其用于回收密封片材的裁切掉所述半导体基板的形状后的剩余的部分；
第2保持台，其载置保持着粘贴有所述密封片材的半导体基板的同时进行水平移动，并且绕半导体基板的中心轴线旋转；
检测器，其用于对载置保持在所述第2保持台上的半导体基板的切口进行检测；以及
第2切断机构，其用于使第2切断刀的刀刃沿着切口裁切用于覆盖该切口部分的密封片材，
该密封片材切断装置构成为，每当根据由所述检测器检测出的切口的位置信息以使第2保持台旋转和水平移动而使切口的开口端和第2切断刀的刀尖相对的方式对位时，在使该第2保持台相对于配备在第2切断机构上的第2切断刀往复移动的过程中，使该第2切断刀沿着切口切入到切口里端，使两个切入在切口里端相连而将密封片材裁切成切口形状。
7.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于，
所述第2切断刀以能够摆动的方式轴支承在第2切断机构的保持件上，而且向密封片材的切入方向被弹性施力。
8.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于，
该密封片材切断装置包括吸引机构，该吸引机构隔着所述半导体基板与第2切断刀相对配备，用于吸引切口部分。
9.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于，
该密封片材切断装置包括加热器，该加热器用于加热所述第2切断刀。
10.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于，
该密封片材切断装置包括：
检测器，其用于检测是否切断了所述切口部分的密封片材；以及
辨别部，其根据来自该检测器的检测信号辨别切口部分的切断不良。
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