JP4259044B2 - 切断刃及びその刃面加工方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、切断刃及びその刃面加工方法、特に、板状のセラミック体を所定の大きさに切断するための切断刃及びその刃面を研削する加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術と課題】
一般に、セラミックシートの積層体からなる積層コンデンサ等の電子部品にあっては、幅広のセラミックグリーンシートの板状積層体を複数単位のコンデンサ等の素子をマトリクス状に内蔵した状態で形成し、この積層体を1単位の素子ごとに切り出していた。そして、この切り出しの一手段として、図6に示すような、切断刃1を積層体5の厚み方向Pに押圧力を作用させて切断(押切り)することが行われている。
【0003】
しかしながら、従来の切断刃1にあっては、刃面2の長辺方向に研削溝3が形成されているため、この切断刃1を用いて積層体5を切断すると、積層体5の切断面に微小なクラック6が発生して切断面が荒れたり、切断抵抗が大きくて積層体5を完全に切断できない場合があった。また、刃先の損耗が早く、切断刃が短寿命であるという問題点を有していた。
【0004】
このような問題点は、図7に示すように、円盤状の砥石7の外周砥面7aを切断刃1の刃面2に接触させ、該砥石7を回転させると共に切断刃1を刃面2の長辺方向(矢印X方向)に往復移動させて研削していたため、研削溝3が刃面2の長辺方向にいわゆる横目に形成されることに起因する。図6を参照すると、研削溝3は切断進行方向Pと直交する方向に形成されていることになる。
【0005】
一方、特開平10−217181号公報、特開2001−158016号公報には、切断抵抗を低減させるため、図8に示すように、円盤状の砥石8a,8bの外周砥面に切断刃1の刃面2を所定の角度で対向/接触させて研削し、研削溝が切断時における刃先の進行方向に延在するように、いわゆる縦目に形成することが開示されている。
【0006】
ところで、図8に示した刃面加工方法では、刃面2には砥石8a,8bの外周砥面の形状が転写されて凹面2a,2b及び凸条2cが形成されることになる。この凸条2cは切断時に積層体の切断面に断続的に衝突し、切断面及び刃面2にダメージを与えることになる。また、刃面2は凹面2bの部分が薄くなり、強度的にも問題を生じる。
【0007】
そこで、本発明の目的は、板状のセラミック体を切断面に荒れを生じることなくスムーズに切断することができ、刃先の損耗を極力防止でき、かつ、刃面の強度も十分な切断刃及びその刃面加工方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明は、板状のセラミック体をその厚み方向に押圧力を作用させて切断する略矩形形状の切断刃であって、長辺方向の一辺に沿って平面によって形成された刃面を有し、該刃面に短辺方向に延在する研削溝が形成され、刃面は短辺方向に分割された複数の段付き面によって構成され、刃先側の段付き面ほど大きい角度を有していることを特徴とする。
【0009】
本発明に係る切断刃は、刃面の研削溝が短辺方向と同一方向に、即ち、刃面の短辺方向にいわば縦目に形成されているため、板状のセラミック体の切断時に研削溝が切断抵抗として作用することがなく、スムーズな切断が可能であり、刃先の損耗が極力抑えられ、切断面にクラックなどの荒れを生じることがなくなる。また、刃面は平面によって形成されており、部分的な凹部あるいは凸部がなく、切断抵抗が減少することは勿論のこと、強度的な問題を生じることはない。また、刃先角度を大きくすることにより、刃先の欠け(チッピング)を防止することができる。
【0011】
本発明に係る切断刃を得る第1の刃面加工方法は、カップ型砥石の砥面を該砥石の回転軸心が前記刃面に交差する状態で、砥石を回転させかつ切断刃を刃面の長辺方向に移動させつつ刃面を研削することを特徴とする。この第1の刃面加工方法によれば、刃面を平面状に研削できると共に、刃面に短辺方向と同一方向の研削溝を容易に形成することができる。
【0012】
第1の刃面加工方法にあっては、カップ型砥石の砥面と切断刃の刃面とが平行に接触した状態で研削してもよく、あるいは、カップ型砥石の砥面と切断刃の刃面とが僅かな角度差をもって接触した状態で研削してもよい。前者は2点接触で研削することになり、後者は1点接触で研削することになる。特に、後者の1点接触では、砥石の回転方向によってアッパーカットとダウンカットとを切断刃の特性に応じて使い分けることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る切断刃及びその刃面加工方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【0015】
(切断刃の第1実施形態及び第1の刃面加工方法、図1〜図3参照)
図1に、本発明の第1実施形態である切断刃10によって、セラミックグリーンシートの板状積層体5を切断している状態を示す。この積層体5は、印刷等によって複数の内部電極が形成されたセラミックグリーンシート及び必要に応じて外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、プレスして一体化したマザー積層体であり、図示しないカットテーブル上に加熱状態で保持されている。
【0016】
切断刃10は、図2(B)に示されているように、矩形形状をなし、長辺方向の一辺に沿って平面によって形成された刃面11を有し、該刃面11にはその短辺方向に延在する多数の研削溝12(図1参照)が形成されている。
【0017】
この切断刃10の刃面11は、図2(C)に示すように、カップ型砥石30の砥面31を該砥石30の回転軸心32が刃面11に対向する状態で、砥面31と切断刃10の中心線との角度θ1を1°〜30°の角度に設定して研削される。この研削時において、砥石30は所定の速度で回転駆動され、切断刃10はその長辺方向である矢印X方向に往復移動される。
【0018】
図2(A)に示されているように、砥面31と刃面11とを平行に接触させた状態で研削すると、リング状の砥面31は刃面11に対してa部及びb部の2点で接触して研削する。そして、研削溝12は刃面11の短辺方向に形成されることになる。砥石30を反時計回り方向に回転駆動すると、a部ではアッパーカットに研削され、b部ではダウンカットに研削される。
【0019】
一方、図3に示すように、砥面31と刃面11とが僅かな角度差θ2をもって接触した状態で研削すると、b部のみの1点接触によるダウンカットになる。角度θ2を図3とは逆方向に設けるとa部のみの1点接触によるアッパーカットになる。1点接触方式では、アッパーカットとダウンカットのいずれかを選択することができる。なお、角度差θ2は1°程度である。
【0020】
研削効率の点では2点接触が有利であるが、1点接触の方が刃先のチッピングを防止できて好ましい。また、カップ型砥石30を用いた1点接触研削では、前述のように、アッパーカットとダウンカットを選択でき、切断刃10の材質的な特性に応じて使い分けることができる。即ち、チッピングが生じやすい超硬材などに対してはダウンカットで研削することが好ましい。粘性や弾性のある材料に対してはアッパーカットを選択すれば、刃面の逃げが抑えられるため、精度の高い研削が可能になる。
【0021】
図2(C)に示すように、砥石30と切断刃10とを所定の角度θ1で接触させて砥石30を回転させ、一定の切込み量を保って切断刃10を長辺方向に移動させることにより、刃面11の研削加工が行われる。このような研削加工を両面に行うことにより、両面に切断進行方向Pに延在する研削溝12が形成されることになる。
【0022】
(切断方法)
前記切断刃10を用いてセラミックグリーンシートの積層体を切断する場合は、昇降可能なホルダに切断刃10を固定し、図1に示すように、積層体5に対して矢印Pで示す垂直方向に下降させて押し切る。この場合、切断刃10をその長辺方向にも往復移動させる、いわゆる引き切りも作用させれば、切断抵抗をより低下させてスムーズに切断することができる。
【0023】
切断刃10は、刃面11の研削溝12が切断進行方向Pに延在し、即ち、研削溝12が刃面11の短辺方向にいわば縦目に形成されているため、切断時に研削溝12が切断抵抗として作用することがなく、スムーズな切断が可能であり、刃先の損耗が極力抑えられ、切断面にクラックなどの荒れを生じることがなくなる。また、刃面11は平面によって形成されており、図8に示した切断刃1のように部分的な凹面2a,2bあるいは凸条2cがなく、切断抵抗が減少することは勿論のこと、強度的な問題を生じることはない。
【0024】
(切断刃の第2実施形態、図4参照)
図4に、本発明の第2実施形態である切断刃20を示す。この切断刃20は両面に形成された刃面21が角度θ3,θ4を有する複数の段付き面21a,21bによって構成されている。そして、刃先側の段付き面21aの角度θ3は根元側の段付き面21bの角度θ4よりも大きく設定されている。このように、刃先角度θ3を大きくすることにより、刃先のチッピングを防止することができる。
【0025】
本第2実施形態においても、刃面21には切断進行方向に延在する研削溝22が形成されていることは前記第1実施形態と同様であり、その作用効果も同様である。また、刃面21の研削は前記カップ型砥石30を使用して行うことができ、以下に説明する平面砥石40を使用して行ってもよい。
【0026】
(第2の刃面加工方法、図5参照)
また、前記切断刃10は、図5に示すように、平面砥石40の平面状をなす砥面41上に刃面11を平行に対向させた状態で、切断刃10を刃面11の短辺方向に往復移動(矢印Y方向)させつつ、もしくは、平面砥石40を刃面11の短辺方向に往復移動させ、刃面11を研削することによっても得られる。このような研削加工によって、刃面11を平面状に研削できると共に、刃面11に切断進行方向に延在する研削溝を容易に形成することができる。
【0027】
(他の実施形態)
なお、本発明に係る切断刃及びその刃面加工方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【0028】
例えば、切断刃の刃面は両刃ではなく、片刃であってもよい。また、被切断物は積層体ではなく1枚のセラミックシートであってもよい。
【0029】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明に係る切断刃によれば、刃面の研削溝が切断進行方法に延在しているため、板状のセラミック体を抵抗力を少なくして切断することができ、刃先の損耗や切断面の荒れを抑えることができる。また、刃面は平面によって形成されているため、切断抵抗が減少し、かつ、刃面は必要な強度を保持することになる。
【0030】
また、本発明に係る第1の刃面加工方法によれば、カップ型砥石を使用するため、いわゆる縦目の研削溝を容易に形成することができ、かつ、アッパーカット、ダウンカットを任意に選択することができる。
【0031】
さらに、本発明に係る第2の刃面加工方法によれば、平面状をなす砥面を使用するため、いわゆる縦目の研削溝を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態である切断刃によるセラミックシート積層体の切断状態を示す斜視図。
【図2】本発明に係る第1の刃面加工方法を示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図。
【図3】前記第1の刃面加工方法における他の例を示す平面図。
【図4】本発明の第2実施形態である切断刃を示し、(A)は斜視図、(B)は側面図。
【図5】本発明に係る第2の刃面加工方法を示す斜視図。
【図6】従来の切断刃による積層体の切断状態を示す斜視図。
【図7】従来の切断刃の刃面を研削する状態を示す斜視図。
【図8】従来の切断刃の一例を示す説明図。
【符号の説明】
5…セラミックシート積層体
10,20…切断刃
11,21…刃面
21a,21b…段付き面
12,22…研削溝
30…カップ型砥石
40…平面砥石
P…切断進行方向

Claims (4)

  1. 板状のセラミック体をその厚み方向に押圧力を作用させて切断する略矩形形状の切断刃であって、長辺方向の一辺に沿って平面によって形成された刃面を有し、該刃面に短辺方向に延在する研削溝が形成され
    前記刃面は短辺方向に分割された複数の段付き面によって構成され、刃先側の段付き面ほど大きい角度を有していることを特徴とする切断刃。
  2. 請求項1記載の切断刃の刃面加工方法であって、カップ型砥石の砥面を該砥石の回転軸心が前記刃面に交差する状態で、砥石を回転させかつ切断刃を刃面の長辺方向に移動させつつ刃面を研削することを特徴とする刃面加工方法。
  3. 前記カップ型砥石の砥面と前記切断刃の刃面とが平行に接触した状態で研削することを特徴とする請求項記載の刃面加工方法。
  4. 前記カップ型砥石の砥面と前記切断刃の刃面とが僅かな角度差をもって接触した状態で研削することを特徴とする請求項記載の刃面加工方法。
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