JP2004025402A - 半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】保護テープにバリが発生せず、正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができ、半導体ウェハの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生じない半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハをテーブルに載置して半導体ウェハの表面に保護テープを貼着した後、保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する半導体ウェハの保護テープの切断方法であって、カッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いて、保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する。
【選択図】 図３
【解決手段】半導体ウェハをテーブルに載置して半導体ウェハの表面に保護テープを貼着した後、保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する半導体ウェハの保護テープの切断方法であって、カッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いて、保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハ表面に保護テープを貼着した後、保護テープをウェハ形状に合せて切断する半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば、シリコンなどの半導体ウェハを製造するには、大径の円盤状に製造して、その表面に回路パターンを形成し、その表面を保護テープで保護し、その裏面を研削した後、表面の保護テープを剥離している。そして、その半導体ウェハを、粘着シートを介してリングフレームに貼着した後、ダイシングカッターにて賽の目状に多数のチップに切断分離（ダイシング）し、この状態で次の工程である洗浄、乾燥、ダイボンディングなどの各工程に移されている。
【０００３】
このように、半導体ウェハの表面にパターンを形成した後にウエハ裏面を研削することは、従来より行われているが、その目的は、パターン形成中に生じた酸化物被膜を除去するため、あるいは半導体ウェハの厚さを均一にするためである。
このような半導体ウェハの裏面を研削するために、保護テープを半導体ウェハの表面（回路面）に貼着する際には、保護テープを半導体ウェハに貼着した後に、ウェハ形状に合せて切り取ることが行われている。
【０００４】
このような保護テープの切断方法として、特開平１０−３２９０８７号公報に開示されるように、保護テープをオリフラ部に沿って切断し、テーブルを回転させて、カッターの切断方向と半導体ウェハの円周部の接線方向とのなす角が所定の角度以下になるようにし、テーブルを回転させて円周部に沿って保護テープを切断する方法が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近では、マネーカード、テレホンカードのようなカードの中にＩＣを埋め込んだＩＣカードのニーズが増加し、半導体チップの厚さがますます薄いものが要求されており、従来の３００μｍ、４００μｍから５０μｍ程度まで薄い半導体チップの需要が増加している。
【０００６】
一方、最近では、シリコンなどの半導体ウェハは、８インチ、１２インチと大型化しており、このような大型の半導体ウェハを、極めて薄く研削した後の搬送や加工で、半導体ウェハが自重で反って破損しないようにするために、保護テープの腰を強くする場合がある。このような保護テープは、その厚さが、例えば、３００〜４００μｍと極めて厚くなっている。
【０００７】
しかしながら、従来のカッターによる切断方法では、図９に示したように、カッターの刃先が、カッター刃本体１０２から刃先先端１０４まで、直線状に傾斜した基端部の第１のテーパー状の刃先面１０６と、第１のテーパー状の刃先面１０６からさらに直線状に傾斜した先端の第２のテーパー状の刃先面１０８から構成した２段の研磨刃先面を有するカッター１００を用いて、保護テープを半導体ウェハの形状に合せて切断するように構成されている。
【０００８】
従って、従来のカッターによる切断方法では、図１０に示したように、基端部の第１のテーパー状の刃先面１０６の幅が厚く、第２のテーパー状の刃先面１０８のなす角度αが、例えば、６２°と比較的大きいので、保護テープに刃先が円滑に入らず、その部分でバリが発生することになる。
しかも、刃先面１０６と刃先面１０８の交点で半導体ウェハの外周に接するようにし、かつ刃先面１０６の方向と半導体ウェハの接線の方向を一致させても、図１０に示したように、第２のテーパー状の刃先面１０８と半導体ウェハ端部との間に、特に、半導体ウェハ端部と刃先先端１０４との間に僅かに間隙Ｓが生じることになり、基端部の厚さの厚い第１のテーパー状の刃先面１０６によって、保護テープの外周の接線方向に保護テープを切断することになる。従って、保護テープの腰が強いために、間隙Ｓが生じたまま、半導体ウェハＷの外周に沿って切断していくと、保護テープの外周エッジ部で盛り上がり（バリ）が生じることになる。
【０００９】
このようなバリが発生した状態で、半導体ウェハの裏面を極薄に研削していくと、保護テープの外周エッジ部で盛り上がり（バリ）の影響によって、半導体ウェハが破損（割れ）するおそれがある。
本発明は、このような現状に鑑み、半導体ウェハをテーブルに載置して半導体ウェハの表面に保護テープを貼着した後、保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する際に、保護テープにバリが発生せず、正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができ、半導体ウェハの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生じない半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法は、半導体ウェハをテーブルに載置して半導体ウェハの表面に保護テープを貼着した後、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する半導体ウェハの保護テープの切断方法であって、
前記カッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いて、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする。
【００１１】
このようにカッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いることによって、半導体ウェハ端部と刃先先端との間に間隙を生じることなく、半導体ウェハの形状（外周）に沿って保護テープを切断することができる。
従って、保護テープにバリが発生せず、正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができ、しかも、半導体ウェハの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生ずることがない。
【００１２】
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法は、前記カッターを位置固定して、前記テーブルを回転することによって、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする。
このように構成することによって、カッター刃の振動を最小限に抑えられるため、半導体ウェハとカッター刃の間に間隙が生じにくく、バリの発生を抑えることができる。
【００１３】
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法は、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する際に、刃先を加熱して切断することを特徴とする。
このように構成することによって、保護テープが軟化して切断しやすくなり、保護テープにバリが発生せず、より正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができる。
【００１４】
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法は、前記半導体ウェハが、外周にＶノッチを有する半導体ウェハであって、
前記Ｖノッチ部分にカッターにて切り込んだ後、前記カッターを位置固定して、前記テーブルを回転することによって、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする。
【００１５】
このように構成することによって、保護テープの切断開始と切断終了を半導体ウェハのＶノッチの位置で行うようにすることができるので、カッター刃の切り込みと取り出しで発生する保護テープのバリが、半導体ウェハに影響しなくなる。
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法は、前記半導体ウェハが、外周に直線状のオリエンテーションフラットを有する半導体ウェハであって、
前記オリエンテーションフラットに沿ってカッターを移動して、オリエンテーションフラットに沿って前記保護テープを切断した後、
前記カッターを位置固定して、前記テーブルを回転することによって、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする。
【００１６】
このように構成することによって、保護テープの切断開始と切断終了を半導体ウェハのオリエンテーションフラットの位置で行うようにすることができるので、カッター刃の切り込みと取り出しで発生する保護テープのバリが、半導体ウェハに影響しなくなる。
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断装置は、半導体ウェハをテーブルに載置して半導体ウェハの表面に保護テープを貼着した後、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せて切断する半導体ウェハの保護テープの切断装置であって、
前記保護テープを切断するカッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いることを特徴とする。
【００１７】
このようにカッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いることによって、半導体ウェハ端部と刃先先端との間に間隙を生じることなく、半導体ウェハの形状（外周）に沿って保護テープを切断することができる。
従って、保護テープにバリが発生せず、正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができ、しかも、半導体ウェハの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生ずることがない。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。図１は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置が用いられる保護テープの貼着工程から切断工程を説明する概略図、図２は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で用いられるカッターの部分拡大上面図、図３は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で保護テープを切断する状態を示す部分拡大上面図、図４は、図３のＡ方向矢視図である。
【００１９】
本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置は、特開平１０−３２９０８７号公報に開示されるような保護テープの切断装置に用いられるものであり、その詳細な説明は省略するが、下記のような切断装置および切断工程に適用されるものである。
すなわち、図１（Ａ）図に示したように、半導体ウェハＷ（以下、単に「ウェハＷ」と言う）が表面（回路面）を上方にして、テーブル２上に載置される。この載置動作は、マニュアルで行ってもよいし、マニュプレータや自動供給装置によって行ってもよい。
【００２０】
また、この場合、ウェハＷは、後述する図６および図８に示したように、テーブル２上の該当するサイズの溝２ａの内側に載置される。
そして、図示しない真空装置を作動することによって、テーブル２上にウェハＷが吸着され固定される。
この状態で、図１（Ａ）に示したプレスローラー６を矢印Ａ方向へ下降させ、保護テープ８をウェハＷに押し付けながら、テーブル２を保護テープ送り方向（矢印Ｂ方向）へ所定量だけ移動させる。
【００２１】
その後、図１（Ｂ）に示したように、カッター１０を下降させ、カッター１０を、例えば、ステッピングモータなどの図示しない移動機構で、保護テープ８の幅方向に移動させることにより、保護テープ８が切断される。
このように保護テープ８が貼着されたウェハＷは、テーブル２上に載置された状態で、図１（Ｃ）に示したように、前記移動機構でカッター１０を、ウェハＷの外周位置に移動し、ステッピングモータをロックさせて、カッター１０を位置固定した状態で、でテーブル２が回転することによって、ウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８が切断されるようになっている。このときカッター１０の先端は溝２ａの中へ入るので傷つくことはない。
【００２２】
この切断の際に、本発明では、カッター１０として、図２に示したようなカッター１０を用いている。
図２に示したように、カッター１０は、カッターの刃先が、カッター刃本体１２の一端から刃先先端１４まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面１６，１６’から構成されている。
【００２３】
このようなカッター１０は、その材質は特に限定されるものではないが、例えば、ＳＫ材、ＳＫＨ材などの炭素工具鋼鋼材、または超硬材を用いることができる。また、その作製方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、研磨加工、切削加工、金型鋳造、粉末冶金などを用いて作製することができる。
さらに、カッター１０のテーパー状の刃先面１６，１６’を作製する方法としては、従来公知の方法が採用でき、例えば、研磨によって、テーパー状の刃先面１６，１６’を作製することができる。なお、テーパー状の刃先面１６，１６’は、鏡面状態に研磨することが望ましい。
【００２４】
カッター１０の刃先先端１４の刃先角度α、すなわち、テーパー状の刃先面１６，１６’のなす角度αは、保護テープ８の種類、厚さ、ウェハＷの径にもよるが、上記のように切断の際にバリが発生せず、円滑にウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８が正確に切断されるためには、１０〜３０°、好ましくは、１５〜２０°の角度に設定するのが望ましい。
【００２５】
また、カッター１０のテーパー状の刃先面１６，１６’の長さＬとしては、保護テープ８の種類、厚さ、ウェハＷの径にもよるが、上記のように切断の際にバリが発生せず、円滑にウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８が正確に切断されるためには、１．０〜２．０ｍｍ、好ましくは、１．２〜１．５ｍｍに設定するのが望ましい。
【００２６】
なお、カッター１０のカッター刃本体１２の厚さＴは、強度を考慮すれば、０．３ｍｍ〜１．５ｍｍ、好ましくは、０．４〜０．５ｍｍとするのが望ましい。
なお、図示しないが、カッター１０の刃先面１６，１６’のうち、半導体ウェハＷに接する側の刃先面１６’のみをテーパー状の一段刃の刃先面として、もう一方の刃先面１６を二段の刃先面としても良い。このように構成することによって、刃先面の強度が向上することになる。
【００２７】
このように構成されるカッター１０を用いて、ウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８を切断するには、図３（Ａ）に示したように、ウェハＷの外周とと刃先先端１４の接点Ｗ１での接線と刃先面１６’とのなす角度βを、０°に設定して、ウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８を切断すればよい。
なお、図３（Ｂ）に示したように、このウェハＷの外周とと刃先先端１４の接点Ｗ１での接線と刃先面１６’とのなす角度βは、上記のように０°に限定されるものではなく、所定の角度以下（例えばβ＝０〜１５°程度）となっていればよい。すなわち、図３（Ｂ）に示したように、カッター１０の切断方向を、ウェハＷの外周部の接線方向Ｔより内側に向けることにより、ウェハＷが僅かに偏心していてもウェハＷの外周に沿って保護テープ８を正確に切断することが可能となる。
【００２８】
また、この切断の際に、図４に示したように、カッター１０をウェハＷに対して、鉛直方向よりも内側に角度γだけ傾斜して、切断するようにするのが好ましい。すなわち、ウェハＷの外周端部Ｗ２には、その隅角部Ｗ３が丸くなったＲ部分が形成されているので、ウェハＷの厚さが薄くなった場合には、保護テープ８の外周端部８ｂ（一点鎖線で示した部分）が余り、これが研削の際に影響して、ウェハＷに破損が生じることになる。このために、ウェハＷの外周端部Ｗ２の少し内側の部分Ｗ４に、カッター１０の刃先先端１４を当接して切断する方が好ましく、このために、カッター１０をウェハＷに対して、鉛直方向よりも内側に角度γだけ傾斜して切断する。
【００２９】
このような傾斜角度γとしては、１０〜３０°、好ましくは、１２〜２０°に設定するのが望ましい。
また、この場合、切断の際に、カッター１０の刃先先端１４、すなわち、テーパー状の刃先面１６，１６’を、図示しない加熱装置によって加熱して切断するのが望ましい。
【００３０】
このように、カッター１０の刃先を加熱して切断することによって、保護テープ８が軟化して切断しやすくなり、保護テープ８にバリが発生せず、より正確に保護テープをウェハＷの形状に合せてカッター１０で切断することができる。
このような加熱温度としては、保護テープ８の種類、厚さにもよるが、好ましくは、１２０〜１４０℃の温度に加熱するのが望ましい。
【００３１】
なお、保護テープ８としては、市販の半導体ウェハ保護用テープが使用可能であるが、本発明の目的のため、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ５０〜２５０μｍ程度）が積層され腰を強くした半導体ウェハ保護テープが使用できる。
また、切断時のテーブルの回転速度としては、保護テープの材質、厚みを考慮すれば、ウェハＷの外周部におけるテーブルの周速度で、５０〜５００ｍｍ／ｓｅｃ、好ましくは、７０〜１５０ｍｍ／ｓｅｃに設定するのが望ましい。
【００３２】
このようにカッター１０の刃先が、カッター刃本体１２の一端から刃先先端１４まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面１６，１６’から構成したカッター１０を用いることによって、ウェハＷの端部と刃先先端１４との間に間隙を生じることなく、ウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８を切断することができる。
【００３３】
従って、保護テープ８にバリが発生せず、正確に保護テープ８をウェハＷの形状に合せてカッター１０で切断することができ、しかも、次工程のウェハＷの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生ずることがない。
なお、この実施例では、保護テープ８の切断の際に、カッター１０を位置固定して、テーブル２を回転するように構成したが、カッター１０をウェハＷの形状に合せて移動しながら、保護テープ８をウェハＷの形状に合せてカッター１０で切断しても良いし、さらに、本発明では、テーブル２を回転するとともに、カッター１０をウェハＷの形状に合せて移動して、保護テープ８をウェハＷの形状に沿って切断するようにしても良い。
【００３４】
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置は、外周にＶノッチを有する半導体ウェハに適用する場合、半導体ウェハの円弧に沿って保護テープを切断する前にＶノッチに切り込みを入れる構成とすることが好ましい。
図５は、外周にＶノッチを有する半導体ウェハに適用した場合の保護テープを切断する工程を説明する概略図、図６は、図５のテーブルの上面図である。
【００３５】
図６に示したように、テーブル２には、ウェハＷの形状にウェハの円弧に沿った形状の溝２ａがウェハＷの大きさに応じて形成され、ウェハＷのＶノッチ２０に対応する位置に、カッター刃が切り込む際の逃げのための溝部分２ｂが形成されている。そしてウェハＷは、図６に示したように、テーブル２上の溝２ａに一致して載置される。
【００３６】
そして、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示したように、カッター１０を、例えば、ステッピングモータなどの図示しない移動機構で、保護テープ８の幅方向に移動させて、Ｖノッチ２０部分にカッター１０の刃先を挿入して保護テープ８を切り込む。その後に、例えば、移動機構であるステッピングモータをロックさせて、カッター１０を位置固定した状態で、テーブル２を回転することによって、保護テープ８をウェハＷの形状（外周）に合せてカッター１０で切断するようになっている。なお、このときカッター１０の先端は溝２ａの中へ入るので傷つくことはない。
【００３７】
図７は、外周に直線状のオリエンテーションフラットを有する半導体ウェハに適用した場合の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置の実施例についての保護テープを切断する工程を説明する概略図、図８は、図７のテーブルの上面図である。
図８に示したように、テーブル２には、ウェハＷの形状にウェハの輪郭と同じ形状の溝２ａがウェハＷの大きさに応じて形成されている。すなわち、この実施例では、ウェハＷのオリエンテーションフラット３０に相当する直線形状の溝部分２ｃが形成されている。そしてウェハＷは、図８に示したように、テーブル２上の溝２ａに一致して載置される。
【００３８】
この状態で、カッター１０を、例えば、ステッピングモータなどの図示しない移動機構で、保護テープ８の幅方向に移動させて、カッター１０が、図７（Ａ）のオリエンテーションフラット３０の一方の角部Ｃ１へ位置するようにする。角部Ｃ１においてカッター１０を下降させて保護テープ８に切り込む。そして、カッター１０をウェハＷのオリエンテーションフラット３０に沿ってオリエンテーションフラット３０の他方の角部Ｃ２まで移動させて、オリエンテーションフラット３０を切断する（図７（Ａ））。この際、カッター１０の先端は、溝２ａの中へ入るので傷つくことはない。
【００３９】
次に、カッター１０を上昇させた状態で、テーブル２を図７（Ａ）で示す距離ｄＸだけＸ方向（図７（Ａ）の右から左の方向）へ移動するとともに、カッター１０を距離ｄＹだけＹ方向（図７（Ａ）の下から上の方向）に移動させる。また、その際、上記移動と同期してテーブル２を回転中心Ｏのまわりに図７（Ａ）の反時計方向に角度θだけ回転させ、カッター１０を下降させる。
【００４０】
以上の動作により、カッター１０とウェハＷとの位置関係は、図７（Ｂ）に示すように、角部Ｃ２において、カッター１０の切断方向（刃の向き）とウェハＷの円周部の接線方向とが一致した状態になる。この状態で、例えば、移動機構であるステッピングモータをロックさせて、カッター１０を位置固定した状態で、テーブル２を中心Ｏのまわりに回転させると図７（Ｃ）に示すように保護テープ８がウェハ円周に沿って切断される。
【００４１】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、上記実施例では、保護テープ８の切断に適用したが、例えば、ダイボンディングテープ、レジストフィルムなどのウェハ貼着用の材料であって腰の比較的強い材料を切断する場合にも適用することができるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、カッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いることによって、半導体ウェハ端部と刃先先端との間に間隙を生じることなく、半導体ウェハの形状（外周）に沿って保護テープを切断することができる。
【００４３】
従って、保護テープにバリが発生せず、正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができ、しかも、半導体ウェハの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生ずることがない。
また、本発明によれば、保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する際に、刃先を加熱して切断するので、保護テープが軟化して切断しやすくなり、保護テープにバリが発生せず、より正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができるなどの幾多の顕著で特有な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置が用いられる保護テープの貼着工程から切断工程を説明する概略図である。
【図２】図２は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で用いられるカッターの部分拡大上面図である。
【図３】図３は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で保護テープを切断する状態を示す部分拡大上面図である。
【図４】図４は、図３のＡ方向矢視図である。
【図５】図５は、外周にＶノッチを有する半導体ウェハに適用した場合の保護テープを切断する工程を説明する概略図である。
【図６】図６は、図５のテーブルの上面図である。
【図７】図７は、外周に直線状のオリエンテーションフラットを有する半導体ウェハに適用した場合の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置の実施例についての保護テープを切断する工程を説明する概略図である。
【図８】図８は、図７のテーブルの上面図である。
【図９】従来の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で用いられるカッターの部分拡大上面図である。
【図１０】図１０は、従来の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で保護テープを切断する状態を示す部分拡大上面図である。
【符号の説明】
２ａ 溝
２ｂ 溝部分
２ｃ 溝部分
６ プレスローラー
８ 保護テープ
８ｂ 外周端部
１０ カッター
１２ カッター刃本体
１４ 刃先先端
１６，１６’ 刃先面
２０ Ｖノッチ
３０ オリエンテーションフラット
１００ カッター
１０２ カッター刃本体
１０４ 刃先先端
１０６，１０８ 刃先面
Ｃ１ 角部
Ｃ２ 角部
ｄＸ 距離
ｄＹ 距離
Ｍ 中心線
Ｏ 回転中心
Ｓ 間隙
Ｔ 接線方向
Ｗ 半導体ウェハ
Ｗ１ 接点
Ｗ２ 外周端部
Ｗ３ 隅角部
α 刃先角度
β 角度
γ 傾斜角度
θ 角度
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハ表面に保護テープを貼着した後、保護テープをウェハ形状に合せて切断する半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば、シリコンなどの半導体ウェハを製造するには、大径の円盤状に製造して、その表面に回路パターンを形成し、その表面を保護テープで保護し、その裏面を研削した後、表面の保護テープを剥離している。そして、その半導体ウェハを、粘着シートを介してリングフレームに貼着した後、ダイシングカッターにて賽の目状に多数のチップに切断分離（ダイシング）し、この状態で次の工程である洗浄、乾燥、ダイボンディングなどの各工程に移されている。
【０００３】
このように、半導体ウェハの表面にパターンを形成した後にウエハ裏面を研削することは、従来より行われているが、その目的は、パターン形成中に生じた酸化物被膜を除去するため、あるいは半導体ウェハの厚さを均一にするためである。
このような半導体ウェハの裏面を研削するために、保護テープを半導体ウェハの表面（回路面）に貼着する際には、保護テープを半導体ウェハに貼着した後に、ウェハ形状に合せて切り取ることが行われている。
【０００４】
このような保護テープの切断方法として、特開平１０−３２９０８７号公報に開示されるように、保護テープをオリフラ部に沿って切断し、テーブルを回転させて、カッターの切断方向と半導体ウェハの円周部の接線方向とのなす角が所定の角度以下になるようにし、テーブルを回転させて円周部に沿って保護テープを切断する方法が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近では、マネーカード、テレホンカードのようなカードの中にＩＣを埋め込んだＩＣカードのニーズが増加し、半導体チップの厚さがますます薄いものが要求されており、従来の３００μｍ、４００μｍから５０μｍ程度まで薄い半導体チップの需要が増加している。
【０００６】
一方、最近では、シリコンなどの半導体ウェハは、８インチ、１２インチと大型化しており、このような大型の半導体ウェハを、極めて薄く研削した後の搬送や加工で、半導体ウェハが自重で反って破損しないようにするために、保護テープの腰を強くする場合がある。このような保護テープは、その厚さが、例えば、３００〜４００μｍと極めて厚くなっている。
【０００７】
しかしながら、従来のカッターによる切断方法では、図９に示したように、カッターの刃先が、カッター刃本体１０２から刃先先端１０４まで、直線状に傾斜した基端部の第１のテーパー状の刃先面１０６と、第１のテーパー状の刃先面１０６からさらに直線状に傾斜した先端の第２のテーパー状の刃先面１０８から構成した２段の研磨刃先面を有するカッター１００を用いて、保護テープを半導体ウェハの形状に合せて切断するように構成されている。
【０００８】
従って、従来のカッターによる切断方法では、図１０に示したように、基端部の第１のテーパー状の刃先面１０６の幅が厚く、第２のテーパー状の刃先面１０８のなす角度αが、例えば、６２°と比較的大きいので、保護テープに刃先が円滑に入らず、その部分でバリが発生することになる。
しかも、刃先面１０６と刃先面１０８の交点で半導体ウェハの外周に接するようにし、かつ刃先面１０６の方向と半導体ウェハの接線の方向を一致させても、図１０に示したように、第２のテーパー状の刃先面１０８と半導体ウェハ端部との間に、特に、半導体ウェハ端部と刃先先端１０４との間に僅かに間隙Ｓが生じることになり、基端部の厚さの厚い第１のテーパー状の刃先面１０６によって、保護テープの外周の接線方向に保護テープを切断することになる。従って、保護テープの腰が強いために、間隙Ｓが生じたまま、半導体ウェハＷの外周に沿って切断していくと、保護テープの外周エッジ部で盛り上がり（バリ）が生じることになる。
【０００９】
このようなバリが発生した状態で、半導体ウェハの裏面を極薄に研削していくと、保護テープの外周エッジ部で盛り上がり（バリ）の影響によって、半導体ウェハが破損（割れ）するおそれがある。
本発明は、このような現状に鑑み、半導体ウェハをテーブルに載置して半導体ウェハの表面に保護テープを貼着した後、保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する際に、保護テープにバリが発生せず、正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができ、半導体ウェハの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生じない半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法は、半導体ウェハをテーブルに載置して半導体ウェハの表面に保護テープを貼着した後、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する半導体ウェハの保護テープの切断方法であって、
前記カッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いて、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする。
【００１１】
このようにカッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いることによって、半導体ウェハ端部と刃先先端との間に間隙を生じることなく、半導体ウェハの形状（外周）に沿って保護テープを切断することができる。
従って、保護テープにバリが発生せず、正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができ、しかも、半導体ウェハの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生ずることがない。
【００１２】
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法は、前記カッターを位置固定して、前記テーブルを回転することによって、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする。
このように構成することによって、カッター刃の振動を最小限に抑えられるため、半導体ウェハとカッター刃の間に間隙が生じにくく、バリの発生を抑えることができる。
【００１３】
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法は、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する際に、刃先を加熱して切断することを特徴とする。
このように構成することによって、保護テープが軟化して切断しやすくなり、保護テープにバリが発生せず、より正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができる。
【００１４】
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法は、前記半導体ウェハが、外周にＶノッチを有する半導体ウェハであって、
前記Ｖノッチ部分にカッターにて切り込んだ後、前記カッターを位置固定して、前記テーブルを回転することによって、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする。
【００１５】
このように構成することによって、保護テープの切断開始と切断終了を半導体ウェハのＶノッチの位置で行うようにすることができるので、カッター刃の切り込みと取り出しで発生する保護テープのバリが、半導体ウェハに影響しなくなる。
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法は、前記半導体ウェハが、外周に直線状のオリエンテーションフラットを有する半導体ウェハであって、
前記オリエンテーションフラットに沿ってカッターを移動して、オリエンテーションフラットに沿って前記保護テープを切断した後、
前記カッターを位置固定して、前記テーブルを回転することによって、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする。
【００１６】
このように構成することによって、保護テープの切断開始と切断終了を半導体ウェハのオリエンテーションフラットの位置で行うようにすることができるので、カッター刃の切り込みと取り出しで発生する保護テープのバリが、半導体ウェハに影響しなくなる。
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断装置は、半導体ウェハをテーブルに載置して半導体ウェハの表面に保護テープを貼着した後、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せて切断する半導体ウェハの保護テープの切断装置であって、
前記保護テープを切断するカッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いることを特徴とする。
【００１７】
このようにカッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いることによって、半導体ウェハ端部と刃先先端との間に間隙を生じることなく、半導体ウェハの形状（外周）に沿って保護テープを切断することができる。
従って、保護テープにバリが発生せず、正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができ、しかも、半導体ウェハの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生ずることがない。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。図１は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置が用いられる保護テープの貼着工程から切断工程を説明する概略図、図２は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で用いられるカッターの部分拡大上面図、図３は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で保護テープを切断する状態を示す部分拡大上面図、図４は、図３のＡ方向矢視図である。
【００１９】
本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置は、特開平１０−３２９０８７号公報に開示されるような保護テープの切断装置に用いられるものであり、その詳細な説明は省略するが、下記のような切断装置および切断工程に適用されるものである。
すなわち、図１（Ａ）図に示したように、半導体ウェハＷ（以下、単に「ウェハＷ」と言う）が表面（回路面）を上方にして、テーブル２上に載置される。この載置動作は、マニュアルで行ってもよいし、マニュプレータや自動供給装置によって行ってもよい。
【００２０】
また、この場合、ウェハＷは、後述する図６および図８に示したように、テーブル２上の該当するサイズの溝２ａの内側に載置される。
そして、図示しない真空装置を作動することによって、テーブル２上にウェハＷが吸着され固定される。
この状態で、図１（Ａ）に示したプレスローラー６を矢印Ａ方向へ下降させ、保護テープ８をウェハＷに押し付けながら、テーブル２を保護テープ送り方向（矢印Ｂ方向）へ所定量だけ移動させる。
【００２１】
その後、図１（Ｂ）に示したように、カッター１０を下降させ、カッター１０を、例えば、ステッピングモータなどの図示しない移動機構で、保護テープ８の幅方向に移動させることにより、保護テープ８が切断される。
このように保護テープ８が貼着されたウェハＷは、テーブル２上に載置された状態で、図１（Ｃ）に示したように、前記移動機構でカッター１０を、ウェハＷの外周位置に移動し、ステッピングモータをロックさせて、カッター１０を位置固定した状態で、でテーブル２が回転することによって、ウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８が切断されるようになっている。このときカッター１０の先端は溝２ａの中へ入るので傷つくことはない。
【００２２】
この切断の際に、本発明では、カッター１０として、図２に示したようなカッター１０を用いている。
図２に示したように、カッター１０は、カッターの刃先が、カッター刃本体１２の一端から刃先先端１４まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面１６，１６’から構成されている。
【００２３】
このようなカッター１０は、その材質は特に限定されるものではないが、例えば、ＳＫ材、ＳＫＨ材などの炭素工具鋼鋼材、または超硬材を用いることができる。また、その作製方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、研磨加工、切削加工、金型鋳造、粉末冶金などを用いて作製することができる。
さらに、カッター１０のテーパー状の刃先面１６，１６’を作製する方法としては、従来公知の方法が採用でき、例えば、研磨によって、テーパー状の刃先面１６，１６’を作製することができる。なお、テーパー状の刃先面１６，１６’は、鏡面状態に研磨することが望ましい。
【００２４】
カッター１０の刃先先端１４の刃先角度α、すなわち、テーパー状の刃先面１６，１６’のなす角度αは、保護テープ８の種類、厚さ、ウェハＷの径にもよるが、上記のように切断の際にバリが発生せず、円滑にウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８が正確に切断されるためには、１０〜３０°、好ましくは、１５〜２０°の角度に設定するのが望ましい。
【００２５】
また、カッター１０のテーパー状の刃先面１６，１６’の長さＬとしては、保護テープ８の種類、厚さ、ウェハＷの径にもよるが、上記のように切断の際にバリが発生せず、円滑にウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８が正確に切断されるためには、１．０〜２．０ｍｍ、好ましくは、１．２〜１．５ｍｍに設定するのが望ましい。
【００２６】
なお、カッター１０のカッター刃本体１２の厚さＴは、強度を考慮すれば、０．３ｍｍ〜１．５ｍｍ、好ましくは、０．４〜０．５ｍｍとするのが望ましい。
なお、図示しないが、カッター１０の刃先面１６，１６’のうち、半導体ウェハＷに接する側の刃先面１６’のみをテーパー状の一段刃の刃先面として、もう一方の刃先面１６を二段の刃先面としても良い。このように構成することによって、刃先面の強度が向上することになる。
【００２７】
このように構成されるカッター１０を用いて、ウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８を切断するには、図３（Ａ）に示したように、ウェハＷの外周とと刃先先端１４の接点Ｗ１での接線と刃先面１６’とのなす角度βを、０°に設定して、ウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８を切断すればよい。
なお、図３（Ｂ）に示したように、このウェハＷの外周とと刃先先端１４の接点Ｗ１での接線と刃先面１６’とのなす角度βは、上記のように０°に限定されるものではなく、所定の角度以下（例えばβ＝０〜１５°程度）となっていればよい。すなわち、図３（Ｂ）に示したように、カッター１０の切断方向を、ウェハＷの外周部の接線方向Ｔより内側に向けることにより、ウェハＷが僅かに偏心していてもウェハＷの外周に沿って保護テープ８を正確に切断することが可能となる。
【００２８】
また、この切断の際に、図４に示したように、カッター１０をウェハＷに対して、鉛直方向よりも内側に角度γだけ傾斜して、切断するようにするのが好ましい。すなわち、ウェハＷの外周端部Ｗ２には、その隅角部Ｗ３が丸くなったＲ部分が形成されているので、ウェハＷの厚さが薄くなった場合には、保護テープ８の外周端部８ｂ（一点鎖線で示した部分）が余り、これが研削の際に影響して、ウェハＷに破損が生じることになる。このために、ウェハＷの外周端部Ｗ２の少し内側の部分Ｗ４に、カッター１０の刃先先端１４を当接して切断する方が好ましく、このために、カッター１０をウェハＷに対して、鉛直方向よりも内側に角度γだけ傾斜して切断する。
【００２９】
このような傾斜角度γとしては、１０〜３０°、好ましくは、１２〜２０°に設定するのが望ましい。
また、この場合、切断の際に、カッター１０の刃先先端１４、すなわち、テーパー状の刃先面１６，１６’を、図示しない加熱装置によって加熱して切断するのが望ましい。
【００３０】
このように、カッター１０の刃先を加熱して切断することによって、保護テープ８が軟化して切断しやすくなり、保護テープ８にバリが発生せず、より正確に保護テープをウェハＷの形状に合せてカッター１０で切断することができる。
このような加熱温度としては、保護テープ８の種類、厚さにもよるが、好ましくは、１２０〜１４０℃の温度に加熱するのが望ましい。
【００３１】
なお、保護テープ８としては、市販の半導体ウェハ保護用テープが使用可能であるが、本発明の目的のため、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ５０〜２５０μｍ程度）が積層され腰を強くした半導体ウェハ保護テープが使用できる。
また、切断時のテーブルの回転速度としては、保護テープの材質、厚みを考慮すれば、ウェハＷの外周部におけるテーブルの周速度で、５０〜５００ｍｍ／ｓｅｃ、好ましくは、７０〜１５０ｍｍ／ｓｅｃに設定するのが望ましい。
【００３２】
このようにカッター１０の刃先が、カッター刃本体１２の一端から刃先先端１４まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面１６，１６’から構成したカッター１０を用いることによって、ウェハＷの端部と刃先先端１４との間に間隙を生じることなく、ウェハＷの形状（外周）に沿って保護テープ８を切断することができる。
【００３３】
従って、保護テープ８にバリが発生せず、正確に保護テープ８をウェハＷの形状に合せてカッター１０で切断することができ、しかも、次工程のウェハＷの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生ずることがない。
なお、この実施例では、保護テープ８の切断の際に、カッター１０を位置固定して、テーブル２を回転するように構成したが、カッター１０をウェハＷの形状に合せて移動しながら、保護テープ８をウェハＷの形状に合せてカッター１０で切断しても良いし、さらに、本発明では、テーブル２を回転するとともに、カッター１０をウェハＷの形状に合せて移動して、保護テープ８をウェハＷの形状に沿って切断するようにしても良い。
【００３４】
また、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置は、外周にＶノッチを有する半導体ウェハに適用する場合、半導体ウェハの円弧に沿って保護テープを切断する前にＶノッチに切り込みを入れる構成とすることが好ましい。
図５は、外周にＶノッチを有する半導体ウェハに適用した場合の保護テープを切断する工程を説明する概略図、図６は、図５のテーブルの上面図である。
【００３５】
図６に示したように、テーブル２には、ウェハＷの形状にウェハの円弧に沿った形状の溝２ａがウェハＷの大きさに応じて形成され、ウェハＷのＶノッチ２０に対応する位置に、カッター刃が切り込む際の逃げのための溝部分２ｂが形成されている。そしてウェハＷは、図６に示したように、テーブル２上の溝２ａに一致して載置される。
【００３６】
そして、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示したように、カッター１０を、例えば、ステッピングモータなどの図示しない移動機構で、保護テープ８の幅方向に移動させて、Ｖノッチ２０部分にカッター１０の刃先を挿入して保護テープ８を切り込む。その後に、例えば、移動機構であるステッピングモータをロックさせて、カッター１０を位置固定した状態で、テーブル２を回転することによって、保護テープ８をウェハＷの形状（外周）に合せてカッター１０で切断するようになっている。なお、このときカッター１０の先端は溝２ａの中へ入るので傷つくことはない。
【００３７】
図７は、外周に直線状のオリエンテーションフラットを有する半導体ウェハに適用した場合の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置の実施例についての保護テープを切断する工程を説明する概略図、図８は、図７のテーブルの上面図である。
図８に示したように、テーブル２には、ウェハＷの形状にウェハの輪郭と同じ形状の溝２ａがウェハＷの大きさに応じて形成されている。すなわち、この実施例では、ウェハＷのオリエンテーションフラット３０に相当する直線形状の溝部分２ｃが形成されている。そしてウェハＷは、図８に示したように、テーブル２上の溝２ａに一致して載置される。
【００３８】
この状態で、カッター１０を、例えば、ステッピングモータなどの図示しない移動機構で、保護テープ８の幅方向に移動させて、カッター１０が、図７（Ａ）のオリエンテーションフラット３０の一方の角部Ｃ１へ位置するようにする。角部Ｃ１においてカッター１０を下降させて保護テープ８に切り込む。そして、カッター１０をウェハＷのオリエンテーションフラット３０に沿ってオリエンテーションフラット３０の他方の角部Ｃ２まで移動させて、オリエンテーションフラット３０を切断する（図７（Ａ））。この際、カッター１０の先端は、溝２ａの中へ入るので傷つくことはない。
【００３９】
次に、カッター１０を上昇させた状態で、テーブル２を図７（Ａ）で示す距離ｄＸだけＸ方向（図７（Ａ）の右から左の方向）へ移動するとともに、カッター１０を距離ｄＹだけＹ方向（図７（Ａ）の下から上の方向）に移動させる。また、その際、上記移動と同期してテーブル２を回転中心Ｏのまわりに図７（Ａ）の反時計方向に角度θだけ回転させ、カッター１０を下降させる。
【００４０】
以上の動作により、カッター１０とウェハＷとの位置関係は、図７（Ｂ）に示すように、角部Ｃ２において、カッター１０の切断方向（刃の向き）とウェハＷの円周部の接線方向とが一致した状態になる。この状態で、例えば、移動機構であるステッピングモータをロックさせて、カッター１０を位置固定した状態で、テーブル２を中心Ｏのまわりに回転させると図７（Ｃ）に示すように保護テープ８がウェハ円周に沿って切断される。
【００４１】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、上記実施例では、保護テープ８の切断に適用したが、例えば、ダイボンディングテープ、レジストフィルムなどのウェハ貼着用の材料であって腰の比較的強い材料を切断する場合にも適用することができるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、カッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いることによって、半導体ウェハ端部と刃先先端との間に間隙を生じることなく、半導体ウェハの形状（外周）に沿って保護テープを切断することができる。
【００４３】
従って、保護テープにバリが発生せず、正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができ、しかも、半導体ウェハの裏面研削の際に半導体ウェハの破損が生ずることがない。
また、本発明によれば、保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する際に、刃先を加熱して切断するので、保護テープが軟化して切断しやすくなり、保護テープにバリが発生せず、より正確に保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することができるなどの幾多の顕著で特有な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置が用いられる保護テープの貼着工程から切断工程を説明する概略図である。
【図２】図２は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で用いられるカッターの部分拡大上面図である。
【図３】図３は、本発明の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で保護テープを切断する状態を示す部分拡大上面図である。
【図４】図４は、図３のＡ方向矢視図である。
【図５】図５は、外周にＶノッチを有する半導体ウェハに適用した場合の保護テープを切断する工程を説明する概略図である。
【図６】図６は、図５のテーブルの上面図である。
【図７】図７は、外周に直線状のオリエンテーションフラットを有する半導体ウェハに適用した場合の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置の実施例についての保護テープを切断する工程を説明する概略図である。
【図８】図８は、図７のテーブルの上面図である。
【図９】従来の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で用いられるカッターの部分拡大上面図である。
【図１０】図１０は、従来の半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置で保護テープを切断する状態を示す部分拡大上面図である。
【符号の説明】
２ａ 溝
２ｂ 溝部分
２ｃ 溝部分
６ プレスローラー
８ 保護テープ
８ｂ 外周端部
１０ カッター
１２ カッター刃本体
１４ 刃先先端
１６，１６’ 刃先面
２０ Ｖノッチ
３０ オリエンテーションフラット
１００ カッター
１０２ カッター刃本体
１０４ 刃先先端
１０６，１０８ 刃先面
Ｃ１ 角部
Ｃ２ 角部
ｄＸ 距離
ｄＹ 距離
Ｍ 中心線
Ｏ 回転中心
Ｓ 間隙
Ｔ 接線方向
Ｗ 半導体ウェハ
Ｗ１ 接点
Ｗ２ 外周端部
Ｗ３ 隅角部
α 刃先角度
β 角度
γ 傾斜角度
θ 角度
Claims (6)
- 半導体ウェハをテーブルに載置して半導体ウェハの表面に保護テープを貼着した後、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する半導体ウェハの保護テープの切断方法であって、
前記カッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いて、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする半導体ウェハの保護テープの切断方法。 - 前記カッターを位置固定して、前記テーブルを回転することによって、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェハの保護テープの切断方法。
- 前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断する際に、刃先を加熱して切断することを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載の半導体ウェハの保護テープの切断方法。
- 前記半導体ウェハが、外周にＶノッチを有する半導体ウェハであって、
前記Ｖノッチ部分にカッターにて切り込んだ後、前記カッターを位置固定して、前記テーブルを回転することによって、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェハの保護テープの切断方法。 - 前記半導体ウェハが、外周に直線状のオリエンテーションフラットを有する半導体ウェハであって、
前記オリエンテーションフラットに沿ってカッターを移動して、オリエンテーションフラットに沿って前記保護テープを切断した後、
前記カッターを位置固定して、前記テーブルを回転することによって、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せてカッターで切断することを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェハの保護テープの切断方法。 - 半導体ウェハをテーブルに載置して半導体ウェハの表面に保護テープを貼着した後、前記保護テープを半導体ウェハの形状に合せて切断する半導体ウェハの保護テープの切断装置であって、
前記保護テープを切断するカッターの刃先が、カッター刃本体の一端から刃先先端まで一直線状に傾斜したテーパー状の刃先面から構成したカッターを用いることを特徴とする半導体ウェハの保護テープの切断装置。
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