JPH07307313A - ダイシング装置用接着シート及びダイシング方法 - Google Patents

ダイシング装置用接着シート及びダイシング方法

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JPH07307313A
JPH07307313A JP9634894A JP9634894A JPH07307313A JP H07307313 A JPH07307313 A JP H07307313A JP 9634894 A JP9634894 A JP 9634894A JP 9634894 A JP9634894 A JP 9634894A JP H07307313 A JPH07307313 A JP H07307313A
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JP
Japan
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dicing
processing
dressing
blade
dicing device
Prior art date
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Pending
Application number
JP9634894A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Ofusa
宏 大房
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication of JPH07307313A publication Critical patent/JPH07307313A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 加工途中でのドレッシング動作に要する時間
の短縮及びダミー部材のコスト削減を目的とする。 【構成】 一方の表面に接着手段を有し、ダイシング装
置で被加工物1に溝加工する時に、被加工物1を前記接
着手段で保持するダイシング装置用接着シート2であっ
て、当該シート2内に、ダイシング装置の砥石刃11の
目立てを行うためのドレス材を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハの溝加工や
VTRの磁気ヘッドの切り出しに使用されるダイシング
装置で、被加工物を加工ステージに固定するために使用
されるダイシング装置用接着シート及びそのダイシング
方法に関し、特に加工途中での砥石刃の目ずまりの発生
を低減することの可能なダイシング装置用接着シート及
びそのダイシング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ上に形成された半導体チッ
プを切り離すためにチップ間に溝を加工するダイシング
装置が広く使用されている。また、このようなダイシン
グ装置は、VTRの磁気ヘッドの切り出しや表面を所定
の形状に加工する場合にも使用される。図2は従来のダ
イシング装置の基本的な構成を示す図である。なお図に
おいては、説明を容易にするために、共通する機能部分
には同一の参照番号を付して表わすこととする。
【0003】図2において、参照番号1は溝加工が施さ
れる被加工物の半導体ウエハであり、12は加工中に半
導体ウエハ1を保持する加工ステージであり、13は加
工ステージ12を移動させる移動機構である。11は砥
石刃であり、高速に回転する。通常この砥石刃11はブ
レードと呼ばれており、以下の説明においてもこのブレ
ードという名称を使用する。2はブレード1を回転軸の
台座に固定するためのフランジである。14は砥石刃1
1を回転させるスピンドルモータである。15はブレー
ド11をスピンドルモータ14の台座に固定するための
フランジである。
【0004】ブレード11はダイヤモンド等の砥粒を結
着材で固定したものであり、結着材としては、ニッケル
等の金属であるメタルボンドと呼ばれるものや樹脂等が
用いられ、被加工物に応じて砥粒と結着材の各種の組み
合わせが使用される。ブレードの表面は砥粒と結着材が
混在し、表面に出ている砥粒が被加工物の表面を削る。
加工により表面の砥粒は徐々に脱落し、それと同時に削
りかす等により結着材の表面も削られ、加工の進行に応
じて徐々に新しい表面が創出される。これによりブレー
ドは徐々に磨耗するが、表面には常に新しい砥粒が現れ
良好な加工が行える。もしブレードの表面が不適当な状
態で加工を行うと、良好な加工が行えないだけでなく、
被加工物やブレードに損傷を与えることになる。
【0005】前述のように、ブレードは加工に従って磨
耗するため、ある程度使用した時点で交換される。ブレ
ードを交換した場合、ツルーリングと呼ばれる真円出し
動作と共に、ブレードの表面を加工に適した状態にする
ドレッシングと呼ばれるブレードの目立て動作を行う必
要がある。ブレードの目立て動作は、ブレードを交換し
た場合だけでなく、加工途中でブレードの表面が加工に
適さない状態になった時にも随時行われる。
【0006】ブレードの目立て動作は、被加工物の替わ
りに適当な材料で作られたダミー部材を加工することに
より行われる。図2に参照番号16で示した部材は、こ
のためのダミー部材であり、ドレス部材と呼ばれる。ダ
イシング装置で半導体ウエハ等に溝加工を行う場合に
は、図3に示すような表面に接着材を付けた塩化ビニー
ル等のシートをフレームと呼ばれる枠3に付けたものの
シート部分に半導体ウエハ等の被加工物を貼りつけ、こ
のシートををダイシング装置の加工ステージに固定して
行うのが一般的である。これは加工途中で被加工物がば
らばらになるのを防止するためである。
【0007】ダイシング装置における加工では、被加工
物を完全に切断してしまうフルカットと呼ばれる加工方
法と、完全には切断しないように溝を加工するハーフカ
ットと呼ばれる加工方法がある。図4の(a)はハーフ
カットされた溝の断面を示す図であり、(b)はフルカ
ットされた溝の状態を示す図である。図示のように、フ
ルカットの場合には、接着シートにまで溝が加工される
ことになる。本発明はこのフルカット加工を行う場合に
関し、ハーフカット加工には関係しない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ダイシング装置による
加工においては、被加工物の種類により、ブレードに目
づまりが発生しやすくなるという問題がある。例えば、
長時間シリコンウエハ、セラミックスの複合材、半導体
用新素材、ガラスの複合材等を加工する場合にブレード
の目づまりの問題が発生する。目づまりが発生すると被
加工物に欠けやひびが発生したり、ブレードが破損しや
すくなる。そのため、加工途中でのドレッシング動作を
頻繁に行うことにより、このような問題の発生を防止し
ていた。
【0009】しかし、通常の半導体ウエハの加工におい
て十分なドレッシング動作を行うためには、ダミー部材
に対して100mから150mもの長さの加工を行う必
要があり、ドレッシング動作を頻繁に行うため、加工作
業の中でのドレッシング動作に要する時間の割合が長く
なり、ダイシング装置の使用効率が低くなるという問題
が発生していた。そのため、ドレッシング動作に要する
時間の短縮が要望されている。
【0010】また、ダミー部材に対して100mから1
50mもの長さの加工を行うため、ダミー部材の消耗量
も大きくなる。ダミー部材は一般に高価であり、頻繁に
ドレッシング動作を行うとダミー部材のコストも問題に
なる。本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、加工途中でのドレッシング動作に要する時間の短縮
及びダミー部材のコスト削減を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明によれば、図3に示したダイシング装置で被
加工物に溝加工する時に被加工物を保持するためのダイ
シング装置用接着シートを、内部にダイシング装置の砥
石刃の目立てを行うためのドレス材を有するものにす
る。
【0012】また、本発明のダイシング方法によれば、
被加工物をダイシング装置の砥石刃の目立てを行うため
のドレス材を有する接着シートに接着し、その接着シー
トをダイシング装置の加工ステージに固定した後、被加
工物に溝加工するようにする。
【0013】
【作用】本発明のダイシング装置用接着シートは、内部
に砥石刃の目立てを行うためのドレス材を有するため、
被加工物にフルカットの溝を加工する場合には、接着シ
ート内のドレス材も一緒にカットすることになる。従っ
て、被加工物の溝加工と同時にドレッシング動作も行わ
れることになり、加工途中でのドレッシング動作が不要
になる。これにより、加工途中でのドレッシング動作に
要する時間の短縮及びダミー部材のコスト削減が図れ
る。
【0014】
【実施例】図1は本発明の実施例における加工中の様子
を示す図であり、一部を断面図で示した図である。な
お、ダイシング装置全体としては図2に示したような構
成を有するが、本発明とは直接関係しないので、関係す
る部分のみを図1に示してある。
【0015】図1において、参照番号1は被加工物であ
り、2は被加工物1が接着されるシートであり、3はシ
ート2が接着されるフレームである。シート2の一方の
表面には接着剤が塗布されており、被加工物1が接着さ
れる。12は被加工物1が接着されたシート2を固定す
る加工ステージであり、吸着によりシート2を固定でき
るように、内部に通気孔を有するポーラス材等で作られ
ている。13は加工ステージ12を移動させる移動機構
であり、ステージ12に吸着のための負圧を加える機構
も有している。
【0016】シート2は通常のダイシング装置で使用さ
れるのと同様の塩化ビニール製である。シート2には、
粒径が#220〜#800のホワイトアランダム又はグ
リーンカーボネートの粒子がドレス材として分散されて
いる。図2において、被加工物1をフルカット加工する
とシート2も削られ、その中に分散されているホワイト
アランダム又はグリーンカーボネートの粒子がブレード
11をドレッシングする。
【0017】シート2及びシート2内に分散されるドレ
ス材としては、上記のものだけに限られず、被加工物の
種類や溝の形状に応じて、シート2の材料の種類や厚
さ、ドレス材の種類や粒径、分散濃度等を適当に定めれ
ばよい。
【0018】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のダイシング装置用接着シートは、内部に砥石刃の目立
てを行うためのドレス材を有するため、被加工物にフル
カットの溝を加工すると溝加工と同時にドレッシング動
作も行われることになり、加工途中でのドレッシング動
作が不要になる。これにより、加工途中でのドレッシン
グ動作に要する時間の短縮及びダミー部材のコスト削減
が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の加工中の様子を示す図であ
る。
【図2】従来のダイシング装置の基本構成を示す斜視図
である。
【図3】ダイシング装置での加工時に被加工物の固定に
使用される接着シートとフレームに被加工物を付けた様
子を示す図である。
【図4】ダイシング装置での加工における2種類の加工
形態を示す図であり、(a)はハーフカットを、(b)
はフルカットを示す。
【符号の説明】
1…被加工物砥石刃(ブレード) 2…接着シート 3…フレーム 11…砥石刃(ブレード) 12…加工ステージ 13…移動機構

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一方の表面に接着手段を有し、ダイシン
    グ装置で被加工物(1)に溝加工する時に、前記被加工
    物(1)を前記接着手段で保持するダイシング装置用接
    着シート(2)であって、 当該シート(2)内に、前記ダイシング装置の砥石刃
    (11)の目立てを行うためのドレス材を有することを
    特徴とするダイシング装置用接着シート。
  2. 【請求項2】 当該接着シートは塩化ビニール製である
    ことを特徴とする請求項1に記載のダイシング装置用接
    着シート。
  3. 【請求項3】 前記ドレス材は、ホワイトアランダムの
    粒子であることを特徴とする請求項1又は2に記載のダ
    イシング装置用接着シート。
  4. 【請求項4】 前記ドレス材は、グリーンカーボネート
    の粒子であることを特徴とする請求項1又は2に記載の
    ダイシング装置用接着シート。
  5. 【請求項5】 ダイシング装置で被加工物に溝加工して
    前記被加工物を切断するダイシング方法であって、 前記被加工物を、前記ダイシング装置の砥石刃の目立て
    を行うためのドレス材を有する接着シートに接着する工
    程と、 前記接着シートを前記ダイシング装置の加工ステージに
    固定する工程と、 前記被加工物に溝加工する工程とを備えることを特徴と
    するダイシング方法。
JP9634894A 1994-05-10 1994-05-10 ダイシング装置用接着シート及びダイシング方法 Pending JPH07307313A (ja)

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JP (1) JPH07307313A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168658A (ja) * 2001-12-04 2003-06-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd ドレスバーを有するシンギュレーション装置
JP2015003356A (ja) * 2013-06-20 2015-01-08 株式会社ディスコ 切削方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168658A (ja) * 2001-12-04 2003-06-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd ドレスバーを有するシンギュレーション装置
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