JPH0295520A - 切削研摩装置 - Google Patents
切削研摩装置Info
- Publication number
- JPH0295520A JPH0295520A JP24515388A JP24515388A JPH0295520A JP H0295520 A JPH0295520 A JP H0295520A JP 24515388 A JP24515388 A JP 24515388A JP 24515388 A JP24515388 A JP 24515388A JP H0295520 A JPH0295520 A JP H0295520A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- jig
- feed table
- workpiece
- pat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 13
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は、被加工部材を切削、研摩により超精密加工す
る切削研摩装置に関する。
る切削研摩装置に関する。
(ロ)従来の技術
本発明に先行する特公昭55−37382号公報に記載
された従来の研摩装置では、粗研削用カッタ装置と研摩
用パフ装置をそれぞれ独立して形成しているため、独立
形成分だけ部品点数が増加してコストアップする等の欠
点がある。
された従来の研摩装置では、粗研削用カッタ装置と研摩
用パフ装置をそれぞれ独立して形成しているため、独立
形成分だけ部品点数が増加してコストアップする等の欠
点がある。
(ハ)発明が解決しようとする課題
本発明は前述の欠点を解消し、コストの低い切削研摩装
置を提供するものである。
置を提供するものである。
(ニ) 課題を解決するための手段
本発明は、被加工部材を保持して回転させる回転主軸と
、前記°被加工部材を切削加工するバイトと、前記被加
工部材を研摩加工するパット治具と、前記バイト及び前
記パット治具を互いに交換装着する送りテーブルと、を
備えたものである。
、前記°被加工部材を切削加工するバイトと、前記被加
工部材を研摩加工するパット治具と、前記バイト及び前
記パット治具を互いに交換装着する送りテーブルと、を
備えたものである。
(ホ) 作用
本発明によれば、送りテーブルは、バイト及びパット治
具が互いに交換装着きれることで、切削加工及び研摩加
工に兼用されるようになる。
具が互いに交換装着きれることで、切削加工及び研摩加
工に兼用されるようになる。
(へ) 実施例
次に本発明の一実施例について説明する。
第1図において、(1)は被加工部材で、その表面に無
電解N1−PめっきMIJ(la)が形成され、この硬
質金属素材のめっき層(1a〉が切削研摩されるもので
ある。めっき層(1a)は、その加工前の表面粗さが1
μ清程度になっている。く2)は被加工部材(1)を保
持して回転させる回転主軸で、静圧スピンドルを使用し
て形成されている。(3)は送りテーブルで、手動又は
電動の送り機構(図示しない)を有して矢印方向で往復
移動するよう構成きれている。送りテーブル(3)は、
M4ザイズのネジ孔(4)(4)を有し、このネジ孔(
4)(4)にダイヤモンドバイト(5〉(後記する)及
びパット治具(6)(後記する)を互いに交換装着して
いる。
電解N1−PめっきMIJ(la)が形成され、この硬
質金属素材のめっき層(1a〉が切削研摩されるもので
ある。めっき層(1a)は、その加工前の表面粗さが1
μ清程度になっている。く2)は被加工部材(1)を保
持して回転させる回転主軸で、静圧スピンドルを使用し
て形成されている。(3)は送りテーブルで、手動又は
電動の送り機構(図示しない)を有して矢印方向で往復
移動するよう構成きれている。送りテーブル(3)は、
M4ザイズのネジ孔(4)(4)を有し、このネジ孔(
4)(4)にダイヤモンドバイト(5〉(後記する)及
びパット治具(6)(後記する)を互いに交換装着して
いる。
第2図に示すように、前記ダイヤモンドバイト(5)は
そのシャンク部分く7)に〆4.5mのネジ孔(8)(
a)を有し、このネジ孔(8)(8)に係合するボルト
(図示しない)にて前記送りテーブル(3)のネジ孔(
4>(4)に着脱自在に装着されている。このバイト(
5)は、ダイヤモンドの単結晶の刃先(9)を有し、こ
の刃先(9)を被加工物(1)に切り込み5−とじて当
接して、この被加工物(1)を136Orpmで回転す
ると共に、前記送りテーブル(3)を0.28■/se
cの速度で移動させることで、前記めっき層(1a)の
表面粗さを0.02−の鏡面まで小さくするように機能
する。
そのシャンク部分く7)に〆4.5mのネジ孔(8)(
a)を有し、このネジ孔(8)(8)に係合するボルト
(図示しない)にて前記送りテーブル(3)のネジ孔(
4>(4)に着脱自在に装着されている。このバイト(
5)は、ダイヤモンドの単結晶の刃先(9)を有し、こ
の刃先(9)を被加工物(1)に切り込み5−とじて当
接して、この被加工物(1)を136Orpmで回転す
ると共に、前記送りテーブル(3)を0.28■/se
cの速度で移動させることで、前記めっき層(1a)の
表面粗さを0.02−の鏡面まで小さくするように機能
する。
第3図に示すように、前記パット治具(6)は前記バイ
ト(5)と同様に〆4.5Iのネジ孔(10)(10)
を有し、このネジ孔(10)(10)に係合するボルト
にて前記送りテーブル(3)のネジ孔(4)(4)に着
脱自在に装着されている。このパット治具(6)はその
パット部(11)に、無寛解N1−Pめっき専用の砥粒
を有し、このパット部(11)を30Orpmで回転す
る被加工物(1)に約15分間接触きせることで、前記
めっき層(1a)の表面粗さをO,0IARII以内の
鏡面まで小さくするように機能する。
ト(5)と同様に〆4.5Iのネジ孔(10)(10)
を有し、このネジ孔(10)(10)に係合するボルト
にて前記送りテーブル(3)のネジ孔(4)(4)に着
脱自在に装着されている。このパット治具(6)はその
パット部(11)に、無寛解N1−Pめっき専用の砥粒
を有し、このパット部(11)を30Orpmで回転す
る被加工物(1)に約15分間接触きせることで、前記
めっき層(1a)の表面粗さをO,0IARII以内の
鏡面まで小さくするように機能する。
前記切削研摩装置では、被加工部材(1)は先ず送りテ
ーブル(3)と共に移動するバイト〈5)によって切削
加工される0次に、被加工部材(1)はその保持用の回
転主軸(2)から取り外されることなく、送りテーブル
(3〉側のパット治具(6)を約2分でfEllsに交
換装着することで、このパット治具(6)によって超精
密研摩加工きれるようになる。
ーブル(3)と共に移動するバイト〈5)によって切削
加工される0次に、被加工部材(1)はその保持用の回
転主軸(2)から取り外されることなく、送りテーブル
(3〉側のパット治具(6)を約2分でfEllsに交
換装着することで、このパット治具(6)によって超精
密研摩加工きれるようになる。
(ト) 発明の効果
本発明は以上のように構成したから、送りテーブルは、
バイト及びパット治具が互いに交換装着されることで切
削加工及び研*7を口丁に兼用されるようになり、従っ
て、この送りテーブルの兼用分だけ低コストの切削研摩
装置を提供できる。
バイト及びパット治具が互いに交換装着されることで切
削加工及び研*7を口丁に兼用されるようになり、従っ
て、この送りテーブルの兼用分だけ低コストの切削研摩
装置を提供できる。
第1図は本発明の一実施例の概略的斜視図、第2図は同
実施例に備えたバイトの斜視図、第3図は同実施例に備
えたパット治具の斜視図である。 く1)・・・被加工部材、(2)・・・回転主軸、(3
)川送りテーブル、(5)・・・バイト、(6)・・・
パット治具、(8)(1G)・・・ネジ孔。 第2図
実施例に備えたバイトの斜視図、第3図は同実施例に備
えたパット治具の斜視図である。 く1)・・・被加工部材、(2)・・・回転主軸、(3
)川送りテーブル、(5)・・・バイト、(6)・・・
パット治具、(8)(1G)・・・ネジ孔。 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)被加工部材を保持して回転させる回転主軸と、前記
被加工部材を切削加工するバイトと、前記被加工部材を
研摩加工するパット治具と、前記バイト及び前記パット
治具を互いに交換装着する送りテーブルと、を備えたこ
とを特徴とする切削研摩装置。 2)前記バイトと前記パット治具に、互いに同一径のネ
ジ孔を形成し、該ネジ孔に係合するボルトにて、前記バ
イト及び前記パット治具を前記送りテーブルに互いに交
換装着することを特徴とする請求項I記載の切削研摩装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24515388A JPH0295520A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 切削研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24515388A JPH0295520A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 切削研摩装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0295520A true JPH0295520A (ja) | 1990-04-06 |
Family
ID=17129405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24515388A Pending JPH0295520A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 切削研摩装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0295520A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8194011B2 (en) | 2002-04-24 | 2012-06-05 | Seiko Epson Corporation | Electronic apparatus, electronic system, and driving method for electronic apparatus |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP24515388A patent/JPH0295520A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8194011B2 (en) | 2002-04-24 | 2012-06-05 | Seiko Epson Corporation | Electronic apparatus, electronic system, and driving method for electronic apparatus |
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