JP4815212B2 - メモリーカードの製造方法 - Google Patents
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Description
図1及び図2に示すパッケージ基板1は、配線基板2に複数のメモリー素子3が格子状に実装され、樹脂4によって封止されて構成されており、縦横に設けられた分離予定ライン5によって区画されて、分離予定ライン5を分離させた後のメモリーカードに相当するメモリーカード相当部6が複数形成されている。
図1及び図2に示したパッケージ基板1に対し、図6に示すように、分離予定ライン5を切断して切断溝13を形成する。この切断溝13は、少なくとも一方向の分離予定ライン5について、すべての異形部相当部7の延長線上に達するように形成する。切断溝13の端部側には、未切断部14を残してもよい。未切断部14は、パッケージ基板1の最も端部の異形部相当部7の近傍に形成する。切断溝5の形成には、例えば図4に示した切削ブレード10等を用いることができる。
図9に示すパッケージ基板18は、図5に示したメモリーカード12の製造に用いる分割前の基板であり、分割後にメモリーカードとなる領域である複数のメモリーカード相当部19が、縦横に設けられた分離予定ライン20によって区画されて構成されている。
図13に示すように、図1及び図2に示したパッケージ基板1の分離予定ライン5を、切削ブレード10を用いて縦横に切削し、異形部が形成されていない個々のメモリーカード12aに分割する(分割工程)。
6:メモリーカード相当部 7:異形部相当部 8:ルータ加工機 8a:ドリル部
9:異形部相当溝 10:切削溝 11:異形部 12:メモリーカード 13:切断溝
14:未切断部 15:ウォータージェット加工機 16:高圧水 17:異形部相当溝
18:パッケージ基板 19:メモリーカード相当部 20:分離予定ライン
21:メモリー素子 22:樹脂 23:配線基板 24:異形部形成治具
25:基台 26:研削面 27:砥石
Claims (1)
- 分離予定ラインによって区画されて複数のメモリーカードが形成されたパッケージ基板を個々のメモリーカードに加工するメモリーカードの製造方法であって、
該分離予定ラインを分離させてカードスロットに対するメモリーカードの挿入方向を特定するための異形部が形成されていないメモリーカードに分割する分割工程と
該メモリーカードの異形部の形状に対応した研削面を有する砥石を回転させながら、異形部相当部のある角部に接触させて研削を行い、該異形部を一括して形成する異形部形成工程と
から構成されるメモリーカードの製造方法。
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