JPH0471688B2 - - Google Patents

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JPH0471688B2
JPH0471688B2 JP27453787A JP27453787A JPH0471688B2 JP H0471688 B2 JPH0471688 B2 JP H0471688B2 JP 27453787 A JP27453787 A JP 27453787A JP 27453787 A JP27453787 A JP 27453787A JP H0471688 B2 JPH0471688 B2 JP H0471688B2
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JP
Japan
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grindstone
rotating body
inner peripheral
shaft
peripheral blade
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JP27453787A
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JPH01115604A (ja
Inventor
Katsuo Honda
Susumu Sawafuji
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication date
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Priority to EP19920119722 priority patent/EP0534499A3/en
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Priority to US07/344,956 priority patent/US4894956A/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
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    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/003Multipurpose machines; Equipment therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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    • B28D5/028Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体等のウエハの切断装置に係り、
特に柱状体の材料を薄片状に切断してウエハを切
断するウエハの切断装置に関する。
〔従来技術〕
従来、半導体等の柱状体材料(シリコンインゴ
ツト等)を薄片状に切断し、ウエハを切断する装
置として、一般的に、スライシングマシンが使用
されている。
ところで、このスライシングマシンは、インゴ
ツトを切断する内周刃の摩耗、目詰まり等によ
り、内周刃が受ける切断抵抗を一定に維持できな
い。このような場合、第6図に示すように、内周
刃100は、切断方向に対して不規則に移動し、
ウエハ102の切断面に、反り、ソーマーク(凹
凸)104等に形成される。
一方、半導体材料は大径化の傾向があり、大径
化が進む程インゴツトを切断してウエハを製造す
る際、ウエハに大きな反り等が発生し、この反り
は、後工程後のラツピング等では修正できない。
そこで、特開昭61−106207号公報において、ウ
エハの反り等を容易に除去する方法が開示されて
いる。この方法は、内周刃に近接してカツプ型砥
石を配置し、ウエハを切断後、インゴツト切断面
を平面研削し、ウエハの切断された面の平面度を
高精度に仕上げるものである。これにより、反り
等のないウエハを容易に提供することが可能であ
る。
〔発明が解決しようする問題点〕
しかしながら、前記公報のウエハ切断方法では
スライシングの限られたスペースに内周刃を砥石
とを配置する具体的な構成は開示されておらず、
内周刃と砥石とを効率よく配置したウエハの切断
装置の開発が望まれていた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、砥石と内周刃とを効率よく配置したウエハの
切断装置を提供することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、前記目的を達成するために、回転体
と、回転体に取付けられ柱状体材料を薄片状に切
断する内周刃と、先端に砥石が取り付けられ、回
転体内部に同軸上に配置され回転体と一体的に回
転すると共に軸線方向に移動して砥石を内周刃に
対して進退させる砥石軸と、砥石軸を軸線方向へ
移動させる送り装置と、を有することを特徴とす
る。
〔作用〕
本発明はウエハの切断装置によれば、内周刃が
回転すると同時に、砥石軸が回転体と一体的に回
転し、砥石軸上端に取り付けられている砥石が回
転する。次に、送り装置を作動させて砥石を研削
位置まで移動する。次いで、砥石でインゴツト端
面を研削し、内周刃でインゴツトを薄片状に切断
する。
このように、回転体の内部に同軸上に砥石軸を
進退移動可能に配置し、この砥石軸を進退させて
インゴツト切断面を研磨するようにしたので、コ
ンパクトなウエハの切断装置に構成することがで
きる。また、ラツピング工程を省略でき、作業効
率を向上させることができる。
〔実施例〕
以下添付図面に従つて本発明に係るウエハの切
断装置の好ましい実施例を詳説する。
第1図は、本発明に係るウエハの切断装置の全
体斜視図で、このウエハの切断装置10の本体1
2の上面には、内周刃14が配置され、この内周
刃14内には第2図に示すカツプ型の砥石16が
同軸上に回転自在に取り付けられている。さら
に、この砥石16の下方には内周刃14およびカ
ツプ型砥石16を回転させる回転機構18(第2
図で図示)が取り付けられている。
また、本体12には本体12の側面から内周刃
14の略中央部まで伸びているウエハ回収装置2
2が取り付けられている。さらに、ウエハ回収装
置22の先端の吸着パツド22Aに臨んでウエハ
の搬送装置24、および搬送されたウエハを収納
する収納ケース26が取り付けられている。
また、本体12の上面には、切断送りテーブル
28が第1図に示す矢印A,B方向に摺動自在に
支持され、図示しない駆動源により往復動され
る。また、切断送りテーブル28の左端部に支柱
30が立設されている。支柱30の正面には割出
スライダ32が、支柱30の長手方向、即ち上下
方向に移動自在に支持されている。割出スライダ
32は、支柱30の長手方向に取付けられている
図示しない送りねじと螺合し、この送りねじを回
転することにより上下方向に移動することができ
る。また、割出スライダ32は、スライスベース
36が固着されたインゴツト34を支持してい
る。これにより、インゴツト34は、矢印A,B
方向(切断方向)および上下方向(インゴツト切
断厚さ調整方向)に移動することができる。
第2図は内周刃14及び砥石16の回転機構1
8を示す断面図である。第2図に示すように、円
筒状回転体38が、本体12の一部である基台部
40に、ベアリング42,42を介して回転自在
に取り付けられている。回転体38の上端部に、
チヤツクボデイ48が取り付けられている。チヤ
ツクボデイ48には、内周面に内周刃14を形成
するドーナツ状のブレード52が一定の張力を付
与した状態で固着されている。また、回転体38
の下端部にはプーリ54が取り付けられ、ベルト
56が、プーリ54とモータ58のプーリ60と
の間に張設されている。
砥石軸62が回転体38の孔38Aに同軸上に
挿通され、砥石軸62はスプライン結合44を介
して軸方向にのみ移動自在に連結されている。砥
石軸62の上端部にはカツプ型砥石16が取り付
けられている。砥石16は周縁に突出した研削部
64を有し、この研削部64は、同一平面上にな
るように形成されている。これにより、砥石16
はスプライン結合44を介して内周刃14と一体
的に回転することができると共に軸方向へ押圧力
を受けると移動する。また、砥石軸62の下端部
には、軸方向への押圧力を受ける接続板65が取
り付けられている。接続板65は、スラストベア
リング66を介してジヨイントケーシング68内
に配置されている。一方、送り軸70が、砥石軸
62と同軸上にケーシング68の下端面に取り付
けられている。送り軸70は、ベアリング72を
介して回転する送りギヤ74の内部と軸線方向に
移動可能に螺合されている。送りギヤ74は、モ
ータ76の出力軸に取り付けた駆動ギヤ78によ
つて回転される。
前記の如く構成された本発明に係るウエハの切
断装置の作用を説明する。
第2図に示す駆動モータ58を回転すると、ベ
ルト56を介して回転体38が回転し、回転体3
8にスプライン結合している砥石軸62も一体的
に回転する。次に、インゴツト34を下降させ、
次いでモータ76を回転し、駆動ギア78および
送りギヤ74を介して送り軸70を軸方向へ移動
する。この移動により、ケーシング68は、上方
へ移動し、砥石軸62を軸方向上方に移動させ
る。送り軸70は、砥石16を研削位置まで移動
し、停止する。次に、第3図に示すように、イン
ゴツト34をA方向へ移動すると、インゴツト3
4の端面は、先ず砥石16の研削部64により研
削され、砥石16の研削に若干に遅れて内周刃1
4がインゴツト34を切断する。この場合に、研
削より先に切断すると、研削時に切断中のウエハ
に無理な応力がかかり、折損等の虞があるので研
削を先にした方が望ましい。
切断終了後、テーブル28をB方向に移動して
元の位置に復帰させ、一方モータ76の逆回転に
より送り軸70は、下方向へ移動する。これによ
り、砥石軸62が送り軸70に従つて下方向へ移
動し、砥石16の下面がストツパ50に当接し、
砥石軸62が移動を停止する。以下のこの動作を
繰返してインゴツト34を順次切断する。
このように、内周刃14と砥石16とを同一軸
線上に配置することにより、コンパクトなウエハ
の切断装置とすることができると共に作業効率を
向上することができる。また、機構を簡単にする
こともできる。
前記実施例では、インゴツト34側の切断送り
テーブル28を移動して、インゴツト34の切断
を行つたが、これに限らず、インゴツト34は移
動させないで内周刃14側を移動してインゴツト
34を切断してもよい。
また、前記実施例では、インゴツト34を研削
しながら同時にインゴツト34を切断したが、こ
れに限らず、第4図のaに示すように、先ずイン
ゴツト34を薄片状にに切断し、次に第4図bで
示すように切断面の研削を行い、これを交互に繰
返してもよい。
さらに、前記実施例では、砥石16と内周刃1
4とは1個のモータ58により回転させたが、こ
れに限らず、第5図に示すように砥石16および
内周刃14をそれぞれ独自のモータ84,86で
回転してもよい。
以下第5図において、内周刃14及び砥石16
をモータ84,86で駆動する場合について説明
する。尚、前記第1実施例と同一部材についての
説明は省略する。基台部40にスラストおよびラ
ジアル方向の荷重を受けるベアリング42,42
を介して第1の回転体88が、回転自在に取り付
けられている。第1の回転体88の先端に、チヤ
ツクボデイ48が取り付けられている。また、第
1の回転体88にベアリング90,90を介して
第2の回転体92が回転自在に取り付けられてい
る。
前記の如く構成された第2実施例に於いて、第
1の回転体88は、第1のモータ84の回転によ
りベルト94を介して回転し、第2の回転体92
は、第2のモータ86の回転によりベルト96を
介して回転する。また、砥石16が取り付けられ
ている砥石軸62は、前記実施例と同様に第2の
回転体62と同一回転する。このような構成にす
れば、砥石16と内周刃14との回転数をそれぞ
れ自由に選択することができる。
前記実施例では、砥石軸62は回転体38とス
プライン結合しているが、これに限らず、キーに
より回転体38と結合してもよい。
〔発明の構成〕
以上説明したように本発明に係るウエハの切断
装置によれば、砥石を有する砥石軸が内周刃の回
転体内部に同軸線上に移動自在に取り付けられ、
柱状体材料に対して砥石が進退移動するので、コ
ンパクトなウエハの切断装置を提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るウエハの切断装置の全体
斜視図、第2図は本発明に係るウエハの切断装置
の断面図、第3図は本発明に係るウエハの切断装
置によるインゴツトの研削および切断状態を示す
図、第4図のa,bは本発明に係るウエハの切断
装置によるインゴツトの他の実施例の研削および
切断状態を示す図、第5図は本発明に係る他の実
施例のウエハの切断装置の断面図、第6図は従来
のスライシングマシンによるインゴツトの切断状
態を示す正面図である。 10…ウエハの切断装置、14…内周刃、16
…カツプ型砥石、34…インゴツト、62…砥石
軸、70…送り軸。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 回転体と、 回転体に取付けられ柱状体材料を薄片状に切断
    する内周刃と、 先端に砥石が取り付けられ、回転体内部に同軸
    上に配置され回転体と一体的に回転すると共に軸
    線方向に移動して砥石を内周刃に対して進退させ
    る砥石軸と、 砥石軸を軸線方向へ移動させる送り装置と、 を有することを特徴とするウエハ切断装置。 2 回転体と砥石とはスプライン結合され、回転
    体と砥石とを一体的に回転することを特徴とする
    特許請求の範囲第1項に記載のウエハの切断装
    置。 3 先端に砥石を取付けた砥石軸を回転体の内部
    に回転自在に取付け、砥石軸と回転体とを独自の
    回転駆動源に連結したことを特徴とする特許請求
    の範囲第1項に記載のウエハの切断装置。 4 前記内周刃が移動して柱状体材料を切断する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
    ウエハの切断装置。
JP62274537A 1987-10-29 1987-10-29 ウエハの切断装置 Granted JPH01115604A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62274537A JPH01115604A (ja) 1987-10-29 1987-10-29 ウエハの切断装置
US07/150,376 US4852304A (en) 1987-10-29 1988-01-29 Apparatus and method for slicing a wafer
DE88101301T DE3884903T2 (de) 1987-10-29 1988-01-29 Vorrichtung und Verfahren zum Abschneiden einer Halbleiterscheibe.
EP88101301A EP0313714B1 (en) 1987-10-29 1988-01-29 Apparatus and method for slicing a wafer
EP19920119722 EP0534499A3 (en) 1987-10-29 1988-01-29 Method for slicing a wafer
KR1019880001384A KR930001284B1 (ko) 1987-10-29 1988-02-13 웨이퍼 절단장치 및 그 방법
US07/344,956 US4894956A (en) 1987-10-29 1989-04-28 Apparatus and method for slicing a wafer

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Application Number Priority Date Filing Date Title
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JPH01115604A JPH01115604A (ja) 1989-05-08
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0750972A1 (en) * 1995-06-30 1997-01-02 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Ingot slicing machine with built-in grinder

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JPH0767692B2 (ja) * 1989-09-07 1995-07-26 株式会社東京精密 スライシングマシンの切断方法
CN116117619B (zh) * 2022-12-30 2023-10-13 江苏福旭科技有限公司 一种太阳能级单晶硅片表面处理设备

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