JPS631508A - 硬い非金属材料の切断方法及びその装置 - Google Patents

硬い非金属材料の切断方法及びその装置

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JPS631508A
JPS631508A JP62094334A JP9433487A JPS631508A JP S631508 A JPS631508 A JP S631508A JP 62094334 A JP62094334 A JP 62094334A JP 9433487 A JP9433487 A JP 9433487A JP S631508 A JPS631508 A JP S631508A
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JP
Japan
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slicing
grinding
cutting
bar
internal tooth
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Pending
Application number
JP62094334A
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English (en)
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ゲオルク・ブラント
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GMN GEORG MUELLER NUERNBERG GmbH
Original Assignee
GMN GEORG MUELLER NUERNBERG GmbH
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/024—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage
    • B28D5/025—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage with the stock carried by a pivoted arm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/003—Multipurpose machines; Equipment therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は硬い非金属材料の切削方法及びその装置に関す
る。ＨＶ１５０００Ｎ／　ｍｍ２までのビノカース硬度
を有するこれらの脆性材料はその特別な特性に基づいて
切削プロセスに極端な条件を必要とする。その際例えば
珪素又は砒化ゲルマニウムのような電子部品のための基
板材料は特別重要になる。
溶融物から得られる半導体材料は所謂樽形の円筒状であ
る。それ以上の加工は言わば円板又はウエハにおけるこ
の棒材の円板状のスライシングを必要とする。　今日主
として内歯スライシングにより行われているこの切断工
程の特別の困難性は特に可能な限り平面度のよい表面を
有する円板を得ることにある。
（従来の技術） 全ての従来の切断方法の不利な特徴は、切断工具が加工
力の作用及び工具の摩耗に制限された不均一な特性の下
に変化し、かつ精密ではない工作物寸法に繋がったこと
である。切断面は平らでもなく平行でもなく、むしろ僅
かに湾曲しており、いわゆる「湾曲（ｂｏｗ）Ｊを有す
る。
（実施例） 第１図に示すように、この欠点は後続の加工工程によっ
ても除去されることができない。
切断される円板１は２つの非平面の区画面を有し、その
際「湾曲」は２〜３μｍの範囲で生ずる。この薄い工作
物はさらに加工されるために合理的な方法で負圧の下に
平らな平面上にクランプされると、この平らなクランプ
面と接触している円板面は円板の僅かな弾性変形可能性
のために同様に平らな状態２に強制的にされる。向かい
合った面はこの状態における相応した加工方法によって
平らな状態に移行し、その結果この状態において、２つ
の平行な偏平な面３が生ずる。しかし、工作物が再びク
ランプを外される場合、円板は比較的薄いので、平らな
平行平面に面した円板の面は再びその元の形状４を呈す
る。
全ての他の後続の加工工程もこの誤差のある状態を除去
できない。平行な表面を得ることはできても、平らな表
面を得ることができないのである。
絶対的に平らでかつ平行な表面の問題は本発明によれば
、切断及び平滑化プロセスの総合によって解決される。
第２図に示すように、棒材１の非平滑な端面が研削によ
って平らな状Ｂ２に移行される。内歯スライシングによ
る切断工程は捧材にも切断された円板の片面にも非平滑
な区画面３を残す。しかし、切断された円板は絶対的な
平滑面を有するので、円板は区画面の上に歪みなしにク
ランプされることができる。その後円板が再びクランプ
板から離されると、円板は最早そることがない。棒材は
それから合理的に再び端面を平滑にされ、その結果他の
切断工程が続けられることができる。この方法では切断
又は研削工程が棒材軸線に対して垂直に位置する面に関
して行われるか、この面に対して垂直な位置．然し少な
くとも僅かに斜めの位置を占めるかは問題ではない。
切断及び研削工程の本発明による総合は装置に関しても
既にそれ自体公知の切断及び研削機械の好適な連結を要
求する。
本発明による’２ｔ置はその節車な形態において内歯ス
ライシングと研削盤との組合せから成る。しかし、工作
技術上の理由から、両方法を１つの機械に統合する概念
も可能である。その際は根本的に次の概念が相違する。
ｌ）研削工程は内歯スライシングの孔を通して行ゎれる
。第３図はそのような組合せ装置を示す。図の左半分に
はスライシング工程が示されている。機械架台に支承さ
れた内歯スライシングヘッドｌは切刃を備えた内歯スラ
イシングブレードを有する。捧材４の水平の送り運動に
よって円機５が切断される。
棒材４の非平滑端面ば続いて第３図の左半分によれば研
削加工によって平滑にされる。研削ヘノド６は内歯スラ
イシングブレードの祿を越えて持ち上げられかつ回転さ
れる。棒材４の垂直の送りでは、その下面は平らに研削
加工される。その際棒材がスライシング及び研削軸線が
垂直か又は何かこれと異なる位置特に水平な位置にある
かは重要ではない。同様に、研削及び内歯スライシング
ヘソドが別々に又は共通に支承されかつ駆動されるかど
うかも重要ではない。
２）ｌ》に記載された装置は棒材の端面の研削及び円板
の切断が一工程で行われることから、できる限り短い加
工時間を考慮して一層改良される。第３図に沿って第４
図にはそのような装置が記載されている。切断中に研削
を可能にするために、研削砥石の加工縁は円板の厚さだ
け歯ブレードの後ろに戻されている。研削範囲における
円板５が捧材４から切断されるので、上に説明した方法
の意味で基準面の応力のない平らな研削のための全ての
前提が与えられる。
３）研削加工がスライシングブレードの開口を通しては
不可能なのでスライシング及び研削加工の時間的な分離
が必要である。
第５図及び第６図は可能な両方法を原理的に示す。
第５図は捧材１を示し、棒材は内歯スライシングブレー
ド２と当接している。この棒材の送り運動は旋回レハ３
を介して導入される。このレバによって棒材は内歯スラ
イシングの終了後に回転する砥石の範囲に旋回され、　
そこで端面の研削加工が行われる。
これに対して研削加工に対して軸平行な捧材軸線の移動
は第６図による捧材の軸線移動による。図の左半分はス
ライシング工程のを示す。研削のために棒材ｌは（図の
右半分）内歯スライシングヘッドから軸線方向に離され
、その結果内歯スライシングヘッドと棒材との間に、端
面加工のために研削’ＩＪ置が挿入されることができる
中間空間が生ずる。
【図面の簡単な説明】
第１図はいわゆる湾曲による誤差が後続の加工にっては
除去されないことを示すもの、第２図は榛材の平らでな
い端面が研削工程で平らにされることを示すもの、第３
図は内歯スライシングの開口による研削装置との組合せ
を示すもの、第４図は第３図に類似した装置、第５図及
び第６図は内歯スライシング加工及びωＦ削加工の可能
な変形の原理を示す。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）内歯スライシングによる半導体基体から成る単結
    晶又は多結晶棒材の切断による少なくとも１つの平らな
    表面を有する円板の製造方法において、各切断工程の実
    施の前に棒材の表面が好適な切削方法によって平らな表
    面を備えることを特徴とする切断方法。
  2. （２）平らな表面が研削によって得られる、特許請求の
    範囲第１項記載の切断方法。
  3. （３）内歯スライシングによる半導体基体から成る単結
    晶又は多結晶棒材の切断による少なくとも１つの平らな
    表面を有する円板の製造方法にして、各切断工程の実施
    の前に棒材の表面が好適な切削方法によって平らな表面
    を備える切断方法を実施するための装置において、 研削装置と従来の内歯スライシングと組み合わされ、研
    削装置は各切断工程の前に内歯スライシングのクランプ
    部での棒材の端面の研削加工を可能にすることを特徴と
    する前記装置。
  4. （４）研削装置が内歯スライシングと一体をなしている
    、特許請求の範囲第３項記載の装置。
  5. （５）棒材を支持する支持台の戻し送り又は旋回を可能
    にする装置が設けられており、その結果棒材の端面は内
    歯スライシング上にある研削装置に達することができる
    、特許請求の範囲第４項記載の装置。
  6. （６）棒材の端面の研削加工が内歯スライシング工具の
    孔を通る研削装置によって行われる、特許請求の範囲第
    ４項記載の装置。
  7. （７）内歯スライシングの内歯スライシングヘッドと研
    削ヘッドとが共通の支承部に支持されている、特許請求
    の範囲第４項記載の装置。
JP62094334A 1986-04-18 1987-04-18 硬い非金属材料の切断方法及びその装置 Pending JPS631508A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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DE19863613132 DE3613132A1 (de) 1986-04-18 1986-04-18 Verfahren zum zerteilen von harten, nichtmetallischen werkstoffen
DE3613132.6 1986-04-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS631508A true JPS631508A (ja) 1988-01-06

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JP62094334A Pending JPS631508A (ja) 1986-04-18 1987-04-18 硬い非金属材料の切断方法及びその装置

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