KR100337450B1 - 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷 테이프 커팅장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼상에 회로필름이 부착된 써킷테이프를 완전히 밀착되도록 부착시킨 후, 써킷테이프의 불필요한 부분을 커팅하도록 된 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프 커팅장치에 관한 것으로, 그 구성은 웨이퍼와 부착된 써킷테이프가 상면에 흡착 고정되도록 복수개의 배큠홀에 형성되어 있는 안착다이와, 상기한 안착다이의 양측단이 슬라이딩되어 고정되도록 가이드홈이 형성된 안착다이고정대와, 상기한 안착다이고정대의 일측에 세워지도록 설치된 가이드바와, 상기한 가이드바에 슬라이딩 작동되어 승하강되는 실린더와, 상기한 실린더의 상부에 고정되고, 상기한 안착다이의 상부에 위치되는 상부지지대와, 상기한 상부지지대를 관통하여 결합되는 회전축과, 상기한 회전축의 상부에 결합되어 상기한 회전축을 회전시키는 손잡이가 구비된 핸들과, 상기한 회전축의 하부에 결합되어 상기한 회전축의 회전에 의해 회전되는 회전바와, 상기한 회전바의 외측단에 위치되도록 결합되는 한편, 원형의 커팅날을 구비한 커팅툴을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프 커팅장치.

Description

반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프 커팅장치
본 발명은 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프 커팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 반도체칩이 형성된 웨이퍼상에 회로필름이 부착된 써킷테이프를 완전히 밀착되도록 부착시킨 후, 써킷테이프의 불필요한 부분을 커팅하도록 된 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프 커팅장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 전자 제품, 통신 기기, 컴퓨터등 반도체패키지가 실장되는 전자 제품들이 소형화되어 가고 있는 추세에 따라 반도체패키지의 크기를 기능의 저하없이 소형화시키고, 고다핀을 구현하면서 경박단소화 하고자 하는 새로운 형태의 반도체패키지이다.
이러한 반도체패키지의 크기는 반도체칩의 크기와 동일한 크기로 형성됨은 물론, 그 제조 방법에 있어서는 다수의 반도체칩이 형성되어 있는 웨이퍼상에 회로패턴이 형성되어 있는 회로필름을 일레스토마테이프를 개재하여 직접 접착시킨 채, 웨이퍼상에서 와이어본딩, 솔더볼 융착 및 몰딩공정을 한 후에 마지막 단계에서 상기 웨이퍼를 각각의 반도체칩으로 절단하여 독립된 반도체 패키지를 제조하고 있다.
이러한 반도체 패키지를 제조하는데 있어서, 회로필름이 접착된 써킷테이프를 웨이퍼상에 정확한 기준 위치에 완전히 밀착되도록 부착시킨 후, 상기 웨이퍼와 부착된 써킷테이프의 불필요한 부분을 제거하여야 한다.
그러나, 종래에는 상기 공정시에 웨이퍼와 부착된 써킷테이프의 불필요한 부분을 절단하기 위해서는 칼을 이용하여 일일이 수작업으로 절단하였음으로 작업 능률이 떨어지는 등의 많은 불편이 수반되었다.
본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 다수의 반도체칩이 형성된 웨이퍼상에 회로필름이 부착된 써킷테이프를 정확한 기준위치에 완전히 밀착되도록 접착시킨 후, 웨이퍼의 외측으로 돌출되는 써킷테이프의 불필요한 부분을 간단하게 제거하여 작업 능률을 향상시키도록 된 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프 커팅장치를 제공함에 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프 커팅장치의 구성을 나타낸 정단면도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프 커팅장치의 안착다이를 도시한 평면도
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프를 나타낸 사시도
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -
W - 웨이퍼 T - 써킷테이프
1 - 안착다이 1' - 배큠홀
2 - 안착다이고정대 2' - 가이드홈
3 - 실린더 3' - 가이드바
4 - 상부지지대 5 - 회전축
6 - 핸들 6' - 손잡이
7 - 회전바 8 - 커팅툴
8' - 커팅날 9 - 베어링
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프 커팅장치의 구성은, 웨이퍼(W)와 부착된 써킷테이프(T)가 상면에 흡착 고정되도록 복수개의 배큠홀(1')에 형성되어 있는 안착다이(1)와, 상기한 안착다이(1)의 양측단이 슬라이딩되어 고정되도록 가이드홈(2')이 형성된 안착다이고정대(2)와, 상기한 안착다이고정대(2)의 일측에 세워지도록 설치된 가이드바(3')와, 상기한 가이드바(3')에 슬라이딩 작동되어 승하강되는 실린더(3)와, 상기한 실린더(3)의 상부에 고정되고, 상기한 안착다이(1)의 상부에 위치되는 상부지지대(4)와, 상기한 상부지지대(4)를 관통하여 결합되는 회전축(5)과, 상기한 회전축(5)의 상부에 결합되어 상기한 회전축(5)을 회전시키는 손잡이(6')가 구비된 핸들(6)과, 상기한 회전축(5)의 하부에 결합되어 상기한 회전축(5)의 회전에 의해 회전되는 회전바(7)와, 상기한 회전바(7)의 외측단에 위치되도록 결합되는 한편, 원형의 커팅날(8')을 구비한 커팅툴(8)로 이루어진다.
상기에 있어서, 회전축(5)은 상기한 안착다이(1)의 중심부에 위치하도록 설치된다. 또한, 상기한 회전축(5)은 베어링(9)에 의해 지지된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 작동은, 먼저 써킷테이프(T)가 부착된 웨이퍼(W)를 안착다이(1)의 상면에 안착시킨 후, 배큠으로 흡착 고정한 다음, 실린더(3)를 하강시켜 상기한 상부지지대(4)를 하강시킨다.
이때, 상기한 상부지지대(4)에는 회전축(5)과, 이 회전축(5)에 결합된 핸들(6) 및 커팅툴(8)이 결합되어 있음으로써, 이들이 함께 하강되고, 상기한 커팅툴(8)의 커팅날(8')을 웨이퍼(W)와 부착된 써킷테이프(T)의 불필요한 부분을 제거하고자 하는 위치에 위치된다.
이어서, 손잡이(6')를 돌려 핸들(6)을 회전시키면 회전축(5)이 회전되고, 이 회전축(5)의 회전에 의해 커팅툴(8)이 회전되면서 커팅날(8')로 써킷테이프(T)의 불필요한 부분을 커팅한다. 즉, 상기한 웨이퍼(W)의 형상은 원형으로 형성되어 있음으로써, 상기한 커팅날(8')은 웨이퍼(W)의 형상을 따라서 써킷테이프(T)를 제거할 수 있다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명의 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프 커팅장치에 의하면, 웨이퍼상에 부착된 써킷테이프를 정확한 기준위치에 완전히 밀착되도록 접착시킨 후, 웨이퍼의 외측으로 돌출되는 써킷테이프의 불필요한 부분을 간단하게 제거할 수 있음으로써, 작업 능률을 향상시킬 수 있는 잇점이 있다.

Claims (1)

  1. 웨이퍼와 부착된 써킷테이프가 상면에 흡착 고정되도록 복수개의 배큠홀에 형성되어 있는 안착다이와,
    상기한 안착다이의 양측단이 슬라이딩되어 고정되도록 가이드홈이 형성된 안착다이고정대와,
    상기한 안착다이고정대의 일측에 세워지도록 설치된 가이드바와,
    상기한 가이드바에 슬라이딩 작동되어 승하강되는 실린더와,
    상기한 실린더의 상부에 고정되고, 상기한 안착다이의 상부에 위치되는 상부지지대와,
    상기한 상부지지대를 관통하여 결합되는 회전축과,
    상기한 회전축의 상부에 결합되어 상기한 회전축을 회전시키는 손잡이가 구비된 핸들과,
    상기한 회전축의 하부에 결합되어 상기한 회전축의 회전에 의해 회전되는 회전바와,
    상기한 회전바의 외측단에 위치되도록 결합되는 한편, 원형의 커팅날을 구비한 커팅툴,
    을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 부착된 써킷테이프 커팅장치.
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