JP2011025379A - 銅張配線基板の分割方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一次銅張配線基板から小面積の二次銅張配線基板を効率よく得るようにする。
【解決手段】芯板（２）の両面に銅箔（３ａ，３ｂ）が固着されてなる一次銅張配線基板（１−１）を多数積み重ねて一次重ね基板（Ａ）を形成し、該一次重ね基板（Ａ）を回転カッタ（７）により複数に切断することにより、小面積の二次銅張配線基板（１−２）が多数積み重った二次重ね基板（Ｂ）を形成し、外周に可撓性のブラシ材を有する回転ブラシを設け、該回転ブラシにより前記二次重ね基板（Ｂ）の切断端面を研削して各二次銅張配線基板（１−２）を上下に分離する。
【選択図】図１

Description

本発明は、広面積の一次銅張配線基板から小面積の二次銅張配線基板を効率よく得る銅張配線基板の分割方法に関するものである。

一般に、基板製作工場で製作される一次銅張配線基板は広面積に形成され、パターン回路を形成したり、電子部品を搭載したりする際には、前記一次銅張配線基板を分割して配線に適した大きさとなる二次銅張配線基板を得るようにしている。

ところで、従来の技術として特許文献１があった。即ち、プリント基板（銅張配線基板）を多数枚重ねた一次重ねプリント基板をテーブルに載置してクランプ装置により固定し、回転鋸の切断位置を前記一次重ねプリント基板の重ね厚の中途位置に設定し、この状態で前記回転鋸を下向き削り方向に回転させながら前記一次重ねプリント基板の一方側から他方側に向けて相対的に移動させ、次いで前記回転鋸の切断位置を前記一次重ねプリント基板の重ね厚を貫通する位置に設定し、この状態で前記回転鋸を同方向に回転させながら前記一次重ねプリント基板の他方側から一方側に向けて相対的に移動させて前記一次重ねプリント基板を切断するようにしたものがあった。

前記特許文献１は、一次重ねプリント基板を切断する際に、捨て板を使用することなく切断面にバリを発生させないで切断することができるので、テーブルへの載置作業が容易かつ迅速に行えることになる。また、捨て板の厚み分をプリント基板に置き換えることができ、プリント基板の重ね枚数を増大させることができ、多数のプリント基板を迅速に切断することができる。

しかしながら、多数枚重ねた一次重ねプリント基板を回転鋸により切断すると、各基板の上下面に設けた銅箔が切断面部で上下に絡み合って上下のプリント基板が固着し、切断された二次重ねプリント基板がブロック状態となる。ブロック状になると、次工程での１枚づつの投入が困難になるとともに、基板上下面の銅バリにより、分離後の基板においても基板上下面間の絶縁が確保できず、絶縁検査試験で不合格となってしまう虞が生ずる。このことは、近年の基板薄板化に伴って顕著となってきた。このため、従来は、二次重ねプリント基板の切断端面に発生した銅箔の絡みを手作業で除去したり、あるいは、二次重ねプリント基板の切断端面を特殊な回転カッターで研削して前記銅箔の絡みを除去してブロック状態となった二次重ねプリント基板を上下に分離するようにしていた。しかしながら、前記手作業による銅箔の絡みの除去は、この除去作業時に基板の折れ曲がりによる不良が発生することがあった。また、二次重ねプリント基板の切断端面を回転カッターで研削する手段は、高価なカッターを必要とし、加工費が嵩むことになる。

特開２００４−２０９５８４号公報

本発明は、一次銅張配線基板から小面積の二次銅張配線基板を効率よく得ようとするものである。

本願の請求項１に係る発明は、芯板の両面に銅箔が固着されてなる一次銅張配線基板を多数積み重ねて一次重ね基板を形成し、該一次重ね基板を回転カッタにより複数に切断することにより、小面積の二次銅張配線基板が多数積み重った二次重ね基板を形成し、外周に可撓性のブラシ材を有する回転ブラシを設け、該回転ブラシにより前記二次重ね基板の切断端面を研削して各二次銅張配線基板を上下に分離するようにしたものである。
請求項２に係る発明は、前記回転ブラシのブラシ材を、硬質の研削粒が混入、又は固着された多数のプラスチック製の線状体としたものである。

請求項１に係る発明は、一次重ね基板を回転カッタにより複数に切断すると、切断された二次重ね基板は、切断端面部で上下の銅箔が互いに絡み合って固着され、上下の二次銅張配線基板がブロック状態となる。次いで、前記二次重ね基板の切断端面を回転ブラシにより研削すると、前記切断端面部で絡んでいた上下の銅箔同士が分離され、各二次銅張配線基板が上下に分離される。また、付随的な効果として、切断端面部に付着した切粉等の粉塵が除去されることにもなる。
請求項２に係る発明は、回転ブラシを二次重ね基板の切断端面に接近させて回転させると、各ブラシ材が遠心力によって径方向に広がり、その先端部が前記二次重ね基板の切断端面に接触することになる。この場合、各ブラシ材は線状になっているとともに、研削粒を有しているため、その先端部が各二次銅張配線基板の上下縁部に円滑に接触し、この部で絡んでいる上下の銅箔を効率よく分離するとともに、各二次銅張配線基板の端面を面取りすることになる。

一次銅張配線基板を積み重ねて切断している状態の斜視図である。 切断された二次重ね基板を示す斜視図である。 図２の部分拡大断面図である。 回転ブラシによる二次重ね基板の端面研削状態を示す斜視図である。 図４の部分拡大断面図である。 加工の完了した二次銅張配線基板の部分拡大断面図である。 第２実施例の回転ブラシによる二次重ね基板の端面研削状態を示す斜視図である。

以下本発明の実施例を図面に基いて説明する。図１において、１−１は一次銅張配線基板であり、本例では、厚さが約０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ、縦及び横の幅がそれぞれ約１０００ｍｍとなっている。前記一次銅張配線基板１−１は、図３に示すように、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の芯板２の上下面に配線用の銅箔３ａ，３ｂが固着されてなる。

前記一次銅張配線基板１−１を縦横に切断して配線に適した大きさとなる二次銅張配線基板１−２を形成する。即ち、図１に示すように、前記一次銅張配線基板１−１を切断機のテーブル５に、例えば薄い基板では１００枚以上積み重ねて一次重ね基板Ａを形成し、該一次重ね基板Ａを設定された位置に送り、切断近傍をクランプ６（図３）によりテーブル５に押圧固定した後、丸鋸形の回転カッタ７により縦横に、即ち、図１の仮想線Ｔに沿って切断する。

これにより、図２に示すように、縦横が例えば約３００ｍｍとなる二次銅張配線基板１−２が１０枚積み重った二次重ね基板Ｂを形成する。該切断された二次重ね基板Ｂは、図３に示すように、上下の二次銅張配線基板１−２Ａ、１−２Ｂ・・・が切断端面部で発生する銅箔３ａ，３ｂの絡み部４により互いに連結されてブロック状態となる。

次に、前記切断された二次重ね基板Ｂの切断端面を図４に示すように、回転ブラシ１０で研削し、前記切断端面部で発生した銅箔３ａ，３ｂの絡み部４を除去する。これにより、上下の二次銅張配線基板１−２Ａ、１−２Ｂ・・・が分離し、図６に示すような二次銅張配線基板１−２を効率よく得ることができる。前記回転ブラシ１０は、図４に示すように、円筒状の回転体１１の外周全面に、可撓性かつ線状のブラシ材１２を放射状に植設してなる。前記ブラシ材１２は、図５に示すように、硬質の研削粒１３が混入、又は固着されたプラスチック製の線状体、例えば内部にダイヤモンド粒が混入された線状のナイロンとする。

前記実施例によれば、一次銅張配線基板１−１を積み重ね、これを回転カッタ７により切断することにより、所定の大きさに分割された二次銅張配線基板１−２が重った二次重ね基板Ｂ（図２）が形成され、該二次重ね基板Ｂの切断端面を回転ブラシ１０で研削すると、切断端面部で発生した銅箔３ａ，３ｂの絡み部４が分離・除去されることになる。また、切断端面部に付着した切粉等の粉塵４ａが除去されることになる。

なお、前述した回転ブラシ１０は、図７に示すように、円筒状の回転体１１の外周全面に、長方形状のペーパからなる多数のブラシ材１２−１を放射状に植設するようにしてもよい。

Ａ 一次重ね基板
Ｂ 二次重ね基板
１−１ 一次銅張配線基板
１−２ 二次銅張配線基板
２ 芯板
３ａ，３ｂ 銅箔
４ 絡み部
４ａ 粉塵
５ テーブル
６ クランプ
７ 回転カッタ
１０ 回転ブラシ
１１ 回転体
１２，１２−１ ブラシ材
１３ 研削粒

Claims (2)

1. 芯板（２）の両面に銅箔（３ａ，３ｂ）が固着されてなる一次銅張配線基板（１−１）を多数積み重ねて一次重ね基板（Ａ）を形成し、該一次重ね基板（Ａ）を回転カッタ（７）により複数に切断することにより、小面積の二次銅張配線基板（１−２）が多数積み重った二次重ね基板（Ｂ）を形成し、外周に可撓性のブラシ材を有する回転ブラシを設け、該回転ブラシにより前記二次重ね基板（Ｂ）の切断端面を研削して各二次銅張配線基板（１−２）を上下に分離してなることを特徴とする銅張配線基板の分割方法。
2. 回転ブラシ（１０）のブラシ材（１２）を、硬質の研削粒（１３）が混入、又は固着された多数のプラスチック製の線状体としたことを特徴とする請求項１記載の銅張配線基板の分割方法。

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