JPS61214963A - セラミツクスの精密振動平面切削方法 - Google Patents

セラミツクスの精密振動平面切削方法

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JPS61214963A
JPS61214963A JP5466085A JP5466085A JPS61214963A JP S61214963 A JPS61214963 A JP S61214963A JP 5466085 A JP5466085 A JP 5466085A JP 5466085 A JP5466085 A JP 5466085A JP S61214963 A JPS61214963 A JP S61214963A
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JP
Japan
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cutting
amplitude
vibration
frequency
ceramics
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Junichiro Kumabe
隈部 淳一郎
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、セラミックスをダイヤモンド砥粒群によって
構成したダイヤモンド工具を切削方向に振動させ、断続
パルス切削力波形によって精密平削りあるいは形削りす
るセラミックスの精密振動平面切削方法に関するもので
ある。
(従来技術) 従来の技術ではセラミックスの平面加工にはダイヤモン
ド砥石を高速回転させて平面研削加工する以外に方法が
ない。しかし、衆知のように、セラミックスは難削材で
ダイヤモンド砥石を高速回転させただけではその切削能
率が極めて悪い。すなわち、研削力が大きく、そのため
にセラミックスが欠けたシ、割れたりすることが多い。
また、大きな工作物保持力を必要としている。使用する
工作機械にも高精度と高い剛性が必要とされている。現
在これらの期待に応える切削技術と工作機械がなく、切
削時間をかけて切込みを小さくシ、ゆりくシセラミック
スを加工している状況である。しかるに形状精度の高い
しかも加工コストの安いセラミックスの必要性が日に日
に高まりつつある昨今である。
(目的) 本発明は、従来のように工具をセラミックスに押しあて
て押し進めるだけでは切削することが困難なセラミック
スを超音波振動させて、振動応力を附加して引張破損し
易いようにし、さらに、剥離作用を促進させて見掛は上
軟質化してセラミックスを切削し易くシ、これをさらに
ダイヤモンド砥粒群によって構成したダイヤモンド工具
を使用して、断続パルス切削力波形を作用させ切削性を
さらに向上させて平削りあるいは形削りして精密平面加
工を実現することを目的とする。すなわち、該ダイヤモ
ンド工具を超音波域の高い振動数fと振幅αでその切削
方向に超音波振動させ、さらに、低い振動数Fと振幅A
で切削方向に振動させ、■<2πAF の切削速度Vで
切削することによって断続パルス切削力波形を超音波振
動しているセラミックスに作用させて精密平面切削する
ことを目的としている。
(構成) 本発明は上記目的を達成するため縦超音波振動ホーン取
付治具に取付けて超音波振動するセラミックス素材表面
をダイヤモンド砥粒群によって構成したダイヤモンド工
具を切削方向に超音波域の高い振動数fと振幅αで振動
させ、さらに低い振動数Fと振幅Aで振動させ、V(2
πAFの切削速度Vによって切削し、該セラミックスに
断続パルス切削力波形を作用させて切削したことを特徴
としている。以下図示した実施例に基づいて具体的に説
明する。
縦振動子1の振幅を拡大する振幅拡大用ホーンによる取
付治具2の振幅最大の先端にアルミナ平板を真空チャッ
ク機構などによって着脱できるようにして取付ける。切
削力が微少なためこのように真空チャック機構の利用が
できるのも本発明の特徴の1つである。
取付治具2の振動節には固定板4を取付け、これを利用
して固定バイス5に振幅拡大用ホーン取付治具を、振動
数7w+振幅α、の矢印6が示すその振動方向が切削速
度■の矢印17が示す切削方向に対して直角となるよう
にして取付ける。
一方、往復運動するテーブル7上には電気−油圧振動駆
動装置で駆動され、摺動面9で正しく切削方向のみに案
内されて振動数Fおよび振幅Aで振動する低周波駆動装
置を設置する。摺動面9にはL金具10を設け、冷却筒
14を取シ付ける。この冷却筒内に縦振動子11および
先端にダイヤモンド砥粒群によって構成したダイヤモン
ド工具を取付けた振幅拡大用ホー/12を挿入し、その
振動節を利用して固定する。このとき、振動数11振幅
αの矢印が示す振動方向と矢印15の振動方向とが正し
く一致するようにして固定する。
このようにした切削装置によって、■〈2πAFの切削
速度Vで所定の切込みを与えて切削する設定切込み方式
、あるいは一定荷重を与えて切削する定荷重方式によっ
て振動切削することによって本発明が実施される。
(効果) 本発明は縦超音波振動ホーン取付治具に取付けて超音波
振動するセラミックス素材表面をダイヤモンド砥粒群に
よって構成したダイヤモンド工具を切削方向に超音波域
の高い振動数fと振幅αで振動させ、さらに低い振動数
Fと振幅Aで振動させ、v〈2πAFの切削速度Vによ
って切削し、該セラミックスに断続パルス切削力波形を
作用させて切削するようになっているので切れ味が従来
の方法に比べて画期的に向上することを説明する。5w
角のジルコニアの表面を本発明で切削したときの切削量
を慣用切削と比較して示す。一定荷重でダイヤモンドや
すシ面に押しつけて切削する定荷重方式における比較で
あるから、切削量の大小で切削力の大小、すなわち切れ
味の比較ができる。切削条件は、振動数F:5QI(z
、振幅A : 0.165m、振動数f:19.6KH
z 、振幅a:16Ams振動数fv :29.5KH
2、振幅aw:8ttm、荷重:1.96N1切削速度
V : 200 m / min、ダイヤモンド工具:
す600電着ダイヤモンドやすり、切削時間6秒である
荷重のみを与えて6秒間、切削速度200+am/mi
nで送っただけの慣用切削では切りくずは全熱生成でき
ずに、ダイヤモンドやすシはセラミックス表面を摩擦す
るのみで切削量はゼロである。これに対して本発明では
、白い切シ〈ずを生成して6秒間の切削時間で511I
III角の表面を18μm切削することができるという
効果を発揮する。慣用切削と比較して極言すれば無限大
という画期的切削効果が得られる。これは従来のいかな
る切削方法によってもなしえなかった切削効果である。
そして表面全面を一様に端面に欠けや割れを発生させる
ことなく表面粗さ6μmRmaxをもって精密切削する
設定切込みの場合、40W1角、厚さ1簡のアルミナ平
板表面をo、oos〜0.01+o+の切込みを与えて
ワンストロークで全面を一様に切削でき、6μmRrn
a、xの表面粗さとし、その平面度を2μm以内とする
量産加工にも成功した。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例正面図である。 3・・・セラミックス、15・・・低周波振動、16・
・・超音波振動、1・・・振動子、13・・・ダイヤモ
ンド工具、8・・・電気−油圧振動駆動装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 縦超音波振動ホーン取付治具に取付けて超音波振動する
    セラミックス素材表面をダイヤモンド砥粒群によつて構
    成したダイヤモンド工具を切削方向に超音波域の高い振
    動数fと振幅αで振動させ、さらに低い振動数Fと振幅
    Aで振動させ、V<2πAFの切削速度Vによつて切削
    し、該セラミックスに断続パルス切削力波形を作用させ
    て切削するセラミックスの精密振動平面切削方法。
JP5466085A 1985-03-20 1985-03-20 セラミツクスの精密振動平面切削方法 Granted JPS61214963A (ja)

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