KR19990054213A

KR19990054213A - 웨이퍼 테이프 마운팅 장치

Info

Publication number: KR19990054213A
Application number: KR1019970074017A
Authority: KR
Inventors: 조종천
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-12-26
Filing date: 1997-12-26
Publication date: 1999-07-15

Abstract

본 발명은 웨이퍼 테이프 마운팅 장치에 관한 것으로, 테이프 커팅부의 회전축에 관련하여 설치되어 있는 커터를 상호 대응되게 쌍으로 설치하여 테이프를 절단함으로서 테이프 절단시간이 단축되고 이로 인해 제품의 생산성 향상을 기대할 수 있다.

Description

웨이퍼 테이프 마운팅 장치

본 발명은 웨이퍼 테이프 마운팅 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 감싼 링 형상의 프레임을 일체로 마운팅한 테이프를 절단하는 테이프 커팅부를 개선하여 테이프 절단시간을 단축할 수 있도록 한 웨이퍼 테이프 마운팅 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조 공정은 웨이퍼에 원하는 반도체 칩들을 형성하는 공정과, 반도체 칩들을 각각 패키지화하는 조립 공정과, 완성된 패키지들의 특성 및 수명을 검사하기 위한 검사 공정으로 크게 분류할 수 있다.

상기한 반도체 칩 형성 공정에 있어서, 웨이퍼 레벨 공정이 완료되고 나면, 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들의 전기적 기능 검사를 실시하여 불량으로 판정된 반도체 칩은 붉은 점을 표시하게 되며, 불량으로 처리된 반도체 칩들은 조립 공정에서 제외된다.

이와 같이 불량 칩의 선별 작업이 완료된 후에는 웨이퍼로부터 소정의 크기로 칩을 절단하기 위한 쏘잉(sawing) 공정을 실시하게 된다.

통상적으로, 쏘잉 공정은 다시 웨이퍼의 후면에 접착 테이프를 접착시키는 웨이퍼 테이프 마운팅 공정과, 다이아몬드 등과 같은 커터를 사용하여 반도체 칩을 절단하기 위한 실질적인 쏘잉 공정으로 구분되며, 웨이퍼 테이프 마운팅 공정이 완료된 후, 실질적인 쏘잉 공정으로 진행되는 바, 웨이퍼 테이프 마운팅 공정을 위한 종래 웨이퍼 테이프 마운팅 장치의 전형적인 실시 형태를 첨부 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 일반적인 웨이퍼 테이프 마운팅 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.

도시된 바와 같이, 웨이퍼 테이프 마운팅 장치는 복수개의 웨이퍼(미도시)가 적재된 카세트(미도시)를 올려 놓는 웨이퍼 로더부(10)와, 웨이퍼 로더부의 카세트로부터 웨이퍼를 정렬 위치까지 이송시키는 웨이퍼 이송부(20)와, 웨이퍼 이송부(20)로 이송된 웨이퍼를 정렬시키는 웨이퍼 정렬부(30)와, 정렬된 웨이퍼를 소정 위치에 공급하기 위한 웨이퍼 턴 오버부(40)와, 소정 직경을 갖는 링 형상의 프레임(미도시)을 복수개 적재하는 프레임 로더부(50)와, 프레임 로더부로부터 프레임을 정렬 위치까지 이송시키는 프레임 이송부(60)와, 프레임 이송부(60)로부터 이송된 프레임을 소정 위치로 공급하기 전에 정렬시킴과 아울러 프레임의 언로딩 동작을 안내하는 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부(70)와, 정렬된 프레임을 소정 위치에 공급하기 위한 프레임 턴 오버부(90)와, 웨이퍼와 프레임을 공급받아 테이핑 작업을 준비하기 위한 센터 테이블부(100)와, 센터 테이블부(100)에 공급된 웨이퍼 및 프레임을 테이핑하기 위한 테이핑 어셈블리부(110)와, 프레임의 크기에 맞도록 테이프를 절단하는 테이프 커팅부(120)와, 프레임 턴 오버부(90)로부터 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부(70)에 테이프 마운팅된 상태의 프레임을 언로딩하는 프레임 언로딩부(80)를 포함하고 있다.

여기서 도 2에 도시된 테이프 커팅부를 보다 자세히 살펴보면 다음과 같다.

도시된 바와 같이, 복수개의 반도체 칩이 형성되어 있는 웨이퍼(1)가 링 형상의 프레임(2)의 내경에 수평으로 수납되어 있고, 접착용 테이프(3)가 웨이퍼(1)와 프레임(2)의 동일한 일측면에 일체로 마운팅되어 있는 상태이며, 웨이퍼(1)와 프레임(2)은 센터 테이블부 상부에 위치하여 지지되어 있는 상태이다.

이때, 테이프 커팅부(120)는 웨이퍼(1)로부터 소정 간격 이격된 곳에 회전축(121)이 위치해 있으며, 회전축(121)에 직각이 되도록 회전축(121)의 일측단부에 소정 길이의 로드(122)가 고정되어 있으며, 로드(122)의 일측단부에는 프레임(2)의 외측테두리를 따라 테이프를 절단하는 커터(cutter ; 123)가 고정되어 있다.

이와 같은 구조의 웨이퍼 테이프 마운팅 장치의 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 작업자는 웨이퍼(1)를 복수개 적재한 카세트(미도시)를 웨이퍼 로더부(10)에 올려놓는 한편, 링 형상의 프레임(2)을 복수개 프레임 로더부(50)에 올려놓은 다음에 웨이퍼 테이프 마운팅 장치를 작동시킨다.

그러면, 세팅된 프로그램 순서에 따라 웨이퍼 이송부(20)가 웨이퍼 로더부(10)의 카세트에서 웨이퍼(1)를 진공흡착하여 웨이퍼 정렬부(30)상에 올려놓으면, 웨이퍼 정렬부(30)는 놓여진 웨이퍼(1)를 정렬한다.

정렬된 웨이퍼(1)는 웨이퍼 턴 오버부(40)에 의해 진공흡착되어 센터 테이블부(100)상에 로딩된다. 이때, 웨이퍼(1)는 뒷면이 상부방향으로 향할 수 있도록 뒤집어져 있는 상태이다.

또한, 프레임 이송부(60)가 프레임 로딩부(50)에 적재된 프레임(2)을 진공흡착하여 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부(70)상에 올려놓으면, 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부(70)는 놓여진 프레임(2)을 정렬한다.

정렬된 프레임(2)은 프레임 턴 오버부(90)에 의해 진공흡착되어 웨이퍼(1)가 로딩된 센터 테이블부(100)상에 웨이퍼(1)를 감싸는 형태로 로딩된다.

이어서, 테이핑 어셈블리부(110)는 센터 테이블부(100)상에 로딩되어 있는 웨이퍼(1)와 프레임(2)의 동일한 일측면을 테이프(3)로 마운팅한다.

이어서 테이프 커팅부(120)의 회전축(121)이 웨이퍼(1)의 상부영역에 위치한 다음 소정 방향으로 회전한다. 그러면, 회전축(121)에 수평으로 형성된 로드(132)의 일측단부에 형성된 커터(123)가 프레임(2)의 외측테두리를 따라 테이프(3)를 절단한다.

테이프(3)에 의해 일체로 이루어진 웨이퍼(1)를 포함하는 프레임(2)은 프레임 턴 오버부(90)에 의해 진공흡착되어 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부(70)에 올려지고, 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부(70)는 마운팅 웨이퍼(1)를 포함한 프레임(3)을 프레임 언로딩부(80)에 언로딩한다.

그러나, 테이프 커팅부에 구비된 칼날이 하나로 이루어져 있어 8" 웨이퍼를 감싼 프레임에 대해 마운팅된 테이프를 절단할 경우, 1회전하여 동심원으로 테이프를 절단하는 절단시간은 대략 1.7초 정도 소요되었다.

하지만, 8" 웨이퍼 대신에 12" 웨이퍼를 감싼 프레임에 대해 마운팅된 테이프를 절단할 경우, 동심원으로 테이프를 절단하는 절단시간은 대략 3.5초 정도 소요되었다.

이렇게 크기가 각각 다른 웨이퍼를 감싼 프레임에 대해 마운팅된 테이프를 1회전하여 동심원으로 절단할 경우 대략 2초 정도의 시간 차이가 발생하여 차후 제품의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 크기 변화에 따라 테이프 커딩부의 테이프 절단시간이 증가하여 제품의 생산성이 저하되는 것을 방지할 수 있도록 한 웨이퍼 테이프 마운팅 장치를 제공하는데 있다.

도 1은 일반적인 웨이퍼 테이프 마운팅 장치를 개략적으로 나타낸 블럭도.

도 2는 종래의 기술에 의한 테이프 커팅부를 개략적으로 나타낸 사시도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 테이프 커팅부를 개략적으로 나타낸 사시도.

이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 웨이퍼에 관련하여 마운팅된 접착용 테이프를 절단하는 테이프 커팅부의 회전축에 설치된 테이프 절단용 커터가 상기 회전축의 회전에 따라 상기 테이프를 동심원 형상으로 절단하는 웨이퍼 테이프 마운팅 장치에 있어서,

상기 테이프 커팅부의 회전축을 중심으로 칼날이 쌍으로 복수개 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. 종래와 동일한 부분은 동일한 부호를 부여한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 테이프 커팅부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도시된 바와 같이, 복수개의 반도체 칩이 형성되어 있는 웨이퍼(1)가 링 형상의 프레임(2)의 내경에 수평으로 수납되어 있고, 접착용 테이프(3)가 웨이퍼(1)와 프레임(2)의 동일 일측면에 일체로 마운팅되어 있는 상태이다.

이때, 테이프 커팅부(130)는 웨이퍼(1)로부터 상부방향으로 소정 간격 이격된 곳에 회전축(131)이 위치해 있으며, 회전축(131)에 직각이 되도록 회전축(131)의 일측단부에 소정 길이의 로드(132)가 고정되어 있으며, 로드(132)의 일측단부에는 프레임(2)의 외측테두리를 따라 테이프를 절단하는 커터(133)가 고정되어 있다.

이때, 본 발명에 따르면, 회전축을 기준으로 커터에 대응되게 회전축의 일측단부에 소정 길이의 다른 로드(135)가 고정되어 있으며, 다른 로드(135)의 일측단부에는 프레임(2)의 외측테두리를 따라 테이프(3)를 절단하는 다른 커터(134)가 고정되어 있다.

이렇게 다른 커터(134)가 회전축을 기준으로 상호 대응하여 설치되어 있으므로 회전축(131)을 중심으로 180°각도만 회전하여도 동심원 형상으로 테이프(3)의 절단이 가능하다.

이러한 구조를 갖는 테이프 커딩부의 작용을 도 1, 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 웨이퍼(1)와 프레임(2)이 이송된 다음 정렬된 후 웨이퍼 턴 오버부(40)와 프레임 턴 오버부(90)에 의해 센터 테이블부(100)상에 로딩되고, 이어서, 테이핑 어셈블리부(110)에 의해 웨이퍼(1)와 프레임(2)의 동일한 일측면상에 테이프(3)가 마운팅된다.

그러면, 테이프 커팅부(120)는 센터 테이블부(100)의 상부영역에 위치한 다음 회전축(131)이 소정 방향으로 180°각도로 회전한다.

이때, 회전축(131)을 기준으로 커터(133)(134)는 180°각도로 회전하여 테이프(3)를 동심원 형상으로 절단한다.

이와 같이 테이프 커터부의 회전축을 기준으로 상호 대응하여 한쌍의 커터가 설치됨으로서 종래에 회전축을 기준으로 커터가 360도를 회전하여 테이프를 절단할 때 보다 절단시간이 절반가량 단축된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 테이프 커팅부의 회전축에 관련하여 설치되어 있는 커터를 상호 대응되게 쌍으로 설치하여 테이프를 절단함으로서 테이프 절단시간이 단축되고 이로 인해 제품의 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims

웨이퍼에 관련하여 마운팅된 접착용 테이프를 절단하는 테이프 커팅부의 회전축에 설치된 테이프 절단용 커터가 상기 회전축의 회전에 따라 상기 테이프를 동심원 형상으로 절단하는 웨이퍼 테이프 마운팅 장치에 있어서,

상기 테이프 커팅부의 회전축을 중심으로 칼날이 쌍으로 복수개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테이프 마운팅 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 칼날은 회전축을 기준으로 상호 대응하여 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테이프 마운팅 장치.