CN101862898A - 基板处理装置及对基板施加标记的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板处理装置及对基板施加标记的方法，该基板处理装置具有利用激光在基板上施加标记的功能，且能够与以往相比缩短生产节拍时间。基板处理装置(1)包括基板旋转单元(2)和打标单元(3)。该基板旋转单元(2)以使基板(90)的表面(91)和背面(92)分别暴露的方式支承基板(90)，通过使该基板(90)以旋转轴线(5)为中心进行旋转能使基板(90)的表面(91)和背面(92)分别朝向上方；该打标单元(3)被配置在基板旋转单元(2)上方的、与基板旋转单元(2)的旋转轴线(5)至少隔有旋转半径的距离的位置，且通过使能够调整焦距的激光进行二维扫描而在基板(90)上施加标记。

Description

基板处理装置及对基板施加标记的方法

技术领域

本发明涉及具有利用激光(laser/laseRbeam)在基板上施加标记(marking)的功能的基板处理装置及对基板施加标记的方法。

背景技术

在日本国2006-7293号公报中公开有激光打标装置(laser marking)，该激光打标装置是在同一壳体内设置打标部和翻转处理部而成，该打标部利用激光对平板状的工件(work/work piece)的表面施加标记，该翻转处理部将单面施加有标记的工件从打标部搬入并翻转之后向打标部搬出。此外，作为该激光打标装置的一个例子，公开有在打标部包括激光划印机、接收并保持工件的工件保持部、使该工件保持部在与激光划印机(laser marker)相对的位置和翻转处理部之间往返运动的移动机构的装置。在该激光打标装置中，使接收了工件的工件保持部首先位于与激光划印机相对的位置，对工件的单面施加标记。施加标记结束后，使工件保持部以保持着工件的状态向翻转处理部移动，将工件向翻转处理部搬出。

一般而言，在基板的制造工序中，各处理所需时间(生产节拍时间(tact time、作业时间))越短越好。因此，要求能用更短的时间进行利用激光在基板上施加标记的处理的装置。

发明内容

本发明的一技术方案是基板处理装置，该基板处理装置包括基板旋转单元和打标单元。基板旋转单元是以基板的第1面和第2面分别暴露的方式支承基板、通过使该基板以旋转轴线为中心进行旋转而能使基板的第1面和第2面分别朝向上方的单元。打标单元配置在基板旋转单元上方的、与基板旋转单元的旋转轴线至少隔有基板旋转单元的旋转半径的距离的位置。该打标单元通过使能够调整焦距的激光进行二维扫描而在基板上施加标记。基板旋转单元例如既可以使基板沿相同的方向各旋转180度、即旋转360度来使基板翻转，也可以使基板正反旋转(翻转)180度来使基板翻转。

在该基板处理装置中，在基板旋转单元的上方且与基板旋转单元的旋转轴线至少隔有基板旋转单元的旋转半径的距离的位置，配置有能够调整焦距的打标单元。所以，采用该基板处理装置，只要是能照射激光的区域(激光的扫描范围)，在基板的任何位置均能使标记尺寸(marking size)(光斑尺寸(spotsize)大致均匀。因此，无需在打标处理中使基板和打标单元相对地沿二维方向移动。另外，该基板处理装置的基板旋转单元和打标单元至少隔有基板旋转单元的旋转半径的距离地相对。因此，只要在打标单元的下方使基板翻转，就能够高精度地在基板的两面施加标记。

即，在该基板处理装置中，在基板的一个面上施加了标记后，无需为了将基板搬送到翻转机构中而使其沿水平方向运动。此外，在该基板处理装置中，无需为了使基板的要施加标记的部分位于打标单元下方而利用XY工作台(table)等使基板沿二维方向相对移动。在该基板处理装置中，只要在打标单元的下方利用基板旋转装置使基板翻转，就能够对基板的另一个面施加标记。所以，采用该基板处理装置，由于无需利用移动机构等使基板在打标部和翻转处理部之间往返运动，因此，能省略在打标处理中利用XY工作台使基板沿二维移动。因此，能缩短施加标记所需的生产节拍时间。

另外，在该基板处理装置中，将基板旋转单元和打标单元彼此沿上下方向(铅垂方向)配置。因此，能使水平方向的尺寸小型化。所以，能减小用于设置该基板处理装置的面积。因此，能更容易且灵活性(flexible)地将该基板处理装置组装到制作基板的生产线(line、制造线)中。

在该基板处理装置中，优选基板旋转单元包括：两对输送带(belt conveyor)，其用于支承基板的第1面和第2面的各自的沿着旋转轴线相对的缘部；1对支承构件，其沿着旋转轴线相对，分别支承两对输送带中的上下1对输送带；多个滑动轴(slide shaft)，其以能够调整1对支承构件沿着旋转轴线的间隔的方式件将该将1对支承构件连接起来。在该情况下，多个滑动轴被配置为相对于基板旋转单元的旋转轴线收纳于旋转半径内，且在使基板的第1面和第2面分别朝向上方时位于打标单元的激光扫描范围外。例如想要在比激光的扫描范围宽的范围内实施打标处理等情况，输送带能用于使基板滑动。

进行打标处理的基板具有各种尺寸(大小、size)。采用该基板处理装置，通过调整沿着旋转轴线相对的1对支承构件沿着旋转轴线的间隔，能调整输送带的间隔。因此，能够由对应于基板的尺寸而进行调整的输送带把持(be held)基板。而且，能够在该状态下对基板的两面施加标记。

另外，在该基板处理装置中，多个滑动轴被配置为相对于基板旋转单元的旋转轴线收纳于旋转半径内，且在使基板的第1面和第2面分别朝向上方时位于打标单元的激光扫描范围外。因此，在使基板翻转时，多个滑动轴不会与打标单元产生干涉。而且，多个滑动轴在打标处理时不会与激光产生干涉。

此外，在该情况下，基板旋转单元被旋转驱动单元驱动而旋转。旋转驱动单元使1对支承构件中的一个支承构件以基板旋转单元的旋转轴线为中心进行旋转。1对支承构件中的另一个支承构件借助滑动轴随着一个支承构件进行旋转。所以，能够不需要用于使支承构件连动而进行旋转的驱动轴(driveshaft)等，能利用不妨碍施加标记的滑动轴使1对支承构件同步地旋转。因此，能够使装置更紧凑(compact)。

另外，优选基板旋转单元的两对输送带延伸到以基板旋转单元的旋转轴线为中心的旋转半径的各端部。而且，优选能够利用两对输送带将基板搬入基板旋转单元或从基板旋转单元搬出。通过将输送带延伸到以基板旋转单元的旋转轴线为中心的旋转半径的各端部(输送带沿着基板旋转单元的旋转直径从一端延伸到另一端)，能将输送带用作搬送基板的部件。即，上述那样的基板旋转单元的输送带不仅能作为在基板翻转时按压该基板的部件，而且能用作将基板搬入该装置及从该装置搬出等的搬送部件。

本发明的另一技术方案是对基板施加标记的方法，该方法利用下述装置对基板施加标记，上述装置包括：基板旋转单元，其以基板的第1面和第2面分别暴露的方式支承基板，使该基板以旋转轴线为中心进行旋转；打标单元，其配置在基板旋转单元上方的、与基板旋转单元的旋转轴线至少隔有基板旋转单元的旋转半径的距离的位置，用于照射激光。该方法包括以下的工序。

(a1)将基板搬入(装载(load))到基板旋转单元(搬入基板的工序)。

(a2)使基板的第1面和第2面中的一个面朝向上方，与打标单元相面对(使一个面与打标单元相面对的工序)。

(a3)从打标单元照射能够调整焦距的激光，使激光在基板的一个面上进行二维扫描，从而对基板的一个面施加标记(对一个面施加标记的工序)。

(a4)使基板的第1面和第2面中的另一个面朝向上方，与打标单元相面对(使另一个面与打标单元相面对的工序)。

(a5)从打标单元照射能够调整焦距的激光，使激光在基板的另一个面上进行二维扫描，从而对基板的另一个面施加标记(对另一个面施加标记的工序)。

(a6)将基板从基板旋转单元搬出(卸载(unload))(搬出基板的工序)。

采用该方法，能够以比以往短的时间进行利用激光在基板上施加标记的处理。

此外，在基板旋转单元包括两对输送带的情况下，优选该方法还包括以下的工序，该两对输送带用于支承基板的第1面和第2面各自的沿着旋转轴线相对的左右的缘部。

(b1)在对一个面上施加标记((a3)的工序)后，为了使基板的一个面上的未处理区域进入激光的扫描范围，利用两对输送带使基板移动(为了使一个面上的未处理区域进入激光的扫描范围而使基板移动的工序)。

(b2)在为了使一个面上的未处理区域进入激光的扫描范围而使基板移动((b1)的工序)后，利用激光对基板的一个面上的未处理区域施加标记(对一个面上的未处理区域施加标记的工序)。

(b3)在对另一个面上施加标记((a5)的工序)后，为了使基板的另一个面上的未处理区域进入激光的扫描范围，利用两对输送带使基板移动(为了使另一个面上的未处理区域进入激光的扫描范围而使基板移动的工序)。

(b4)在为了使另一个面上的未处理区域进入激光的扫描范围而使基板移动((b3)的工序)后，利用激光对基板的另一个面上的未处理区域施加标记(对另一个面上的未处理区域施加标记的工序)。

即，本发明的另一技术方案是对基板施加标记的方法，该方法利用下述装置对基板施加标记，上述装置包括：基板旋转单元，其以基板的第1面和第2面分别暴露的方式支承基板，使该基板以旋转轴线为中心进行旋转，且该基板旋转单元包括支承基板的第1面和第2面各自的左右的缘部的两对输送带；打标单元，其配置在基板旋转单元上方的、与基板旋转单元的旋转轴线至少隔有基板旋转单元的旋转半径的距离的位置，用于照射激光。该方法包括以下的工序。

(c1)将基板搬入(装载)到基板旋转单元(搬入基板的工序)。

(c2)使基板的第1面和第2面中的一个面朝向上方，与打标单元相面对(使一个面与打标单元相面对的工序)。

(c3)从打标单元照射能够调整焦距的激光，使激光在基板的一个面上进行二维扫描，从而对基板的一个面施加标记(对一个面施加标记的工序)。

(c4)为了使基板的一个面上的未处理区域进入激光的扫描范围，利用两对输送带使基板移动(为了使一个面上的未处理区域进入激光的扫描范围而使基板移动的工序)。

(c5)利用激光对基板的一个面上的未处理区域施加标记(对一个面上的未处理区域施加标记的工序)。

(c6)使基板的第1面和第2面中的另一个面朝向上方，与打标单元相面对(使另一个面与打标单元相面对的工序)。

(c7)从打标单元照射能够调整焦距的激光，使激光在基板的另一个面上进行二维扫描，从而对基板的另一个面施加标记(对另一个面施加标记的工序)。

(c8)为了使基板的另一个面上的未处理区域进入激光的扫描范围，利用两对输送带使基板移动(为了使另一个面上的未处理区域进入激光的扫描范围而使基板移动的工序)。

(c9)利用激光对基板的另一个面上的未处理区域施加标记(对另一个面上的未处理区域施加标记的工序)。

(c10)将基板从基板旋转单元搬出(卸载)(搬出基板的工序)。

采用该方法，也能在比激光的扫描范围宽的范围内施加标记。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的基板处理装置的主视图。

图2是表示图1的基板处理装置的右侧视图。

图3是表示沿着图1中的III-III线局部剖切的剖视图。

图4是用于说明本发明的打标方法的一个例子的流程图。

图5是用于说明本发明的打标方法的另一个例子的流程图。

具体实施方式

下面，参照附图进一步说明本发明。图1用主视图(与装载、卸载基板的方向A正交的方向)表示本发明的一实施方式的基板处理装置。图2用右侧视图表示图1的基板处理装置。图3表示沿着图1中的III-III线局部剖切的剖视图。另外，在图1和图3中，以点划线X表示的区域表示能照射到激光的区域(激光的扫描范围)。此外，在图2和图3中，以点划线Y表示的区域表示基板处理装置所具有的基板旋转单元(详细地说是支承构件)的旋转范围。

本例子的基板处理装置1是具有利用激光在基板90上施加标记的功能的装置，例如，是在基板90上(表面：surface、第1面和第2面)印刷文字、条码(bar code)等时等所用的装置。此外，本例子的基板处理装置1除了表面加工之外，例如还能够用于对比较薄的基板90进行如开孔、切断那样的切削加工。

该基板处理装置1包括基板旋转单元2、打标单元3、用于控制基板旋转单元2和打标单元3的控制单元(control unit)4。基板旋转单元2是这样的单元：以使基板90的第1面(表面、right side)和第2面(背面、reverse side)分别暴露的方式支承基板90，通过使基板90以旋转轴线5为中心进行旋转而能使基板90的表面和背面分别朝向上方。

打标单元3是通过使能够调整焦距的激光进行二维扫描而对基板90的第1面和第2面施加标记的单元。该打标单元3被配置在基板旋转单元2上方的、与基板旋转单元2的旋转轴线5至少隔有基板旋转单元2的旋转半径的距离的位置。即，打标单元3被配置在基板旋转单元2的旋转范围Y的外侧。此外，本例子的基板旋转单元2例如通过使基板90进行180度正反旋转(翻转)来使基板90翻转。以下将基板旋转(revolve/rotate)单元2记载为基板翻转(turn)单元。

详细地说，基板翻转单元2包括：两对输送带11La、11Lb、11Ra、11Rb、电动机(motor)12L和电动机12R，该两对输送带11La、11Lb、11Ra、11Rb用于支承基板90的表面91和背面92的各自的沿着旋转轴线5相对的缘部、即图1左右的缘部93La、93Lb、93Ra和93Rb；该电动机12L用于同步驱动上述输送带11La和11Lb；该电动机12R用于同步驱动输送带11Ra和11Rb。

基板翻转单元2还具有分别支承两对输送带11La、11Lb、11Ra和11Rb中的上下1对的输送带(即位于左侧的1对输送带11La、11Lb和位于右侧的1对输送带11Ra、11Rb)的左右1对支承构件(支承板(support plate)、框架(frame))13L和13R。基板翻转单元2还具有多个滑动轴14a、14b、14c、14d，该多个滑动轴14a、14b、14c、14d以能够调整上述1对支承构件13L和13R的沿着旋转轴线5的间隔即左右的宽度的方式将上述支承构件13L和13R连接起来。此外，基板翻转单元2具有使1对支承构件13L和13R中的一方支承构件13R以旋转轴线5为中心进行旋转的旋转驱动单元(翻转驱动单元)15。

基板翻转单元2的4个输送带11La、11Lb、11Ra和11Rb中的输送带11La和11Lb以夹持基板90的左侧的缘部93La和93Lb的方式支承该基板90的左侧的缘部93La和93Lb。此外，输送带11Ra和11Rb以夹持基板90的右侧的缘部93Ra和93Rb的方式支承该基板90的右侧的缘部93Ra和93Rb。所以，无论基板90是表面91朝向上方的状态还是背面92朝向上方的状态，基板90均被上述输送带11La～11Rb以稳定的状态支承。另外，基板90翻转(转180度)时，基板90也被上述输送带11La～11Rb以稳定的状态支承。另外，上述输送带11La～11Rb仅支承基板90的缘部。因此，基板90的要进行激光打标的面(面积)能够不与输送带11La～11Rb产生干涉。

两个支承构件(框架)13L和13R是对称的形状，被配置成沿着旋转轴线5互相相对。本例子中，两个支承构件13L和13R分别为这样的形状和尺寸：为被收纳于基板翻转单元2的旋转半径的区域Y内、在基板翻转单元2旋转时不与打标单元3干涉的大小，并且具有突出到打标单元3的激光的扫描范围X之外的部分。与基板90的左侧的缘部相对应的上下两个输送带11La和11Lb被位于左侧的支承构件13L支承。此外，与基板90的右侧的缘部相对应的上下两个输送带11Ra和11Rb，被位于右侧的支承构件13R支承。

此外，两个支承构件13L和13R分别延伸到旋转半径的区域Y的周边，4个输送带11La、11Lb、11Ra和11Rb分别延伸到以旋转轴线5为中心的旋转半径的各端部、即区域Y的边界部附近。上述输送带11La、11Lb、11Ra和11Rb不仅在使基板90旋转或利用激光施加标记时支承该基板90，也可以用作用于将基板90搬入(装载)到该装置1即基板翻转单元2或从该装置1搬出(卸载)的搬送部件。

图3中的箭头A表示基板90的装载和卸载的方向。在该基板处理装置1中，将基板90从一侧(本例子中，在图1中的跟前侧、在图2和图3中的右侧)装载，在对表面91和背面92施加标记后，在装载的一侧卸载。基板90也可以是背面92朝向上方，在对背面92施加标记之后，通过使基板90正向或反向旋转，使正面91朝向上方。另外，基板90也可以从另一侧(在图1中的纸面里侧、在图2和图3中的左侧)装载，在相同方向的一侧(所述另一侧)卸载。此外，也可以以从一侧装载、从另一侧卸载的方式使基板90沿一个方向移动。

另外，在想要在比激光的扫描范围X广的范围内实施打标处理等情况下，上述输送带11La、11Lb、11Ra和11Rb能够使基板90滑动(沿着图1的纸面里外方向、图2和图3左右方向滑动)。例如，在基板90的尺寸是200×400mm，打标单元3的照射范围是300mm见方的情况下，首先利用打标单元3扫描基板90的300×200mm见方的区域，存储信息。之后，利用左右的输送带11La、11Lb、11Ra和11Rb使基板90移动100mm左右，利用打标单元3扫描基板90的剩余区域，存储信息。

利用电动机12L和12R驱动左右和上下的输送带11La、11Lb和11Ra、11Rb同步旋转，能使基板90不倾斜地(以不偏斜的状态(not be skewed))进行移动。上述输送带11La、11Lb、11Ra和11Rb既可以由1个电动机驱动，也可以分别由不同的电动机驱动。

利用多个在本例子中为4个滑动轴14a、14b、14c、14d，以使左右的两个支承构件13L和13R沿着滑动轴14a～14d滑动的方式将该左右的两个支承构件13L和13R连接起来，从而能够调整该左右的两个支承构件13L和13R的左右宽度。在图1所示的例子中，将右侧的支承构件13R设置在激光的扫描范围X的界限内，使左侧的支承构件13L滑动而能吸收基板90的宽度差。也能够通过控制左右的支承构件13L和13R的位置，使基板90位于(set、配置于)激光的扫描范围X的中心。

具体来说，以贯穿两个支承构件13L和13R的四个角部的、突出到打标单元3的激光的扫描范围X外的部分的、旋转对称的两组位置的方式设置4个滑动轴14a、14b、14c和14d。所以，4个滑动轴14a、14b、14c、14d相对于旋转轴线5对称地配置。此外，4个滑动轴14a、14b、14c、14d被配置在收纳于基板翻转单元2的旋转半径的范围Y内的位置，并且配置在基板90的表面91和背面92分别朝向上方时位于打标单元3的激光的扫描范围X外的位置。

上述滑动轴14a、14b、14c和14d的左右端固定在左右的外部框架16L和16R上。右侧的外部框架16R借助轴18a与安装在支承台18上的驱动单元15相连接。左侧的外部框架16L借助轴17a被安装在支承台17上的轴承(bearing)17b能旋转地支承。所以，在驱动单元15利用电动机或作动缸(cylinder)等驱动元件(actuator)使外部框架16R以旋转轴线5为中心旋转时，由外部框架16R和16L支承的支承构件13L和13R以及由支承构件13L和13R支承的基板90以旋转轴线5为中心旋转。

在基板翻转单元2中，通过调整支承构件13L和13R之间的沿着旋转轴线5的间隔(左右的宽度)，能调整输送带11La和11Ra之间的间隔及输送带11Lb和11Rb之间的间隔。因此，即使改变作为打标的对象的基板90的尺寸，也能够使输送带11La和11Lb与输送带11Ra和11Rb的间隔对应于想要实施处理的基板90的宽度。此外，在输送带的方向上，能利用输送带11La～11Rb使基板90移动。因此，能够调整基板90的位置。所以，基板90为平面长方形状的情况下，最好利用输送带11La～11Rb保持基板90的长边侧的缘部。

在本例子的基板翻转单元2中，利用驱动单元15借助轴18a使右侧的外部框架16R绕旋转轴线5旋转。由此，右侧的支承构件13R旋转，借助4个滑动轴14a、14b、14c、14d使左侧的支承构件13L与右侧的支承构件13R同步旋转。通过将4个滑动轴14a、14b、14c、14d相对于旋转轴线5对称配置，能使基板90、支承构件13R和13L平衡性好地翻转。所以，可以不另外设置用于使左右的支承构件13L和13R同步旋转的驱动轴，能使基板翻转单元2紧凑。

被配置在基板翻转单元2的上方的打标单元3通过使激光进行二维扫描来在基板90上施加标记。此外，该打标单元3具有调整从打标单元自身到激光光斑的距离的焦距功能。调整焦距例如能够通过控制激光光束(beam)的直径来进行。所以，采用该打标单元3，例如针对300mm见方的平面中的任一位置，都能不使打标单元3和基板90的位置关系相对移动地进行激光对焦。而且，对基板90的任一位置都能印刷或加工文字、图形等。所以，基板翻转单元2即使不具有作为使基板90沿二维方向移动的XY工作台的功能，也能在基板90的希望位置施加标记。

作为这样的打标单元3，例如能使用在日本特开2008-68309号公报中所公开的激光加工数据生成装置。另外，打标单元3并不限定于此，只要是可通过使能够调整焦距的激光进行二维扫描而在基板90上施加标记的装置即可。

控制单元4包括微型计算机(micro computer)等的能执行程序(program)的资源，根据规定的程序，控制包括基板翻转单元2和打标单元3的装置1整体。该控制单元4通过微型计算机等硬件资源(hardware resource)和软件资源(softwareresource)实现，包括装载卸载功能21、施加标记功能22、基板翻转功能23和基板输送功能24。

所谓装载卸载功能21，是指利用输送带11La～11Rb将基板90装载在该装置1上以及自该装置1上卸载基板90的功能。所谓基板翻转功能23，是指利用基板翻转单元2使基板90翻转的功能。所谓施加标记功能22，是指利用打标单元3对基板90施加标记的功能。所谓基板输送功能24，是指一旦在基板90上实施了打标处理之后，在基板90的实施了打标处理的面上存在有未处理区域的情况下，为了使未处理区域进入激光的扫描范围X，利用输送带11La～11Rb使基板90移动的功能。

图4表示用于说明本发明的打标方法的一个例子的流程图(flow chart)。图4表示用该基板处理装置1在基板90的两面的希望位置施加标记的动作的一个例子。

在处理之前，使支承构件13L和13R的至少一方沿着滑动轴14a～14d移动，将支承构件13L和13R相互间的间隔配置为与基板90的宽度相当的间隔。在步骤(step、工序)101中，在使基板90的表面和背面的一个面(本例子中为表面)朝向上方的情况下，用输送带11La～11Rb将基板90搬入(装载)到基板翻转单元2。并且，使基板90的第1面(例如表面)91与打标单元3相面对。

接着，在步骤102中，在将基板90保持(支承)在基板翻转单元2上的状态下，从打标单元3照射能够调整焦距的激光，利用激光二维扫描基板90的表面91，从而在基板90表面上形成希望的标记(打标)。

在步骤103中，利用基板翻转单元2使基板90翻转。由此成为基板90的第2面92(本例子中为背面)朝向上方的状态，背面92与打标单元3相面对。在步骤104中，在将基板90保持(支承)在基板翻转单元2上的状态下，从打标单元3照射能够调整焦距的激光，利用激光二维扫描基板90的背面92，从而在基板90的背面92上形成希望的标记(打标)。

在步骤105中，用输送带11La～11Rb将基板90从基板翻转单元2搬出(卸载)。在步骤106中，在有接下来需要处理的基板90的情况下，返回步骤101。在没有需要处理的基板90的情况下，结束处理。

图5是表示用于说明本发明的打标方法的另一个例子的流程图。在基板90的需要打标处理的部分(面积)比激光的扫描范围X大的情况下，也能够在基板90的两面的希望位置上施加标记。

和上述一样，在处理之前，将支承构件13L和13R相互间的间隔配置为与基板90的宽度相当的间隔。在步骤111中，与步骤101相同地将基板90搬入(装载)到基板翻转单元2。并且，使基板90的一个面(本例子中为表面)与打标单元3相面对。

接着，在步骤112中，与步骤102相同地对基板90表面的与激光的扫描范围X相对应的区域施加标记。接着，在步骤113中，为了使基板90表面的未处理区域进入激光的扫描范围X，利用输送带11La～11Rb使基板90移动(输送基板90)。然后，在步骤114中，对基板90表面的未处理区域施加标记。

在步骤115中，利用基板翻转单元2使基板90翻转。由此成为基板90的另一个面在本例子中为背面朝向上方的状态，背面与打标单元3相面对。在步骤116中，与步骤104相同地对基板90背面的与激光的扫描范围X相对应的区域施加标记。接着，在步骤117中，为了使基板90背面的未处理区域进入激光的扫描范围X，利用输送带11La～11Rb使基板90移动(输送基板90)。然后，在步骤118中，对基板90背面的未处理区域施加标记。

在步骤119中，与步骤105相同地用输送带11La～11Rb将基板90从基板翻转单元2搬出(卸载)。在步骤120中，在有接下来需要处理的基板90的情况下，返回步骤111。在没有需要处理的基板90的情况下，结束处理。

如上所述，采用该基板处理装置1和使用了该基板处理装置1的打标方法，因为能够使基板90在打标单元3的下方翻转，所以能省略为了使基板90翻转而平行移动基板90的时间。因此，能缩短打标处理所需的时间。

而且，采用该基板处理装置1，能够沿上下方向(铅垂方向)配置基板旋转单元2和打标单元3。因此，能够将水平方向的尺寸小型化到与基板90相同程度或稍大于基板90的尺寸。所以，该基板处理装置1的设置面积小，容易装入基板的生产线中。

另外，即使该基板处理装置1结构紧凑，也能够利用以不会与激光产生干涉的方式配置的滑动轴14a～14d调整支承构件13L和13R之间的左右的宽度，或利用输送带11La～11Rb输送基板90而分两个阶段形成标记。所以，采用该基板处理装置1，即使对长度和宽度的尺寸不同的基板90也能够用短时间较好地形成标记。

此外，采用该基板处理装置1，输送带11La、11Lb、11Ra、11Rb分别延伸到以基板旋转单元2的旋转轴线5为中心的旋转半径的各端部，所以能够用上述输送带11La、11Lb、11Ra、11Rb将基板90装载到该装置1上或从该装置1卸载。采用该基板处理装置1，可以另外准备用于装载和卸载基板90的搬送部件，然而，典型的是，除了上述输送带11La、11Lb、11Ra、11Rb之外，无需用于装载和卸载基板90的搬送部件。

另外，本发明的基板处理装置是具有利用激光在基板上施加标记(打标)的功能的装置，既可以仅施加标记(仅具有打标功能)，还可以具有利用激光等在基板上进行施加标记以外的其他的处理的功能。

Claims (6)

1.一种基板处理装置(1)，

该基板处理装置包括基板旋转单元(2)和打标单元(3)，

该基板旋转单元(2)以使基板(90)的第1面(91)和第2面(92)分别暴露的方式支承上述基板(90)，通过使上述基板(90)以旋转轴线(5)为中心进行旋转而使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)分别朝向上方；

该打标单元(3)被配置在上述基板旋转单元(2)上方的、与上述基板旋转单元(2)的旋转轴线(5)至少隔有基板旋转单元(2)的旋转半径的距离的位置，通过使能够调整焦距的激光进行二维扫描而在上述基板(90)上施加标记。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置(1)，

上述基板翻转单元(2)具有两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)、1对支承构件(13L、13R)和多个滑动轴(14a、14b、14c、14d)，

该两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)用于支承上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)各自的沿着上述旋转轴线(5)相对的缘部(93La、93Lb、93Ra、93Rb)；

该1对支承构件(13L、13R)沿着上述旋转轴线(5)相对，分别支承上述两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)中的上下1对输送带(11La和11Lb、11Ra和11Rb)；

该多个滑动轴(14a、14b、14c、14d)以能够调整上述1对支承构件(13L、13R)沿着上述旋转轴线(5)的间隔的方式将该1对支承构件(13L、13R)连接起来，

上述多个滑动轴(14a、14b、14c、14d)被配置为相对于上述旋转轴线(5)收纳于上述旋转半径内，且在使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)分别朝向上方时位于上述打标单元(3)的上述激光的扫描范围(X)外。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置(1)，

上述基板旋转单元(2)还具有使上述1对支承构件(13L、13R)中的一个支承构件(13R)以上述旋转轴线(5)为中心进行旋转的旋转驱动单元(15)，上述1对支承构件(13L、13R)中的另一个支承构件(13L)借助上述滑动轴(14a、14b、14c、14d)随着上述一个支承构件(13R)同步旋转。

4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置(1)，

上述基板旋转单元(2)的上述两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)延伸到以上述旋转轴线(5)为中心的上述旋转半径的各端部，利用上述两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)将上述基板(90)搬入上述基板旋转单元(2)及从上述基板旋转单元(2)搬出。

5.一种对基板(90)施加标记的方法，该方法利用下述装置(1)对基板(90)施加标记，上述装置(1)包括：基板旋转单元(2)，该基板旋转单元(2)以使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)分别暴露的方式支承上述基板(90)，使上述基板(90)以旋转轴线(5)为中心进行旋转；打标单元(3)，该打标单元(3)被配置在上述基板旋转单元(2)上方的、与上述基板旋转单元(2)的旋转轴线(5)至少隔有基板旋转单元(2)的旋转半径的距离的位置，用于照射激光，

该方法包括以下的工序：

将上述基板(90)搬入到上述基板旋转单元(2)；

利用上述基板旋转单元(2)使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)的一个面(91)朝向上方，使上述一个面(91)与上述打标单元(3)相面对；

从上述打标单元(3)照射能够调整焦距的激光，使上述激光在上述基板(90)的上述一个面(91)上进行二维扫描，从而对上述基板(90)的上述一个面(91)施加标记；

利用上述基板旋转单元(2)使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)中的另一个面(92)朝向上方，使上述另一个面(92)与上述打标单元(3)相面对；

从上述打标单元(3)照射上述激光，使上述激光在上述基板(90)的上述另一个面(92)上进行二维扫描，从而对上述基板(90)的另一个面(92)施加标记；

将上述基板(90)从上述基板旋转单元(2)搬出。

6.根据权利要求5所述的对基板(90)施加标记的方法，

上述基板旋转单元(2)包括两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)，该两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)支承上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)各自的、沿着上述旋转轴线(5)相对的左右的缘部(93La、93Lb、93Ra、93Rb)，

该方法还包括以下的工序：

在对上述一个面(91)施加标记后，为了使上述基板(90)的上述一个面(91)上的未处理区域进入上述激光的扫描范围(X)，利用上述两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)使上述基板(90)移动；

利用上述激光对上述基板(90)的上述一个面(91)上的未处理区域施加标记；

在对上述另一个面(92)施加标记后，为了使上述基板(90)的上述另一个面(92)上的未处理区域进入上述激光的扫描范围(X)，利用上述两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)使上述基板(90)移动；

利用上述激光对上述基板(90)的上述另一个面(92)上的未处理区域施加标记。

Images