CN114434508A - 半导体封装用贴片机切割装置 - Google Patents

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CN114434508A CN202110956478.1A CN202110956478A CN114434508A CN 114434508 A CN114434508 A CN 114434508A CN 202110956478 A CN202110956478 A CN 202110956478A CN 114434508 A CN114434508 A CN 114434508A
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Abstract

半导体封装用贴片机切割装置包括：切割器框架，安装有驱动单元；驱动凸轮，结合于切割器框架的下部面，形成与四边形形状的晶圆框架相同的形状；旋转轴部件，与驱动单元相连接，进行旋转工作；移送面板，结合于旋转轴部件的下端部，沿着X轴方向滑动；多个驱动支撑块，结合于移送面板的下部两侧，沿着相反的方向滑动；驱动引导部，以能够旋转的方式与驱动支撑块结合，当旋转轴部件旋转时，沿着驱动凸轮的外部面进行滚动工作；旋转引导部件，以能够旋转的方式与驱动支撑块结合，沿着晶圆框架的上部面进行移动；以及切割单元，以能够旋转的方式与驱动支撑块结合，配置于与旋转引导部件相向的位置，用于去除附着在晶圆框架的紫外线胶带的残留部分。

Description

半导体封装用贴片机切割装置
技术领域
本发明涉及半导体封装用贴片机切割装置。更详细地涉及如下半导体封装用贴片机切割装置，其利用凸轮结构，只要通用电机进行单纯旋转，切割机即可沿着凸轮结构面进行工作，由此在紫外线胶带的直线部和圆形部分的切割工序中可以获得快速处理速度、均匀的切割形状质量及高的重复精确度，当然可节约制造成本，还能够稳定执行针对四边形形状的晶圆框架的切割工序。
背景技术
半导体制造工序中，贴片(Strip Mounter)工序是指，为了对前道工序的晶圆进行切片(Dicing)或背面研磨(Back Grinding)，而在被称为晶圆框架的框架中利用膜固定晶圆的工序，或在后道工序中，为了对条带(strip)进行切单(Singulation Sawing)，而利用膜在晶圆框架固定一个或多个条带的工序。
作为一例，本申请人发明的韩国授权专利第10-2013795号中记载了一种半导体封装用紫外线胶带贴片装置，其包括：切割器框架，用于将上述切割装置固定于框架部；伺服电机，结合于上述切割器框架的上部，提供规定的旋转力；驱动部件，与上述伺服电机相连接，进行旋转工作；切割单元，配置于上述驱动部件的下端部，用于去除紫外线胶带的残留部分，上述半导体封装用紫外线胶带贴片装置还包括切割装置，结合于框架部，通过上述贴片部去除附着在上述半导体的紫外线胶带的残留部分。
但是，上述切割装置中，在按照框架铁圈的形状切割紫外线胶带的情况下，切割单元通过进行直线及旋转移动来进行切割，只有在伺服电机及气缸的工作得到控制的情况下，才能够进行切割工序。
即，利用伺服电机等，通过直线及旋转等的阶段性工作来按照晶圆框架的形状进行切割，因此无法进行四边形形状的切割工序，并且由于工序及结构复杂，使得制造成本上升，因各种工作的切割速度变慢，存在整体工序的效率低的问题。
其中，如上所述的背景技术或现有技术只是为了帮助理解本发明的技术意义，并不意味着在本发明的申请之前的在本发明所属的技术领域广为人知的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：韩国授权专利第10-2013795号
发明内容
本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，本发明的目的在于，提供半导体封装用贴片机切割装置，其利用凸轮结构，只要通用电机进行单纯旋转，切割机即可沿着凸轮结构面进行工作，由此在紫外线胶带的直线部和圆形部分的切割工序中可以获得快速处理速度、均匀的切割形状质量及高的重复精确度。
并且，本发明的目的在于，提供半导体封装用贴片机切割装置，其当然可节约针对切割装置的制造费用的成本，还可通过弹簧与线性引导件来控制切割单元沿着凸轮结构面旋转时发生的位置可变量，从而稳定执行针对四边形形状的晶圆框架的切割工序。
但是，本发明的目的并不局限于此，即使不明确提及，也包括可以从课题的解决方案或实施方式中了解到目的或效果，这是理所当然的。
为达成上述目，本发明一实施例的特征在于，包括：切割器框架，安装有驱动单元；驱动凸轮，结合于上述切割器框架的下部面，形成与四边形形状的晶圆框架相同的形状；旋转轴部件，与上述驱动单元相连接，进行旋转工作；移送面板，结合于上述旋转轴部件的下端部，沿着X轴方向滑动；多个驱动支撑块，结合于上述移送面板的下部两侧，沿着相反的方向滑动；驱动引导部，以能够旋转的方式与上述驱动支撑块结合，当上述旋转轴部件旋转时，沿着上述驱动凸轮的外部面进行滚动工作；旋转引导部件，以能够旋转的方式与上述驱动支撑块结合，沿着上述晶圆框架的上部面进行移动；以及切割单元，以能够旋转的方式与上述驱动支撑块结合，配置于与上述旋转引导部件相向的位置，用于去除附着在上述晶圆框架的紫外线胶带的残留部分。
本发明一实施例的特征在于，上述切割器框架包括：承载框架，上述驱动单元安装在其上部中心部；连接框架，结合于上述承载框架的上部两侧部，以与紫外线胶带贴片装置结合的方式支撑；升降装置，结合于上述连接框架，用于对上述连接框架进行升降；以及升降轨道框架，引导上述连接框架的升降工作。
本发明一实施例的特征在于，上述驱动引导部包括：凸轮移动辊，与上述驱动凸轮相接触，借助旋转进行滚动工作；以及辊支撑部，上述多个凸轮移动辊以能够旋转的方式结合于其上部，上述驱动支撑块结合于其下部面。
本发明一实施例的特征在于，上述凸轮移动辊以如下方式构成：多个凸轮移动辊与上述驱动凸轮的外部面接触，一个凸轮移动辊与上述驱动凸轮的内部面接触来进行滚动工作，上述多个凸轮移动辊中各个凸轮移动辊的轴中心置于正三角形的顶点。
本发明一实施例的特征在于，上述辊支撑部还包括吸收部件，用于防止因冲击或振动而上述多个凸轮移动辊与上述驱动凸轮相接触的位置发生变化。
本发明一实施例的特征在于，上述旋转引导部件包括：旋转辊，沿着上述晶圆框架的外周面，进行滚动工作；第一引导面板，与上述驱动支撑块旋转结合；第一旋转面板，以能够进行连杆工作的方式与上述第一引导面板结合，以能够旋转的方式与上述旋转辊结合；以及第一弹簧，当上述旋转辊进行滚动工作时，吸收与形成在晶圆框架的微细凹凸部碰撞时产生的冲击。
本发明一实施例的特征在于，上述切割单元包括：切割部件，用于去除上述紫外线胶带的残留部分；第二引导面板，与上述驱动支撑块旋转结合；第二旋转面板，以能够进行连杆工作的方式与上述第二引导面板结合，以能够旋转的方式与上述切割部件结合；以及第二弹簧，当上述切割部件进行工作时，吸收与形成在晶圆框架的微细凹凸部碰撞时产生的冲击。
根据如上所述的本发明的实施例，具有如下的效果，即，利用凸轮结构，只要通用电机进行单纯旋转，切割机即可沿着凸轮结构面进行工作，由此在紫外线胶带的直线部和圆形部分的切割工序中可以获得快速处理速度、均匀的切割形状质量及高的重复精确度。
并且，根据本发明的实施例，具有如下的效果，即，当然可节约切割装置的制造费用的成本，通过弹簧与线性引导件来控制切割单元沿着凸轮结构面旋转时发生的位置可变量，从而稳定执行针对四边形形状的晶圆框架的切割工序。
此外，本发明的各种有益的优点和效果并不限于上述内容，可在描述本发明的具体实施方式的过程中更容易理解。
附图说明
图1为示出本发明一实施例的半导体封装用贴片机切割装置的立体图。
图2为示出本发明一实施例的半导体封装用贴片机切割装置的后视立体图。
图3为示出本发明一实施例的半导体封装用贴片机切割装置的仰视立体图。
图4及图5为示出本发明一实施例的半导体封装用贴片机切割装置的主视图及仰视图。
图6为示出本发明一实施例的半导体封装用贴片机切割装置的切割部的图。
图7为示出本发明一实施例的半导体封装用贴片机切割装置的工作状态图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选实施例进行详细说明。首先，在对各个附图中的结构要素赋予附图标记的过程中，即使出现在不同的附图中，也尽可能对相同的结构要素赋予相同的附图标记。并且，在说明本发明的过程中，若判断为对于相关的公知结构或功能的具体说明有可能混淆对于本发明的要旨，则省略其详细说明。
并且，以下记载的“包括”、“由……构成”或“具有”等术语只要没有特别相反的记载，则意味着该结构要素可能蕴含在内，因此并不排除其他结构要素，而是应解释为还可以包括其他结构要素。除非另有定义，否则包括技术术语或科技术语在内的在说明书中使用的所有术语的含义与本发明所属技术领域的普通技术人员通常所理解的含义相同。并且，在对本发明的结构要素进行说明的过程中，可使用“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等术语。这种术语仅用于区分某个结构要素和其他结构要素，相应结构要素的本质、序列或顺序等并不限定于其术语。在记载为某个结构要素与其他结构要素“连接”、“结合”或“联接”的情况下，该结构要素可以直接连接或联接到其他结构要素，但应理解为各个结构要素之间也可“连接”、“结合”或“联接”其他结构要素。
以下，参照附图对本发明的多个实施例进行详细说明。
如图所示，本发明的半导体封装用贴片机切割装置是指，若完成将紫外线胶带附着到包括晶圆框架、晶圆或半导体条带等的半导体的上部面的工序，则去除与大于半导体宽度的紫外线胶带的未附着部相对应的残留部分的结构要素，沿着四边形形状的晶圆框架的周面移动并去除紫外线胶带的残留部分。
这种本发明的半导体封装用贴片机切割装置包括：框架部100，以安装于紫外线胶带贴片装置的方式支撑；以及切割部200，结合于上述框架部100的下部，沿着四边形形状的晶圆框架的上部面移动并去除紫外线胶带的残留部分。
框架部100包括：切割器框架110，以根据四边形形状的晶圆框架的高度进行切割部200的升降的方式支撑；驱动单元120，安装于切割器框架110，提供规定的旋转力；以及驱动凸轮130，支撑切割部200的旋转工作。
其中，切割器框架110包括：承载框架112，以使驱动单元120安装在其上部中心部的方式支撑；连接框架114，结合于承载框架112的上部两侧部，以使切割器框架110与紫外线胶带贴片装置的结合的方式支撑；以及升降轨道框架118，与连接框架114相连接，根据升降装置115的驱动与否引导上述连接框架114的升降工作。
其中，承载框架112具有与四边形形状的晶圆框架相同的大小及形状，沿着下侧周面安装驱动凸轮130，以实现将要后述的切割部200的驱动引导部240的稳定工作。
并且，在连接框架114的后方部结合与升降轨道框架118连接的多个升降引导件116，以使与切割部200结合的切割器框架110进行升降工作。
在此情况下，连接框架114的后方侧下端部与升降装置115结合，当上述升降装置115驱动时，连接框架114沿着升降轨道框架118进行升降工作。
并且，升降轨道框架118可由常规线性引导件构成，但并不局限于此。
驱动单元120结合于承载框架112的上部，连接在以能够旋转的方式与该承载框架112的中心部结合的切割部200的旋转轴部件210，来提供规定的旋转力。
这种驱动单元120可由伺服电机构成，但并不局限于此。
驱动凸轮130以与四边形形状的晶圆框架相同的形状形成，安装于承载框架112的周面，在将要后述的切割部200中，以维持与驱动引导部240的凸轮移动辊242相接触的状态，当切割部200驱动时，凸轮移动辊242沿着驱动凸轮130的外部面移动。
即，当旋转轴部件210进行旋转工作时，驱动凸轮130通过引导使凸轮移动辊242沿着驱动凸轮130的外部面移动，使得旋转引导部件250及切割单元260稳定移动至晶圆框架的直线区间及圆形区间，由此去除四边形形状的晶圆框架的紫外线胶带的残留部分。
切割部200包括：旋转轴部件210，与驱动单元120相连接，进行旋转工作；移送面板220，结合于旋转轴部件210的下端部，沿着X轴方向滑动；驱动支撑块230，一端部结合于移送面板220，其上部支撑驱动引导部240的旋转工作；驱动引导部240，以能够旋转的方式与驱动支撑块230结合，当旋转轴部件210旋转时，沿着驱动凸轮130的外部面进行滚动工作；旋转引导部件250，以能够旋转的方式与驱动支撑块230的另一侧下部结合，沿着晶圆框架的上部面进行移动并引导切割单元260的工作；以及切割单元260，配置于与旋转引导部件250相向的位置，用于去除附着在晶圆框架的紫外线胶带的残留部分。
旋转轴部件210贯通承载框架112且与驱动单元120相连接，接收驱动单元120的旋转力来实现单向旋转工作，其外周面具有轴承且下端部与移送面板220相结合。
移送面板220根据晶圆框架的大小来调节旋转引导部件250与切割单元260之间的距离，通过调节旋转引导部件250及切割单元260的位置来使旋转引导部件250及切割单元260位于晶圆框架的外周面，在旋转轴部件210的下端部与轴中心垂直，沿着承载框架112的两侧方向延伸而成，起到以使驱动支撑块230沿着X轴方向滑动的方式支撑的作用。
这种移送面板220的下部面与移送引导件232结合，移送引导件232形成在驱动支撑块230的一端部的上部面，形成有通过引导来使上述移送引导件232沿着X轴方向移动的移送轨道222。
以旋转轴部件210的轴中心为基准，驱动支撑块230分别形成在相互相向的位置，在一端侧上部面形成有移送引导件232，其与移送轨道222相结合来进行滑动并由此使得驱动支撑块230沿着X轴方向移动。
并且，驱动支撑块230中，在与移送引导件232相向的方向，即，在驱动支撑块230的另一端侧上部结合有驱动引导部240，在其下部分别结合有旋转引导部250或切割单元260。
换言之，驱动支撑块230共有2个，形成于一侧的驱动支撑块230的另一端侧下部形成有旋转引导部件250，形成于另一侧的驱动支撑块230的另一端侧下部形成有切割单元260。
这种驱动支撑块230沿着移送轨道222移动，来调节旋转引导部件250及切割单元260沿着X轴方向的位置，与此同时，当旋转轴部件210旋转时，一同进行旋转工作，起到以使驱动引导部240、旋转引导部件250及切割单元260工作的方式支撑的作用。
驱动引导部240结合于驱动支撑块230的另一端侧上部，当驱动支撑块230旋转时，沿着驱动凸轮130的外部面进行滚动工作，通过引导使得旋转引导部件250和切割单元260能够在晶圆框架的直线部及圆形部进行稳定且精确的移动，包括与驱动凸轮130的外部面接触并借助旋转进行滚动工作的凸轮移动辊242和以能够旋转的方式与该凸轮移动辊242结合的辊支撑部244。
其中，凸轮移动辊242形成多个，以分别与形成驱动凸轮130的外部面的第一引导部132和形成内部面的第二引导部134相接触，优选地，在第一引导部132中多个凸轮移动辊242以接触的状态进行滚动工作，在第二引导部134中有一个凸轮移动辊242接触并置于上述多个凸轮移动辊242的中间部分。
即，本发明的凸轮移动辊242的轴中心置于正三角形的顶点。
并且，辊支撑部244还包括吸收部件，通过吸收当凸轮移动辊242进行滚动工作时所产生的冲击或振动，防止因冲击或振动等而凸轮移动辊242与驱动凸轮130相接触的位置发生变化，上述吸收部件可由常规弹簧形成，但并不局限于此。
旋转引导部件250在多个驱动支撑块230中，以能够旋转的方式与形成于一侧的驱动支撑块230的另一端侧下部结合，沿着晶圆框架的外周面移动并起到通过引导使切割单元260进行均匀切割工作的作用。
这种旋转引导部件250包括：旋转辊258，沿着晶圆框架的外周面进行滚动工作；第一引导面板252，以与驱动支撑块230旋转结合的方式形成旋转轴，由通过固定螺栓或螺丝等结合的多个面板组成；第一旋转面板254，以能够使第一引导面板252进行升降工作的方式结合，以能够旋转的方式与旋转辊258结合；以及第一弹簧256，分别安装于第一引导面板252及第一旋转面板254的上端及下端，当旋转辊258进行滚动工作时，吸收与形成于晶圆框架的微细凹凸部碰撞时产生的冲击。
其中，第一引导面板252包括：面板本体270，上部配置旋转轴，其下部一侧安装有第一弹簧256的上端部；连杆部件280，其上部以与面板本体270垂直的方式能够旋转地结合，其下部以能够旋转的方式与第一旋转面板254结合，当第一弹簧256进行收缩工作时，引导第一引导面板252的升降工作。
并且，优选地，在第一旋转面板254内设置用于支持旋转辊258的旋转工作的轴承。
同时，当旋转辊258与上述微细凹凸碰撞时，第一旋转面板254向上移动，第一弹簧256吸收上述碰撞产生的冲击，从而延长旋转引导部件250的寿命，并且，防止沿着旋转辊258的移动方向产生长度变化量的变动，从而能够使旋转辊258的重复工作精确度最大化。
切割单元260在多个驱动支撑块230中，配置于形成在另一侧的驱动支撑块230，配置于与旋转引导部件250相向的位置，当旋转轴部件210进行旋转工作时，沿着晶圆框架的外周面移动并切割紫外线胶带的残留部分。
这种切割单元260可具有与旋转引导部件250相同的形状。即，切割单元260同样由第二引导面板262、第二旋转面板264及第二弹簧266组成，通过在上述旋转辊258的结合位置结合切割部件268，切割紫外线胶带的残留部分。
以上的说明只不过是对本发明的技术思想的例示说明，本发明所属技术领域的普通技术人员可以在不脱离本发明本质特性范围内进行各种修改及变更。因此，本发明中公开的多个实施例并非用于限定本发明的技术思想，而是用于说明，本发明的技术思想的范围并不受上述实施例限制。本发明的保护范围应通过如下的发明要求保护范围解释，而且等同范围内的所有技术思想应解释为包含在本发明的发明要求保护范围内。

Claims (7)

1.一种半导体封装用贴片机切割装置，其特征在于，包括：
切割器框架，安装有驱动单元；
驱动凸轮，结合于上述切割器框架的下部面，形成与四边形形状的晶圆框架相同的形状；
旋转轴部件，与上述驱动单元相连接，进行旋转工作；
移送面板，结合于上述旋转轴部件的下端部，沿着X轴方向滑动；
多个驱动支撑块，结合于上述移送面板的下部两侧，沿着相反的方向滑动；
驱动引导部，以能够旋转的方式与上述驱动支撑块结合，当上述旋转轴部件旋转时，沿着上述驱动凸轮的外部面进行滚动工作；
旋转引导部件，以能够旋转的方式与上述驱动支撑块结合，沿着上述晶圆框架的上部面进行移动；以及
切割单元，以能够旋转的方式与上述驱动支撑块结合，配置于与上述旋转引导部件相向的位置，用于去除附着在上述晶圆框架的紫外线胶带的残留部分。
2.根据权利要求1所述的半导体封装用贴片机切割装置，其特征在于，上述切割器框架包括：
承载框架，上述驱动单元安装在其上部中心部；
连接框架，结合于上述承载框架的上部两侧部，以与紫外线胶带贴片装置结合的方式支撑；
升降装置，结合于上述连接框架，用于对上述连接框架进行升降；以及
升降轨道框架，引导上述连接框架的升降工作。
3.根据权利要求1所述的半导体封装用贴片机切割装置，其特征在于，上述驱动引导部包括：
凸轮移动辊，与上述驱动凸轮相接触，借助旋转进行滚动工作；以及
辊支撑部，上述多个凸轮移动辊以能够旋转的方式结合于其上部，上述驱动支撑块结合于其下部面。
4.根据权利要求3所述的半导体封装用贴片机切割装置，其特征在于，上述凸轮移动辊以如下方式构成：多个凸轮移动辊与上述驱动凸轮的外部面接触，一个凸轮移动辊与上述驱动凸轮的内部面接触来进行滚动工作，上述多个凸轮移动辊中各个凸轮移动辊的轴中心置于正三角形的顶点。
5.根据权利要求4所述的半导体封装用贴片机切割装置，其特征在于，上述辊支撑部还包括吸收部件，用于防止因冲击或振动而上述多个凸轮移动辊与上述驱动凸轮相接触的位置发生变化。
6.根据权利要求1所述的半导体封装用贴片机切割装置，其特征在于，上述旋转引导部件包括：
旋转辊，沿着上述晶圆框架的外周面，进行滚动工作；
第一引导面板，与上述驱动支撑块旋转结合；
第一旋转面板，以能够进行连杆工作的方式与上述第一引导面板结合，以能够旋转的方式与上述旋转辊结合；以及
第一弹簧，当上述旋转辊进行滚动工作时，吸收与形成在晶圆框架的微细凹凸部碰撞时产生的冲击。
7.根据权利要求1所述的半导体封装用贴片机切割装置，其特征在于，上述切割单元包括：
切割部件，用于去除上述紫外线胶带的残留部分；
第二引导面板，与上述驱动支撑块旋转结合；
第二旋转面板，以能够进行连杆工作的方式与上述第二引导面板结合，以能够旋转的方式与上述切割部件结合；以及
第二弹簧，当上述切割部件进行工作时，吸收与形成在晶圆框架的微细凹凸部碰撞时产生的冲击。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61276231A (ja) * 1985-05-30 1986-12-06 Nitto Electric Ind Co Ltd ウエハ保護フイルムの切断方法
KR20020060912A (ko) * 2001-01-13 2002-07-19 주식회사 다이나테크 접착 필름 절단 장치
JP2004235250A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
CN101069270A (zh) * 2004-08-23 2007-11-07 洛克系统有限公司 用于集成电路切割装置卡盘的供应机构
KR20110075213A (ko) * 2009-12-28 2011-07-06 세크론 주식회사 반도체 패키지 절단 장치
US20120009026A1 (en) * 2010-07-07 2012-01-12 Kim Young-Ja Wafer dicing blade and wafer dicing apparatus including the same
KR101431206B1 (ko) * 2014-05-19 2014-08-19 제너셈(주) 필름 커팅장치
WO2014174963A1 (ja) * 2013-04-22 2014-10-30 日東電工株式会社 封止シート切断方法および封止シート切断装置
KR102013795B1 (ko) * 2018-04-30 2019-08-23 ㈜토니텍 반도체 패키지용 uv 테이프 마운터장치
CN111516022A (zh) * 2020-04-30 2020-08-11 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 一种用于晶圆片的胶膜切割装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990054213A (ko) * 1997-12-26 1999-07-15 윤종용 웨이퍼 테이프 마운팅 장치
KR100337450B1 (ko) * 1998-08-31 2002-07-18 마이클 디. 오브라이언 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷 테이프 커팅장치
JP3983053B2 (ja) * 2002-01-17 2007-09-26 日東電工株式会社 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置
JP4417028B2 (ja) * 2003-05-22 2010-02-17 株式会社タカトリ ダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置
JP4995796B2 (ja) * 2008-09-30 2012-08-08 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP5412226B2 (ja) * 2009-10-01 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61276231A (ja) * 1985-05-30 1986-12-06 Nitto Electric Ind Co Ltd ウエハ保護フイルムの切断方法
KR20020060912A (ko) * 2001-01-13 2002-07-19 주식회사 다이나테크 접착 필름 절단 장치
JP2004235250A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
CN101069270A (zh) * 2004-08-23 2007-11-07 洛克系统有限公司 用于集成电路切割装置卡盘的供应机构
KR20110075213A (ko) * 2009-12-28 2011-07-06 세크론 주식회사 반도체 패키지 절단 장치
US20120009026A1 (en) * 2010-07-07 2012-01-12 Kim Young-Ja Wafer dicing blade and wafer dicing apparatus including the same
WO2014174963A1 (ja) * 2013-04-22 2014-10-30 日東電工株式会社 封止シート切断方法および封止シート切断装置
KR101431206B1 (ko) * 2014-05-19 2014-08-19 제너셈(주) 필름 커팅장치
KR102013795B1 (ko) * 2018-04-30 2019-08-23 ㈜토니텍 반도체 패키지용 uv 테이프 마운터장치
CN111516022A (zh) * 2020-04-30 2020-08-11 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 一种用于晶圆片的胶膜切割装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李克天, 陈新, 吴小洪, 王晓初, 何汉武, 彭卫东: "粘片机引线框架的空间凸轮供送机构设计", 中国机械工程, no. 01, pages 56 - 58 *

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