KR102484237B1 - 반도체 패키지용 마운터 커팅장치 - Google Patents

반도체 패키지용 마운터 커팅장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102484237B1
KR102484237B1 KR1020200147312A KR20200147312A KR102484237B1 KR 102484237 B1 KR102484237 B1 KR 102484237B1 KR 1020200147312 A KR1020200147312 A KR 1020200147312A KR 20200147312 A KR20200147312 A KR 20200147312A KR 102484237 B1 KR102484237 B1 KR 102484237B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
driving
cam
coupled
cutting
Prior art date
Application number
KR1020200147312A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220061392A (ko
Inventor
양해춘
Original Assignee
㈜토니텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ㈜토니텍 filed Critical ㈜토니텍
Priority to KR1020200147312A priority Critical patent/KR102484237B1/ko
Priority to PCT/KR2021/010093 priority patent/WO2022097882A1/ko
Priority to CN202110956478.1A priority patent/CN114434508A/zh
Publication of KR20220061392A publication Critical patent/KR20220061392A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102484237B1 publication Critical patent/KR102484237B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/799—Apparatus for disconnecting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/08—Means for actuating the cutting member to effect the cut
    • B26D5/16—Cam means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/94—Batch processes at wafer-level, i.e. with connecting carried out on a wafer comprising a plurality of undiced individual devices

Abstract

본 발명은 반도체 패키지용 마운터 커팅장치에 관한 것이다.
본 발명은 구동수단이 장착되는 커터 프레임; 상기 커터 프레임의 하부면에 결합되고, 사각 형태의 웨이퍼 프레임과 동일한 형태로 형성되는 구동 캠; 상기 구동수단과 연결되어 회전 작동을 하는 회전축 부재; 상기 회전축 부재의 하단부에 결합되며, X축 방향으로 슬라이딩 이동이 이루어지도록 구성되는 이송패널; 상기 이송패널의 하부 양측에 결합되고, 서로 반대되는 방향으로 슬라이딩 이동이 이루어지는 복수개의 구동 지지블록; 상기 구동 지지블록에 회전 가능하게 결합되고, 상기 회전축 부재의 회전시 상기 구동 캠의 외면을 따라 구름 작동이 이루어지도록 구성되는 구동 가이드부; 상기 구동 지지블록에 회전 가능하게 결합되며, 상기 웨이퍼 프레임의 상부면을 따라 이동하는 회전 안내부재; 및 상기 구동 지지블록에 회전 가능하게 결합되되, 상기 회전 안내부재와 대향하는 위치에 구성되고, 상기 웨이퍼 프레임에 부착된 UV 테이프의 잔여부분을 제거하는 커팅수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지용 마운터 커팅장치{Mounter cutting device for semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지용 마운터 커팅장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 캠 구조를 적용하여 일반 모터가 단순히 회전만 하면 커터가 캠 구조면을 따라서 동작이 이루어지도록 구성됨으로써, UV 테이프의 직선부와 라운딩 부분에 대한 커팅 공정에 대한 빠른 처리속도와 균일한 커팅형상 품질 및 높은 반복 정밀도를 얻을 수 있고, 제조 비용에 대한 원가를 절감할 수 있음은 물론, 사각형 형상의 웨이퍼 프레임에 대한 커팅 공정이 안정적으로 수행될 수 있도록 하는 반도체 패키지용 마운터 커팅장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정중 스트립 마운터(Strip Mounter)공정은 전공정의 웨이퍼를 Dicing이나 Back Grinding 하기 위해 웨이퍼 프레임 이라는 틀에 필름을 이용하여 웨이퍼를 고정 하는 공정, 또는 후공정에서 스트립을 싱귤레이션 쏘잉(Singulation Sawing)을 하기 위해 웨이퍼 프레임에 1개 또는 다수의 스트립을 필름을 이용하여 고정하는 공정이다.
일 예로, 본 출원인에 의해 발명된 대한민국 등록특허 제10-2013795호에는, 프레임부에 상기 커터장치를 고정시키는 커터 프레임과, 상기 커터 프레임의 상부에 결합되며, 소정의 회전력을 제공하는 서보모터와, 상기 서보모터와 연결되어 회전 작동이 이루어지는 구동부재와, 상기 구동부재의 하단부에 구성되어 UV 테이프의 잔여 부분을 제거하는 커팅수단을 포함하여 구성되며, 프레임부에 결합되고, 상기 마운팅부에 의해 상기 반도체에 부착된 UV 테이프의 잔여 부분을 제거하는 커터장치;를 포함하는 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치가 게재된 바 있다.
그러나, 전술한 커터장치의 경우, 프레임 링의 형상에 맞게 UV 테이프를 커팅할 경우, 커팅수단이 직선 및 회전 이동이 이루어지면서 커팅을 하며, 서보 모터 및 실린더의 동작 제어가 되어야만 커팅 공정의 진행이 가능하도록 구성되는 것이다.
즉, 서보모터 등을 이용하여 직선 및 회전등의 단계적 동작으로 웨이퍼 프레임의 형상으로 커팅이 이루어지기 때문에 사각형 형태의 커팅 공정을 구현을 할 수 없고, 동작과 구조가 복잡하여 제조 원가가 올라가고 여러가지 동작에 따른 커팅 속도가 길어지면서 전체 공정에 대한 진행률이 저하되는 문제점이 있다.
여기서 전술한 배경기술 또는 종래기술은 본 발명의 기술적 의의를 이해하는데 도움이 되기 위한 것일 뿐, 본 발명의 출원 전에 이 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 기술을 의미하는 것은 아니다.
대한민국 등록특허 제10-2013795호
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전술한 배경기술에 의해서 안출된 것으로, 캠 구조를 적용하여 일반 모터가 단순히 회전만 하면 커터가 캠 구조면을 따라서 동작이 이루어지도록 구성됨으로써, UV 테이프의 직선부와 라운딩 부분에 대한 커팅 공정에 대한 빠른 처리속도와 균일한 커팅형상 품질 및 높은 반복 정밀도를 얻을 수 있는 반도체 패키지용 마운터 커팅장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 커팅장치의 제조 비용에 대한 원가를 절감할 수 있음은 물론, 커터수단이 캠 구조면을 따라 회전할 때 발생하는 위치의 가변량을 스프링과 LM가이드를 통해 제어될 수 있도록 함으로써, 사각형 형상의 웨이퍼 프레임에 대한 커팅 공정이 안정적으로 수행이 가능한 반도체 패키지용 마운터 커팅장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
다만, 본 발명의 목적은 이에만 제한되는 것은 아니며, 명시적으로 언급하지 않더라도 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 이에 포함됨은 물론이다.
이와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 구동수단이 장착되는 커터 프레임; 상기 커터 프레임의 하부면에 결합되고, 사각 형태의 웨이퍼 프레임과 동일한 형태로 형성되는 구동 캠; 상기 구동수단과 연결되어 회전 작동을 하는 회전축 부재; 상기 회전축 부재의 하단부에 결합되며, X축 방향으로 슬라이딩 이동이 이루어지도록 구성되는 이송패널; 상기 이송패널의 하부 양측에 결합되고, 서로 반대되는 방향으로 슬라이딩 이동이 이루어지는 복수개의 구동 지지블록; 상기 구동 지지블록에 회전 가능하게 결합되고, 상기 회전축 부재의 회전시 상기 구동 캠의 외면을 따라 구름 작동이 이루어지도록 구성되는 구동 가이드부; 상기 구동 지지블록에 회전 가능하게 결합되며, 상기 웨이퍼 프레임의 상부면을 따라 이동하는 회전 안내부재; 및 상기 구동 지지블록에 회전 가능하게 결합되되, 상기 회전 안내부재와 대향하는 위치에 구성되고, 상기 웨이퍼 프레임에 부착된 UV 테이프의 잔여부분을 제거하는 커팅수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커터 프레임은, 상기 구동수단이 상부 중앙부에 장착되는 받침 프레임과, 상기 받침 프레임의 상부 양측부에 결합되고, UV 테이프 마운터 장치와의 결합이 이루어지도록 지지하는 연결 프레임과, 상기 연결 프레임에 결합되고, 상기 연결 프레임을 승강시키는 승강장치와, 상기 연결 프레임의 승강 작동을 안내하는 승강 레일 프레임을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동 가이드부는, 상기 구동 캠과 접촉되며, 회전에 의한 구름 작동이 이루어지는 캠 이동롤러; 상부로 상기 다수개의 캠 이동롤러가 회전 가능하게 결합되고, 하부면이 상기 구동 지지블록에 결합되는 롤러 지지부로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 캠 이동롤러는 상기 구동 캠의 외면으로 복수개의 캠 이동롤러가 접촉되고, 상기 구동 캠의 내면으로는 하나의 캠 이동롤러가 접촉되어 구름 작동을 하되, 상기 캠 이동롤러들 각각의 축중심이 정삼각형의 꼭지점에 위치하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 롤러 지지부에는 상기 캠 이동롤러들이 상기 충격이나 진동에 의해 상기 구동 캠과의 접촉된 위치가 변하는 것을 방지하는 흡수부재가 더 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 회전 안내부재는, 상기 웨이퍼 프레임의 외측 둘레면을 따라 구름 작동이 이루어지는 회전롤러와, 상기 구동 지지블록과 회전 결합이 이루어지는 제1안내패널과, 상기 제1안내패널과 링크 작동이 이루어지도록 결합되며, 상기 회전롤러가 회전 가능하게 결합되는 제1회전패널과, 상기 회전롤러의 구름 작동시 웨이퍼 프레임에 형성되는 미세 요철부와 충돌시 발생하는 충격을 흡수하는 제1스프링으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커팅수단은, 상기 UV 테이프의 잔여부분을 제거하는 커팅부재와, 상기 구동 지지블록과 회전 결합이 이루어지는 제2안내패널과, 상기 제2안내패널과 링크 작동이 이루어지도록 결합되며, 상기 커팅부재가 회전 가능하게 결합되는 제2회전패널과, 상기 커팅부재의 작동시 웨이퍼 프레임에 형성되는 미세 요철부와 충돌시 발생하는 충격을 흡수하는 제2스프링으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, 캠 구조를 적용하여 일반 모터가 단순히 회전만 하면 커터가 캠 구조면을 따라서 동작이 이루어지도록 구성됨으로써, UV 테이프의 직선부와 라운딩 부분에 대한 커팅 공정에 대한 빠른 처리속도와 균일한 커팅형상 품질 및 높은 반복 정밀도를 얻을 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 커팅장치의 제조 비용에 대한 원가를 절감할 수 있음은 물론, 커터수단이 캠 구조면을 따라 회전할 때 발생하는 위치의 가변량을 스프링과 LM가이드를 통해 제어될 수 있도록 함으로써, 사각형 형상의 웨이퍼 프레임에 대한 커팅 공정이 안정적으로 수행이 가능한 효과가 있다.
더불어, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 마운터 커팅장치를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 마운터 커팅장치를 나타낸 후방 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 마운터 커팅장치를 나타낸 저면 사시도,
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 마운터 커팅장치를 나타낸 정면도 및 저면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 마운터 커팅장치의 커팅부를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 마운터 커팅장치를 나타낸 작동 상태도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 이하에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속" 된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하도록 한다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 패키지용 마운터 커팅장치는 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립 등을 포함하는 반도체의 상부면으로 UV 테이프의 부착이 완료되면, 반도체의 폭 보다 크게 형성된 UV 테이프의 미부착부에 해당하는 잔여부분을 제거하는 구성요소로서, 사각형 형태를 이루는 웨이퍼 프레임의 둘레면을 따라 이동하면서 UV 테이프의 잔여부분을 제거하도록 구성된다.
이러한 본 발명의 반도체 패키지용 마운터 커팅장치는 UV 테이프 마운터장치에 장착되도록 지지하는 프레임부(100)와, 이 프레임부(100)의 하부에 결합되며, 사각 형태의 웨이퍼 프레임의 상부면을 따라 이동하면서 UV 테이프의 잔여부분을 제거하는 커팅부(200)를 포함하여 구성된다.
프레임부(100)는 사각 형태의 웨이퍼 프레임의 높이에 따라 커팅부(200)의 승강이 이루어지도록 지지하는 커터 프레임(110)과, 커터 프레임(110)에 장착되며, 소정의 회전력을 제공하는 구동수단(120)과, 커팅부(200)의 회전 작동을 지지하는 구동 캠(130)을 포함하여 구성된다.
여기서, 커터 프레임(110)은 구동수단(120)이 상부 중앙부에 장착이 이루어지도록 지지하는 받침 프레임(112)과, 받침 프레임(112)의 상부 양측부에 결합되고, 커터 프레임(110)과 UV 테이프 마운터 장치와의 결합이 이루어지도록 지지하는 연결 프레임(114)과, 연결 프레임(114)과 연결되며, 승강장치(115)의 구동 여부에 따라 상기 연결 프레임(114)의 승강 작동을 안내하는 승강 레일 프레임(118)을 포함하여 구성된다.
여기서, 받침 프레임(112)은 사각 형태의 웨이퍼 프레임과 동일한 크기 및형상을 이루도록 구성되고, 하부 둘레면을 따라 구동 캠(130)이 장착되어 후술할 커팅부(200)의 구동 가이드부(240)의 안정적인 작동이 이루어지도록 구성된다.
또한, 연결 프레임(114)은 커팅부(200)가 결합된 커터 프레임(110)의 승강 작동이 이루어질 수 있도록 후방부에 승강 레일 프레임(118)과 연결되는 승강 가이드(116)가 다수개 결합된다.
이때, 연결 프레임(114)은 그 후방측 하단부에 승강장치(115)가 결합되며, 이 승강장치(115)의 구동시 승강 레일 프레임(118)을 따라 승강 작동이 이루어지도록 구성된다.
또한, 승강 레일 프레임(118)은 통상의 LM 가이드로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
구동수단(120)은 받침 프레임(112)의 상부에 결합되며, 이 받침 프레임(112)의 중앙부에 회전 가능하게 결합되는 커팅부(200)의 회전축 부재(210)와 연결되어 소정의 회전력을 제공한다.
이러한 구동수단(120)은 서보모터로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
구동 캠(130)은 사각 형태의 웨이퍼 프레임과 동일한 형태로 형성되며, 받침 프레임(112)의 둘레면에 장착되고, 후술할 커팅부(200) 중, 구동 가이드부(240)의 캠 이동롤러(242)가 접촉된 상태를 유지하도록 구성되어, 커팅부(200)의 구동시 캠 이동롤러(242)가 구동 캠(130)의 외면을 따라 이동이 이루어지도록 구성된다.
즉, 구동 캠(130)은 회전축 부재(210)의 회전 작동시 캠 이동롤러(242)가 구동 캠(130)의 외면을 따라 이동하도록 가이드 함으로써, 회전 안내부재(250) 및 커팅수단(260)이 웨이퍼 프레임의 직선구간과 라운딩 구간으로 안정적인 이동이 이루어지도록 하는 것이고, 이로 인해 사각 형태를 이루는 웨이퍼 프레임에 대한 UV 테이프의 잔여부분에 대한 제거가 이루어지도록 하는 것이다.
커팅부(200)는 구동수단(120)과 연결되어 회전 작동을 하는 회전축 부재(210)와, 회전축 부재(210)의 하단부에 결합되며, X축 방향으로 슬라이딩 이동이 이루어지도록 구성되는 이송패널(220)과, 일단부가 이송패널(220)에 결합되며, 상부로 구동 가이드부(240)의 회전 작동을 지지하는 구동 지지블록(230)과, 구동 지지블록(230)에 회전 가능하게 결합되고, 회전축 부재(210)의 회전시 구동 캠(130)의 외면을 따라 구름 작동이 이루어지도록 구성되는 구동 가이드부(240)와, 구동 지지블록(230)의 타측 하부에 회전 가능하게 결합되며, 웨이퍼 프레임의 상부면을 따라 이동하면서 커팅수단(260)의 작동을 가이드 하는 회전 안내부재(250) 및 회전 안내부재(250)와 대향하는 위치에 구성되고, 웨이퍼 프레임에 부착된 UV 테이프의 잔여부분을 제거하는 커팅수단(260)을 포함하여 구성된다.
회전축 부재(210)는 받침패널(112)을 관통하여 구동수단(120)과 연결되며, 구동수단(120)의 회전력을 전달받아 일방향 회전 작동이 이루어지는 것으로, 외주면으로 베어링 부재가 구비되며, 하단부에 이송패널(220)이 결합된다.
이송패널(220)은 웨이퍼 프레임의 크기에 따라 회전 안내부재(250) 및 커팅수단(260) 사이의 거리를 조절하며, 회전 안내부재(250) 및 커팅수단(260)이 웨이퍼 프레임의 외측 둘레면에 위치할 수 있도록 회전 안내부재(250) 및 커팅수단(260)의 위치를 조절하기 위해 구성되는 것으로, 회전축 부재(210)의 하단부에 축중심으로부터 직교를 이루도록 구성되되, 받침패널(112)의 양측 방향으로 길게 형성되어, 구동 지지블록(230)이 X 축 방향으로 슬라이딩 이동이 이루어질 수 있도록 지지하는 역할을 한다.
이러한 이송패널(220)에는 하부면으로 구동 지지블록(230)의 일단부 상부면에 구성되는 이송 가이드(232)가 결합되며, 이 이송 가이드(232)가 X 축 방향으로 이동이 이루어질 수 있도록 안내하는 이송레일(222)이 구성된다.
구동 지지블록(230)은 회전축 부재(210)의 축 중심을 기준으로 서로 대향하는 위치에 각각 구성되며, 일단측 상부면으로 이송레일(222)과 결합되어 슬라이딩 이동이 이루어지면서 구동 지지블록(230)을 X축 방향으로 이동시키는 이송 가이드(232)가 구성된다.
또한, 구동 지지블록(230)은 이송 가이드(232)와 대향하는 방향, 즉 구동 지지블록(230)의 타단측 상부에는 구동 가이드부(240)가 결합되고, 하부에는 회전 안내부(250), 또는 커팅수단(260)이 각각 결합된다.
다시말해, 구동 지지블록(230)은 총 2개로 구성되며, 일측에 구성되는 구동 지지블록(230)의 타단측 하부에는 회전 안내부재(250)가 구성되고, 타측에 구성되는 구동 지지블록(230)의 타단측 하부에는 커팅수단(260)이 구성되는 것이다.
이러한 구동 지지블록(230)은 이송레일(222)을 따라 이동하면서 회전 안내부재(250) 및 커팅수단(260)의 X축 방향에 대한 위치 조절이 이루어지도록 구성되고, 이와 동시에 회전축 부재(210)의 회전시 함께 회전 작동이 이루어지면서 구동 가이드부(240), 회전 안내부재(250) 및 커팅수단(260)의 작동이 이루어지도록 지지하는 역할을 한다.
구동 가이드부(240)는 구동 지지블록(230)의 타단측 상부에 결합되며, 구동 지지블록(230)의 회전시 구동 캠(130)의 외면을 따라 구름 작동이 이루어지면서 회전 안내부재(250)와 커팅수단(260)이 웨이퍼 프레임의 직선부 및 라운딩부의 안정적이고, 정밀한 이동이 가능하도록 가이드 하는 구성요소로서, 구동 캠(130)의 외면과 접촉되며, 회전에 의한 구름 작동이 이루어지는 캠 이동롤러(242)와 이 캠 이돌롤러(242)가 회전 가능하게 결합되는 롤러 지지부(244)를 포함하여 구성된다.
여기서, 캠 이동롤러(242)는 구동 캠(130)의 외면을 이루는 제1가이드부(132)와, 내면을 이루는 제2가이드부(134)에 각각 접촉을 이루도록 다수개로 구성되며, 바람직하게는 제1가이드부(132)에는 복수개의 캠 이동롤러(242)가 접촉된 상태로 구름 작동을 하고, 제2가이드부(134)에는 하나의 캠 이동롤러(242)가 접촉되되, 상기 복수개의 캠 이동롤러(242)의 중간부분에 위치하도록 구성된다.
즉, 본 발명의 캠 이동롤러(242)는 그 축중심이 정삼각형의 꼭지점에 위치하도록 구성되는 것이다.
또한, 롤러 지지부(244)에는 캠 이동롤러(242)의 구름 작동시 발생하는 충격이나 진동을 흡수하여 캠 이동롤러(242)가 상기 충격이나 진동 등에 의해 구동 캠(130)과의 접촉된 위치가 변하는 것을 방지하는 흡수부재를 더 구성할 수 있으며, 상기 흡수부재는 통상의 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
회전 안내부재(250)는 복수의 구동 지지블록(230) 중, 일측에 구성되는 구동 지지블록(230)의 타단측 하부에 회전 가능하게 결합되며, 웨이퍼 프레임의 외측 둘레면을 따라 이동하면서 커팅수단(260)의 커팅 작업이 일정하게 이루어질 수 있도록 안내하는 역할을 하는 구성요소이다.
이러한 회전 안내부재(250)는 웨이퍼 프레임의 외측 둘레면을 따라 구름 작동이 이루어지는 회전롤러(258)와, 구동 지지블록(230)과 회전 결합이 이루어지도록 회전축이 형성되고, 고정볼트, 또는 스크류 등을 통해 결합되는 다수개의 패널로 이루어지는 제1안내패널(252)과, 제1안내패널(252)이 승강 작동이 가능하도록 결합되며, 회전롤러(258)가 회전 가능하게 결합되는 제1회전패널(254)과, 제1안내패널(252) 및 제1회전패널(254)에 상단 및 하단이 각각 장착되며, 회전롤러(258)의 구름 작동시 웨이퍼 프레임에 형성되는 미세 요철부와 충돌시 발생하는 충격을 흡수하는 제1스프링(256)을 포함하여 구성된다.
여기서, 제1안내패널(252)은 상부로 회전축이 구성되고, 하부 일측으로 제1스프링(256)의 상단부가 장착되는 패널본체(270)와, 상부가 패널본체(270)와 직교를 이루도록 회전 가능하게 결합되고, 하부가 제1회전패널(254)과 회전 가능하게 결합되어 제1스프링(256)의 수축 작동시 제1안내패널(252)의 승강 작동을 가이드 하는 링크부재(280)로 구성된다.
또한, 제1회전패널(254)에는 회전롤러(258)의 회전 작동을 지지하는 베어링이 내장됨이 바람직하다.
아울러, 제1스프링(256)은 회전롤러(258)와 상기 미세 요철이 충돌시 제1회전패널(254)이 상향 이동하면서 상기 충돌시 발생하는 충격을 흡수하여 회전 안내부재(250)의 수명을 연장하고, 또한 회전롤러(258)의 이동방향에 대한 길이 변화량의 변동이 발생하는 것을 방지하여 회전롤러(258)의 반복 작동에 대한 정밀도를 극대화할 수 있도록 구성되는 것이다.
커팅수단(260)은 복수개의 구동 지지블록(230) 중, 타측에 구성되는 구동 지지블록(230)에 구성되되, 회전 안내부재(250)와 서로 대향하는 위치에 구성되어 회전축 부재(210)의 회전 작동시 웨이퍼 프레임의 외측 둘레면을 따라 이동하면서 UV 테이프의 잔여부분에 대한 절단이 이루어지도록 구성된다.
이러한 커팅수단(260)은 회전 안내부재(250)와 동일한 형태로 이루어질 수 있다. 즉, 커팅수단(260) 역시 제2안내패널(262), 제2회전패널(264) 및 제2스프링(266)으로 구성되며, 상기 회전롤러(258)가 결합되는 위치에 커팅부재(268)가 결합되어 UV 테이프의 잔여 부분에 대한 절단이 이루어지도록 구성되는 것이다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 프레임부 110: 커터 프레임
120: 구동수단 130: 구동 캠
200: 커팅부 210: 회전축 부재
220: 이송패널 230: 구동 지지블록
240: 구동 가이드부 250: 회전 안내부재
260: 커팅수단

Claims (7)

  1. 구동수단(120)이 장착되는 커터 프레임(110);
    상기 커터 프레임(110)의 하부면에 결합되고, 사각 형태의 웨이퍼 프레임과 동일한 형태로 형성되는 구동 캠(130);
    상기 구동수단(120)과 연결되어 회전 작동을 하는 회전축 부재(210);
    상기 회전축 부재(210)의 하단부에 결합되며, X축 방향으로 슬라이딩 이동이 이루어지도록 구성되는 이송패널(220);
    상기 이송패널(220)의 하부 양측에 결합되고, 서로 반대되는 방향으로 슬라이딩 이동이 이루어지는 복수개의 구동 지지블록(230);
    상기 구동 지지블록(230)에 회전 가능하게 결합되고, 상기 회전축 부재(210)의 회전시 상기 구동 캠(130)의 외면을 따라 구름 작동이 이루어지도록 상기 구동 캠(130)과 접촉되며, 회전에 의한 구름 작동이 이루어지는 다수개의 캠 이동롤러(242)와, 상부로 상기 다수개의 캠 이동롤러(242)가 회전 가능하게 결합되고, 하부면이 상기 구동 지지블록(230)에 결합되는 롤러 지지부(244)를 포함하는 구동 가이드부(240);
    상기 구동 지지블록(230)에 회전 가능하게 결합되며, 상기 웨이퍼 프레임의 상부면을 따라 이동하는 회전 안내부재(250); 및
    상기 구동 지지블록(230)에 회전 가능하게 결합되되, 상기 회전 안내부재(250)와 대향하는 위치에 구성되고, 상기 웨이퍼 프레임에 부착된 UV 테이프의 잔여부분을 제거하는 커팅수단(260);을 포함하고,
    상기 구동 캠(130)은, 외면을 이루는 제1가이드부(132)와, 내면을 이루는 제2가이드부(134)로 구성되며, 상기 제1가이드부(132)에는 상기 다수개의 캠 이동롤러(242)가 접촉된 상태로 구름 작동을 하고, 상기 제2가이드부(134)에는 하나의 캠 이동롤러(242)가 접촉되되, 상기 다수개의 캠 이동롤러(242)의 중간부분에 위치하도록 구성되며,
    상기 커터 프레임(110)은,
    상기 구동수단(120)이 상부 중앙부에 장착되고, 상기 구동 가이드부(240)의 안정적인 작동이 이루어지도록 하부 둘레면을 따라 상기 구동 캠(130)이 장착되는 받침 프레임(112)과,
    상기 받침 프레임(112)의 상부 양측부에 결합되고, UV 테이프 마운터 장치와의 결합이 이루어지도록 지지하는 연결 프레임(114)과,
    상기 연결 프레임(114)에 결합되고, 상기 연결 프레임(114)을 승강시키는 승강장치(115)와,
    상기 연결 프레임(114)의 승강 작동을 안내하는 승강 레일 프레임(118)과,
    상기 연결 프레임(114)의 후방부에 구성되며, 상기 승강 레일 프레임(118)과 연결되는 다수개의 승강 가이드(116)
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 마운터 커팅장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 캠 이동롤러(242)는
    상기 구동 캠(130)의 외면으로 복수개의 캠 이동롤러(242)가 접촉되고, 상기 구동 캠(130)의 내면으로는 하나의 캠 이동롤러(242)가 접촉되어 구름 작동을 하되, 상기 캠 이동롤러(242)들 각각의 축중심이 정삼각형의 꼭지점에 위치하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 마운터 커팅장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 롤러 지지부에는 상기 캠 이동롤러들이 충격이나 진동에 의해 상기 구동 캠과의 접촉된 위치가 변하는 것을 방지하는 흡수부재가 더 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 마운터 커팅장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 회전 안내부재는,
    상기 웨이퍼 프레임의 외측 둘레면을 따라 구름 작동이 이루어지는 회전롤러와,
    상기 구동 지지블록과 회전 결합이 이루어지는 제1안내패널과,
    상기 제1안내패널과 링크 작동이 이루어지도록 결합되며, 상기 회전롤러가 회전 가능하게 결합되는 제1회전패널과,
    상기 회전롤러의 구름 작동시 웨이퍼 프레임에 형성되는 미세 요철부와 충돌시 발생하는 충격을 흡수하는 제1스프링
    으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 마운터 커팅장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 커팅수단은,
    상기 UV 테이프의 잔여부분을 제거하는 커팅부재와,
    상기 구동 지지블록과 회전 결합이 이루어지는 제2안내패널과,
    상기 제2안내패널과 링크 작동이 이루어지도록 결합되며, 상기 커팅부재가 회전 가능하게 결합되는 제2회전패널과,
    상기 커팅부재의 작동시 웨이퍼 프레임에 형성되는 미세 요철부와 충돌시 발생하는 충격을 흡수하는 제2스프링
    으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 마운터 커팅장치.
KR1020200147312A 2020-11-06 2020-11-06 반도체 패키지용 마운터 커팅장치 KR102484237B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200147312A KR102484237B1 (ko) 2020-11-06 2020-11-06 반도체 패키지용 마운터 커팅장치
PCT/KR2021/010093 WO2022097882A1 (ko) 2020-11-06 2021-08-03 반도체 패키지용 마운터 커팅장치
CN202110956478.1A CN114434508A (zh) 2020-11-06 2021-08-19 半导体封装用贴片机切割装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200147312A KR102484237B1 (ko) 2020-11-06 2020-11-06 반도체 패키지용 마운터 커팅장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220061392A KR20220061392A (ko) 2022-05-13
KR102484237B1 true KR102484237B1 (ko) 2023-01-04

Family

ID=81362429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200147312A KR102484237B1 (ko) 2020-11-06 2020-11-06 반도체 패키지용 마운터 커팅장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102484237B1 (ko)
CN (1) CN114434508A (ko)
WO (1) WO2022097882A1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101431206B1 (ko) * 2014-05-19 2014-08-19 제너셈(주) 필름 커팅장치
KR102013795B1 (ko) 2018-04-30 2019-08-23 ㈜토니텍 반도체 패키지용 uv 테이프 마운터장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH061771B2 (ja) * 1985-05-30 1994-01-05 日東電工株式会社 ウエハ保護フイルムの切断方法
KR19990054213A (ko) * 1997-12-26 1999-07-15 윤종용 웨이퍼 테이프 마운팅 장치
KR100337450B1 (ko) * 1998-08-31 2002-07-18 마이클 디. 오브라이언 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷 테이프 커팅장치
KR100365474B1 (ko) * 2001-01-13 2002-12-26 주식회사 다이나테크 접착 필름 절단 장치
JP3983053B2 (ja) * 2002-01-17 2007-09-26 日東電工株式会社 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置
JP2004235250A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP4417028B2 (ja) * 2003-05-22 2010-02-17 株式会社タカトリ ダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置
SG120197A1 (en) * 2004-08-23 2006-03-28 Rokko Systems Pte Ltd Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device
JP4995796B2 (ja) * 2008-09-30 2012-08-08 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP5412226B2 (ja) * 2009-10-01 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置
KR101675782B1 (ko) * 2009-12-28 2016-11-14 세메스 주식회사 반도체 패키지 절단 장치
KR101739943B1 (ko) * 2010-07-07 2017-05-25 삼성전자주식회사 웨이퍼 다이싱 블레이드 및 이를 포함하는 웨이퍼 다이싱 장비
JP2014213386A (ja) * 2013-04-22 2014-11-17 日東電工株式会社 封止シート切断方法および封止シート切断装置
CN111516022A (zh) * 2020-04-30 2020-08-11 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 一种用于晶圆片的胶膜切割装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101431206B1 (ko) * 2014-05-19 2014-08-19 제너셈(주) 필름 커팅장치
KR102013795B1 (ko) 2018-04-30 2019-08-23 ㈜토니텍 반도체 패키지용 uv 테이프 마운터장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022097882A1 (ko) 2022-05-12
CN114434508A (zh) 2022-05-06
KR20220061392A (ko) 2022-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20160280470A1 (en) Transfer device
KR100970782B1 (ko) 톱을 이용한 칼럼 이송형 수직 및 수평 절삭 장치
US20150314360A1 (en) Centering device for plate-shaped workpiece
US20180043489A1 (en) Work conveying pallet
CN109015194B (zh) 一种治具组件可翻转的自动抛光机及抛光方法
KR100508282B1 (ko) 기판 반송용 로봇
KR102484237B1 (ko) 반도체 패키지용 마운터 커팅장치
KR20170113169A (ko) 이동체 이송 기구 및 가공 장치
KR101108965B1 (ko) 크립피드 연삭기
JP5008861B2 (ja) 搬送装置およびバンドソー型切断装置
JP2005506209A (ja) 被加工物品の分断方法
JP4094732B2 (ja) 板材加工機の材料位置決め装置
CN106141908A (zh) 汽车玻璃板切割磨边定位装置
JP2011110643A5 (ko)
JP2011110643A (ja) ワイヤソー
CN211393178U (zh) 一种平行度可调的放卷机构
JP4381783B2 (ja) 切削装置
KR101108964B1 (ko) 크립피드 연삭기의 이중가이드 장치
JP4424542B2 (ja) 成形品ゲート切断装置と成形品保持具及びその方法
CN111730773A (zh) 一种多线切割装置
JP2000343523A (ja) ダイシング装置のスピンドル移動機構
JP7316729B2 (ja) シート拡張装置
KR102372887B1 (ko) 회전 구동부를 구비한 매트리스 모서리 봉제장치
JP7053048B2 (ja) 鋸刃切削装置および切削方法
US10598220B2 (en) Bearing device and ion implantation device

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right