KR20070073583A - 플래시 메모리카드의 구조 및 패키지 방법 - Google Patents

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KR20070073583A
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Abstract

본 발명은 플래시 메모리 카드의 패키지 방법 및 구조에 관한 것이다. 복수의 독립적인 메모리 카드 모듈 기판이 기판에 배열되어 있으며 이들 메모리 카드 모듈 기판들은 복수의 연결 바가 있는 기판과 연결되어 있다. 칩은 메모리 카드 모듈 기판에 배열되어 있으며 몰딩 화합물 소자가 칩과 메모리 카드 모듈 기판을 각각 덮기 위하여 사용되는 데, 몰딩 화합물 소자는 상부 몰딩 기판 및 지지기판으로 몰딩 공정을 수행하여 챔퍼링된 표준 프로파일로 형성된다. 그러면, 이들 연결바의 복수의 거친 범프들이 펀칭 및 없어져서 좋은 절단면을 가진 제품을 얻을 수 있어 비용을 낮출수가 있다.
플래시 메모리 카드, 패키지, 몰딩 화합물

Description

플래시 메모리카드의 구조 및 패키지 방법{Package method for flash memory card and structure thereof}
도 1a는 마이크로 SD 카드의 정면도
도 1b는 마이크로 SD 카드의 배면도
도 2는 일반적인 단일 마이크로 SD 카드를 형성하는 방법을 도시한 도면
도 3a, 도 3b, 도 3c는 본 발명의 실시예를 나타낸 도면
도 3d는 도 3c의 A A' 절단면을 따라 본 측면도
도 4a, 도 4b, 도 4c 및 도 4d는 본 발명의 실시예에 따라 평탄화하는 단계의 미세한 변형을 나타낸 도면
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플로우차트
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연결바의 형상과, 연결바의 배치 및 장착을 나타낸 도면
도 7은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 도면
도 8a, 도 8b, 도 8c는 종래기술에 따른 마이크로 SD 카드의 측면도 및 윗방향 도면
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 플로우차트
도 10a, 도 10b, 도 10c는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 도면
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 *
10, 110: 기판 20:플래시 메모리카드 모듈 기판
22, 22': 연결바 24:골든 핑거
30, 130: 몰딩 화합물 소자 40: 톱니 도구
100: 단일 마이크로 SD 카드 120:마이크로 SD 카드 모듈 기판
122: 금속선 50: 칩
본 발명은 일반적으로 반도체 패키지기술에 관한 것으로, 특히 플래시 메모리 카드의 구조 및 패키지방법에 관한 것이다.
마이크로 안전 디지털 메모리카드(이하 '마이크로 SD 카드'라 함)는 가볍고, 편하게 이용할 수 있으며 휴대할 수 있는 데이터 저장소자이기에, 여러 전자 장치, 예를 들어 퍼스널 컴퓨터, 휴대폰, 디지털카메라 등등에 사용될 수 있다. 도 1a 및 1b에는 마이크로 SD 카드의 정면도 및 배면도가 각각 도시되어 있다. 마이크로 SD 카드(100)의 형상은 다각적이며 한쪽 면에서 돌출되고 다시 들어가는 형상(102)을 갖고 있다. 종래의 마이크로 SD 카드의 절단 공정은 다수의 마이크로 SD 카드 어셈블리를 잘라서 복수의 단일 어셈블리로 분리시키는 것이다.
도 2는 정면 다이어그램을 나타낸 것으로 일반적인 단일 마이크로 SD 카드의 형성방법을 보여주는 것이다. 기판(110)에 복수의 마이크로 SD 카드 모듈 기판을 배열하기 위해서 칩(미도시)을 적절한 위치에 배치한 다음에, 몰딩 화합물 소자(130)를 이용하여 복수의 마이크로 SD 카드 모듈 기판(120)을 포함하여 기판(110)의 전체 표면을 덮는다. 몰딩 화합물 소자(130)가 굳어질 때까지 기다린 다음에, 워터 제트(water jet) 기계 또는 레이저-절단 기계(미도시)을 사용하여 복수의 마이크로 SD 카드 어셈블리를 복수의 단일 마이크로 SD 카드(100)로 정확하게 분리시킨다. 하지만, 레이저-절단 기계 및 워터 제트 기계는 고가 장비이며, 더군다나 워터 제트 기계는 절단 목적을 얻기 위해서는 여분의 연마재까지 필요하다. 게다가, 절단 공정으로 레이저 또는 워터 제트 방법을 사용하는 데 문제가 없다 하더라도, 기계를 정확하게 조정하는데 많은 시간이 소요될 수 밖에 없어 절단 공정이 상당히 느리며, 생산성이 상대적으로 낮다. 절단 표면은 거칠며, 크기를 제어하기가 어려우므로 절단을 위한 진입 및 인출함에 따른 문제점을 일으키기가 쉽다.
도 8a, 8b, 8c는 선행기술에 따른 절단 공정후에 마이크로 SD 카드의 측면도 및 윗방향 도면(저면도)이다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 마이크로 SD 카드 모듈기판(120)은 마이크로 SD 카드(100)의 측면에 노출되어 있다. 그리하여, 마이크로 SD 카드 모듈 기판(120)에 있는 금속선(122)은 또한 금속 먼지의 오염 및 접촉불량의 문제점이 일어나기 쉽게 노출되어 있다. 이런 문제점을 해결하기 위한 일반적인 해결책은 솔더 마스크의 에지에 있는 윈도우를 개방하고, 금속선을 제거하도록 다시 에치를 한 다음에 먼저 패키지 공정을 수행하는 것이다. 하지만, 도 8b 및 도 8c에 도시된 것처럼 마이크로 SD 카드(100)의 챔퍼링(chamfering)을 행한 후에 마 이크로 SD 카드 모듈 기판(120)에 금속선(122)이 노출되는 문제점을 해결하기 위해 같은 해결책을 사용할 수는 없다.
마이크로 SD 카드가 절단 뒤에 거친 표면을 갖지 않기 위해서는 비싼 절단 장비, 낮은 생산성, 및 과도한 비용등이 소요될 것이며, 이것이 완벽한 면에서 오점이 될 것이다. 따라서, 이러한 점이 기업들로서는 현재 해결해야 할 당면과제인 것이다.
앞서 언급한 문제점에 따라 본 발명은 플래시 메모리 카드의 구조 및 패키지방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 복수의 메모리 카드 모듈 기판 및 기판에 복수의 연결 바들을 배열하기 위한 플래시 메모리 카드의 패키지방법 및 구조에 관한 것이다. 몰딩 단계를 처리할 때, 몰딩 화합물을 전체 기판에 주입하는 대신에 단지 메모리 카드 모듈 기판으로만 몰딩 화합물을 주입하는 것이 필요하다. 그 결과, 본 발명은 몰딩 화합물의 낭비를 피할 수 있어 몰딩 화합물의 비용을 줄일 수가 있다.
본 발명의 다른 목적은 복수의 메모리 카드 모듈 기판 및 기판에 복수의 연결 바(bar)들을 배열하기 위한 플래시 메모리 카드의 패키지방법 및 구조를 제공하는 것이다. 몰딩 단계를 처리할 때,몰딩 화합물을 전체 기판에 주입하는 대신에 단지 메모리 카드 모듈 기판으로만 몰딩 화합물을 주입하는 것이 필요하며, 몰딩 화합물 소자의 덮히는 영역은 메모리 카드 모듈 기판의 영역보다 크므로 본 발명에 따라 정확한 디멘션의 특정한 형상을 디자인할 수 있으며, 따라서 많은 영역을 절단하지 않고도 안정적인 제조 공정을 갖을 수 있다.
본 발명의 목적은 기판에 배열된 복수의 연결 바들을 분리시키기 위한 펀칭 방법을 이용하는 플래시 메모리 카드를 위한 패키지방법 및 구조를 제공하는 것이다. 펀칭 방법은 절단 공정에서 비싼 절단 장비(예를 들어, 레이저 절단 기계 또는 워터 제트 기계)을 사용하지 않고서도 기판과 메모리 카드 패키지을 직접 분리시킬 수가 있다. 본 발명은 생산 설비의 비용을 줄일 수가 있으며 또한 생산성을 높일 수가 있다.
본 발명의 다른 목적은 패키지 절단 공정을 행하면서 펀칭 장치를 이용하여 플래시 메모리 카드의 구조 및 패키지방법을 제공하는 것이다. 펀칭 장치의 절단속도는 통상의 레이저-절단 기계 또는 워터-제트 기계보다 빠르다. 본 발명에 따라 절단공정 시간을 줄임으로써 생산성을 높일 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 플래시 메모리 카드의 패키지 방법 및 이를 위한 구조를 제공하는 것이며, 복수의 연결 바들은 펀칭을 할 때 패키지에 아주 근접한 장소를 펀칭함에 따라 몰딩 화합물의 벗겨짐 또는 균열을 피하기 위한 목적으로 기판에 디자인된다. 그리하여 이것은 생산성을 높이게 한다.
본 발명의 다른 목적은 플래시 메모리 카드의 패키지 방법 및 이를 위한 구조를 제공하는 것이며, 펀칭 공정에서 일어나는 여분 및 불필요한 몰딩 화합물 소자를 정확하게 다듬어 없애서 펀칭 후에 패키지가 거친 표면을 갖지 않도록 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 플래시 메모리 카드의 패키지 방법 및 이를 위한 구조를 제공하는 것이며, 챔퍼링 단계를 단순히 하기 위해 몰딩 화합물 소자가 직접 챔퍼링된 표준 형상으로 몰드될 수가 있다. 여기서, 몰딩 화합물 소자가 덮히는 영역은 메모리 카드 모듈 기판에 있는 금속선이 메모리 카드 모듈 기판의 측벽면에 노출되어 금속 먼지의 오염 또는 연결 불량을 일으키지 않도록 메모리 카드 모듈 기판의 영역보다는 크다.
따라서, 본 발명의 일 실시예는 복수의 메모리 카드 모듈 기판이 배열된 기판이 제공되는 플래시 메모리 카드 패키지 방법을 나타내는데, 각 메모리 카드 모듈 기판은 복수의 연결바가 있는 기판과 링크되어 있으며; 몰딩 화합물이 각각 메모리 카드 모듈기판을 덮으며 연결바의 부분이 노출되도록 사용되며; 복수의 메모리 카드 패키지을 얻도록 연결바를 절단하며; 및 각 메모리 카드 패키지으로부터 돌출되어 있는 연결바들을 매끄럽게 하는 방법을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예는 복수의 메모리 카드 모듈 기판이 배열된 기판이 제공되는 플래시 메모리 카드를 위한 패키지 구조를 나타내는데, 각 메모리 카드 모듈 기판은 복수의 연결바가 있는 기판과 링크되어 있으며; 몰딩 화합물이 각각 메모리 카드 모듈기판을 덮으며 연결바의 부분이 노출되도록 사용된다.
본 발명의 다른 실시예는 복수의 메모리 카드 모듈 기판이 배열된 기판이 제공되는 플래시 메모리 카드를 위한 패키지구조를 나타내는데, 기판과 링크되는 복수의 연결바들을 갖는 메모리 모듈 기판을 포함하며, 몰딩 화합물 소자가 메모리 카드 모듈 기판 및 연결바들을 덮는다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라 플래시메모리 카드의 패키지 방법 및 구조에 대해서 이하 설명한다.
먼저, 도 3a는 본 발명의 실시예에 따라 기판의 디자인을 나타낸다. 실시예에서 플래시 메모리 카드 모듈기판(20)이 기판(10)에 배열되어 있다. 플래시메모리 카드 모듈 기판(20)의 각각은 연결바(22)들로 기판에 독립적으로 링크되어 있다. 이들 연결바(22)들중에 기판(10)의 빈 부분이 있다. 도 3b을 참고로 하면, 플래시메모리 카드 모듈 기판(20)의 적절한 위치에 칩(미도시 됨)을 배치한 다음에, 에폭시 같은 몰딩 화합물 소자(30)로 연결바(22)의 부분이 노출되도록 각 플래시 메모리 카드 모듈 기판(20)을 덮는다. 몰딩 화합물 소자(30)에 의해 형성된 윤곽은 플래시메모리 카드 모듈 기판(20)과 유사하나, 덮힌 영역은 플래시 메모리 카드 모듈 기판(20)의 크기보다 조금 크다. 그외에, 몰딩하는 동안 몰딩 화합물 소자가 밀려 나가는 것을 방지하기 위해 테이프를 캐비티(미도시)의 표면에 붙일 수 있으며 그리하여 기판(10), 플래시 메모리카드 모듈 기판(20) 및 캐비티(미도시)가 서로 가깝게 될 수 있도록 하며 몰딩 화합물 소자(30)가 밀려 나가지 않도록 할 수 있다. 그런다음, 펀치 장치를 사용하여 개별화 단계를 수행할 수 있으며; 연결바(22)들은 복수의 메모리 카드 패키지를 형성하기 위해 해체된다.
도 3c를 참조하여 보면, 펀칭하는 동안 메모리 카드 패키지에 매우 근접하여 펀칭함에 따라 몰딩 화합물 소자(30)가 벗겨지거나 메모리 카드 패키지가 금이 가는 것을 막기 위하여 펀칭 부분과 메모리 카드 패키지 사이에는 약간의 간격이 있다. 그러므로,펀칭후에 메모리카드 패키지는 다수의 범프(bump)를 갖게되며, 도 3c의 AA'라인을 따른 단면도가 도 3d이다. 이들 범프들은 기판(10)의 오리지날 연결바(22)의 부분이다. 도 3c의 일 실시예에서, 플래시 메모리 카드를 위한 패키지는 기판(도면에는 미도시)과 링크되는 복수의 연결바(22)을 갖는 메모리 카드 모듈 기판(20); 메모리 카드 모듈 기판(20)을 덮는 몰딩 화합물 소자(30) 및 연결바(22)을 포함한다. 여기서 연결바(22)는 몰딩 화합물 소자(30)에 노출되어 있다.
도 4a, 4b, 4c 및 4d는 본 발명의 실시예에 따라 매끄럽게 하는 단계의 조금씩 변동하는 것을 보여주며, 여분의 불필요한 몰딩 화합물 소자를 마모시키기 위해 톱니 도구(40)을 사용할 수 있다. 일 실시예에서, 여러 마모 도구들을 사용하여 여러 단계별로 상세한 부분을 마모할 수 있다. 예를 들어, 매끄럽게 하는 변동단계의 초기에서 연결바(22)의 범프들을 신속하게 마모하기 위해 거친 펠렛(pellet) 또는 표면 도구들을 선택할 수 있다. 도 4b를 참조하여 보면, 범프들이 거의 사라질 때까지 메모리 카드 패키지의 전체 에지를 매끄럽게 하기 위해 약간씩 변동하기 위해 보다 매끄러운 펠렛 또는 표면도구들을 선택할 수 있다. 도 4c를 보면, 메모리 카드 패키지의 전체 에지가 매끄럽게 된 후에 메모리 카드 패키지가 국제 기준 크기 및 형태를 갖기 위해 챔퍼링 단계를 시작한다. 챔퍼링 단계는 진행하는 과정에 여러 단계로 분리해서 행할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 펀칭이후에 메모리 카드 패키지의 크기는 약간의 매끄럽게 하는 변형 과정을 통하여 국제 표준 크기로 된다. 한편, 약간의 매끄럽게 하는 변형 도구는 톱니 도구(40)에 한정되지 않으며, 메모리카드 패키지에 매우 근접한 범프 및 작은 범프들을 제거하기 위해 다이스(dice)(다이아몬드로 만들어지고 웨이퍼를 다이스하는 데 사용되는)를 사용하는 것도 적합할 수 있다. 또는 표면을 매끄럽게 하기 위해 범프를 제거하는 데 있어 고속 회전 라우터(router)(PCB기판을 형성하는데 사용되는)를 선택할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예를 나타내는 플로우 차트이다. 도 3b 및 도 5를 동시에 참조하여 보면, 복수의 메모리 카드 모듈 기판(20)을 갖는 기판(10)을 제공하는 것을 알 수 있는데, 이들 메모리 카드 모듈 기판(20)은 복수의 연결바(22)가 있는 기판(10)과 링크되어 있으며, 칩을 각 메모리 가드 모듈 기판(20)의 적당한 장소에 배치한다(단계 S10). 그런 다음 연결바(22) 부분을 노출시키기 위해 몰딩 화합물(30)을 이용하여 메모리 카드 모듈 기판(20)을 덮는다(단계 S20). 패키지 공정이 완성되고 몰딩 화합물이 굳어지는 동안 , 펀치를 시작하여 이들 메모리 카드 패키지를 분리시키고(단계 S30), 순차적으로 메모리 카드 패키지의 에지에 있는 범프를 약간씩 변형하여 매끄럽게 한다(단계 S40). 이들 약간씩 변형하여 매끄럽게 하는 공정은 갈고 ,다듬고, 챔퍼링하는 단계를 포함한다.
도 6은 본 발명에 따른 연결바(22')의 형태 및 배치상태와 장착한 것을 나타낸다. 이들 연결바(22')들은 메모리 카드 모듈 기판(20)을 연결하는 데 사용되지만, 본 발명의 실시예에 국한 된 것은 아니다. 연결바(22')의 위치, 형태, 크기는 변화될 수 있고, 기판(10)에 있는 메모리 카드 모듈 기판(20)의 서로 다른 배열에 따라 달라질 수 있다. 이들 연결바의 형태는 다각형, 바(bar), 둥근형, 또는 다중-래디안(multi-radian) 형태이다.
도 7을 보면, 본 발명의 실시예에 따라, 플래시 메모리 SIM 카드의 몰딩 화합물 소자(30)의 커버 영역은 메모리 카드 모듈 기판(20)보다 크며, 플래시 메모리 SIM 카드의 뒷면에는 메모리 카드 모듈 기판(20)에 배열되어 있는 골든 핑거(24)가 배열되어 있다. 하지만, 본 발명은 여기에 국한되지 않고 마이크로 SD 메모리 카드 또는 마이크로 SD 메모리 카드의 패키지 방법에 적용할 수 있다. 본 발명은 플래시 메모리 카드의 여러 종류의 패키지에 적용할 수 있다.
그 밖에 도 9 및 도 3b를 참조하여 보면, 복수의 메모리 카드 모듈 기판(20)을 갖는 기판(10)을 나타내는데, 이들 메모리 카드 모듈 기판(20)은 복수의 연결바(22)을 갖는 기판(10)와 링크되어 있으며, 도면에는 도시되어 있지 않지만 칩은 각 메모리 카드 모듈 기판(20)의 적절한 곳에 배치된다(단계 S10). 다음에 칩과 메모리 카드 모듈 기판(20)을 전기적으로 연결하고(단계 S12), 몰딩 화합물 소자를 형성하기 위한 몰딩 공정을 행하는데 있어서 칩과 메모리 카드 모듈 기판(20)의 상부 표면을 몰딩 화합물(30)로 덮으며, 상부-몰드 기판 및 지지 기판을 이용하여 메모리 카드 모듈 기판(20)의 하부 표면과 연결바(22) 부분을 노출시킨다(단계 S22). 몰딩 화합물 소자는 챔퍼링된 표준 프로파일(profile)로 직접 몰딩된다.
패키지 공정이 완료되고 몰딩 화합물 소자(30)가 굳어지는 동안 펀치를 시작하여 이들 메모리 카드 패키지를 분리시키며(단계 S30), 단계별로 메모리 카드 패키지의 에지에 있는 범프를 약간씩 수정해 가면서 매끄럽게 한다(단계 S40). 상기 약간씩 수정해가며 매끄럽게 하는 단계는 갈고 문지르는 것을 포함한다. 본 발명에서는 몰딩 화합물 소자가 챔퍼링된 표준 프로파일로 직접 몰딩되기 때문에 각 메모리 카드 패키지에서 챔퍼링 단계를 수행하는 것이 필요없게 된다.
도 10a, 10b, 10c 를 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 기판 상부(60) 와 지지 기판(62)는 몰딩 화합물 소자(30)가 형성되도록 몰딩 공정에 사용된다. 상부-몰드 기판(60)에는 몰딩 재료가 주입되도록 관통 홀(64)이 있다. 지지 기판(62)은 지지대 역할을 하고 베어링(bearing) 기판이나 다른 베이스 기판으로 대체될 수도 있다. 몰딩 화합물 소자(30)는 칩(50)과 메모리 카드 모듈 기판(20)의 상부 표면을 각각 덮으며 메모리 카드 모듈 기판(20)의 하부면 및 연결바( 이 도면에서는 미도시)의 부분은 노출된다. 본 발명에서 몰딩 화합물 소자(30)의 챔퍼링된 표준 프로파일은 도 10b에 도시된 것처럼 상부-몰드 기판(60)에 의해 프로파일로 몰드된다. 하지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않으며, 몰딩 화합물 소자(30)의 챔퍼링된 표준 프로파일은 도 10a에 도시된 것처럼 지지 기판(62)에 의하여 프로파일로 몰드된다.
도 10c를 참조하여 보면, 본 발명의 패키지 구조에 관한 실시예에서, 최소한 칩(50)이 메모리 카드 모듈 기판(20)에 배열되어 있고, 칩(50)은 와이어-본딩 또는 다른 방법으로 메모리 카드 모듈 기판(20)에 전기적으로 연결되어 있다. 몰딩 화합물 소자(30)는 칩(50)과 메모리 카드 모듈 기판(20)의 상부 표면을 각각 덮으며 메모리 카드 모듈 기판(20)의 하부면은 노출된다. 몰딩 화합물 소자(30)은 직접 챔퍼링된 표준 프로파일로 몰드된다. 그밖에, 도시되어 있지는 않지만, 몰딩 화합물 소자(30)가 연결바를 덮는지 안 덮는지의 여부는 공정조건에 달려 있다. 메모리 카드 모듈 기판(20)의 상부 표면에는 골든 핑거(미도시 됨)가 배열되어 있다.
따라서, 본 발명의 하나의 특징은 복수의 메모리 카드 모듈 기판이 복수의 연결바가 있는 기판과 링크되도록 배열되는 것이다. 연결바들을 분리하여 복수의 메모리 카드 패키지를 형성하기 위해 펀칭하는 방법을 사용한다. 연결바와 메모리 카드 패키지사이의 버퍼 공간으로 인하여, 물품을 제작하기 위해서 펀칭을 할 때 패키지에 너무 근접하여 펀칭을 하는 것에 의하여 몰딩 화합물이 벗겨지거나 금이 가는 것을 막을 수가 있다. 몰딩단계에서, 몰딩 화합물 소자는 전체 기판을 덮지는 않도록 하여 메모리 카드 모듈 기판을 몰딩함으로써 몰딩 재료를 줄여 비용을 낮추도록 한다. 게다가, 펀칭 장치는 종래의 레이저-절단 기계 또는 워터-제트 기계보다 싸고 빨라서 물건을 생산하는 비용을 줄일 수가 있다.
앞서의 내용을 요약하면, 본 발명은 복수의 메모리 카드 모듈 기판 및 기판의 복수의 연결바를 이용한다. 몰딩 단계를 진행할 때, 몰딩 화합물을 전체 기판에 주입하는 대신에 단지 메모리 카드 모듈 기판에 몰딩 화합물을 주입하면 된다. 그리하여, 몰딩 화합물의 낭비를 피할 수가 있어 몰딩 화합물의 비용을 줄일수가 있다. 몰딩 화합물 소자의 덮히는 영역은 본 발명에 따라 특별한 형태나 정확한 디멘션 및 많은 영역을 절단하지 않고 안정된 제조 공정을 갖기 위하여 메모리 카드 모듈 기판의 영역보다는 크다. 본 발명은 기판에 배열된 복수의 연결바를 분리시키기 위해 펀칭 방법을 사용한다. 펀칭 방법은 절단 공정에서 비싼 절단 장비(레이저 절단 기계 또는 워터-제트 기계 같은)을 사용하지 않고 기판과 메모리 카드 패키지를 직접 분리시킬 수가 있다. 본 발명은 생산설비의 비용을 줄여 생산성을 높일 수가 있다. 그러므로, 본 발명은 패키지 절단 공정을 진행하면서 펀칭 장치를 사용한다. 펀칭 장치의 절단 속도는 종래의 레이저-절단 기계 또는 워터-제트 기계보다 빠르다. 본 발명은 짧은 절단 공정시간에 따라 생산성을 높일 수가 있다.복수의 연결바 들은 펀칭을 할때 패키지에 너무 근접한 펀칭 장소로 인하여 몰딩 화합물이 벗겨지거나 금이 가는 것을 피하도록 기판에 디자인된다. 이것은 더욱 생산량을 늘릴 수가 있다. 펀칭후에 펀칭 공정에 따라 생긴 여분의 불필요한 몰딩 화합물을 세심히 다듬으로써 패키지가 거친 면이 없도록 한다. 본 발명에서, 몰딩 화합물 소자는 직접 챔퍼링된 표준 형태로 몰드되어 챔퍼링 단계를 단순하게 할 수 있다. 몰딩 화합물 소자의 덮이는 영역은 메모리 카드 모듈 기판에 있는 금속 선이 금속 먼지 오염이나 불량-접속을 일으키지 않도록 메모리 카드 모듈 기판의 측벽에 노출되지 않도록 하여 메모리 카드 모듈 기판의 영역보다는 넓다.
본 발명이 많은 수정이나 다른 대체된 형태로 할 수 있지만, 어느 특정된 형태의 예를 도면 및 상세한 설명에 설명되어 있다. 따라서, 본 발명이 개시된 특정형태에 한정된 것은 아니고 청구된 청구범위의 영역 및 요지내에서 모든 수정, 등가 및 대체가 가능하다는 것을 알 수 있다.
본 발명은 복수의 메모리 카드 모듈 기판 및 기판의 복수의 연결바를 이용한다. 몰딩 단계를 진행할 때, 몰딩 화합물을 전체 기판에 주입하는 대신에 단지 메모리 카드 모듈 기판에 몰딩 화합물을 주입하면 된다. 그리하여, 몰딩 화합물의 낭비를 피할 수가 있어 몰딩 화합물의 비용을 줄일수가 있다. 또한, 기판에 배열된 복수의 연결바를 분리시키기 위해 펀칭을 행할때, 절단 공정에서 비싼 절단 장비(레이저 절단 기계 또는 워터-제트 기계 같은)을 사용하지 않고 기판과 메모리 카드 패키지를 직접 분리시킬 수가 있음으로써 생산설비의 비용을 줄여 생산성을 높 일 수가 있다.

Claims (33)

  1. 플래시 메모리 카드의 패키지 방법에 있어서,
    복수의 메모리 카드 모듈 기판이 배열된 기판이 제공되는데, 상기 메모리 카드 모듈 기판의 각각은 복수의 연결 바가 있는 기판과 링크되어 있는 단계와;
    상기 몰딩 화합물 소자를 사용하여 상기 각 메모리 카드 모듈 기판을 덮으며 상기 연결 바의 일 부분을 노출시키는 단계와;
    복수의 메모리 카드 패키지를 얻기 위해서 상기 연결 바들을 절단하는 단계와; 및
    상기 각 메모리 카드 패키지로부터 돌출된 연결바들을 매끄럽게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 몰딩 화합물 소자는 에폭시로부터 만들어지는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 연결 바들을 절단하기 위해서 펀칭 장치를 사용하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방법.
  4. 제 1항에 있어서, 톱니 도구를 사용하여 상기 각 메모리 카드 패키지로부터 돌출된 연결 바들을 제거하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방 법.
  5. 제 1항에 있어서, 칩 절단 장치가 상기 각 메모리 카드 패키지로부터 돌출된 연결 바들을 다듬어 없애는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방법.
  6. 제 1항에 있어서, 라우터가 상기 각 메모리 카드 패키지로부터 돌출된 연결 바들을 제거하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방법.
  7. 제 1항에 있어서, 연결 바의 형태는 다각형, 바, 둥근형, 또는 다중-래디안(multi-radian) 형태인 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방법.
  8. 제 1항에 있어서, 몰딩 화합물 소자를 형성하기 위해 몰딩공정을 행하면서 상부-몰드 기판 및 지지 기판을 사용하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 몰딩 화합물 소자는 표준 챔퍼링된 외부 디멘션 및 외부 형태를 갖도록 직접 몰딩되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방법.
  10. 제 1항에 있어서, 골든 핑거가 상기 메모리 카드 모듈 기판의 하부 면에 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방법.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 각 메모리 카드 모듈 기판에 칩이 메모리 카드 모듈 기판에 전기적으로 연결되도록 각각 고정된 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방법.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 몰딩 화합물 소자는 상기 메모리 카드 모듈 기판의 하부 면과 상기 연결 바의 일부가 노출되도록 상기 칩과 메모리 카드 모듈 기판을 상부 면을 각각 덮는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지 방법.
  13. 플래시 메모리 카드의 패키지 구조에 있어서,
    복수의 메모리 카드 모듈 기판이 배열되어 있는 기판, 상기 메모리 카드 모듈 기판의 각각은 복수의 연결바가 있는 기판가 링크되어 있으며; 및
    상기 연결바의 일부가 노출되도록 상기 메모리 카드 모듈 기판을 각각 덮는 몰딩 화합물 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 몰딩 화합물 소자는 에폭시로 만들어 지는 것을 특 징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  15. 제 13항에 있어서, 상기 연결 바의 형태는 다각형, 바, 둥근형, 또는 다중-래디안(multi-radian) 형태인 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  16. 제 13항에 있어서, 상기 각 메모리 카드 모듈 기판에 칩이 메모리 카드 모듈 기판에 전기적으로 연결되도록 각각 고정된 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  17. 제 13항에 있어서, 상기 각 메모리 카드 모듈 기판을 덮기 위한 상기 몰딩 화합물 소자의 덮는 영역은 각 메모리 카드 모듈 기판의 영역보다는 넓은 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  18. 제 13항에 있어서, 상기 몰딩 화합물 소자는 상부-몰드 기판 및 지지 기판을 사용하여 주입 공정을 통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  19. 제 18항에 있어서, 상기 몰딩 화합물 소자는 표준 챔퍼링된 외부 디멘션 및 외부 형태를 갖도록 직접 몰딩되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키 지 구조.
  20. 제 13항에 있어서, 골든 핑거가 상기 메모리 카드 모듈 기판의 하부 면에 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지의 구조.
  21. 제 13항에 있어서, 상기 몰딩 화합물 소자는 상기 메모리 카드 모듈 기판의 하부 면과 상기 연결 바의 일부가 노출되도록 상기 칩과 메모리 카드 모듈 기판을 상부 면을 각각 덮는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지의 구조.
  22. 플래시 메모리 카드의 패키지 구조에 있어서,
    기판과 링크되어 있는 복수의 연결바을 갖는 메모리 카드 모듈 기판; 및
    상기 연결바 및 상기 메모리 카드 모듈 기판을 덮는 몰딩 화합물 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  23. 제 22항에 있어서, 상기 연결바의 일부가 상기 몰딩 화합물 소자에 노출되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  24. 제 22항에 있어서, 상기 몰딩 화합물 소자는 에폭시로 만들어지는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  25. 제 22항에 있어서, 상기 연결 바의 형태는 다각형, 바, 둥근형, 또는 다중-래디안(multi-radian) 형태인 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  26. 제 22항에 있어서, 칩이 상기 메모리 카드 모듈 기판에 고정되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  27. 제 22항에 있어서, 상기 각 메모리 카드 모듈 기판을 덮기 위한 상기 몰딩 화합물 소자의 덮는 영역은 각 메모리 카드 모듈 기판의 영역보다는 넓은 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  28. 제 22항에 있어서, 상기 몰딩 화합물 소자는 상부-몰드 기판 및 지지 기판을 사용하여 주입 공정을 통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  29. 제 28항에 있어서, 상기 몰딩 화합물 소자는 표준 챔퍼링된 외부 디멘션 및 외부 형태를 갖도록 직접 몰딩되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  30. 제 22항에 있어서, 골든 핑거가 상기 메모리 카드 모듈 기판의 하부 면에 배 열되어 있는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드 패키지의 구조.
  31. 제 22항에 있어서, 상기 연결바의 일부가 상기 몰딩 화합물 소자에 노출되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  32. 제 22항에 있어서, 상기 메모리 카드 모듈 기판과 전기적으로 연결되고 메모리 카드 모듈 기판에 배열된 칩을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
  33. 제 22항에 있어서, 상기 몰딩 화합물 소자는 상기 메모리 카드 모듈 기판의 하부면이 노출되도록 상기 칩, 메모리 카드 모듈 기판의 상부면 및 연결 바들을 덮는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드의 패키지 구조.
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