JPS59161263A - ラツプ盤 - Google Patents
ラツプ盤Info
- Publication number
- JPS59161263A JPS59161263A JP58034365A JP3436583A JPS59161263A JP S59161263 A JPS59161263 A JP S59161263A JP 58034365 A JP58034365 A JP 58034365A JP 3436583 A JP3436583 A JP 3436583A JP S59161263 A JPS59161263 A JP S59161263A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lapping
- surface plate
- workpiece
- correction
- lap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/12—Lapping plates for working plane surfaces
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はラップ盤に係り、特にラップ定盤の修正が容易
なラップ盤に関するものである。
なラップ盤に関するものである。
ラップ盤は、被加工物と、回転軸によって保持されて回
転するラップ定盤との間にラップ剤を供給しながら、前
記被加工物に加圧力を与えてこの被加工物のラッピング
を行なうものである。このラッピングにおいては、前記
ラップ定盤の加工面の精度が被加工物に転写されるが、
ラップ剤を供プ定盤も摩耗する。しかも、被加工物の太
きさや、ラップ定盤の運動メカニズムに与える条件（ラ
ップ定盤の回転速度や、被加工物の取付は位置などの条
件）などの研磨条件によって、ラップ定盤に偏摩耗を生
じ、その平面度が悪くなる。したがって、そのまま継続
して使用すると被加工物の加工精度の劣化をもたらす。
転するラップ定盤との間にラップ剤を供給しながら、前
記被加工物に加圧力を与えてこの被加工物のラッピング
を行なうものである。このラッピングにおいては、前記
ラップ定盤の加工面の精度が被加工物に転写されるが、
ラップ剤を供プ定盤も摩耗する。しかも、被加工物の太
きさや、ラップ定盤の運動メカニズムに与える条件（ラ
ップ定盤の回転速度や、被加工物の取付は位置などの条
件）などの研磨条件によって、ラップ定盤に偏摩耗を生
じ、その平面度が悪くなる。したがって、そのまま継続
して使用すると被加工物の加工精度の劣化をもたらす。
このような加工精度の劣化を防止するだめには、前記ラ
ップ定盤の修正が必要である。
ップ定盤の修正が必要である。
従来、ラップ定盤の修正は、たとえば銅１幅。
鉛など軟質金属製のラップ定盤に対しては、ラップ盤か
らラップ定盤単体（回転軸を取外しだもの）を取出し、
このラップ定盤の加工面を旋盤による切削によって修正
するものであるが、旋盤での前記ラップ定盤の保持方法
や切削条件によっては、たとえ加工面の平面度が高精度
に修正されていても、ラップ盤に取付けだ際、取付けに
起因する変形（ランプ定盤をボルトなどで回転軸に取付
けたとき、このラップ定盤に生ずる変形）や振れまわり
を生ずるので、やはシ良好な加工精度が得られなかった
。また、セラミックスなどの難削材製のラップ定盤に対
しては、ラップ盤からラップ定盤単体を取出し、このラ
ップ定盤の加工面を研削砥石によって修正したのち、ラ
ップ盤に取付けるものであるが、前記軟質金属製のラッ
プ定盤におけると同様な振れまわシが生じ、これも良好
な加工精度が得られないという欠点があった。
らラップ定盤単体（回転軸を取外しだもの）を取出し、
このラップ定盤の加工面を旋盤による切削によって修正
するものであるが、旋盤での前記ラップ定盤の保持方法
や切削条件によっては、たとえ加工面の平面度が高精度
に修正されていても、ラップ盤に取付けだ際、取付けに
起因する変形（ランプ定盤をボルトなどで回転軸に取付
けたとき、このラップ定盤に生ずる変形）や振れまわり
を生ずるので、やはシ良好な加工精度が得られなかった
。また、セラミックスなどの難削材製のラップ定盤に対
しては、ラップ盤からラップ定盤単体を取出し、このラ
ップ定盤の加工面を研削砥石によって修正したのち、ラ
ップ盤に取付けるものであるが、前記軟質金属製のラッ
プ定盤におけると同様な振れまわシが生じ、これも良好
な加工精度が得られないという欠点があった。
このような加工面の修正後の、ラップ盤への取付けに起
因する精度不良を避けるために、ラップ定盤を取外すこ
となく、そのままの状態で修正する方法が考えられてい
る。
因する精度不良を避けるために、ラップ定盤を取外すこ
となく、そのままの状態で修正する方法が考えられてい
る。
この方法は、ラップ定盤の半径よりもやや大きい直径を
有する金属製の修正リング（もしくは、この金属製の修
正リングと同形状の砥石）により、ラップ剤を供給しな
がらラップ定盤を修正するもの、いわゆる修正リング方
式であるが、前記修正リングの厚さ９重量、固定位置や
ラップ剤の供給方法などの最適条件が明白でないため、
試行錯誤を繰返さなければならず、加工面の修正に長時
間装するという欠点があった。
有する金属製の修正リング（もしくは、この金属製の修
正リングと同形状の砥石）により、ラップ剤を供給しな
がらラップ定盤を修正するもの、いわゆる修正リング方
式であるが、前記修正リングの厚さ９重量、固定位置や
ラップ剤の供給方法などの最適条件が明白でないため、
試行錯誤を繰返さなければならず、加工面の修正に長時
間装するという欠点があった。
本発明は上記した従来技術の欠点を除去して、それ自体
で、ラップ定盤を高精度に且つ短時間に修正する機能を
有するラップ盤の提供を、その目的とするものである。
で、ラップ定盤を高精度に且つ短時間に修正する機能を
有するラップ盤の提供を、その目的とするものである。
本発明に係るラップ盤の構成は、被加工物と、べ←スに
保持された回転軸によって回転するラップ定盤との間に
ラップ剤を供給しながら、前記被加工物に加圧力を与え
てこの被加工物のラッピングを行なうようにしたラップ
盤において１．ラップ定盤の加工面を修正する修正工具
を保持し、この修正工具にラップ定盤回転軸方向の微小
量変位を与えることができる保持具を具備し、この保持
具をラップ定盤回転軸方向と垂直方向の面内に移動せし
めることができるようにしたラップ定盤修正装置をベー
スに装着するようにしたものである。
保持された回転軸によって回転するラップ定盤との間に
ラップ剤を供給しながら、前記被加工物に加圧力を与え
てこの被加工物のラッピングを行なうようにしたラップ
盤において１．ラップ定盤の加工面を修正する修正工具
を保持し、この修正工具にラップ定盤回転軸方向の微小
量変位を与えることができる保持具を具備し、この保持
具をラップ定盤回転軸方向と垂直方向の面内に移動せし
めることができるようにしたラップ定盤修正装置をベー
スに装着するようにしたものである。
以下本発明を実施例によって説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係るラップ盤を示す断面
図、第２図は、第１図のＬ−ＩＩ矢視拡犬断面図である
。
図、第２図は、第１図のＬ−ＩＩ矢視拡犬断面図である
。
第１図において、１６ば、ラップ定盤１の加工面１ａを
修正する修正工具に係る切削バイト３０を保持し、この
切削バイト３０にラップ定盤回転軸方向１９の微小量変
位を与えることができる保持具に係るボックス（詳細後
述）、２３は、ベース９に装着されたラップ定盤修正装
置（詳細後述）であり、このラップ定盤修正装置２３の
アーム１２に、前記ボックス１６および試料押え２１が
固定されており、モータ１５を駆動することによりアー
ム１２が移動して、ボックス１６をラップ定盤回転軸方
向１９と垂直方向の面内に移動させることができるよう
になっている。
修正する修正工具に係る切削バイト３０を保持し、この
切削バイト３０にラップ定盤回転軸方向１９の微小量変
位を与えることができる保持具に係るボックス（詳細後
述）、２３は、ベース９に装着されたラップ定盤修正装
置（詳細後述）であり、このラップ定盤修正装置２３の
アーム１２に、前記ボックス１６および試料押え２１が
固定されており、モータ１５を駆動することによりアー
ム１２が移動して、ボックス１６をラップ定盤回転軸方
向１９と垂直方向の面内に移動させることができるよう
になっている。
３５は、ラップ定盤１の回転軸に係る、ベース９に保持
された高速度回転軸２に装着され、被加工物１７のラッ
ピング時とラップ定盤修正時とで高速回転軸２０回転薮
を切換えるようにした回転数切換え装置（詳細後述）で
ある。
された高速度回転軸２に装着され、被加工物１７のラッ
ピング時とラップ定盤修正時とで高速回転軸２０回転薮
を切換えるようにした回転数切換え装置（詳細後述）で
ある。
前記ボックス１６を、第２図を使用してさらに詳細に説
明すると、３２は、アーム１２に固定されたベースであ
り、このベース３２には、切込み送りモータ・３１．こ
のモータ３１によって回転させられるスクリュ２４が取
付けられている。３３は、このスクリュ２４と嵌め合い
になるめねしく図示せず）が設けられたテーブルであり
、前記切込み送りモータ３１を回転させることにょシ、
このテーブル３３を、アーム１２に対してラップ定盤回
転軸方向１９に相対的に微小量変位させることができる
ようになっている。３４は、切削ハイド３０をテーブル
３３に固定するバイト押えである。
明すると、３２は、アーム１２に固定されたベースであ
り、このベース３２には、切込み送りモータ・３１．こ
のモータ３１によって回転させられるスクリュ２４が取
付けられている。３３は、このスクリュ２４と嵌め合い
になるめねしく図示せず）が設けられたテーブルであり
、前記切込み送りモータ３１を回転させることにょシ、
このテーブル３３を、アーム１２に対してラップ定盤回
転軸方向１９に相対的に微小量変位させることができる
ようになっている。３４は、切削ハイド３０をテーブル
３３に固定するバイト押えである。
前記ラップ定盤修正装置２３を、第１図を使用してさら
に詳細に説明すると１．１０．１１は、直劾形軸受１３
を具備し、ベース９上に載置された従動テーブル、摺動
テーブルであり、両者はアーム１２によって連結され、
摺動テーブル１１の他端側には送シ軸１４．カップリン
グ２２を介して、ベース９に固定された正逆回転可能で
且つ回転数可変のモータ１５が取付けられている。そし
て、このモーター５を回転させることにより、摺動テー
ブル１槃、アーム１２．従動テーブル１ｏが一体となっ
て移動し、ボックス１６をラップ定盤回転軸方向１９と
垂直方向に往復動させることができる。なお、アーム１
２に固定された試料押え２／ 岡は、被加工物１７を回転自在に保持することができ、
且つ被加工物１７に所望の加圧力を負荷することができ
るように、この被加工物１７を上下に微小移動させるこ
とができるように構成されている。
に詳細に説明すると１．１０．１１は、直劾形軸受１３
を具備し、ベース９上に載置された従動テーブル、摺動
テーブルであり、両者はアーム１２によって連結され、
摺動テーブル１１の他端側には送シ軸１４．カップリン
グ２２を介して、ベース９に固定された正逆回転可能で
且つ回転数可変のモータ１５が取付けられている。そし
て、このモーター５を回転させることにより、摺動テー
ブル１槃、アーム１２．従動テーブル１ｏが一体となっ
て移動し、ボックス１６をラップ定盤回転軸方向１９と
垂直方向に往復動させることができる。なお、アーム１
２に固定された試料押え２／ 岡は、被加工物１７を回転自在に保持することができ、
且つ被加工物１７に所望の加圧力を負荷することができ
るように、この被加工物１７を上下に微小移動させるこ
とができるように構成されている。
−まだ、前記回転数切換え装置３５を、第１図を使用し
て説明すると、３，３′は、高速回転軸２の軸端に取付
けられたギヤ、４，４’は、中間軸に取付けられ、前記
ギヤ３，３′と噛合うことができるギヤ、５は、ギヤ４
と噛合うギヤで、このギヤ５は、ベース９に固定された
モータ６の軸端に取付けられている。３７．２０は、前
記中間軸の上下に配設されたコイルばね、ブツシャで、
ブツシャ２０を押上げるとギヤ３′、４がｉ４合い、と ブツシャ２ｏを外してコイルばね３７で押戻するギヤ３
，４′が・哲合い（第１図の状態）、高速回転軸２の回
転数を２通シに切換えることができるようになっている
。
て説明すると、３，３′は、高速回転軸２の軸端に取付
けられたギヤ、４，４’は、中間軸に取付けられ、前記
ギヤ３，３′と噛合うことができるギヤ、５は、ギヤ４
と噛合うギヤで、このギヤ５は、ベース９に固定された
モータ６の軸端に取付けられている。３７．２０は、前
記中間軸の上下に配設されたコイルばね、ブツシャで、
ブツシャ２０を押上げるとギヤ３′、４がｉ４合い、と ブツシャ２ｏを外してコイルばね３７で押戻するギヤ３
，４′が・哲合い（第１図の状態）、高速回転軸２の回
転数を２通シに切換えることができるようになっている
。
このように構成した実施例の動作を説明する。
まず、ラップ定盤１の加工面１ａの修正動作を説明する
。回転数切換え装置３５のブツシャ２０を押上げて、ギ
ヤ３′とギヤ４とを噛合わせる。
。回転数切換え装置３５のブツシャ２０を押上げて、ギ
ヤ３′とギヤ４とを噛合わせる。
モータ１５を駆動して、アーム１２を移動させ、切削バ
イト３０をラップ定盤１の右側（第１図において右側）
に位置させる。切込み送りモータ３１を駆動して、切削
バイト３０に所定の切込み量を設定する。切削バイト３
０のバイト送り速度、すなわちラップ定盤１の１回転当
シの、ラップ定盤回転軸方向１９と垂直方向の移動量（
ｍｍ／ｒｅｖ）を、制御装置（図示せず）に設定する。
イト３０をラップ定盤１の右側（第１図において右側）
に位置させる。切込み送りモータ３１を駆動して、切削
バイト３０に所定の切込み量を設定する。切削バイト３
０のバイト送り速度、すなわちラップ定盤１の１回転当
シの、ラップ定盤回転軸方向１９と垂直方向の移動量（
ｍｍ／ｒｅｖ）を、制御装置（図示せず）に設定する。
ここで、前記制御装置をＯＮにすると、モータ６．１５
が起動し、ラップ定盤１はギヤ５，４゜３′を介して高
速回転軸２によって回転され、一方、アーム１２に取付
けられたポック７ス１６は、ラップ定盤回転軸方向１９
と垂直方向左側（第１図において左側）へ移動し始め、
このボックス１６に保持された切削バイト３０によって
、ラップ定盤１の加工面１ａをその右端（第１図におい
て右端）から逐次切削する。切削によって生じだ切粉は
防塵器（図示せず）によって吸収される。
が起動し、ラップ定盤１はギヤ５，４゜３′を介して高
速回転軸２によって回転され、一方、アーム１２に取付
けられたポック７ス１６は、ラップ定盤回転軸方向１９
と垂直方向左側（第１図において左側）へ移動し始め、
このボックス１６に保持された切削バイト３０によって
、ラップ定盤１の加工面１ａをその右端（第１図におい
て右端）から逐次切削する。切削によって生じだ切粉は
防塵器（図示せず）によって吸収される。
そして、加工面１ａの全面の切削が終わシ、切削バイト
３０がラップ定盤１の中心近傍壕で来たとき、従動テー
ブル１０の左端（第１図において左端）がベース９に取
付けられたリミットスイッチ（図示せず）に当接すると
、アーム１２の移動が停止し、切削バイト３０が所定量
だけ上方へ逃げ、前記制御装置がＯＦＦになシ、モータ
６．１５が停止し、修正動作が終了する。
３０がラップ定盤１の中心近傍壕で来たとき、従動テー
ブル１０の左端（第１図において左端）がベース９に取
付けられたリミットスイッチ（図示せず）に当接すると
、アーム１２の移動が停止し、切削バイト３０が所定量
だけ上方へ逃げ、前記制御装置がＯＦＦになシ、モータ
６．１５が停止し、修正動作が終了する。
次に、被加工物１７のラッピング動作を説明する。回転
数切換え装置３５のブツシャ２０を外して中間軸をコイ
ルばね３７によって押戻し、ギヤ３とギヤ４′とを噛合
わせる（第１図の状態）。
数切換え装置３５のブツシャ２０を外して中間軸をコイ
ルばね３７によって押戻し、ギヤ３とギヤ４′とを噛合
わせる（第１図の状態）。
試料押え２１に、被加工物１７を取付け、所定の加圧力
を負荷する。
を負荷する。
前記制御装置に、加工時間、およびアーム１２の往復動
の振幅、振動数を設定してＯＮにするとモータ６．１５
が起動し、ラップ剤が供給された状態（図示せず）で、
ラップ定盤１に従動回転し且つ加工面ｌａ上で往復動す
る被加工物１７のラッピングが行なわれ、前記設定時間
後に前記制御装置がＯＦＦになシ、モータ６．１５が停
止し、ラッピング動作が終了する。
の振幅、振動数を設定してＯＮにするとモータ６．１５
が起動し、ラップ剤が供給された状態（図示せず）で、
ラップ定盤１に従動回転し且つ加工面ｌａ上で往復動す
る被加工物１７のラッピングが行なわれ、前記設定時間
後に前記制御装置がＯＦＦになシ、モータ６．１５が停
止し、ラッピング動作が終了する。
具体例を説明する。
（その１）外径３００ｍφの錫鋳物製ラップ定盤をダイ
ヤモンドの切削バイトを使用し修正した。
ヤモンドの切削バイトを使用し修正した。
切込量１０μｍ、バイト送り速度Ｏ１０１ｒｕｎ ／
ｒｅｖ 。
ｒｅｖ 。
ラップ定盤の回転数２００ Ｏｒｌｌｍの条件で修正を
行なったところ、ラップ定盤の平面度１０μｍ／３００
岨φのものが０．５μｍ／ ３００ ｒｒｕｎφに修正
され、この修正に要しだ時間は５分間であった。
行なったところ、ラップ定盤の平面度１０μｍ／３００
岨φのものが０．５μｍ／ ３００ ｒｒｕｎφに修正
され、この修正に要しだ時間は５分間であった。
（その２）外径３００Ｍφの鋳鉄製ラップ定盤をＣＢＮ
（立方晶窒化はう素）の切削バイトを使用し修正した。
（立方晶窒化はう素）の切削バイトを使用し修正した。
切込量１０μｍ、バイト送シ速度０、０１ ｔｒｒｍ
／ ｒｅｖ 、ラップ定盤の回転数５００ 晒の条件で
修正を行なったところ、ラップ定盤の平面度１０μｍ／
３００ｗｎφのものが１．０μｍ／ ａｏ。
／ ｒｅｖ 、ラップ定盤の回転数５００ 晒の条件で
修正を行なったところ、ラップ定盤の平面度１０μｍ／
３００ｗｎφのものが１．０μｍ／ ａｏ。
陥φに修正され、この修正に要した時間は２０分間であ
った。
った。
以上説明した実施例によれば、ラップ定盤１を高速回転
軸２に取付けたままの状態で、切削バイト３０によって
加工面１ａを修正するようにしたので、それ自体で、ラ
ップ定盤１を高精度に且つ短時間（従来数時間要しだも
のが、本実施例によれば５〜２０分間程分間例修正でき
るという効果がある。なお、本実施例においては、切削
バイト３０としてダイヤモンド、ＣＢＮを使用しだが、
切削バイトの材質はこれに限るものではなく、超硬合金
などであってもよいが、ダイヤモンドヲ使用すれば、加
工面がなめらかになるという利点がある。ｃ Ｂ Ｎ
ｉ４ ％鉄系材料に対して耐摩耗性に浸れているので、
鋳鉄製などのラップ定盤の修正に適している。
軸２に取付けたままの状態で、切削バイト３０によって
加工面１ａを修正するようにしたので、それ自体で、ラ
ップ定盤１を高精度に且つ短時間（従来数時間要しだも
のが、本実施例によれば５〜２０分間程分間例修正でき
るという効果がある。なお、本実施例においては、切削
バイト３０としてダイヤモンド、ＣＢＮを使用しだが、
切削バイトの材質はこれに限るものではなく、超硬合金
などであってもよいが、ダイヤモンドヲ使用すれば、加
工面がなめらかになるという利点がある。ｃ Ｂ Ｎ
ｉ４ ％鉄系材料に対して耐摩耗性に浸れているので、
鋳鉄製などのラップ定盤の修正に適している。
次に、本発明の他の実施例を、第３図を使用して説明す
る。
る。
第３図は、本発明の他の実施例に係るラップ盤のボック
スを示す、第１図のト」矢視に相当する拡大断面図であ
る。
スを示す、第１図のト」矢視に相当する拡大断面図であ
る。
この実施例は、第１図のアーム１２に、切削ノくイト３
０を保持したボックス１６の代りに、第３図に係るボッ
クス３６を具備せしめるようにしたものであり、このボ
ックス３６は、スピンドル２８０回シに回転する研削砥
石１８を保持している。
０を保持したボックス１６の代りに、第３図に係るボッ
クス３６を具備せしめるようにしたものであり、このボ
ックス３６は、スピンドル２８０回シに回転する研削砥
石１８を保持している。
この第３図において、第２図と同一番号を付したものは
同一部分である。そして、２６は、テーブル３３に固定
されたヘッドベースであシ、このヘッドベース２６には
、回転数可変モータ２５゜このモータ２５によって回転
させられ、その先端に研削砥石１８が取付けられ、途中
をベアリング”２９で支持されたスピンドル２８が、カ
ツプリング２７を介して取付けられている。
同一部分である。そして、２６は、テーブル３３に固定
されたヘッドベースであシ、このヘッドベース２６には
、回転数可変モータ２５゜このモータ２５によって回転
させられ、その先端に研削砥石１８が取付けられ、途中
をベアリング”２９で支持されたスピンドル２８が、カ
ツプリング２７を介して取付けられている。
なお、この実施例は、被加工＄１７のラッピングとラッ
プ定盤修正とを何れも研削によって行なうようにしたの
で、前記実施例の場合と異なシ、回転数切換え装置３５
は必要でなく、たとえば、高速回転軸２の軸端と、モー
タ６の軸端とにそれぞれプーリを取付け、この間にベル
トを掛は渡すように構成すればよい。
プ定盤修正とを何れも研削によって行なうようにしたの
で、前記実施例の場合と異なシ、回転数切換え装置３５
は必要でなく、たとえば、高速回転軸２の軸端と、モー
タ６の軸端とにそれぞれプーリを取付け、この間にベル
トを掛は渡すように構成すればよい。
このように構成した実施例の動作を説明する。
まず、ラップ定盤１の加工面１ａの修正動作を説明する
。モータ１５を、駆動して、アーム１２を移動させ、研
削砥石１８をラップ定盤１の右側（第１図において右側
）に位置させる。切込み送りモータ３１を駆動して、研
削砥石１８に所定の切込み量を設定する。回転数可変モ
ータ２５に、研削砥石１８の回転速度を設定する。制御
装置ｌ（図示せず）に、加工時間、およびアーム１２の
往復動の振幅、振動数を設定する。
。モータ１５を、駆動して、アーム１２を移動させ、研
削砥石１８をラップ定盤１の右側（第１図において右側
）に位置させる。切込み送りモータ３１を駆動して、研
削砥石１８に所定の切込み量を設定する。回転数可変モ
ータ２５に、研削砥石１８の回転速度を設定する。制御
装置ｌ（図示せず）に、加工時間、およびアーム１２の
往復動の振幅、振動数を設定する。
ここで、前記制純装置をＯＮにすると、モータ６．１５
，２５が起動し、ラップ定盤１は高速回転軸２によって
回転され、研削砥石１８はス２ンドル２８によって回転
され、まだ、アーム１２に取付けられたボックス３６は
、ラップ定盤回転軸方向１９と垂直方向左側（第１図に
おいて左側）へ移動し始め、所定の位置（第１図におけ
る右側の被加工物エフの位置）まで来たところで、ラッ
プ剤が供給された状態で、加工面１ａ上で回転し且つ往
復動する研削砥石１８によって前記加工面１ａの研削が
行なわれる。セして、前記設定時間後に、研削バイト１
８が所定量だけ上方へ逃げ、前記制瞬装置がＯＦＦにな
り、モータ６．１５゜２５が停止し、修正動作が終了す
る。
，２５が起動し、ラップ定盤１は高速回転軸２によって
回転され、研削砥石１８はス２ンドル２８によって回転
され、まだ、アーム１２に取付けられたボックス３６は
、ラップ定盤回転軸方向１９と垂直方向左側（第１図に
おいて左側）へ移動し始め、所定の位置（第１図におけ
る右側の被加工物エフの位置）まで来たところで、ラッ
プ剤が供給された状態で、加工面１ａ上で回転し且つ往
復動する研削砥石１８によって前記加工面１ａの研削が
行なわれる。セして、前記設定時間後に、研削バイト１
８が所定量だけ上方へ逃げ、前記制瞬装置がＯＦＦにな
り、モータ６．１５゜２５が停止し、修正動作が終了す
る。
被加工物１７のラッピング動作は、前記実施例と全く同
様であるのでその説明を省略する。なお、本実施例にお
いては、被加工物１７のラッピングとラップ定盤修正と
は何れも研削によって行なうようにしたので、ラッピン
グ時のラップ定盤１の回転速度は、前記したラップ定盤
修正時と同一である。
様であるのでその説明を省略する。なお、本実施例にお
いては、被加工物１７のラッピングとラップ定盤修正と
は何れも研削によって行なうようにしたので、ラッピン
グ時のラップ定盤１の回転速度は、前記したラップ定盤
修正時と同一である。
具体例を説明する。
（その１）外径３００ｎｍφのアルミナセラミックス製
定盤をダイヤモンドの研削砥石を使用し修正した。切込
量２０μｍ、研削砥石の回転数２００゜ｒｐｍ、ラップ
定盤の回転数ｏ、 ｉ ｒｐｍの条件で修正を行なった
ところ、ラップ定盤の平面度２０μｍ／３００脳φのも
のが、１μｍ ／ ３００ ＋ｒａｎφに修正され、こ
の修正に要した時間は１０分間であった。
定盤をダイヤモンドの研削砥石を使用し修正した。切込
量２０μｍ、研削砥石の回転数２００゜ｒｐｍ、ラップ
定盤の回転数ｏ、 ｉ ｒｐｍの条件で修正を行なった
ところ、ラップ定盤の平面度２０μｍ／３００脳φのも
のが、１μｍ ／ ３００ ＋ｒａｎφに修正され、こ
の修正に要した時間は１０分間であった。
（その２）外径３００陥φの鋳鉄製ラップ定盤をＣＢＮ
の研削砥石を使用して修正した。切込量２０μｍ、研削
砥石の回転数２００ Ｏｒｌｌｍ 、ラップ定盤の回転
数０．５ ｒｐｍの条件で修正を行なったところ、ラッ
プ定盤の平面度１０μｍ／３００＝φのものが０．５μ
ｍ ／ ３００ ｒｔｕｎφに修正され、この修正に要
した時間は２分間であった。
の研削砥石を使用して修正した。切込量２０μｍ、研削
砥石の回転数２００ Ｏｒｌｌｍ 、ラップ定盤の回転
数０．５ ｒｐｍの条件で修正を行なったところ、ラッ
プ定盤の平面度１０μｍ／３００＝φのものが０．５μ
ｍ ／ ３００ ｒｔｕｎφに修正され、この修正に要
した時間は２分間であった。
以上説明した実施例によれば、ラップ定盤１を高速回転
軸２に取付けたままの状態で、研削砥石１８によって加
工面１ａを修正するようにしだので、それ自体で、ラッ
プ定盤１を高精度に且つ短時間に修正できるという効果
がある。また、修正工具として研削砥石１８を使用する
ようにしたので、被加工物１７のラッピング時とラップ
定盤修正時とでラップ定盤１の回転速度は同一でよく、
しだがって回転数切換え装置が不要とな沙、前記実施例
よりもラップ定盤の構成が簡単になるという利点がある
。
軸２に取付けたままの状態で、研削砥石１８によって加
工面１ａを修正するようにしだので、それ自体で、ラッ
プ定盤１を高精度に且つ短時間に修正できるという効果
がある。また、修正工具として研削砥石１８を使用する
ようにしたので、被加工物１７のラッピング時とラップ
定盤修正時とでラップ定盤１の回転速度は同一でよく、
しだがって回転数切換え装置が不要とな沙、前記実施例
よりもラップ定盤の構成が簡単になるという利点がある
。
以上詳細に説明したように本発明によれば、それ自体で
、ラップ定盤を高叩度に且つ短時間に修正する機能を有
するラップ盤を提供することができる。
、ラップ定盤を高叩度に且つ短時間に修正する機能を有
するラップ盤を提供することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係るラップ盤を示す断面
図、第２図は、第１図の■−■矢視拡大断面図、第３図
は、本発明の他の実施例に係るラップ盤のボックスを示
す、第１図の■−■矢視に相当する拡大断面図である。
図、第２図は、第１図の■−■矢視拡大断面図、第３図
は、本発明の他の実施例に係るラップ盤のボックスを示
す、第１図の■−■矢視に相当する拡大断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被加工物と、ベースに保持された回転軸によって回
転するラップ定盤との間にラップ剤を供給しながら、前
記被加工物に加圧力を与えてこの被加工物のラッピング
を行なうようにしたラップ盤において、ラップ定盤の加
工面を修正する修正工具を保持し、この修正工具にラッ
プ定盤回転軸方向の微小量変位を与えることができる保
持具を具備し、この保持具をラップ定盤回転軸方向と垂
直方向の面内に移動せしめることができるようにしたラ
ップ定盤修正装置をベースに装着したことを特徴とする
ラップ盤。 ２、修正工具を、スピンドルの回シに回転する研削砥石
にしたものである特許請求の範囲第１項記載のラップ盤
。 ３、修正工具を切削バイトにし、且つラップ定盤の回転
軸に、被加工物のラッピング時とラップ定にした回転数
切換え装置を装着したものである特許請求の範囲第１項
記載のラップ盤。。 ４、研削砥石の材質を、ダイヤモンドもしくはＣＢＮに
したものである特許請求の範囲第２項記載のラップ盤。 ５、切削バイトの材質を、ダイヤモンドもしくはＣＢＮ
にしたものである特許請求の範囲第３項記載のラップ盤
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58034365A JPS59161263A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | ラツプ盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58034365A JPS59161263A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | ラツプ盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59161263A true JPS59161263A (ja) | 1984-09-12 |
Family
ID=12412136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58034365A Pending JPS59161263A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | ラツプ盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59161263A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62110853U (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-15 | ||
| JPH079326A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-13 | Speedfam Co Ltd | 定盤面の形成装置 |
| EP1125688A1 (en) * | 1998-10-28 | 2001-08-22 | Hitachi, Ltd. | Polishing apparatus and a semiconductor manufacturing method using the same |
| US7166013B2 (en) | 1998-10-28 | 2007-01-23 | Hitachi, Ltd. | Polishing apparatus and method for producing semiconductors using the apparatus |
-
1983
- 1983-03-04 JP JP58034365A patent/JPS59161263A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62110853U (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-15 | ||
| JPH0222211Y2 (ja) * | 1985-12-28 | 1990-06-14 | ||
| JPH079326A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-13 | Speedfam Co Ltd | 定盤面の形成装置 |
| EP1125688A1 (en) * | 1998-10-28 | 2001-08-22 | Hitachi, Ltd. | Polishing apparatus and a semiconductor manufacturing method using the same |
| EP1125688A4 (en) * | 1998-10-28 | 2006-09-27 | Hitachi Ltd | POLISHING DEVICE AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD USING THEREOF |
| US7137866B2 (en) | 1998-10-28 | 2006-11-21 | Hitachi Ltd. | Polishing apparatus and method for producing semiconductors using the apparatus |
| US7166013B2 (en) | 1998-10-28 | 2007-01-23 | Hitachi, Ltd. | Polishing apparatus and method for producing semiconductors using the apparatus |
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