CN214605233U - 晶圆抓取装置及晶圆切割机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种晶圆抓取装置及晶圆切割机，包括吸附机构、升降机构以及移动机构，吸附机构用于吸附晶圆，升降机构连接吸附机构，且用于带动吸附机构沿第一方向运动以移送晶圆，移动机构连接升降机构，且用于带动升降机构和吸附机构沿第二方向运动以移送晶圆。吸附机构抓取晶圆后，在升降机构的作用下带动与之连接的吸附机构沿第一方向运动，在移动机构的作用下带动升降机构以及吸附机构沿第二方向，使得晶圆分别沿第一方向以及第二方向移动至加工工位上，采用自动化机械设备来取放晶圆，提高了晶圆的移送速度，从而提高了晶圆的生产效率。

Description

晶圆抓取装置及晶圆切割机

技术领域

本申请涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种晶圆抓取装置及晶圆切割机。

背景技术

在晶圆加工的过程中，需要将大片的原片晶圆移送至加工工位上进行相关处理(例如晶圆的正面激光开槽处理、晶圆的背面激光改质切割处理等)，对于大批量生产的原片晶圆而言，如何有效地提高晶圆的移送速度来提高晶圆的生产效率已成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种晶圆抓取装置及晶圆切割机，其能够有效地提高晶圆的移动速度来提高晶圆的生产效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆抓取装置；该晶圆抓取装置包括吸附机构、升降机构以及移动机构，吸附机构用于吸附晶圆，升降机构连接吸附机构，且用于带动吸附机构沿第一方向运动以移送晶圆，移动机构连接升降机构，且用于带动升降机构和吸附机构沿第二方向运动以移送晶圆。

基于本申请实施例的晶圆抓取装置，吸附机构抓取晶圆后，在升降机构的作用下带动与之连接的吸附机构沿第一方向运动，在移动机构的作用下带动升降机构以及吸附机构沿第二方向，使得晶圆分别沿第一方向以及第二方向移动至加工工位上，采用自动化机械设备来取放晶圆，提高了晶圆的移送速度，从而提高了晶圆的生产效率。

在其中一些实施例中，第一方向与第二方向垂直。

基于上述实施例，第一方向以及第二方向为空间内的两相互垂直的方向，晶圆在空间内任意位置上的运动都可以分解成一沿第一方向上的分运动以及一沿第二方向上的分运动，换句话说，晶圆在空间内任意位置上的运动都可以看成沿第一方向上以及沿第二方向上的合运动。

在其中一些实施例中，吸附机构包括主体以及设置于主体上的吸盘，主体具有气路，吸盘具有多个气孔，气路的一端与气孔连通，气路的另一端用于连接真空源。

基于上述实施例，吸盘贴合于晶圆后，打开真空源，晶圆与吸盘之间的气流在真空源的作用下从气孔沿气路流走，从而在晶圆与吸盘之间形成负压，也即晶圆与吸盘之间的气压低于外界大气压，使得晶圆被牢牢的吸附固定于吸盘上。

在其中一些实施例中，移动机构包括第一滑轨、第一连接结构以及第一驱动元件，第一连接结构滑动连接于第一滑轨，且与升降机构连接，第一驱动元件装设于第一滑轨，且可驱动第一连接结构依靠第一滑轨沿第二方向运动。

基于上述实施例，第一驱动元件能够驱动第一连接结构依靠第一滑轨沿第二方向运动，从而实现了晶圆在沿第二方向上的位置改变。

在其中一些实施例中，升降机构包括第二驱动元件以及第二连接结构，第二驱动元件装设于第一连接结构，第二连接结构与第二驱动元件连接，第二连接结构还连接吸附机构，第二驱动元件可驱动第二连接结构依靠第一连接结构沿第一方向运动。

基于上述实施例，第二驱动元件能够驱动第二连接结构沿第一方向运动，从而实现了晶圆在沿第一方向上的位置改变。

在其中一些实施例中，第二连接结构包括第二支撑板以及第二导杆，第二支撑板与第二驱动元件连接，且与吸附机构连接，第二导杆装设于第二支撑板且与第一连接结构滑动连接。

基于上述实施例，第二驱动元件驱动与之连接的第二支撑板沿第二方向运动，第二导杆连接第二支撑板的同时与第一连接结构滑动连接，第二导杆类似导向杆，增强了第二支撑板在沿第二方向运动过程中的稳定性。

在其中一些实施例中，晶圆抓取装置还包括补偿机构，吸附机构通过补偿机构与升降机构连接，且补偿机构配置成可带动吸附机构相对于升降机构沿第二方向做伸缩运动。

基于上述实施例，对于待批量加工的晶圆而言，不能保证所有晶圆都放在同一加工工位上，也就是说，晶圆的加工工位存在改变的情况，例如当晶圆的实际加工工位相较于原加工工位更远时，单独靠第一连接结构在第一滑轨上的运动行程可能并不能将晶圆移送至实际加工工位上，通过补偿机构的设置，相当于延长了第一滑轨在沿第二方向上的运动行程，从而使得晶圆能够被移送至实际加工工位上。

在其中一些实施例中，补偿机构包括第三连接结构以及第三驱动元件，第三连接结构与升降机构连接，第三驱动元件装设于第三连接结构，且与吸附机构连接以驱动吸附机构沿第二方向做伸缩运动。

基于上述实施例，第三驱动元件驱动吸附机构相较于升降机构沿第二方向做伸缩运动，延长了晶圆在第二方向上的运动行程，从而使得晶圆能够顺利的被移送至实际加工工位上。

在其中一些实施例中，第三连接结构包括第三支撑板、第三滑轨以及第三滑块，第三滑轨装设于第三支撑板且与升降机构连接，第三驱动元件装设于第三支撑板，第三滑块滑动连接于第三滑轨且与吸附机构连接。

基于上述实施例，第三滑块与吸附机构连接，第三滑轨与第三支撑板连接，第三滑块滑动连接于第三滑轨，从而实现了吸附机构与第三支撑板之间的间接连接，也就是说，吸附机构除了通过第三驱动元件与第三支撑板连接之外，还通过第三滑块与第三滑轨的滑动配合实现与第三支撑板之间的间接连接，从而增强了吸附机构与第三支撑板之间的连接稳定性同时增强了吸附机构的运动稳定性。

第二方面，本申请实施例提供了一种晶圆切割机，包括上述的晶圆抓取装置以及晶圆切割装置，其中晶圆抓取装置用于移送晶圆至加工工位，晶圆切割装置用于对加工工位上的晶圆进行划片加工。

基于本申请实施例的晶圆切割机，晶圆通过上述抓取装置被移送至加工工位上，随后晶圆切割装置便可对加工工位上的晶圆进行划片切割处理，从而将大块的原片晶圆按照事先设计的切割路径分割成多个芯片。

基于本申请实施例的晶圆抓取装置及晶圆切割机，吸附机构抓取晶圆后，在升降机构的作用下带动与之连接的吸附机构沿第一方向运动，在移动机构的作用下带动升降机构以及吸附机构沿第二方向，使得晶圆分别沿第一方向以及第二方向移动至加工工位上，采用自动化机械设备来取放晶圆，提高了晶圆的移送速度，从而提高了晶圆的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一种实施例中的晶圆抓取装置处于初始位置时的结构示意图；

图2为本申请一种实施例中的晶圆抓取装置处于将晶圆移送至待加工工位上的结构示意图；

图3为本申请一种实施例中的吸盘的结构示意图；

图4为本申请一种实施例中的晶圆抓取装置的另一视角的结构示意图；

图5为本申请一种实施例中的晶圆抓取装置的又一视角的结构示意图。

附图标记：110、吸附机构；111、主体；112、吸盘；1121、凹槽；1122、气孔；120、移动机构；121、第一滑轨；1211、第一轨道；1212、第一安装部；1213、第一滑槽；122、第一连接结构；1221、第一滑动部；1222、第一承载部；1223、第一插孔；123、第一驱动元件；130、升降机构；131、第二连接结构；1311、第二支撑板；1312、第二导杆；132、第二驱动元件；140、补偿机构；141、第三连接结构；1411、第三支撑板；1412、第三滑轨；1413、第三滑块；14131、第一板体；14132、第二板体；14133、第三板体；1414、连接条；142、第三驱动元件。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形成呈类圆形，故称之为晶圆。在晶圆加工的过程中，需要将大片的原片晶圆移送至加工工位上进行相关处理(例如晶圆的正面激光开槽处理、晶圆的背面激光改质切割处理等)，对于大批量生产的原片晶圆而言，如何有效地提高晶圆的移送速度来提高晶圆的生产效率已成为亟待解决的问题。

为了解决上述技术问题，请参照图1-图5所示，本申请的第一方面提出了一种晶圆抓取装置，其能够有效地提高晶圆的移送速度来提高晶圆的加工效率。

请参照图1-图2所示，图1为本申请一种实施例中的晶圆抓取装置处于初始位置时的结构示意图，图2为本申请一种实施例中的晶圆抓取装置处于将晶圆移送至待加工工位上的结构示意图。

晶圆抓取装置包括吸附机构110、升降机构130以及移动机构120。

吸附机构110作为晶圆抓取装置中的用于抓取晶圆的组件，其类似一个料爪，用于抓取晶圆，例如吸附机构110通过真空吸附的方式来抓取初始位置(例如料盒)上的晶圆，考虑到能够实现抓取动作的机械结构有很多，例如利用电机驱动式的某种夹持机构，本设计中通过真空吸附的方式来抓放晶圆，可避免晶圆与夹持机构中的硬性部件直接接触，从而有效地避免了抓放晶圆的过程中损坏晶圆的可能。

升降机构130作为晶圆抓取装置中的其一用于实现晶圆在空间内的位置改变的组件，例如晶圆可以通过升降机构130在空间内做直线运动来改变其位置，也可以通过升降机构130在空间内做曲线运动来改变其位置。在本实施例中，升降机构130连接吸附机构110，且用于带动吸附机构110沿第一方向(如图2中的Y方向)运动以移送晶圆，也就是说，吸附机构110在升降机构130的作用下带动晶圆沿第一方向做直线形运动来实现晶圆位置的改变。需要注意的是，晶圆在升降机构130的作用下必然存在沿竖直方向上的位移改变量。

移动机构120作为晶圆抓取装置的中另一用于实现晶圆在空间内的位置改变的组件，例如晶圆可以通过移动机构120在空间内做直线运动来改变其位置，也可以通过升降机构130在空间内做曲线运动来改变其位置。在本实施例中，移动机构120连接升降机构130，且用于带动升降机构130和吸附机构110沿第二方向(如图2中的X方向)运动以移送晶圆，也就是说，升降机构130以及吸附机构110在移动机构120的作用下带动晶圆沿第二方向做直线形运动来实现晶圆位置的改变。需要注意的是，晶圆在移动机构120的作用下必然存在沿水平方向上的位移改变量。

综上，吸附机构110从初始抓取点位上抓取晶圆后，在升降机构130的作用下带动与之连接的吸附机构110沿第一方向运动，在移动机构120的作用下带动升降机构130以及吸附机构110沿第二方向，使得晶圆分别沿第一方向以及第二方向移动至加工工位上，采用自动化机械设备来取放晶圆，提高了晶圆的移送速度，从而提高了晶圆的生产效率。

考虑到物体在空间内任意位置上的运动都可以分解成一沿水平方向的分运动以及一沿竖直方向上的分运动，换言之，物体在空间内任意位置上的运动都可以看成是一沿水平方向上的分运动以及一沿竖直方向上的分运动的合运动，在本实施例中，第一方向与第二方向垂直，具体地，第一方向即为上述竖直方向，第二方向即为上述水平方向，该设计中，晶圆在空间内任意位置上的运动都可以分解成一沿第一方向上的分运动以及一沿第二方向上的分运动，换句话说，晶圆在空间内任意位置上的运动都可以看成沿第一方向上以及沿第二方向上的合运动。且将第一方向与第二方向设计成大地坐标系(也即第一方向为竖直方向，第二方向为水平方向)，在很大程度上降低了升降机构130以及平移机构的设计难度。

请参照图3所示，图3为本申请一种实施例中的吸盘的结构示意图。考虑到利用真空吸附来实现部件抓取的结构有很多，但是这些结构都是根据被抓取的部件而特定设计出来的，也就是说，对于不同的待抓取部件，其真空吸附的具体结构不同，在本实施例中，吸附机构110包括主体111以及设置于主体111上的吸盘112，主体111具有气路(图中未示出)，吸盘112具有多个气孔1122，气路的一端与气孔1122连通，气路的另一端用于连接真空源。具体地，主体111为矩形钣金件，主体111内部设计有气路，气路可以看成是钣金件经加工后在其内部形成的供空气流通的孔道，吸盘112呈圆形，吸盘112一侧的端面凹陷形成凹槽1121，且凹槽1121的形状与晶圆的形状相适配，例如晶圆呈圆形，则凹槽1121为圆形槽，凹槽1121包括槽底壁以及绕槽底壁布置的槽侧壁，槽底壁用于形成吸盘112的吸附面，其中吸附面上具有多个气孔1122，多个气孔1122环绕凹槽1121的中心线布置，主体111与吸盘112一体成型以使得气路的一端与气孔1122连通，气路的另一端通过气管(图中未示出)与真空源(例如真空发生器)连接。该设计中，吸盘112贴合于晶圆后，打开真空源，晶圆与吸盘112之间的气流在真空源的作用下从气孔1122沿气路流走，从而在晶圆与吸盘112之间形成负压，也即晶圆与吸盘112之间的气压低于外界大气压，使得晶圆被牢牢的吸附固定于吸盘112上。

请参照图4和图5所示，图4为本申请一种实施例中的晶圆抓取装置的另一视角的结构示意图，图5为本申请一种实施例中的晶圆抓取装置的又一视角的结构示意图。

移动机构120包括第一滑轨121、第一连接结构122以及第一驱动元件123。

其中，第一滑轨121作为移动机构120中的用于提供运动轨道的部件，其具体结构决定了晶圆的运动轨迹，具体地，第一滑轨121包括第一轨道1211以及第一安装部1212，第一轨道1211呈直线形，第一安装部1212为矩形钣金件，且第一安装部1212固定连接于第一轨道1211的一端。

第一连接结构122作为移动机构120中的用于连接升降机构130的部件，第一连接结构122滑动连接于第一滑轨121，且与升降机构130连接，具体地，第一轨道1211的部分中空形成沿其长度方向布置的第一滑槽1213，第一连接结构122相当于滑动连接于第一滑槽1213的滑块，第一连接结构122包括第一滑动部1221以及第一承载部1222，其中第一滑动部1221为矩形钣金件，第一滑动部1221穿设于第一轨道1211且可相对于第一轨道1211运动，第一承载部1222为类“工字形”钣金件，第一承载部1222位于第一轨道1211的外侧且与第一滑动部1221固定连接。需要注意的是，升降机构130与第一连接结构122的具体连接关系在后续对升降机构130的结构做具体介绍时，再进行展开描述。

第一驱动元件123作为平移机构中的动力源，第一驱动元件123装设于第一滑轨121，且可驱动第一连接结构122依靠第一滑轨121沿第二方向运动，具体地，第一驱动元件123为驱动电机，该驱动电机装设于第一安装部1212上且位于第一安装部1212的与第一轨道1211相同的一侧。

该设计中，第一驱动元件123能够驱动第一连接结构122依靠第一滑轨121沿第二方向运动，从而实现了晶圆在沿第二方向上的位置改变。

请参照图1-图5所示，升降机构130包括第二驱动元件132以及第二连接结构131。

其中，第二驱动元件132作为升降机构130中的动力源，第二驱动元件132装设于第一连接结构122，具体地，第二驱动元件132为电气缸，电气缸沿竖直方向装设于第一承载部1222的中部，也即电气缸的推杆沿第一方向布置。

第二连接结构131作为升降机构130中的连接吸附机构110与第二驱动元件132的中间部件，第二连接结构131与第二驱动元件132连接，第二连接结构131还连接吸附机构110，第二驱动元件132可驱动第二连接结构131依靠第一连接结构122沿第一方向运动。需要注意的是，第二连接结构131与第一连接结构122之间的具体连接关系在后续对第二连接结构131做具体介绍时，再进行展开描述。

该设计中，第二驱动元件132能够驱动第二连接结构131沿第一方向运动，从而实现了晶圆在沿第一方向上的位置改变。

进一步地，在一些实施例中，第二连接结构131包括第二支撑板1311以及第二导杆1312，第二支撑板1311与第二驱动元件132连接，且与吸附机构110连接，第二导杆1312装设于第二支撑板1311且与第一连接结构122滑动连接。具体地，第二支撑板1311为矩形钣金件，第二导杆1312的数量为两个，第一承载部1222的两端分别具有一沿竖直方向布置的第一插孔1223，两第二导杆1312分别插设于两第一插孔1223中，且均与第二支撑板1311固定连接，电气缸的推杆穿过第一承载部1222并与第二支撑板1311固定连接。需要注意的是，第二连接结构131与吸附机构110之间的具体连接关系，在后续进行展开介绍。该设计中，第二驱动元件132驱动与之连接的第二支撑板1311沿第二方向运动，第二导杆1312连接第二支撑板1311的同时与第一连接结构122滑动连接，第二导杆1312类似导向杆，增强了第二支撑板1311在沿第二方向运动过程中的稳定性。

可以理解的是，对于待批量加工的晶圆而言，不能保证所有晶圆都放在同一加工工位上，也就是说，晶圆的加工工位存在改变的情况，例如当晶圆的实际加工工位相较于原加工工位而言更远时，单独靠第一连接结构122在第一滑轨121上的运动行程可能并不能将晶圆移送至实际加工工位上，在本实施例中，晶圆抓取装置还包括补偿机构140，吸附机构110通过补偿机构140与升降机构130连接，且补偿机构140配置成可带动吸附机构110相对于升降机构130沿第二方向做伸缩运动，也就是说，补偿机构140作为吸附机构110与升降机构130之间的一个中间连接件，其能够增大吸附机构110在沿第二方向上的运动行程。该设计中，通过补偿机构140的设置，相当于延长了第一滑轨121在沿第二方向上的运动行程，从而使得晶圆能够被移送至实际加工工位上。

请继续参照图1-图5所示，补偿机构140包括第三连接结构141以及第三驱动元件142。

其中，第三连接结构141作为补偿机构140中的连接升降机构130与吸附机构110的中间连接部件，第三连接结构141与升降机构130连接。需要注意的是，第三连接结构141与升降机构130之间的具体连接关系，在后续介绍第三连接结构141的具体结构时，再进行展开介绍。

第三驱动元件142作为补偿机构140中的动力源，第三驱动元件142装设于第三连接结构141，且与吸附机构110连接以驱动吸附机构110沿第二方向做伸缩运动。具体地，第三驱动元件142为气缸，气缸的活塞杆与吸附机构110连接，且气缸的活塞杆沿第二方向布置，以使得吸附机构110在气缸的活塞杆的作用下沿第二方向做伸缩运动。

进一步地，在一些实施例中，第三连接结构141包括第三支撑板1411、第三滑轨1412以及第三滑块1413，第三滑轨1412装设于第三支撑板1411且与升降机构130连接，第三驱动元件142装设于第三支撑板1411，第三滑块1413滑动连接于第三滑轨1412且与吸附机构110连接。具体地，第三支撑板1411为矩形钣金件，第三滑轨1412呈直线形，且第三滑轨1412通过螺钉沿第三支撑板1411的长度方向固定于第三支撑板1411上，第二支撑板1311通过螺钉沿第三滑轨1412的长度方向固定与第三滑轨1412的背离第三支撑板1411的一侧，且靠近第三滑轨1412的端部设置，第三滑块1413包括第一板体14131、第二板体14132以及第三板体14133，其中，第一板体14131、第二板体14132以及第三板体14133均为矩形钣金件，第二板体14132与第三板体14133的形状以及大小相同，第一板体14131、第二板体14132以及第三板体14133通过螺钉连接形成一个半框结构，第一板体14131沿第一方向布置于第三滑轨1412的背离主体111的一侧，第二板体14132以及第三板体14133沿第二方向布置于第三滑轨1412的两侧，且第二板体14132以及第三板体14133滑动连接于第三滑轨1412，第二板体14132以及第三板体14133通过螺钉与本体固定连接，也就是说，第一板体14131、第二板体14132、第三板体14133以及本体收尾连接形成一个可滑动连接于第三滑轨1412的中框结构，第三滑块1413还包括连接条1414，连接条1414通过螺钉固定连接于第一板体14131上且远离第二支撑板1311的一端设置，气缸通过角钢固定安装在第三支撑板1411上，气缸的活塞杆与连接条1414固定连接。该设计中，第三滑块1413与吸附机构110连接，第三滑轨1412与第三支撑板1411连接，第三滑块1413滑动连接于第三滑轨1412，从而实现了吸附机构110与第三支撑板1411之间的间接连接，也就是说，吸附机构110除了通过第三驱动元件142与第三支撑板1411连接之外，还通过第三滑块1413与第三滑轨1412的滑动配合实现与第三支撑板1411之间的间接连接，从而增强了吸附机构110与第三支撑板1411之间的连接稳定性同时增强了吸附机构110的运动稳定性。

本申请的第二方面提出了一种晶圆切割机，其包括上述的晶圆抓取装置以及晶圆切割装置，其中晶圆抓取装置用于移送晶圆至加工工位，晶圆切割装置用于对加工工位上的晶圆进行划片加工。例如晶圆切割装置用于对正面进行开槽处理后的晶圆进行背面切割处理，晶圆切割装置包括红外相机，红外相机可以看到晶圆经正面激光开槽处理后形成的切割道的图形形状，也即正面图形，红外相机从晶圆的背面根据该正面图形对晶圆的背面进行激光扫射以形成与切割道对应设置的切割路径，相对于现有技术中的采用刀轮等刀具对晶圆的背面进行加工而言，起到降低晶圆的背面加工难度的目的。该设计中，晶圆通过上述抓取装置被移送至加工工位上，随后晶圆切割装置便可对加工工位上的晶圆进行划片切割处理，从而将大块的原片晶圆按照事先设计的切割路径分割成多个芯片。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆抓取装置，其特征在于，包括：

吸附机构，用于吸附晶圆；

升降机构，连接所述吸附机构，且用于带动所述吸附机构沿第一方向运动以移送所述晶圆；及

移动机构，连接所述升降机构，且用于带动所述升降机构和所述吸附机构沿第二方向运动以移送所述晶圆。

2.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，

所述第一方向与所述第二方向垂直。

3.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，

所述吸附机构包括主体以及设置于所述主体上的吸盘，所述主体具有气路，所述吸盘具有多个气孔，所述气路的一端与所述气孔连通，所述气路的另一端用于连接真空源。

4.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述移动机构包括：

第一滑轨；

第一连接结构，滑动连接于所述第一滑轨，且与所述升降机构连接；

第一驱动元件，装设于所述第一滑轨，且可驱动所述第一连接结构依靠所述第一滑轨沿所述第二方向运动。

5.如权利要求4所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述升降机构包括：

第二驱动元件，装设于所述第一连接结构；

第二连接结构，与所述第二驱动元件连接，所述第二连接结构还连接所述吸附机构，所述第二驱动元件可驱动所述第二连接结构依靠所述第一连接结构沿所述第一方向运动。

6.如权利要求5所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述第二连接结构包括：

第二支撑板，与所述第二驱动元件连接，且与所述吸附机构连接；

第二导杆，装设于所述第二支撑板且与所述第一连接结构滑动连接。

7.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，

所述晶圆抓取装置还包括补偿机构，所述吸附机构通过所述补偿机构与所述升降机构连接，且所述补偿机构配置成可带动所述吸附机构相对于所述升降机构沿所述第二方向做伸缩运动。

8.如权利要求7所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述补偿机构包括：

第三连接结构，与所述升降机构连接；

第三驱动元件，装设于所述第三连接结构，且与所述吸附机构连接以驱动所述吸附机构沿所述第二方向做伸缩运动。

9.如权利要求8所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述第三连接结构包括：

第三支撑板；

第三滑轨，装设于所述第三支撑板且与所述升降机构连接，所述第三驱动元件装设于所述第三支撑板；

第三滑块，滑动连接于所述第三滑轨且与所述吸附机构连接。

10.一种晶圆切割机，其特征在于，

包括权利要求1-9中任一项所述的晶圆抓取装置，用于移送所述晶圆至加工工位；及

晶圆切割装置，用于对所述加工工位上的所述晶圆进行划片加工。

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