JP3075654U - ダイサ - Google Patents

ダイサ

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JP3075654U
JP3075654U JP2000005860U JP2000005860U JP3075654U JP 3075654 U JP3075654 U JP 3075654U JP 2000005860 U JP2000005860 U JP 2000005860U JP 2000005860 U JP2000005860 U JP 2000005860U JP 3075654 U JP3075654 U JP 3075654U
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JP
Japan
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dicing
wafer
worktable
frame
workpiece
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JP2000005860U
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國華 呉
企健 簡
淑紋 陳
威群 盛
春成 陳
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優力特科技股▲分▼有限公司
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイシング作業台の各部位にわたって工作物
を載置するのに利用でき、その工作物をダイシング作業
台全てで支持し、作業効率を向上させると共に、ウェハ
ーテープを充分に利用し、経済性が高くする。 【解決手段】 定位装置を有するダイシング作業台10
と、通し孔211を有するジグフレーム21とウェハー
テープ22とを固着しジグフレーム21が囲繞する領域
のウェハーテープ22の上面に工作物23を接着定位す
るウェハーフレーム20とを備え、該ウェハーフレーム
20をダイシング作業台10の上部に移動させ、ウェハ
ーフレーム20がダイシング作業台10上に定着して工
作物23を定位させるダイサにおいて、ダイシング作業
台10を略矩形状に形成し、ジグフレーム21をダイシ
ング作業台10より大きい矩形状に形成すると共に、通
し孔211を、長さ及び幅が共にダイシング作業台10
の長さ及び幅より若干大きい略矩形状に形成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案はダイサに関し、特に、全シートマトリクス方式でダイシングを行うダ イサに用いるダイシング作業台及びジグフレームの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば、CPU、RAM、DRAMなどの一般の半導体製品は、全シー トマトリクス方式でダイシングが行われ、矩形状のユニットに製造されている。 しかし、これらの半導体製品をダイシングする専用の装置はない。
【0003】 そこで、半導体メーカーの中には、ダイシング方式がウェハーのチップブレー キング方式に似ていることから、ウェハーブレーカを代用してダイシングを行っ ている者が存在する。
【0004】 このウェハーブレーカは、図3及び図4に示すように、滑動座1、ダイシング 作業台2、視覚認識器3、及び、カットブレード4などの主要部材からなる。
【0005】 上記滑動座1は、横向きに移動可能としたもので、その上部に上記ダイシング 作業台2が設けられている。ダイシング作業台2は円形状をなし、例えば、真空 吸着ノズルからなる複数の定位装置7が周囲に配設されている。そして、このダ イシング作業台2には、上面にウェハーフレーム5を載置した後、上記定位装置 7によりウェハーフレーム5を該ダイシング作業台2上に固定させる。上記ウェ ハーフレーム5は、円形状の通し孔503を設けたジグフレーム501と、該ジ グフレーム501を予め接着固定したウェハーテープ502とからなる。そして 、上記ジグフレーム501の通し孔503の縁で囲繞する領域におけるウェハー テープ502上には、工作物6が固定される。
【0006】 このように構成したウェハーブレーカは、上記滑動座1がダイシング作業台2 を連動して横向きに移動する。そして、この滑動座1及びダイシング作業台2が 所定位置に移動したことを上記視覚認識器3が検出すると、カットブレード4が ダイシング作業台2上の工作物6に対して直線カット動作を行う。一方向のカッ トが終わると、ダイシング作業台2が90度回転し、直交方向のカットを行い、 所謂マトリクス方式のダイシングを実行する。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ウェハーブレーカで半導体製品をダイシングすると経済的 に不利である。即ち、ダイシング作業台2が円形状をなしているため、中央領域 だけにしか工作物6を載置できない。その結果、図4に示すように、例えば、サ イズが50mm×200mmの長方形状をなす2つの工作物6を載置すると、工 作物6の外周縁からダイシング作業台2の周縁までの間に、使用していない無駄 な4つの弓形領域が形成される。また、これら弓形領域内のウェハーテープ50 2も十分に利用されず、生産性を有効に向上させることができないうえ、ウェハ ーテープ502の無駄も多い。
【0008】 そこで、本考案では、ダイシング作業台の各部位にわたって工作物を載置する のに利用でき、その工作物をダイシング作業台全てで定位し、作業効率を向上さ せると共に、ウェハーテープを充分に利用し、経済性が高くすることを課題とす るものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本考案のダイサは、複数の定位装置を有するダイシ ング作業台と、内部に通し孔を有するジグフレームとウェハーテープとを固着し 上記ジグフレームが囲繞する領域のウェハーテープの上面に工作物を接着定位す るウェハーフレームとを備え、該ウェハーフレームをダイシング作業台の上部に 移動させ、上記ジグフレームの底面が上記定位装置の定位作用を受けることによ り、上記ウェハーフレームがダイシング作業台上に定着して工作物を定位させる ダイサにおいて、上記ダイシング作業台を略矩形状に形成し、上記ジグフレーム を上記ダイシング作業台より大きい矩形状に形成すると共に、上記通し孔を、長 さ及び幅が共に上記ダイシング作業台の長さ及び幅より若干大きい略矩形状に形 成した構成としている。
【0010】 上記のように構成した本考案のダイサは、ジグフレームに設けた通し孔の形状 をダイシング作業台の形状に略対応させ、上記ジグフレームが定位装置の定位作 用により定位すれば、全ての工作物をダイシング作業台に安定した状態に定位で きる。また、ダイシング作業台と工作物が共に矩形状をなしているため、ダイシ ング作業台の殆ど全て領域に工作物を配置できる。そのため、ウェハーテープを 充分に利用することができる。即ち、ダイシング作業台の長さ及び幅が、従来の ダイシング作業台の直径に等しい場合でも、工作物のサイズが等しい条件の下で は、比較的多数の工作物を定位させることができる。
【0011】
【考案の実施の形態】
以下、本考案を実施の形態に基づいて具体的に説明する。 本考案の実施形態であるダイサは、図3に示す従来のウェハーブレーカのダイ シング作業台及びジグフレームを改良したものである。
【0012】 図1及び図2に示すように、上記ダイシング作業台10は、略矩形の4隅を円 形状に面取りした形状をなす。このダイシング作業台10の上端面には、網状に 連通する複数の排気溝11が設けられている。また、ダイシング作業台10にお ける4辺の略中間部位には、定位装置30を装着するための固定板12が、それ ぞれ外向きに突出するように設けられている。本実施形態では、上記定位装置3 0として真空吸着ノズルが適用される。
【0013】 上記ウェハーフレーム20は、ジグフレーム21と、該ジグフレーム21の底 面に配設したウェハーテープ22とからなる。上記ジグフレーム21は、内部に 矩形状の通し孔211を設けた中空の略矩形状をなし、その4隅にはそれぞれ直 線状の面取りを施した形状をなす。上記通し孔211の長さ及び幅は、図2に示 すように、上記ダイシング作業台10の長さ及び幅よりも若干大きくされている 。そして、ウェハーフレーム20がダイシング作業台10の上面に移動すると、 ジグフレーム21の底面が定位装置30の吸引作用を受け、該ウェハーフレーム 20がダイシング作業台10上に定着するように構成される。上記ウェハーテー プ22には、上記ジグフレーム21の通し孔211の縁で囲繞された領域の上面 に、工作物23を接着定位するものである。
【0014】 上記工作物23をウェハーテープ22に定着させたウェハーフレーム20をダ イシング作業台10の上部に移動させると、ウェハーテープ22の引張作用によ り、該ウェハーテープ22と工作物23を安定した状態で、ダイシング作業台1 0上端面に固着できる。この際、上記ジグフレーム21の上端面は、ダイシング 作業台10の上端面よりも若干低い状態に位置するようにし、上記工作物23を 完全にジグフレーム21の上端面より突出させる。
【0015】 この状態では、図2に示すように、ジグフレーム21に設けた通し孔211の 形状がダイシング作業台10の形状と略対応しているため、ジグフレーム21が 定位装置30の吸引作用により定位すれば、全て工作物23をダイシング作業台 10に安定した状態で定位できる。また、ダイシング作業台10と工作物23が 共に矩形状をなしているため、ダイシング作業台10の殆ど全て領域に工作物2 3を定着するのに利用できる。
【0016】 そして、従来と同様に、カットブレードにより工作物23に対してマトリック ス方式のダイシング操作を行うと、全シートの工作物23を多数のブロックユニ ットにダイシングできる。しかも、上記のように、工作物23を完全にジグフレ ーム21の上端面より突出させているため、カットブレードでダイシングを行っ ている際に、ジグフレーム21を傷付けることはない。
【0017】 なお、本考案のダイサは、CPU、RAM、DRAMなどの半導体製品を製造 する際の加工のみに適用するものではなく、多角ダイシングが必要な工作物であ れば、全て前記構成のものを適用できる。具体的には、例えば、LED(砒化カ リウム)、セラミック、ガラス板、宝石、シリコンウェハーなどに適用できる。
【0018】
【考案の効果】
以上の説明から明らかなように、本考案のダイサは、ダイシング作業台とジグ フレームの通し孔を互いに対応する矩形状に設けているため、全体シート方式の 矩形状工作物の配列を無駄なく行うことができる。そして、ダイシング作業台の 長さ及び幅が、従来のダイシング作業台の直径に等しい場合でも、工作物のサイ ズが等しい条件の下では、本考案のダイシング作業台は4シートの工作物を定位 させることができる。このように、構成部品の形状が簡単であるだけでなく、製 造組立ても容易なうえ、ダイシング効率及び生産性を向上できて、経済的な収益 を大幅に向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案の実施形態であるダイサのダイシング
作業台及びジグフレームを示す分解斜視図である。
【図2】 図1の組付状態を示す平面図である。
【図3】 従来、代用していたウェハーブレーカの側面
図である。
【図4】 図3のウェハーブレーカのウェハーフレーム
をダイシング作業台に定位させた状態を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
10:ダイシング作業台 11:排気溝 12:固定板 20:ウェハーフレーム 21:ジグフレーム 211:通し孔 22:ウェハーテープ 23:工作物 30:定位装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 陳 淑紋 台湾台中市西屯区台中工業区17路2−1号 優力特科技股▲分▼有限公司内 (72)考案者 盛 威群 台湾台中市西屯区台中工業区17路2−1号 優力特科技股▲分▼有限公司内 (72)考案者 陳 春成 台湾台中市西屯区台中工業区17路2−1号 優力特科技股▲分▼有限公司内

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の定位装置を有するダイシング作業
    台と、内部に通し孔を有するジグフレームとウェハーテ
    ープとを固着し上記ジグフレームが囲繞する領域のウェ
    ハーテープの上面に工作物を接着定位するウェハーフレ
    ームとを備え、該ウェハーフレームをダイシング作業台
    の上部に移動させ、上記ジグフレームの底面が上記定位
    装置の定位作用を受けることにより、上記ウェハーフレ
    ームがダイシング作業台上に定着して工作物を定位させ
    るダイサにおいて、 上記ダイシング作業台を略矩形状に形成し、 上記ジグフレームを上記ダイシング作業台より大きい矩
    形状に形成すると共に、上記通し孔を、長さ及び幅が共
    に上記ダイシング作業台の長さ及び幅より若干大きい略
    矩形状に形成したことを特徴とするダイサ。
JP2000005860U 2000-08-14 2000-08-14 ダイサ Expired - Lifetime JP3075654U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009095953A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの加工装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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