JP2537573B2 - 半導体ウエハ―製造方法 - Google Patents
半導体ウエハ―製造方法Info
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- JP2537573B2 JP2537573B2 JP3018086A JP1808691A JP2537573B2 JP 2537573 B2 JP2537573 B2 JP 2537573B2 JP 3018086 A JP3018086 A JP 3018086A JP 1808691 A JP1808691 A JP 1808691A JP 2537573 B2 JP2537573 B2 JP 2537573B2
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- semiconductor ingot
- blade
- wafer
- cut
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- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/003—Multipurpose machines; Equipment therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体の製造工程にお
いて、半導体の材料を薄片状のウエハーに切断するウエ
ハーの製造方法に係るものである。
いて、半導体の材料を薄片状のウエハーに切断するウエ
ハーの製造方法に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコン等の材料（半導体インゴ
ットという）をウエハーに切断するには、主として高速
回転する内周刃に、半導体インゴットを押し付ける方法
によっていたが、切断刃の保持方法、両刃面の切断性能
のアンバランス、クーラント、風圧の不均一等の原因に
より切断面の平面度、従って切断されたウエハーの面精
度を上げることが困難であった。特に近来、生産効率を
向上させるために半導体インゴットの径を大きくする、
いわゆる、大口径化の技術的要請が強いが、大口径化す
る程、これに伴ってウエハーの両面のそり（平面度誤
差）が大となる点が問題になってきている。また、ウエ
ハーのそりが大きく、面精度が悪いと、後工程の研削、
ラッピング加工における修正、仕上げに多大の工数と経
費と有し、必ずしも満足な面精度が得られなかった。
ットという）をウエハーに切断するには、主として高速
回転する内周刃に、半導体インゴットを押し付ける方法
によっていたが、切断刃の保持方法、両刃面の切断性能
のアンバランス、クーラント、風圧の不均一等の原因に
より切断面の平面度、従って切断されたウエハーの面精
度を上げることが困難であった。特に近来、生産効率を
向上させるために半導体インゴットの径を大きくする、
いわゆる、大口径化の技術的要請が強いが、大口径化す
る程、これに伴ってウエハーの両面のそり（平面度誤
差）が大となる点が問題になってきている。また、ウエ
ハーのそりが大きく、面精度が悪いと、後工程の研削、
ラッピング加工における修正、仕上げに多大の工数と経
費と有し、必ずしも満足な面精度が得られなかった。
【０００３】
【発明の概要】本発明は、少なくともウエハーの片面の
平面度を飛躍的に改善する方法を提供するものである。
本発明は、半導体インゴットからウエハーを切断するス
ライシング機の切断機能に半導体インゴットの端面を平
面研削する機能を付加し、即ち、１台の機械で切断加工
と半導体インゴットの端面研削加工を行い、切断された
ウエハーの片面の平面度を高精度に仕上げることを可能
とするもので、半導体インゴットは、端面研削と切断と
が交互に行われる。
平面度を飛躍的に改善する方法を提供するものである。
本発明は、半導体インゴットからウエハーを切断するス
ライシング機の切断機能に半導体インゴットの端面を平
面研削する機能を付加し、即ち、１台の機械で切断加工
と半導体インゴットの端面研削加工を行い、切断された
ウエハーの片面の平面度を高精度に仕上げることを可能
とするもので、半導体インゴットは、端面研削と切断と
が交互に行われる。
【０００４】
【実施例】以下、本発明の方法の実施例を図面を参照し
て説明する。先ず切断装置について説明する。図１に、
内周刃のブレードをスピンドルに取付けた横型スライシ
ング機に適用した実施例を示す。図において、半導体イ
ンゴット１は、スピンドル７に取付けられ、高速回転す
る内周刃のブレード６に対して図示しない保持機構、送
り機構により、矢印Ｂ、Ａ方向に移動して薄片状のウエ
ハーに切断される。図に於いて、横型スライシング機に
於いて、内周刃のブレード６は高速回転するスピンドル
７に張設され、高速回転される。半導体インゴット１は
図示しない保持機構、送り機構により、矢印Ａ方向に移
動して薄片状のウエハーに切断される。
て説明する。先ず切断装置について説明する。図１に、
内周刃のブレードをスピンドルに取付けた横型スライシ
ング機に適用した実施例を示す。図において、半導体イ
ンゴット１は、スピンドル７に取付けられ、高速回転す
る内周刃のブレード６に対して図示しない保持機構、送
り機構により、矢印Ｂ、Ａ方向に移動して薄片状のウエ
ハーに切断される。図に於いて、横型スライシング機に
於いて、内周刃のブレード６は高速回転するスピンドル
７に張設され、高速回転される。半導体インゴット１は
図示しない保持機構、送り機構により、矢印Ａ方向に移
動して薄片状のウエハーに切断される。
【０００５】次に平面研削装置について説明する。横型
スライシングの同一機上で、ブレード６のスピンドル７
の外側に近接して砥石軸８Ａを設け、砥石軸８Ａの先端
に端面研削用砥石８を設けて半導体インゴット１の端面
方向に向ける。次に本発明の作用を説明する。半導体イ
ンゴット１の移動機構の移動ストロークを大きくして、
切断加工の直前に、半導体インゴット１を、図１の１点
鎖線で示すように砥石８の位置に移動させて、端面研削
を行い、半導体インゴット１を矢印Ｄ、Ｃ、Ｂと移動さ
せ、ブレード６の中央開口部に送り込み、矢印Ａ方向の
送りによりブレード６が切り込んでウエハー切断を行
う。
スライシングの同一機上で、ブレード６のスピンドル７
の外側に近接して砥石軸８Ａを設け、砥石軸８Ａの先端
に端面研削用砥石８を設けて半導体インゴット１の端面
方向に向ける。次に本発明の作用を説明する。半導体イ
ンゴット１の移動機構の移動ストロークを大きくして、
切断加工の直前に、半導体インゴット１を、図１の１点
鎖線で示すように砥石８の位置に移動させて、端面研削
を行い、半導体インゴット１を矢印Ｄ、Ｃ、Ｂと移動さ
せ、ブレード６の中央開口部に送り込み、矢印Ａ方向の
送りによりブレード６が切り込んでウエハー切断を行
う。
【０００６】本発明の方法は、この実施例に限らず、縦
型形式のスライシング機にも適用することができる。
型形式のスライシング機にも適用することができる。
【０００７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明を採用する
ことにより、同一機上で、端面研削機構を付加する以外
は、すべてスライシング機の機構を利用して、半導体イ
ンゴットと取付け等の段取り替えを要せず、切断加工サ
イクル中に、半導体インゴットの端面を高精度に研削す
ることが可能となる。従って、半導体インゴット端面の
平面度の測定管理が不要となり、切断されたウエハーの
品質、即ち、片面の平面度を飛躍的に向上させることが
できる。また、後工程の工数、経費等が著しく削減さ
れ、生産性を高めることができる等多大の効果が得られ
る。
ことにより、同一機上で、端面研削機構を付加する以外
は、すべてスライシング機の機構を利用して、半導体イ
ンゴットと取付け等の段取り替えを要せず、切断加工サ
イクル中に、半導体インゴットの端面を高精度に研削す
ることが可能となる。従って、半導体インゴット端面の
平面度の測定管理が不要となり、切断されたウエハーの
品質、即ち、片面の平面度を飛躍的に向上させることが
できる。また、後工程の工数、経費等が著しく削減さ
れ、生産性を高めることができる等多大の効果が得られ
る。
【図１】図１は本発明の実施例の機構説明図
４…半導体インゴット ６…ブレード ４…端面 ８…端面研削砥石
Claims (1)
- 【請求項１】回転する中空スピンドルに内周刃のブレー
ド外周を張設して取り付けて円柱状半導体材料を半導体
ウエハに切断する半導体ウエハー製造方法に於いて、 最初に該半導体インゴットの端面に平坦な面を作るため
の平面研削を行ない、 次に該平坦な面を持つ該半導体インゴット端部を前記内
周刃ブレードにより切断加工し、 片面に平坦な面を持つ半導体ウエハを製造する半導体ウ
エハー製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3018086A JP2537573B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 半導体ウエハ―製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3018086A JP2537573B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 半導体ウエハ―製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22935684A Division JPS61106207A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | ウエハー製造方法並びに装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04211908A JPH04211908A (ja) | 1992-08-03 |
| JP2537573B2 true JP2537573B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=11961839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3018086A Expired - Lifetime JP2537573B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 半導体ウエハ―製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2537573B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2382257A (en) | 1943-04-21 | 1945-08-14 | Albert Ramsay | Manufacture of piezoelectric oscillator blanks |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3018086A patent/JP2537573B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2382257A (en) | 1943-04-21 | 1945-08-14 | Albert Ramsay | Manufacture of piezoelectric oscillator blanks |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04211908A (ja) | 1992-08-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |