CN116995001B - 基板转移装置 - Google Patents

基板转移装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116995001B
CN116995001B CN202311249918.5A CN202311249918A CN116995001B CN 116995001 B CN116995001 B CN 116995001B CN 202311249918 A CN202311249918 A CN 202311249918A CN 116995001 B CN116995001 B CN 116995001B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
mounting plate
sliding
substrate
substrate transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311249918.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116995001A (zh
Inventor
王正根
车二航
陈万群
杨耀斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maiwei Technology Zhuhai Co ltd
Original Assignee
Maiwei Technology Zhuhai Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Maiwei Technology Zhuhai Co ltd filed Critical Maiwei Technology Zhuhai Co ltd
Priority to CN202311249918.5A priority Critical patent/CN116995001B/zh
Publication of CN116995001A publication Critical patent/CN116995001A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116995001B publication Critical patent/CN116995001B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0095Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及Mini LED晶圆巨量转移领域,尤其涉及一种基板转移装置,旨在缓解相关技术中因安装板拱起变形导致的刺晶良率低的技术问题。该基板转移装置通过固定第一安装板的其中一侧,使另一侧可随热胀冷缩而相应变化,从而防止了第一安装板因受热而拱起变形,保证了基板与晶圆的间距符合要求,提高了刺晶良率。

Description

基板转移装置
技术领域
本发明涉及Mini LED晶圆巨量转移领域,尤其涉及一种基板转移装置。
背景技术
MLED巨量固晶技术是当今显示行业的瓶颈技术,从OLED→Mini LED→Micro LED产品(芯片)的演变,巨量转移需求越来越急迫。
Mini LED巨量转移采用刺针式巨量转移,在刺晶过程中,需要用到固晶装置、高频转移装置和刺晶装置,其中,固晶装置用于固定晶圆,并带动晶圆沿Y向和Z向移动,高频转移装置用于固定基板,并带动基板沿X向和Z向移动,刺晶装置用于将晶圆上的芯粒刺入到基板上。
对于上述提到的高频转移装置,其包括安装板和直线电机,安装板用于固定基板,直线电机的动子与安装板连接,动子沿X向往复移动时,带动安装板同步移动,从而实现对基板的转移。在这里需要指出的是,随着直线电机的长时间运行,直线电机将产生大量的热量,而这些热量将直接作用于安装板,使之拱起变形,从而导致基板与晶圆的间距发生变化,影响刺晶良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板转移装置,以缓解相关技术中因安装板拱起变形导致的刺晶良率低的技术问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供的技术方案在于:
本发明提供的基板转移装置,包括:X向横移机构,所述X向横移机构包括横移滑轨、第一安装板、第一直线驱动件;
所述横移滑轨设有两条,并相互平行分布;
所述第一安装板用于固定基板,其与两条所述横移滑轨之间分别设有第一横移滑块和第二横移滑块;
其中,所述第一横移滑块与其中一条所述横移滑轨滑动配合,并与所述第一安装板固定连接,所述第二横移滑块与另一条所述横移滑轨滑动配合,并支撑所述第一安装板,所述第一安装板受热时至少部分地能够相对于所述横移滑轨沿所述横移滑轨的宽度方向在水平面上变形延伸以避免发生拱起;
所述第一直线驱动件与所述第一安装板传动连接,以驱动所述第一安装板沿所述横移滑轨的长度方向滑动。
进一步的,所述X向横移机构还包括弹片;
所述弹片的一端与所述第一安装板固定连接,另一端固定连接于所述第二横移滑块。
进一步的,所述第一直线驱动件包括直线电机;
所述X向横移机构还包括风冷回流板,所述风冷回流板连接于所述直线电机的动子与所述第一安装板之间;
所述风冷回流板上靠近所述动子的一侧设有气路槽;
所述风冷回流板上还设有进气孔和出气孔,所述进气孔和所述出气孔贯穿所述气路槽的侧壁,使得所述气路槽通过所述进气孔和所述出气孔与所述风冷回流板的外部连通。
进一步的,所述基板转移装置还包括基板固定机构,所述基板固定机构包括第二安装板、升降吸附板和第二直线驱动件;
所述第二安装板设置于所述第一安装板与所述升降吸附板之间,且其与所述第一安装板固定连接,其远离所述第一安装板的表面设有固定槽;
所述升降吸附板与所述第二安装板滑动连接,且所述升降吸附板远离所述第一安装板的表面设有多个吸嘴;
所述第二直线驱动件与所述升降吸附板传动连接,以驱动所述升降吸附板向靠近或远离所述第二安装板的方向滑动,对应使所述吸嘴处于所述固定槽内或所述固定槽外。
进一步的,所述固定槽的底壁设有避让槽,所述避让槽与所述升降吸附板相适配;
所述第二直线驱动件包括导向轴、传动板和驱动气缸;
所述导向轴与所述第二安装板滑动连接,且其一端与所述升降吸附板固定连接,另一端固定连接于所述传动板;
所述驱动气缸设置于所述第二安装板,其驱动端与所述传动板连接。
进一步的,所述基板固定机构还包括压紧组件;
所述压紧组件设置于所述第二安装板,并设有两组,两组所述压紧组件分设于所述固定槽的两端,用于将基板压紧于所述固定槽中。
进一步的,所述压紧组件包括摆臂、压簧和第三直线驱动件;
所述摆臂的两端分别与所述固定槽的两相对侧壁转动连接;
沿所述摆臂的长度方向,多个所述压簧间隔固定于所述摆臂;
所述第三直线驱动件与所述摆臂传动连接,以驱动所述摆臂绕其自身轴线转动,使所述压簧压紧或松脱基板。
进一步的,所述基板转移装置还包括底座和Z向升降机构;
所述Z向升降机构设置于所述底座,并与所述X向横移机构传动连接,以驱动所述X向横移机构沿与两条所述横移滑轨所在平面相垂直的方向移动。
进一步的,所述X向横移机构还包括支撑板,所述横移滑轨设置于所述支撑板;
所述Z向升降机构包括上斜块、下斜块和直线驱动组件;
所述上斜块设置于所述支撑板与所述下斜块之间,且其与所述支撑板固定连接,其远离所述支撑板的一面为斜面;
所述下斜块与所述上斜块相对的面亦为斜面,且两所述斜面相互贴合;
所述直线驱动组件与所述下斜块传动连接,用于驱动所述下斜块沿与两条所述横移滑轨所在平面相平行的方向移动,以升降所述上斜块。
进一步的,所述底座包括底板和两侧板;
两所述侧板平行分布,固定于所述底板的两侧;
所述支撑板处于两所述侧板之间,并与两所述侧板之间均设有滑动结构;
所述滑动结构包括滑动配合的滑轨和滑块,所述滑轨和所述滑块二者中的一者固定连接于所述支撑板,另一者固定连接于所述侧板,且二者的滑动路径与所述上斜块的移动路径方向一致。
综合上述技术方案,本发明提供的基板转移装置所能实现的技术效果在于:
在该基板转移装置中,第一横移滑块和第二横移滑块对应设置于两条横移滑轨,可沿横移滑轨的长度方向滑动,同时,第一横移滑块固定于第一安装板的底部,而第二横移滑块处于第一安装板的底部,以支撑第一安装板。如此一来,第一安装板受热时,其靠近第二横移滑块的侧部将向远离第一横移滑块的方向偏移一定距离,在热量消散后,第一安装板将缩回初始尺寸。
由此可见,相较于现有技术,本发明实施例通过固定第一安装板的其中一侧,使另一侧可随热胀冷缩而相应变化,从而防止了第一安装板因受热而拱起变形,保证了基板与晶圆的间距符合要求,提高了刺晶良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的基板转移装置的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的基板转移装置的X向横移机构的局部结构示意图;
图3为本发明实施例提供的基板转移装置的风冷回流板的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的基板转移装置的基板固定机构的局部结构示意图;
图5为本发明实施例提供的基板转移装置的压紧组件的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的基板转移装置的第三直线驱动件的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的基板转移装置的第三直线驱动件局部剖后的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的基板转移装置的压紧滑动块的结构示意图;
图9为本发明实施例提供的基板转移装置的俯视图;
图10为图9中沿A-A方向的剖视图;
图11为图9中沿B-B方向的剖视图。
图标:100-X向横移机构;110-横移滑轨;120-第一安装板;130-第一直线驱动件;140-第一横移滑块;150-第二横移滑块;160-滑块固定板;170-弹片;180-风冷回流板;190-支撑板;161-第二固定块;181-气路槽;182-进气孔;183-出气孔;
200-基板固定机构;210-第二安装板;220-升降吸附板;230-第二直线驱动件;240-吸嘴;250-压紧组件;231-导向轴;232-传动板;233-驱动气缸;234-导向套;251-摆臂;252-压簧;253-第三直线驱动件;254-第三固定块;255-销;2531-直线驱动器;2532-保护套;2533-压紧滑动块;2534-轴承;2535-第一固定块;
300-底座;310-底板;320-侧板;
400-Z向升降机构;410-上斜块;420-下斜块;430-直线驱动组件;440-交叉滚子滑轨;431-驱动电机;432-丝杠。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合附图,对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
高频转移装置包括安装板和直线电机,其中,安装板用于固定基板,直线电机的动子与安装板连接,动子沿X向往复移动时,带动安装板同步移动,从而实现对基板的转移。在这里需要指出的是,随着直线电机的长时间运行,直线电机将产生大量的热量,而这些热量将直接作用于安装板,使之拱起变形,从而导致基板与晶圆的间距发生变化,影响刺晶良率。
有鉴于此,本发明提供了一种基板转移装置,包括X向横移机构100,X向横移机构100包括横移滑轨110、第一安装板120、第一直线驱动件130;横移滑轨110设有两条,并相互平行分布;第一安装板120用于固定基板,其与两条横移滑轨110之间分别设有第一横移滑块140和第二横移滑块150;其中,第一横移滑块140与其中一条横移滑轨110滑动配合,并与第一安装板120固定连接,第二横移滑块150与另一条横移滑轨110滑动配合,并支撑第一安装板120,第一安装板120受热时至少部分地能够相对于横移滑轨110沿横移滑轨110的宽度方向在水平面上变形延伸以避免发生拱起;第一直线驱动件130与第一安装板120传动连接,以驱动第一安装板120沿横移滑轨110的长度方向滑动。
在该基板转移装置中,第一横移滑块140和第二横移滑块150对应设置于两条横移滑轨110,可沿横移滑轨110的长度方向滑动,同时,第一横移滑块140固定于第一安装板120的底部,而第二横移滑块150处于第一安装板120的底部,以支撑第一安装板120。如此一来,第一安装板120受热时,其靠近第二横移滑块150的侧部将向远离第一横移滑块140的方向偏移一定距离,在热量消散后,第一安装板120将缩回初始尺寸。
由此可见,相较于现有技术,本发明实施例通过固定第一安装板120的其中一侧,使另一侧可随热胀冷缩而相应变化,从而防止了第一安装板120因受热而拱起变形,保证了基板与晶圆的间距符合要求,提高了刺晶良率。
以下结合图1至图11对本实施例提供的基板转移装置的结构和形状进行详细说明:
关于X向横移机构100,具体而言:
参考图2、图3和图10,X向横移机构100还包括支撑板190、风冷回流板180、滑块固定板160和弹片170;其中,支撑板190的横截面呈H型,第一直线驱动件130采用直线电机,直线电机设置于支撑板190的上中间凹槽中,动子的移动方向与支撑板190的长度方向一致;风冷回流板180固定于第一安装板120的底面,并固定于动子上,其背离第一安装板120的一侧设有气路槽181,侧方设有与气路槽181连通的进气孔182和出气孔183;两条横移滑轨110沿支撑板190的长度方向延伸,并分设于支撑板190两侧的上凸台;第一横移滑块140和第二横移滑块150均设有多个,在这里,第一横移滑块140与第一安装板120固定连接,第二横移滑块150固定连接于滑块固定板160,滑块固定板160与支撑板190接触,二者不连接;弹片170的上端通过第二固定块161固定于第一安装板120的侧面,下端固定于滑块固定板160的侧面。
其中,应该理解的是,弹片170可以不通过滑块固定板160而直接固定连接于第二横移滑块150。此外,第一安装板120与第二横移滑块150之间也可以不设置弹片170,第一安装板120与第二横移滑块150之间可以设置其它的联动机构以使得第一安装板120与第二横移滑块150能够沿着横移滑轨110同步移动,且该联动机构不限制第一安装板120受热时相对于横移滑轨110垂直于横移滑轨110的长度方向地水平变形延伸。
以图2为例,直线电机启动时,动子沿直线移动,并通过风冷回流板180带动第一安装板120沿横移滑轨110滑动;动子产生大量热量时,热量首先逸散至气路槽181,由于气路槽181通过进气孔182和出气孔183与外界连通,热量将流动至外界,而外界的空气将进入气路槽181。由此可见,通过风冷回流板180,可带走动子产生的热量,降低热量对第一安装板120的影响。
第一安装板120受到热量影响时,根据热胀冷缩,第一安装板120的左侧部将向左偏移一定距离,此时弹片170的下端部位置不变,上端部将随之变形;直线电机停止工作时,第一安装板120将缩回到原来的长度,同时弹片170的上端部也恢复到原来的位置。由此可见,采用该设计,防止了第一安装板120因受热而拱起变形,保证了刺晶良率。
进一步的,参考图4至图8,基板转移装置还包括基板固定机构200,基板固定机构200包括第二安装板210、升降吸附板220和第二直线驱动件230;第二安装板210设置于第一安装板120与升降吸附板220之间,且其与第一安装板120固定连接,其远离第一安装板120的表面设有固定槽;升降吸附板220与第二安装板210滑动连接,且升降吸附板220远离第一安装板120的表面设有多个吸嘴240;第二直线驱动件230与升降吸附板220传动连接,以驱动升降吸附板220向靠近或远离第二安装板210的方向滑动,对应使吸嘴240处于固定槽内或固定槽外。
具体应用时,以图4为例,第二直线驱动件230首先驱动升降吸附板220上升,直至吸嘴240高于第二安装板210,待吸嘴240吸附住基板后,第二直线驱动件230驱动升降吸附板220下降,并降至吸嘴240靠近固定槽的底壁,此时的基板在吸嘴240的带动下处于固定槽内。
进一步的,参考图4,固定槽的底壁设有避让槽,避让槽与升降吸附板220相适配;第二直线驱动件230包括导向轴231、传动板232和驱动气缸233;导向轴231与第二安装板210滑动连接,且其一端与升降吸附板220固定连接,另一端固定连接于传动板232;驱动气缸233设置于第二安装板210,其驱动端与传动板232连接。
继续参考图4,驱动气缸233固定于第二安装板210的底部,其驱动端与传动板232连接;每个驱动气缸233对应设有两个导向轴231,两个导向轴231关于驱动气缸233对称设置于传动板232;导向轴231穿设于第二安装板210,其外套设有固定于第二安装板210的导向套234,导向套234对导向轴231的上下滑动起到导向作用。
具体的,驱动气缸233启动时,其驱动端缩回,则带动传动板232、导向轴231、升降吸附板220上升,使吸嘴240高于第二安装板210,以便吸附住基板;其驱动端伸出,则带动传动板232、导向轴231、升降吸附板220下降,使升降吸附板220回到避让槽,防止升降吸附板220阻碍基板固定于固定槽。
进一步的,参考图4和图5,基板固定机构200还包括压紧组件250;压紧组件250设置于第二安装板210,并设有两组,两组压紧组件250分设于固定槽的两端,用于将基板压紧于固定槽中。如此设计,可以防止基板在快速高频运动中发生位置偏移,保证了刺晶精度。
在本申请的一种实施例中,参考图5,压紧组件250包括摆臂251、压簧252和第三直线驱动件253;摆臂251的两端分别与固定槽的两相对侧壁转动连接;沿摆臂251的长度方向,多个压簧252间隔固定于摆臂251;第三直线驱动件253与摆臂251传动连接,以驱动摆臂251绕其自身轴线转动,使压簧252压紧或松脱基板。
具体的,摆臂251的两端通过销255分别与两第三固定块254转动连接,第三固定块254固定于第二安装板210。第三直线驱动件253启动时,可带动摆臂251绕销255的轴线转动,此时的压簧252对应翻转,可压紧基板或从基板脱离。
在这里需要补充的是,可选地,第三直线驱动件253包括电机,电机与摆臂251传动连接,通过正反转,即带动摆臂251向不同方向转动;或者,第三直线驱动件253包括直线驱动器2531、保护套2532、压紧滑动块2533、轴承2534和第一固定块2535,参考图6至图8,保护套2532安装在直线驱动器2531上,用于保护直线驱动器2531,以防止碰撞受损;直线驱动器2531可采用气缸,固定在第二安装板210上,其驱动端与压紧滑动块2533连接;压紧滑动块2533两侧凸台内部均设有滑动槽,两轴承2534分设于两滑动槽,可在滑动槽内上下滑动;第一固定块2535与摆臂251固定连接,其两侧通过转动轴分别与两轴承2534连接,使轴承2534可以绕转动轴的轴线转动。
结合图5和图6所示,气缸的驱动端伸出时,压紧滑动块2533向外移动,从而使第一固定块2535的底端向上摆动,轴承2534随之向上滑动,此时的摆臂251处于打开状态;驱动端缩回时,压紧滑动块2533随之向内移动,从而使第一固定块2535的底端向下摆动,轴承2534随之向下滑动,此时摆臂251上的压簧252压紧基板。
进一步的,参考图1及图9至图11,基板转移装置还包括底座300和Z向升降机构400;Z向升降机构400设置于底座300,并与X向横移机构100传动连接,以驱动X向横移机构100沿与两条横移滑轨110所在平面相垂直的方向移动。
具体的,以图1为例,通过Z向升降机构400,可驱动X向横移机构100及X向横移机构100上的基板固定机构200向上或向下移动,从而实现对基板与晶圆间距的调整,保证了刺晶精度。
进一步的,参考图11,Z向升降机构400包括上斜块410、下斜块420和直线驱动组件430;上斜块410设置于支撑板190与下斜块420之间,且其与支撑板190固定连接,其远离支撑板190的一面为斜面;下斜块420与上斜块410相对的面亦为斜面,且两斜面相互贴合;直线驱动组件430与下斜块420传动连接,用于驱动下斜块420沿与两条横移滑轨110所在平面相平行的方向移动,以顶起或降下上斜块410。
继续参考图11,直线驱动组件430包括驱动电机431和丝杠432,驱动电机431采用直线电机,固定于底座300的底板310,其输出轴通过丝杠432与下斜块420连接;下斜块420与底板310之间设有交叉滚子滑轨440,与上斜块410之间亦设有交叉滚子滑轨(图中未示出),如此在相对滑动时,可降低摩擦力;上斜块410固定于支撑板190底部。
请继续参考图11,直线电机启动时,通过丝杠432带动下斜块420左右滑动,此时上斜块410在下斜块420的推动下,向上或向下移动,从而带动基板同步升降,实现对基板与晶圆间距的调整,使得二者的间距满足加工条件。
进一步的,参考图10,底座300包括底板310和两侧板320;两侧板320平行分布,固定于底板310的两侧;支撑板190处于两侧板320之间,并与两侧板320之间均设有滑动结构;滑动结构包括滑动配合的滑轨和滑块,滑轨和滑块二者中的一者固定连接于支撑板190,另一者固定连接于侧板320,且二者的滑动路径与上斜块410的移动路径方向一致。
采用上述设计,上斜块410升降时,滑轨和滑块发生相对滑动,从而起到导向作用,保证了上斜块410升降时的稳定性,也即保证了X向横移机构100及X向横移机构100上的基板固定机构200升降时的稳定性。
本实施例提供的基板转移装置的工作过程如下:
S100:驱动气缸233的驱动端缩回,带动升降吸附板220上升,吸嘴240吸附住基板,然后驱动气缸233的驱动端伸出,升降吸附板220下降到避让槽内,基板落入固定槽,第二安装板210上还设有吸附孔,根据负压原理,吸附孔对基板进行吸附。
S200:直线驱动器2531的驱动端缩回,带动压紧滑动块2533移动,轴承2534向下滑动,摆臂251相对于销255向内侧转动,压簧252压紧基板。
S300:X向横移机构100带动基板在X方向移动到加工位置。
S400:驱动电机431启动,通过丝杠432带动下斜块420沿X向滑动,此时上斜块410在下斜块420的推动下,沿Z向升降,从而带动基板同步升降,调节晶圆与基板之间的距离,满足加工条件。
S500:进行刺晶工作时,X向横移机构100带动基板在X方向高频移动。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种基板转移装置,其特征在于,包括:X向横移机构(100),所述X向横移机构(100)包括横移滑轨(110)、第一安装板(120)、第一直线驱动件(130);
所述横移滑轨(110)设有两条,并相互平行分布;
所述第一安装板(120)用于固定基板,其与两条所述横移滑轨(110)之间分别设有第一横移滑块(140)和第二横移滑块(150);
其中,所述第一横移滑块(140)与其中一条所述横移滑轨(110)滑动配合,并与所述第一安装板(120)固定连接,所述第二横移滑块(150)与另一条所述横移滑轨(110)滑动配合,并支撑所述第一安装板(120),所述第一安装板(120)受热时至少部分地能够相对于所述横移滑轨(110)沿所述横移滑轨(110)的宽度方向在水平面上变形延伸以避免发生拱起;
所述第一直线驱动件(130)与所述第一安装板(120)传动连接,以驱动所述第一安装板(120)沿所述横移滑轨(110)的长度方向滑动;
所述第一直线驱动件(130)包括直线电机;
所述X向横移机构(100)还包括风冷回流板(180),所述风冷回流板(180)连接于所述直线电机的动子与所述第一安装板(120)之间;
所述风冷回流板(180)上靠近所述动子的一侧设有气路槽(181);
所述风冷回流板(180)上还设有进气孔(182)和出气孔(183),所述进气孔(182)和所述出气孔(183)贯穿所述气路槽(181)的侧壁,使得所述气路槽(181)通过所述进气孔(182)和所述出气孔(183)与所述风冷回流板(180)的外部连通。
2.根据权利要求1所述的基板转移装置,其特征在于,所述X向横移机构(100)还包括弹片(170);
所述弹片(170)的一端与所述第一安装板(120)固定连接,另一端固定连接于所述第二横移滑块(150)。
3.根据权利要求1至2任一项所述的基板转移装置,其特征在于,所述基板转移装置还包括基板固定机构(200),所述基板固定机构(200)包括第二安装板(210)、升降吸附板(220)和第二直线驱动件(230);
所述第二安装板(210)设置于所述第一安装板(120)与所述升降吸附板(220)之间,且其与所述第一安装板(120)固定连接,其远离所述第一安装板(120)的表面设有固定槽;
所述升降吸附板(220)与所述第二安装板(210)滑动连接,且所述升降吸附板(220)远离所述第一安装板(120)的表面设有多个吸嘴(240);
所述第二直线驱动件(230)与所述升降吸附板(220)传动连接,以驱动所述升降吸附板(220)向靠近或远离所述第二安装板(210)的方向滑动,对应使所述吸嘴(240)处于所述固定槽内或所述固定槽外。
4.根据权利要求3所述的基板转移装置,其特征在于,所述固定槽的底壁设有避让槽,所述避让槽与所述升降吸附板(220)相适配;
所述第二直线驱动件(230)包括导向轴(231)、传动板(232)和驱动气缸(233);
所述导向轴(231)与所述第二安装板(210)滑动连接,且其一端与所述升降吸附板(220)固定连接,另一端固定连接于所述传动板(232);
所述驱动气缸(233)设置于所述第二安装板(210),其驱动端与所述传动板(232)连接。
5.根据权利要求3所述的基板转移装置,其特征在于,所述基板固定机构(200)还包括压紧组件(250);
所述压紧组件(250)设置于所述第二安装板(210),并设有两组,两组所述压紧组件(250)分设于所述固定槽的两端,用于将基板压紧于所述固定槽中。
6.根据权利要求5所述的基板转移装置,其特征在于,所述压紧组件(250)包括摆臂(251)、压簧(252)和第三直线驱动件(253);
所述摆臂(251)的两端分别与所述固定槽的两相对侧壁转动连接;
沿所述摆臂(251)的长度方向,多个所述压簧(252)间隔固定于所述摆臂(251);
所述第三直线驱动件(253)与所述摆臂(251)传动连接,以驱动所述摆臂(251)绕其自身轴线转动,使所述压簧(252)压紧或松脱基板。
7.根据权利要求3所述的基板转移装置,其特征在于,所述基板转移装置还包括底座(300)和Z向升降机构(400);
所述Z向升降机构(400)设置于所述底座(300),并与所述X向横移机构(100)传动连接,以驱动所述X向横移机构(100)沿与两条所述横移滑轨(110)所在平面相垂直的方向移动。
8.根据权利要求7所述的基板转移装置,其特征在于,所述X向横移机构(100)还包括支撑板(190),所述横移滑轨(110)设置于所述支撑板(190);
所述Z向升降机构(400)包括上斜块(410)、下斜块(420)和直线驱动组件(430);
所述上斜块(410)设置于所述支撑板(190)与所述下斜块(420)之间,且其与所述支撑板(190)固定连接,其远离所述支撑板(190)的一面为斜面;
所述下斜块(420)与所述上斜块(410)相对的面亦为斜面,且两所述斜面相互贴合;
所述直线驱动组件(430)与所述下斜块(420)传动连接,用于驱动所述下斜块(420)沿与两条所述横移滑轨(110)所在平面相平行的方向移动,以升降所述上斜块(410)。
9.根据权利要求8所述的基板转移装置,其特征在于,所述底座(300)包括底板(310)和两侧板(320);
两所述侧板(320)平行分布,固定于所述底板(310)的两侧;
所述支撑板(190)处于两所述侧板(320)之间,并与两所述侧板(320)之间均设有滑动结构;
所述滑动结构包括滑动配合的滑轨和滑块,所述滑轨和所述滑块二者中的一者固定连接于所述支撑板(190),另一者固定连接于所述侧板(320),且二者的滑动路径与所述上斜块(410)的移动路径方向一致。
CN202311249918.5A 2023-09-26 2023-09-26 基板转移装置 Active CN116995001B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311249918.5A CN116995001B (zh) 2023-09-26 2023-09-26 基板转移装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311249918.5A CN116995001B (zh) 2023-09-26 2023-09-26 基板转移装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116995001A CN116995001A (zh) 2023-11-03
CN116995001B true CN116995001B (zh) 2023-12-19

Family

ID=88532542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311249918.5A Active CN116995001B (zh) 2023-09-26 2023-09-26 基板转移装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116995001B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117206681B (zh) * 2023-11-09 2024-04-12 迈为技术(珠海)有限公司 一种芯片激光焊接设备及其焊接方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113572337A (zh) * 2021-09-02 2021-10-29 河南通用智能装备有限公司 一种晶元切割机用气浮平台
CN114284193A (zh) * 2021-12-03 2022-04-05 上海隐冠半导体技术有限公司 顶板组件及具有其的运动定位装置
KR102444849B1 (ko) * 2021-08-13 2022-09-21 (주)피앤테크 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치
CN115488502A (zh) * 2022-08-30 2022-12-20 安徽大学绿色产业创新研究院 一种Mini/micro LED激光焊接设备用传输装置
CN115818207A (zh) * 2023-02-10 2023-03-21 季华实验室 一种基板传送装置、控制方法及相关设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8110511B2 (en) * 2009-01-03 2012-02-07 Archers Inc. Methods and systems of transferring a substrate to minimize heat loss

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102444849B1 (ko) * 2021-08-13 2022-09-21 (주)피앤테크 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치
CN113572337A (zh) * 2021-09-02 2021-10-29 河南通用智能装备有限公司 一种晶元切割机用气浮平台
CN114284193A (zh) * 2021-12-03 2022-04-05 上海隐冠半导体技术有限公司 顶板组件及具有其的运动定位装置
CN115488502A (zh) * 2022-08-30 2022-12-20 安徽大学绿色产业创新研究院 一种Mini/micro LED激光焊接设备用传输装置
CN115818207A (zh) * 2023-02-10 2023-03-21 季华实验室 一种基板传送装置、控制方法及相关设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN116995001A (zh) 2023-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116995001B (zh) 基板转移装置
CN101583242B (zh) 输料装置及输料方法
TWI667554B (zh) Substrate transfer device and method
JP3792996B2 (ja) ダイ及び小物部品の移送装置
KR100290733B1 (ko) 표면실장기의 인쇄회로기판 평면도 보정장치
KR20080058147A (ko) 본딩 장치 및 본딩 장치의 회로 기판 흡착 방법
CN101792066B (zh) 一种全自动电池片运输下料装置
CN113683297B (zh) 一种全自动开片系统
KR20140012811A (ko) 다이 본더의 다이 픽업 제어 방법, 이 방법으로 구동되는 다이 픽업 장치 및 이를 구비한 다이 본더
CN201660306U (zh) 一种全自动电池片运输下料装置
JP4354976B2 (ja) ウェハーチップソーティング装置
CN212768511U (zh) 双工位薄片堆垛机构
JP5810519B2 (ja) ピッチ変換移載装置
KR100854438B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 볼마운팅 시스템의 플럭스 도포장치
KR20100012257A (ko) 칩 픽업장치
CN113777892A (zh) 压板机构及具有该机构的曝光机及曝光机压板方法
KR20060126204A (ko) 부품실장기용 기판지지장치
JP3235012B2 (ja) ダイ移送装置
CN218520600U (zh) 一种防封装基板上翘的上料装置
CN216140859U (zh) 一种搬运装置及流水线
CN212303617U (zh) 一种旋转式固晶装置
CN220796685U (zh) 用于巨量转移设备的龙门机构
CN214605233U (zh) 晶圆抓取装置及晶圆切割机
CN116759334B (zh) 一种芯片贴装设备
CN221079959U (zh) 一种应用于固晶设备的供晶结构及晶片转移装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant