CN218520600U - 一种防封装基板上翘的上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防封装基板上翘的上料装置，包括吸盘安装座以及驱动吸盘安装座升降的第一驱动机构，所述吸盘安装座下方设有上料吸盘，上料吸盘上设有多个安装孔，安装孔内设有可活动的吸嘴组件；所述上料吸盘下方固定有多个长条状的压平块，压平块位于相邻吸嘴组件之间；所述吸嘴组件可上下移动，移动过程中，存在吸嘴组件高于压平块或低于压平块两种状态。本实用新型将吸盘与吸嘴设置成可活动式，并在吸盘下方设置压平块，利用负压吸嘴去吸附基板，再利用压平块下压基板，可有效防止基板翘曲，保证芯片可以正常安装到基板上，提高芯片的封装效率和封装质量。

Description

一种防封装基板上翘的上料装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，特别涉及一种防封装基板上翘的上料装置。

背景技术

Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合。Flip chip芯片的基板上料时，通常采用可移动的吸盘来吸取基板，将基板转移到传送带上，从而被传送带送入装配工位。基板通常都比较轻薄，在被吸盘的吸嘴吸取时，基板可能会出现翘曲现象，从而影响后续芯片的装配。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种防封装基板上翘的上料装置，可以有效防止基板翘曲，保证芯片质量。

为此，本实用新型的技术方案是：一种防封装基板上翘的上料装置，包括吸盘安装座以及驱动吸盘安装座升降的第一驱动机构，所述吸盘安装座下方设有上料吸盘，上料吸盘上设有多个安装孔，安装孔内设有可活动的吸嘴组件；所述上料吸盘下方固定有多个长条状的压平块，压平块位于相邻吸嘴组件之间；所述吸嘴组件可上下移动，移动过程中，存在吸嘴组件高于压平块或低于压平块两种状态。

本实用新型使用时，上料吸盘移动到基板上方，第一驱动机构驱使上料吸盘下移，吸嘴组件呈负压状态，可以吸附住基板，吸附位置为基板边沿处；然后上料吸盘将基板上移、平移至传送带上方，移动到位后，上料吸盘下移，吸嘴组件将基板放置在传送带上，然后第一驱动机构继续驱使上料吸盘下移，此时基板被传送带限位，吸嘴组件无法随吸盘下移，吸嘴组件与吸盘之间存在相对移动，吸盘下方的压平块下压在基板上，使得基板不会翘曲，保持基板平整，随后吸嘴组件停止负压状态，第一驱动机构带动吸盘上移，完成基板的上料工作。

优选地，所述上料吸盘为矩形结构，吸嘴组件分为两排，位于上料吸盘两侧长边边沿处；两排吸嘴组件互相错位，吸嘴组件呈负压状态。两侧吸嘴组件互相错位，方便基板的各处均被压平块压平。

优选地，所述吸嘴组件包括吸嘴导杆和吸嘴，吸嘴导杆为中空结构，吸嘴导杆底部安装吸嘴，顶部连接有气管，气管通过真空分流板连接抽气设备。上料吸盘上方设有真空分流板，真空分流板上设有多个连接孔，分别与各个吸嘴相连通，抽气设备工作，可使吸嘴处于负压状态。

优选地，所述吸嘴导杆外侧设有螺纹结构，限位螺母与吸嘴导杆螺纹配合，且限位螺母位于上料吸盘上方。限位螺母固定在吸嘴导杆外侧，可以防止吸嘴从吸盘的安装孔掉落。

优选地，所述第一驱动机构包括纵向设置的第一直线驱动模组和连接块，连接块滑动安装在第一直线驱动模组上，吸盘安装座固定在连接块上。第一直线驱动模组可以通过连接块驱使吸盘安装座上下移动，方便上料吸盘吸取基板。

优选地，所述第一直线驱动模组安装在一安装板上，安装板滑动安装在水平设置的第二直线驱动模组上。第二直线驱动模组可以驱使上料吸盘平移，方便上料吸盘将基板移动到传送带上，完成上料工作。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将吸盘与吸嘴设置成可活动式，并在吸盘下方设置压平块，利用负压吸嘴去吸附基板，再利用压平块下压基板，可有效防止基板翘曲，保证芯片可以正常安装到基板上，提高芯片的封装效率和封装质量。

附图说明

以下结合附图和本实用新型的实施方式来作进一步详细说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2、图3为本实用新型吸盘安装座的结构示意图；

图4为本实用新型吸嘴组件的结构示意图；

图5为本实用新型的工作示意图；

图6为图5的局部放大图。

图中标记为：吸盘安装座1、上料吸盘11、吸嘴12、压平块13、真空分流板14、限位螺母15、吸嘴导杆16、第一驱动机构2、连接块21、第一驱动电机22、第一导轨23、第一滑块24、第一丝杆25、第二直线驱动模组3、安装板31、第二驱动电机32、第二导轨33、基板4、传送带5。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

参见附图。本实施例所述防封装基板上翘的上料装置，包括吸盘安装座1以及驱动吸盘安装座1升降的第一驱动机构2，所述吸盘安装座1下方设有上料吸盘11，上料吸盘11为矩形结构，上料吸盘11上设有两排安装孔，每个安装孔内均设有一个吸嘴组件，吸嘴组件包括吸嘴12和吸嘴导杆16，且吸嘴12位于上料吸盘11两侧长边边沿处；两排吸嘴组件互相错位。所述上料吸盘11下方固定有多个长条状的压平块13，压平块13位于相邻吸嘴组件之间。正常情况下，压平块比吸嘴高，吸嘴率先与基板接触，并吸附基板，压平块不会干涉吸嘴的正常工作。

所述吸嘴导杆16内部中空，上方连接有气管，上料吸盘11上方设有真空分流板14，真空分流板上设有多个连接孔，分别通过气管、吸嘴导杆16与各个吸嘴12相连通，抽气设备工作，可使吸嘴处于负压状态。所述吸嘴导杆16外侧设有限位螺母15，限位螺母位于吸盘上方。限位螺母固定在吸嘴导杆外侧，可以防止吸嘴从吸盘的安装孔掉落。吸嘴和吸嘴导杆组成垂直带缓冲的吸嘴组件，吸嘴受压后，可通过内部弹簧复位，此为现有产品，不再赘述。

所述第一驱动机构2包括纵向设置的第一直线驱动模组和连接块21，第一直线驱动模组包括第一驱动电机22、第一导轨23、第一丝杆25和第一滑块24，第一驱动电机22安装在第一导轨23顶部，第一驱动电机22连接第一丝杆25，第一滑块24与第一丝杆25螺纹配合，第一滑块24与第一导轨23滑动配合。连接块21与第一滑块24固定连接，吸盘安装座1固定在连接块21上，受第一驱动电机22驱使，吸盘安装座1可沿第一导轨23上下移动，方便吸盘吸取基板4。

所述第一直线驱动模组的第一导轨安装在一安装板31上，安装板滑动安装在水平设置的第二直线驱动模组3上。第二直线驱动模组包括第二驱动电机32、第二导轨33、第二丝杆和第二滑块，第二驱动电机32安装在第二导轨33侧面，第二驱动电机连接第二丝杆，第二滑块与第二丝杆螺纹配合，第二滑块与第二导轨滑动配合。安装板31与第二滑块固定连接，第二直线驱动模组可以驱使上料吸盘11平移，方便上料吸盘将基板4移动到传送带上，完成上料工作。

使用时，上料吸盘11移动到基板4上方，第一驱动机构2驱使上料吸盘11下移，吸嘴12呈负压状态，可以吸附住基板4，吸附位置为基板边沿处；然后上料吸盘11将基板4上移后，第二直线驱动模组开始工作，驱使上料吸盘11将基板4平移至传送带5上方，移动到位后，上料吸盘11下移，吸嘴12将基板4放置在传送带5上，然后第一驱动机构2继续驱使上料吸盘11下移，此时基板4被传送带5限位，吸嘴12无法随吸盘下移，吸嘴12与上料吸盘11之间发生相对移动，上料吸盘11下方的压平块13下压在基板4上，平整基板，使得基板不会翘曲，保持基板平整，随后吸嘴12停止负压状态，第一驱动机构2带动上料吸盘11上移，完成基板4的上料工作，吸嘴12在自身缓冲弹簧作用下复位。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：包括吸盘安装座以及驱动吸盘安装座升降的第一驱动机构，所述吸盘安装座下方设有上料吸盘，上料吸盘上设有多个安装孔，安装孔内设有可活动的吸嘴组件；所述上料吸盘下方固定有多个长条状的压平块，压平块位于相邻吸嘴组件之间；所述吸嘴组件可上下移动，移动过程中，存在吸嘴组件高于压平块或低于压平块两种状态。

2.如权利要求1所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述上料吸盘为矩形结构，吸嘴组件分为两排，位于上料吸盘两侧长边边沿处；两排吸嘴组件互相错位，吸嘴组件呈负压状态。

3.如权利要求2所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述吸嘴组件包括吸嘴导杆和吸嘴，吸嘴导杆为中空结构，吸嘴导杆底部安装吸嘴，顶部连接有气管，气管通过真空分流板连接抽气设备。

4.如权利要求3所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述吸嘴导杆外侧设有螺纹结构，限位螺母与吸嘴导杆螺纹配合，且限位螺母位于上料吸盘上方。

5.如权利要求1所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述第一驱动机构包括纵向设置的第一直线驱动模组和连接块，连接块滑动安装在第一直线驱动模组上，吸盘安装座固定在连接块上。

6.如权利要求5所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述第一直线驱动模组安装在一安装板上，安装板滑动安装在水平设置的第二直线驱动模组上。

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