JPH11226851A - 銅張積層板のバリ取り方法及びその装置 - Google Patents
銅張積層板のバリ取り方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH11226851A JPH11226851A JP3068498A JP3068498A JPH11226851A JP H11226851 A JPH11226851 A JP H11226851A JP 3068498 A JP3068498 A JP 3068498A JP 3068498 A JP3068498 A JP 3068498A JP H11226851 A JPH11226851 A JP H11226851A
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- JP
- Japan
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- copper
- laminated plate
- copper lined
- lined laminated
- rotary brush
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- Pending
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅張積層板を多数枚重ねた状態で回転式切断
刃で切断する場合、バリが発生しその除去作業が非効率
であり生産量が低下することを効率的に行うバリ取り方
法とその装置を提供する。 【解決手段】 銅張積層板の切断部分に発生したバリを
円筒形の回転ブラシを回転させながら銅張積層板の切断
部分に当接させ除去する。また、銅張積層板の切断部分
に発生したバリを円筒形の回転ブラシを回転させ切断部
分に沿わしてバリを除去する装置。
刃で切断する場合、バリが発生しその除去作業が非効率
であり生産量が低下することを効率的に行うバリ取り方
法とその装置を提供する。 【解決手段】 銅張積層板の切断部分に発生したバリを
円筒形の回転ブラシを回転させながら銅張積層板の切断
部分に当接させ除去する。また、銅張積層板の切断部分
に発生したバリを円筒形の回転ブラシを回転させ切断部
分に沿わしてバリを除去する装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅張積層板の切断
部分に発生するバリの除去方法及びその装置に関する。
部分に発生するバリの除去方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅張積層板を回転式切断刃で切断する
と、切断部分に銅のカエリが発生する。（以下このカエ
リをバリと称する）銅張積層板にバリが発生したままプ
リント板の加工工程に流すと、ドライフィルムの密着不
良や傷の原因となるため、サンドペーパーなどを用いて
手作業により切断部分のバリを除去していた。したがっ
て、作業効率の低下を招来していた。
と、切断部分に銅のカエリが発生する。（以下このカエ
リをバリと称する）銅張積層板にバリが発生したままプ
リント板の加工工程に流すと、ドライフィルムの密着不
良や傷の原因となるため、サンドペーパーなどを用いて
手作業により切断部分のバリを除去していた。したがっ
て、作業効率の低下を招来していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銅張積層板を回転式切
断刃で切断する場合、効率を考えて多数枚重ねた状態で
行われるのが一般的である。そのため、１枚づつバリ取
りをしていたのでは効率が悪く生産量が低下してしま
う。又、多数枚重ねた状態では、重ね合わせた銅張積層
板の揃いが少しでもずれると、研磨材との当たりの悪い
部分が発生し、充分なバリ取りをすることができない。
本発明は、銅張積層板のバリの除去を効率的に行う方法
とその装置を提供することを目的としたものである。
断刃で切断する場合、効率を考えて多数枚重ねた状態で
行われるのが一般的である。そのため、１枚づつバリ取
りをしていたのでは効率が悪く生産量が低下してしま
う。又、多数枚重ねた状態では、重ね合わせた銅張積層
板の揃いが少しでもずれると、研磨材との当たりの悪い
部分が発生し、充分なバリ取りをすることができない。
本発明は、銅張積層板のバリの除去を効率的に行う方法
とその装置を提供することを目的としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の構成を実施例に対応する図１に基づいて説明す
ると、本発明は、銅張積層板の切断部分に発生するバリ
を円筒形の回転ブラシを使用して除去することを特徴と
する銅張積層板のバリ取り方法である。また、本発明
は、銅張積層板の切断部分に発生するバリを円筒形の回
転ブラシを使用して除去することを特徴とする銅張積層
板のバリ取り装置である。
本発明の構成を実施例に対応する図１に基づいて説明す
ると、本発明は、銅張積層板の切断部分に発生するバリ
を円筒形の回転ブラシを使用して除去することを特徴と
する銅張積層板のバリ取り方法である。また、本発明
は、銅張積層板の切断部分に発生するバリを円筒形の回
転ブラシを使用して除去することを特徴とする銅張積層
板のバリ取り装置である。
【０００５】
【発明の実施の形態】重ねて端面を揃えた状態の銅張積
層板１の切断面である切断部分２に、回転させた円筒形
のブラシ３を当接してバリ取りを行う。バリ取りの移動
は銅張積層板１でも円筒形の回転ブラシ３でもよい。円
筒形の回転ブラシ３は１回当てた場合だと銅張積層板１
に研磨すじを残す場合があるので、複数台設置した方が
よい。この方法だと、銅張積層板１の揃いが悪く切断面
がある程度ばらついている場合でも、円筒形の回転ブラ
シ３の研磨材に弾性があるため凹凸を吸収して充分なバ
リ取りをすることができる。これによって、効率良くバ
リを除去することができ、良好な切断部分を得ることが
できる。
層板１の切断面である切断部分２に、回転させた円筒形
のブラシ３を当接してバリ取りを行う。バリ取りの移動
は銅張積層板１でも円筒形の回転ブラシ３でもよい。円
筒形の回転ブラシ３は１回当てた場合だと銅張積層板１
に研磨すじを残す場合があるので、複数台設置した方が
よい。この方法だと、銅張積層板１の揃いが悪く切断面
がある程度ばらついている場合でも、円筒形の回転ブラ
シ３の研磨材に弾性があるため凹凸を吸収して充分なバ
リ取りをすることができる。これによって、効率良くバ
リを除去することができ、良好な切断部分を得ることが
できる。
【０００６】この時の条件として、銅張積層板の板厚、
銅はく厚は特に問わないが、重ねる高さは５０ｍｍ程度
までが作業しやすい。円筒形回転ブラシの材質は、線径
が０．３ｍｍ以下が好ましく、金属製やプラスチック製
を使用することができる。また、寸法については、直径
３０〜１００ｍｍで、長さは銅張積層板の重ね高さより
１０ｍｍ以上長くすればよい。さらに、銅張積層板と円
筒形の回転ブラシの当て方は、該ブラシが１〜１０ｍｍ
程度押し潰される程度に調整するとバリ取りの仕上がり
が良好となる。
銅はく厚は特に問わないが、重ねる高さは５０ｍｍ程度
までが作業しやすい。円筒形回転ブラシの材質は、線径
が０．３ｍｍ以下が好ましく、金属製やプラスチック製
を使用することができる。また、寸法については、直径
３０〜１００ｍｍで、長さは銅張積層板の重ね高さより
１０ｍｍ以上長くすればよい。さらに、銅張積層板と円
筒形の回転ブラシの当て方は、該ブラシが１〜１０ｍｍ
程度押し潰される程度に調整するとバリ取りの仕上がり
が良好となる。
【０００７】本発明によれば、銅張積層板１の切断部分
２に円筒形の回転ブラシ３を複数台当接して研磨するこ
とによりバリ取りを行う。このとき、円筒形の回転ブラ
シ３の研磨材に弾性があるため複数枚重ねられた銅張積
層板の切断部分に満遍なく当たるようになり、銅張積層
板を多数枚重ねた状態で効率的にバリを除去することが
できる。図１は本発明の実施例を示す斜視図であり、複
数枚の銅張積層板を回転式切断刃で切断した後、その一
つの切断部部分を円筒型の回転ブラシを２個設け、ブラ
シの回転方向に銅張積層板を相対的に移動するが、ブラ
シの回転方向と反対方向に銅張積層板を相対的に移動し
ても良し、各々の回転ブラシの回転方向を異なる方向に
しても良い。ブラシは、モーターにより減速や増速して
回転の駆動力を得ている。以下、本発明を実施例により
説明する。
２に円筒形の回転ブラシ３を複数台当接して研磨するこ
とによりバリ取りを行う。このとき、円筒形の回転ブラ
シ３の研磨材に弾性があるため複数枚重ねられた銅張積
層板の切断部分に満遍なく当たるようになり、銅張積層
板を多数枚重ねた状態で効率的にバリを除去することが
できる。図１は本発明の実施例を示す斜視図であり、複
数枚の銅張積層板を回転式切断刃で切断した後、その一
つの切断部部分を円筒型の回転ブラシを２個設け、ブラ
シの回転方向に銅張積層板を相対的に移動するが、ブラ
シの回転方向と反対方向に銅張積層板を相対的に移動し
ても良し、各々の回転ブラシの回転方向を異なる方向に
しても良い。ブラシは、モーターにより減速や増速して
回転の駆動力を得ている。以下、本発明を実施例により
説明する。
【０００８】
【実施例】（実施例）厚さ０．４ｍｍで３５μｍの銅は
くを両面に張った銅張積層板を２０枚重ねてダイヤモン
ドチップソーで切断した試料を、直径４０ｍｍ長さ５０
ｍｍの円筒形回転ブラシを１５００ｒｐｍで回転させ、
これを２台装着したバリ取り装置にてバリ取りを行っ
た。円筒形の回転ブラシの線径は０．１５ｍｍの金属ワ
イヤーとし、バリ取りの送り速度は０．１ｍ／秒とし
た。
くを両面に張った銅張積層板を２０枚重ねてダイヤモン
ドチップソーで切断した試料を、直径４０ｍｍ長さ５０
ｍｍの円筒形回転ブラシを１５００ｒｐｍで回転させ、
これを２台装着したバリ取り装置にてバリ取りを行っ
た。円筒形の回転ブラシの線径は０．１５ｍｍの金属ワ
イヤーとし、バリ取りの送り速度は０．１ｍ／秒とし
た。
【０００９】（比較例１）実施例と同様な試料を、サン
ドペーパーを使用して１枚づつ手作業によりバリ取りを
行った。
ドペーパーを使用して１枚づつ手作業によりバリ取りを
行った。
【００１０】（比較例２）切断したままの状態でバリ取
りは行わないものを比較例２とした。
りは行わないものを比較例２とした。
【００１１】以上により得られた銅張積層板の切断部分
の銅はくバリ量を、表面粗さ計で測定し、その結果を表
１に示した。
の銅はくバリ量を、表面粗さ計で測定し、その結果を表
１に示した。
【００１２】
【表１】項目 銅はくバリ量 実施例 なし 比較例１ なし 比較例２ ５８μｍ
【００１３】表１の結果によれば、本発明では銅はくの
バリがなく、しかも銅張積層板を重ねた状態で作業で
き、効率よくバリ取りを行うことができる。
バリがなく、しかも銅張積層板を重ねた状態で作業で
き、効率よくバリ取りを行うことができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明の銅張積層板のバリ取り方法及び
その装置により、銅張積層板の切断部分に発生するバリ
を効率的に除去することができる。
その装置により、銅張積層板の切断部分に発生するバリ
を効率的に除去することができる。
【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。
１．銅張積層板を重ねた状態 ２．銅張積層板の切断部分 ３．円筒形の回転ブラシ
Claims (2)
- 【請求項１】 銅張積層板の切断部分に発生するバリを
円筒形の回転ブラシを使用して除去することを特徴とす
る銅張積層板のバリ取り方法。 - 【請求項２】 銅張積層板の切断部分に発生するバリを
円筒形の回転ブラシを使用して除去することを特徴とす
る銅張積層板のバリ取り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3068498A JPH11226851A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | 銅張積層板のバリ取り方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3068498A JPH11226851A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | 銅張積層板のバリ取り方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11226851A true JPH11226851A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=12310526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3068498A Pending JPH11226851A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | 銅張積層板のバリ取り方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11226851A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100732448B1 (ko) * | 2001-07-27 | 2007-06-27 | 주식회사 포스코 | 스쿠어링 머신의 연마칩 제거장치 |
| WO2010013643A1 (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 樹脂フィルムのバリ取り方法及び積層体の切断方法及び切断装置 |
| JP2011025379A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Shoda Techtron Corp | 銅張配線基板の分割方法 |
| KR101084885B1 (ko) | 2009-10-30 | 2011-11-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 세정장치용 브러시 조립체 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치 |
| JP2012156354A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | 基板搬送チャック及び基板分割・搬送装置 |
| CN105710733A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-06-29 | 江苏通用科技股份有限公司 | 轮胎胶部件接头自动打毛设备 |
| CN110181340A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-08-30 | 张小闯 | 一种覆铜板成型后处理方法 |
| CN111113748A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 深圳市世纪本原科技股份有限公司 | 一种wifi路由器剪切装置 |
-
1998
- 1998-02-13 JP JP3068498A patent/JPH11226851A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100732448B1 (ko) * | 2001-07-27 | 2007-06-27 | 주식회사 포스코 | 스쿠어링 머신의 연마칩 제거장치 |
| WO2010013643A1 (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 樹脂フィルムのバリ取り方法及び積層体の切断方法及び切断装置 |
| JP2011025379A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Shoda Techtron Corp | 銅張配線基板の分割方法 |
| KR101084885B1 (ko) | 2009-10-30 | 2011-11-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 세정장치용 브러시 조립체 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치 |
| JP2012156354A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | 基板搬送チャック及び基板分割・搬送装置 |
| CN105710733A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-06-29 | 江苏通用科技股份有限公司 | 轮胎胶部件接头自动打毛设备 |
| CN110181340A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-08-30 | 张小闯 | 一种覆铜板成型后处理方法 |
| CN110181340B (zh) * | 2019-06-03 | 2020-10-09 | 广东翔思新材料有限公司 | 一种覆铜板成型后处理方法 |
| CN111113748A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 深圳市世纪本原科技股份有限公司 | 一种wifi路由器剪切装置 |
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