JPH01210313A - ウエハの切断装置 - Google Patents
ウエハの切断装置Info
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- JPH01210313A JPH01210313A JP3657488A JP3657488A JPH01210313A JP H01210313 A JPH01210313 A JP H01210313A JP 3657488 A JP3657488 A JP 3657488A JP 3657488 A JP3657488 A JP 3657488A JP H01210313 A JPH01210313 A JP H01210313A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 24
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/003—Multipurpose machines; Equipment therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体等のウェハの切断装置に係り、特に柱状
体の材料を薄片状に切断してウェハを切断するウェハの
切断装置に関する。
体の材料を薄片状に切断してウェハを切断するウェハの
切断装置に関する。
従来、半導体等の柱状体材料（ンリコンインコソト等）
を薄片状に切断してウェハを切断する装置として、スラ
イシングマシンが使用されている。
を薄片状に切断してウェハを切断する装置として、スラ
イシングマシンが使用されている。
ところで、このスライシングマシンは、インゴットを切
断する内周刃の摩耗、目詰まり等により、内周刃が受け
る切断抵抗を一定に維持できない。
断する内周刃の摩耗、目詰まり等により、内周刃が受け
る切断抵抗を一定に維持できない。
このような場合、第６図に示すように、内周刃１５０は
、切断方向に対して不規則に移動し、ウェハ１５２の切
断面に、反り、ソーマーク（凹凸）１５４等が形成され
る。
、切断方向に対して不規則に移動し、ウェハ１５２の切
断面に、反り、ソーマーク（凹凸）１５４等が形成され
る。
一方、半導体材料は大径化の傾向があり大径化が進む程
、インゴットを切断してウェハを製造する際にウェハに
大きな反り等が発生し、この反りは、後行程のラッピン
グ等では修正できない。
、インゴットを切断してウェハを製造する際にウェハに
大きな反り等が発生し、この反りは、後行程のラッピン
グ等では修正できない。
そこで、特開昭６１−１０６２０７号公報において、ウ
ェハの反り等を容易に除去する方法が開示されている。
ェハの反り等を容易に除去する方法が開示されている。
この方法は、内周刃に近接してカップ型砥石を配置し、
ウェハを切断した後、インゴット切断面を平面研削して
ウェハの切断された面の平面度を高精度に仕上げるもの
である。これにより、反り等の生じないウェハを容易に
提供することが可能である。
ウェハを切断した後、インゴット切断面を平面研削して
ウェハの切断された面の平面度を高精度に仕上げるもの
である。これにより、反り等の生じないウェハを容易に
提供することが可能である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、前記公報のウェハ切断方法ではスライシ
ングの限られたスペースに内周刃と砥石とを配置する具
体的な構成は開示されておらず、内周刃と砥石とを効率
よく配置したウェハの切断装置の開発が望まれていた。
ングの限られたスペースに内周刃と砥石とを配置する具
体的な構成は開示されておらず、内周刃と砥石とを効率
よく配置したウェハの切断装置の開発が望まれていた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、砥石
と内周刃とを効率よく配置したウェハの切断装置を提供
することを目的としている。
と内周刃とを効率よく配置したウェハの切断装置を提供
することを目的としている。
本発明は、前記目的を達成するために、その内周側が基
台に回転自在に支持され第１の回転駆動源によって回転
駆動□される第１の回転体と、第１の回転体に取付けら
れ柱状体材料を薄片状に切断する内周刃と、第１の回転
体の内側に配置され、その外周側が基台に回転自在に支
持されると共に第２の回転駆動源によって回転駆動され
る第２の回転体と、第２の回転体の先端に取付けられた
砥石と、第２の回転体を軸線方向へ移動させて砥石を内
周刃に対して進退させる送り装置と、を有することを特
徴とする。
台に回転自在に支持され第１の回転駆動源によって回転
駆動□される第１の回転体と、第１の回転体に取付けら
れ柱状体材料を薄片状に切断する内周刃と、第１の回転
体の内側に配置され、その外周側が基台に回転自在に支
持されると共に第２の回転駆動源によって回転駆動され
る第２の回転体と、第２の回転体の先端に取付けられた
砥石と、第２の回転体を軸線方向へ移動させて砥石を内
周刃に対して進退させる送り装置と、を有することを特
徴とする。
また、本発明は、前記目的を達成するために、その内周
側が基台に回転自在に支持され第１の回転駆動源によっ
て回転駆動される第１の回転体と、第１の回転体に取付
けられ柱状体材料を薄片状に切断する内周刃と、第１の
回転体の内側に配置され、その外周側が基台に回転自在
に支持されると共に第２の回転駆動源によって回転駆動
される第２の回転体と、先端に砥石が取付けられ、第２
の回転体と一体に回転されると共に軸方向に移動可能な
砥石軸と、砥石軸を軸線方向へ移動させて砥石を内周刃
に対して進退させる送り装置と、を有することを特徴と
する。
側が基台に回転自在に支持され第１の回転駆動源によっ
て回転駆動される第１の回転体と、第１の回転体に取付
けられ柱状体材料を薄片状に切断する内周刃と、第１の
回転体の内側に配置され、その外周側が基台に回転自在
に支持されると共に第２の回転駆動源によって回転駆動
される第２の回転体と、先端に砥石が取付けられ、第２
の回転体と一体に回転されると共に軸方向に移動可能な
砥石軸と、砥石軸を軸線方向へ移動させて砥石を内周刃
に対して進退させる送り装置と、を有することを特徴と
する。
本発明におけるウェハの切断装置によれば、第１の回転
体を回転させて内周刃を回転させると同時に、第２の回
転体を回転させて砥石を回転させる。次に、送り装置を
作動させて砥石を研削位置まで移動させる。次いで、砥
石でインゴット端面を研削し、内周刃でインゴットを薄
片状に切断する。
体を回転させて内周刃を回転させると同時に、第２の回
転体を回転させて砥石を回転させる。次に、送り装置を
作動させて砥石を研削位置まで移動させる。次いで、砥
石でインゴット端面を研削し、内周刃でインゴットを薄
片状に切断する。
このように、第１の回転体の内側に第２の回転体を配置
し、砥石を進退させてインゴット切断面を研磨するよう
にしたので、コンパクトなウェハの切断装置に構成する
ことができる。また、ラッピング工程を省略でき、作業
効率を向上させることができる。
し、砥石を進退させてインゴット切断面を研磨するよう
にしたので、コンパクトなウェハの切断装置に構成する
ことができる。また、ラッピング工程を省略でき、作業
効率を向上させることができる。
以下添付図面に従って本発明に係るウェハの切断装置の
好ましい実施例を詳説する。
好ましい実施例を詳説する。
第１図は、本発明に係るウェハの切断装置の全体斜視図
で、このウェハの切断装置１０の本体１２の上面には、
内周刃１４が配置され、この内周刃１４内には第２図に
示すカップ型の砥石１６が回転自在に取り付けられてい
る。この砥石１６の下方には内周刃１４およびカップ型
砥石１６を回転させる回転機構１８（第２図で図示）が
取り付けられている。
で、このウェハの切断装置１０の本体１２の上面には、
内周刃１４が配置され、この内周刃１４内には第２図に
示すカップ型の砥石１６が回転自在に取り付けられてい
る。この砥石１６の下方には内周刃１４およびカップ型
砥石１６を回転させる回転機構１８（第２図で図示）が
取り付けられている。
また、本体１２には本体１２の側面から内周刃１４の略
中央部まで伸びているウェハ回収装置２２が取り付けら
れている。さらに、ウェハ回収装置２２の先端の吸着バ
ンド２２Δに臨んてウエノ＼の搬送装置２４、および搬
送されたウェハを収納する収納ケース２６が取り付けら
れている。
中央部まで伸びているウェハ回収装置２２が取り付けら
れている。さらに、ウェハ回収装置２２の先端の吸着バ
ンド２２Δに臨んてウエノ＼の搬送装置２４、および搬
送されたウェハを収納する収納ケース２６が取り付けら
れている。
また、本体１２の上面には、切断送りテーブル２８が第
１図に示す矢印△、Ｂ方向に摺動自在に支持され、図示
しない駆動源により往復動される。
１図に示す矢印△、Ｂ方向に摺動自在に支持され、図示
しない駆動源により往復動される。
この切断送りテーブル２８の左端部に支柱３０が立設さ
れている。支柱３０の正面には割出スライダ３２が、支
柱３０の長手方向、即ち上下方向に移動自在に支持され
ている。割出スライダ３２は、支柱３０の長手方向に取
付けられている図示しない送りねじと螺合し、この送り
ねじを回転することにより上下方向に移動することがで
きる。また、割出スライダ３２は、スライスベース３６
が１されたインコツト３４を支持しているので、インゴ
ット３４は、矢印Ａ、Ｂ方向（切断方向）および上下方
向（インゴット切断厚さ調整方向）に移動することがで
きる。
れている。支柱３０の正面には割出スライダ３２が、支
柱３０の長手方向、即ち上下方向に移動自在に支持され
ている。割出スライダ３２は、支柱３０の長手方向に取
付けられている図示しない送りねじと螺合し、この送り
ねじを回転することにより上下方向に移動することがで
きる。また、割出スライダ３２は、スライスベース３６
が１されたインコツト３４を支持しているので、インゴ
ット３４は、矢印Ａ、Ｂ方向（切断方向）および上下方
向（インゴット切断厚さ調整方向）に移動することがで
きる。
第２図に従って内周刃１４及び砥石１６の回転機構１８
について説明する。本体１２の一部である基台３８の下
端にはフランジ３８Δが形成され、このフランジ３８Ａ
には筒体４０の下端４０△が固着されている。筒体４０
にはベアリンク４１を介して第１の回転体４２が回転自
在に支持されている。第１の回転体４２にはチャックボ
ディ４４が固着され、チャックボディ４４にはドーナツ
状のブレード４６が一定の張力を付与した状態で固着さ
れ、さらに、ブレード４６の内周面には内周刃１４が形
成されている。また、第１の回転体４２には従動側のプ
ーリ４８が形成され、ベルト５０が、従動側のプーリ４
８と駆動側のプーリ５２との間に張設されている。駆動
側のプーリ５２は、第１のモータ５４の回転軸５６に取
り付けられている。
について説明する。本体１２の一部である基台３８の下
端にはフランジ３８Δが形成され、このフランジ３８Ａ
には筒体４０の下端４０△が固着されている。筒体４０
にはベアリンク４１を介して第１の回転体４２が回転自
在に支持されている。第１の回転体４２にはチャックボ
ディ４４が固着され、チャックボディ４４にはドーナツ
状のブレード４６が一定の張力を付与した状態で固着さ
れ、さらに、ブレード４６の内周面には内周刃１４が形
成されている。また、第１の回転体４２には従動側のプ
ーリ４８が形成され、ベルト５０が、従動側のプーリ４
８と駆動側のプーリ５２との間に張設されている。駆動
側のプーリ５２は、第１のモータ５４の回転軸５６に取
り付けられている。
また、基台３８の内部には、スライドベアリンク５６．
５６を介して可動部材５８が軸線方向に移動自在に支持
されている。この可動部材５８は略筒状に形成されると
共に可動部材５８内には、第２の回転体６０がベアリン
グ６２．６２を介して回転自在に支持されている。
５６を介して可動部材５８が軸線方向に移動自在に支持
されている。この可動部材５８は略筒状に形成されると
共に可動部材５８内には、第２の回転体６０がベアリン
グ６２．６２を介して回転自在に支持されている。
第２の回転体６０の上端６０Ａにはカップ型砥石１６が
取り付けられている。砥石１６は周縁に突出した研削部
６４を有し、この研削部６４は、同一平面上になるよう
に形成されている。また、第２の回転体６０の下端６０
Ａには連結軸６６が固着されている。この連結軸６６は
、第２のモークロ８の駆動軸７０とカップリング７２を
介して連結され、第２のモークロ８は可動部材５８の折
曲部５８Ａに取付けられている。これにより、砥石１６
は回転することができる。
取り付けられている。砥石１６は周縁に突出した研削部
６４を有し、この研削部６４は、同一平面上になるよう
に形成されている。また、第２の回転体６０の下端６０
Ａには連結軸６６が固着されている。この連結軸６６は
、第２のモークロ８の駆動軸７０とカップリング７２を
介して連結され、第２のモークロ８は可動部材５８の折
曲部５８Ａに取付けられている。これにより、砥石１６
は回転することができる。
また、可動部材５８に形成されているフランジ部５８Ｂ
には送り軸７４が螺合している。送り軸７４の下端７４
Δには送りギア７８が固着され、送りギア７８は駆動ギ
ア８０に噛み合い、駆動ギア８０は第３のモータ８２の
駆動軸８４に固着されている。この第３のモータ８２は
基台３８に取り付けられている。これにより、第３のモ
ータ８２の回転は、駆動ギア８０、送りギア７８を介し
て送り軸７４に伝達され、送り軸７４は回転する。
には送り軸７４が螺合している。送り軸７４の下端７４
Δには送りギア７８が固着され、送りギア７８は駆動ギ
ア８０に噛み合い、駆動ギア８０は第３のモータ８２の
駆動軸８４に固着されている。この第３のモータ８２は
基台３８に取り付けられている。これにより、第３のモ
ータ８２の回転は、駆動ギア８０、送りギア７８を介し
て送り軸７４に伝達され、送り軸７４は回転する。
この結果、可動部材５８を軸線方向へ移動させることが
できる。
できる。
前記の如く構成された本発明に係るウェハの切断装置の
作用を説明する。
作用を説明する。
第１の駆動モータ５４を回転させると、ベルト５０を介
して第１の回転体４２が回転し、ブレード４６が回転す
る。次に、第２のモータ６８を回転させると、第２の回
転体６０が回転し、砥石１６が回転する。次いて、第１
図に示すインコツト３４を下降させ、第３のモータ８２
を回転させて駆動ギア８０および送りギア７８を介して
送り軸７４を回転させる。これにより、可動部材５８は
、第２の回転体６０と共に軸方向上方に移動する。
して第１の回転体４２が回転し、ブレード４６が回転す
る。次に、第２のモータ６８を回転させると、第２の回
転体６０が回転し、砥石１６が回転する。次いて、第１
図に示すインコツト３４を下降させ、第３のモータ８２
を回転させて駆動ギア８０および送りギア７８を介して
送り軸７４を回転させる。これにより、可動部材５８は
、第２の回転体６０と共に軸方向上方に移動する。
可動部材ち８は、砥石１６を研削位置まで移動させて停
止する。次に、第３図に示すように、インゴット３４を
六方向へ移動すると、インゴット３４の端面ば、先ず砥
石１６の研削部６４により研削され、砥石１６の研削に
若干に遅れて内周刃１４がインゴット３４を切断する。
止する。次に、第３図に示すように、インゴット３４を
六方向へ移動すると、インゴット３４の端面ば、先ず砥
石１６の研削部６４により研削され、砥石１６の研削に
若干に遅れて内周刃１４がインゴット３４を切断する。
この場合に、研削より先に切断すると、研削時に切断中
のウエハに無理な応力がかかり、平坦度が出ないばかり
か折損等の虞があるので研削を先にした方が望ましい。
のウエハに無理な応力がかかり、平坦度が出ないばかり
か折損等の虞があるので研削を先にした方が望ましい。
切断終了後、第１図に示すテーブル２８をＢ方向に移動
して元の位置に復帰させる。一方、第３のモータ８０の
逆回転により可動部材５８は下方向へ移動する。これに
より、第２の回転体６０が可動部材５８と共に下方向へ
移動して砥石１６が所定の位置に達する。以下のこの動
作を繰返してインゴット３４を順次切断する。
して元の位置に復帰させる。一方、第３のモータ８０の
逆回転により可動部材５８は下方向へ移動する。これに
より、第２の回転体６０が可動部材５８と共に下方向へ
移動して砥石１６が所定の位置に達する。以下のこの動
作を繰返してインゴット３４を順次切断する。
このように、内周刃１４の内側に砥石１６を配置するこ
とにより、コンパクトなウェハの切断装置とすることが
できると共に作業効率を向上することができる。また、
機構を簡単にすることもできる。
とにより、コンパクトなウェハの切断装置とすることが
できると共に作業効率を向上することができる。また、
機構を簡単にすることもできる。
前記実施例では、インゴット３４側の切断送りテーブル
２８を移動して、インゴット３４の切断を行ったが、こ
れに限らず、インゴット３４は移動させないで内周刃１
４側を移動してインゴット３４を切断してもよい。
２８を移動して、インゴット３４の切断を行ったが、こ
れに限らず、インゴット３４は移動させないで内周刃１
４側を移動してインゴット３４を切断してもよい。
また、前記実施例では、インゴット３４を研削しながら
同時にインゴット３４を切断したが、これに限らず、第
４図の（ａ）に示すように、先ずインコツト３４を薄片
状に切断し、次に第４図（ｂ）で示すように切断面の研
削を行い、これを交互に繰返してもよい。
同時にインゴット３４を切断したが、これに限らず、第
４図の（ａ）に示すように、先ずインコツト３４を薄片
状に切断し、次に第４図（ｂ）で示すように切断面の研
削を行い、これを交互に繰返してもよい。
次に、第５図に於いて他の実施例について説明する。尚
、前記実施例と同一部材についての説明は省略する。円
筒状の回転体１００が、本体１２の一部である基台３８
に、ベアリング１０２．１０２を介して回転自在に取り
付けられている。回転体１００の下端部材にプーリ１０
４が取付けられ、ベルト１０６が、プーリ１０４とプー
リ１０８との間に張設されている。プーリ１０８はモー
タ１１０の出力軸に固着されている。
、前記実施例と同一部材についての説明は省略する。円
筒状の回転体１００が、本体１２の一部である基台３８
に、ベアリング１０２．１０２を介して回転自在に取り
付けられている。回転体１００の下端部材にプーリ１０
４が取付けられ、ベルト１０６が、プーリ１０４とプー
リ１０８との間に張設されている。プーリ１０８はモー
タ１１０の出力軸に固着されている。
砥石軸１１２が回転体１００の孔１００Ａの同軸上に挿
通され、スプライン結合１１４を介して軸方向にのみ移
動自在に連結されている。砥石軸１１２の上端部にはカ
ップ型砥石１６が取り付けられている。従って、砥石１
６はスプライン結合１１４を介して回転することができ
ると共に軸方向へ押圧力を受けると移動する。また、砥
石軸１１２の下端部には、軸方向への押圧力を受ける接
続板１１６が取り付けられている。接続板１１６は、ス
ラストベアリング１１８を介してジヨイントケーシング
１２０内に配置されている。一方、送り軸１２２が、砥
石軸１１２と同軸上にケーシング１２０の下端面に取り
付けられている。送り軸１２２は、ベアリング１２４を
介して回転する送りギア１２６の内部と軸線方向に移動
可能に螺合されている。送りギア１２６は、モータ１２
８の出力軸に固着された駆動ギア１３０によって回転さ
れる。
通され、スプライン結合１１４を介して軸方向にのみ移
動自在に連結されている。砥石軸１１２の上端部にはカ
ップ型砥石１６が取り付けられている。従って、砥石１
６はスプライン結合１１４を介して回転することができ
ると共に軸方向へ押圧力を受けると移動する。また、砥
石軸１１２の下端部には、軸方向への押圧力を受ける接
続板１１６が取り付けられている。接続板１１６は、ス
ラストベアリング１１８を介してジヨイントケーシング
１２０内に配置されている。一方、送り軸１２２が、砥
石軸１１２と同軸上にケーシング１２０の下端面に取り
付けられている。送り軸１２２は、ベアリング１２４を
介して回転する送りギア１２６の内部と軸線方向に移動
可能に螺合されている。送りギア１２６は、モータ１２
８の出力軸に固着された駆動ギア１３０によって回転さ
れる。
前記の如く構成された本発明に係る他の実施例の作用を
説明する。
説明する。
先ず、第５図に示すモータ１１０を回転させると、ベル
ト１０６を介して回転体１００と共に、砥石軸１１２も
一体的に回転する。次に、モータ１２８を回転させて駆
動ギア１３０及び送りギア１２６を介して送り軸１２２
を軸方向上方へ移動させる。この移動により、ケーシン
グ１２０が、上方へ移動して砥石軸１１２を軸方向上方
に移動させる。また、モータ１２８の逆回転により送り
軸１２２は下方向へ移動する。
ト１０６を介して回転体１００と共に、砥石軸１１２も
一体的に回転する。次に、モータ１２８を回転させて駆
動ギア１３０及び送りギア１２６を介して送り軸１２２
を軸方向上方へ移動させる。この移動により、ケーシン
グ１２０が、上方へ移動して砥石軸１１２を軸方向上方
に移動させる。また、モータ１２８の逆回転により送り
軸１２２は下方向へ移動する。
このように、第５図に示す実施例に於いても、前記第１
実施例と同様に、内周刃１４の内側に砥 。
実施例と同様に、内周刃１４の内側に砥 。
石１６を配置してコンパクトなウェハの切断装置とする
ことができる。
ことができる。
以上説明したように本発明に係るウェハの切断装置によ
れば、砥石は、内周刃が取付られた第１の回転体の内側
で支持され、軸線上に移動することがきるので、柱状体
材料に対して進退移動することができる。これにより、
切断面を研磨出来、切断後のラッピング作業が不要なコ
ンパクトなウェハの切断装置を提供することができる。
れば、砥石は、内周刃が取付られた第１の回転体の内側
で支持され、軸線上に移動することがきるので、柱状体
材料に対して進退移動することができる。これにより、
切断面を研磨出来、切断後のラッピング作業が不要なコ
ンパクトなウェハの切断装置を提供することができる。
第１図は本発明に係るウェハの切断装置の全体斜視図、
第２図は本発明に係るウェハの切断装置の断面図、第３
図は本発明に係るウェハの切断装置によるインゴットの
研削および切断状態を示す図、第４図の（ａ）、（ｂ）
は本発明に係るウェハの切断装置によるインコツトの他
の実施例の研削および切断状態を示す図、第５図は本発
明に係るウェハの切断装置の他の実施例の断面図、第６
図は従来のスライシングマシンによるインゴットの切断
状態を示す正面図である。 １０・・ウェハの切断装置、 １４・・・内周刃、１
６・・カップ型砥石、 ３４・・・インゴット、４２
・・第１の回転体、 ３８・基台、 ５４．６８．
８２・・・モータ、 ５８ ・可動部材、 ６０・・
第２の回転体、 ７４・・送り軸。
第２図は本発明に係るウェハの切断装置の断面図、第３
図は本発明に係るウェハの切断装置によるインゴットの
研削および切断状態を示す図、第４図の（ａ）、（ｂ）
は本発明に係るウェハの切断装置によるインコツトの他
の実施例の研削および切断状態を示す図、第５図は本発
明に係るウェハの切断装置の他の実施例の断面図、第６
図は従来のスライシングマシンによるインゴットの切断
状態を示す正面図である。 １０・・ウェハの切断装置、 １４・・・内周刃、１
６・・カップ型砥石、 ３４・・・インゴット、４２
・・第１の回転体、 ３８・基台、 ５４．６８．
８２・・・モータ、 ５８ ・可動部材、 ６０・・
第２の回転体、 ７４・・送り軸。
Claims (2)
- （１）その内周側が基台に回転自在に支持され第１の回
転駆動源によって回転駆動される第１の回転体と、 第１の回転体に取付けられ柱状体材料を薄片状に切断す
る内周刃と、 第１の回転体の内側に配置され、その外周側が基台に回
転自在に支持されると共に第２の回転駆動源によって回
転駆動される第２の回転体と、第２の回転体の先端に取
付けられた砥石と、第２の回転体を軸線方向へ移動させ
て砥石を内周刃に対して進退させる送り装置と、 を有することを特徴とするウェハの切断装置。 - （２）その内周側が基台に回転自在に支持され第１の回
転駆動源によって回転駆動される第１の回転体と、 第１の回転体に取付けられ柱状体材料を薄片状に切断す
る内周刃と、 第１の回転体の内側に配置され、その外周側が基台に回
転自在に支持されると共に第２の回転駆動源によって回
転駆動される第２の回転体と、先端に砥石が取付けられ
、第２の回転体と一体に回転されると共に軸方向に移動
可能な砥石軸と、砥石軸を軸線方向へ移動させて砥石を
内周刃に対して進退させる送り装置と、 を有することを特徴とするウェハの切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63036574A JP2737783B2 (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | ウエハの切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63036574A JP2737783B2 (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | ウエハの切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210313A true JPH01210313A (ja) | 1989-08-23 |
| JP2737783B2 JP2737783B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=12473539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63036574A Expired - Fee Related JP2737783B2 (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | ウエハの切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2737783B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0474329A2 (en) * | 1990-08-30 | 1992-03-11 | Silicon Technology Corporation | Method and machine for slicing and grinding wafers |
| EP0750972A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-02 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Ingot slicing machine with built-in grinder |
| CN111390696A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-07-10 | 龙泉市精艺特种玻璃有限公司 | 一种高强度防爆玻璃的加工设备及其生产工艺 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102151889B (zh) * | 2011-01-28 | 2012-10-31 | 宁波市江北港联铁山磁材加工设备有限公司 | 单刀头向上切割节能内圆切片机 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61106207A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-24 | 株式会社東京精密 | ウエハー製造方法並びに装置 |
| JPS631508A (ja) * | 1986-04-18 | 1988-01-06 | ゲ−・エム・エヌ・ゲオルク・ミユ−レル・ニユ−ルンベルク・アクチエンゲゼルシヤフト | 硬い非金属材料の切断方法及びその装置 |
-
1988
- 1988-02-18 JP JP63036574A patent/JP2737783B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61106207A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-24 | 株式会社東京精密 | ウエハー製造方法並びに装置 |
| JPS631508A (ja) * | 1986-04-18 | 1988-01-06 | ゲ−・エム・エヌ・ゲオルク・ミユ−レル・ニユ−ルンベルク・アクチエンゲゼルシヤフト | 硬い非金属材料の切断方法及びその装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0474329A2 (en) * | 1990-08-30 | 1992-03-11 | Silicon Technology Corporation | Method and machine for slicing and grinding wafers |
| EP0750972A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-02 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Ingot slicing machine with built-in grinder |
| US5836808A (en) * | 1995-06-30 | 1998-11-17 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Slicing machine with built-in grinder |
| CN111390696A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-07-10 | 龙泉市精艺特种玻璃有限公司 | 一种高强度防爆玻璃的加工设备及其生产工艺 |
| CN111390696B (zh) * | 2020-03-27 | 2021-03-02 | 龙泉市精艺特种玻璃有限公司 | 一种高强度防爆玻璃的加工设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2737783B2 (ja) | 1998-04-08 |
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