CN100424813C - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种加工装置，不需要用于配置照明机构的大的空间，而具备能够确实地识别晶片整体轮廓的轮廓识别机能。被加工物被支承在被安装于中央部具有开口的环状的支承框架上的透明或半透明的保护带的表面的被加工物组合体，加工该被加工物组合体的被加工物的加工装置，其中具有：带状的发光机构，被配设在载置收容了被加工物组合体的盒的盒载置台和临时放置台之间，具有大于等于该支承框架的开口的与该搬出机构的搬出方向成直角的方向的最大长度的长度、和比该最大长度短的宽度；摄像机构，与带状的发光机构相对置被配设，拍摄被置于其与该带状的发光机构之间的该被加工物组合体的被加工物的轮廓；轮廓识别机构，根据被该摄像机构拍摄的图像信息识别被加工物整体的轮廓。
Description
技术领域
本发明涉及具有识别半导体晶片等平板状被加工物的轮廓的机能的加工装置。
技术背景
在半导体器件制造工程中，通过被排列成格子状的被称为分割道(ストリ一ト)的分割预定线，大致圆板形状的半导体晶片的表面上被划分为多个区域，该被划分的区域里形成IC、LSI等电路。而且，通过沿分割预定线切断半导体晶片，分割形成有电路的区域，而制造各个半导体芯片。并且，在蓝宝石基板的表面层叠了氮化镓系化合物半导体等的光器件晶片，也沿着分割预定线切断，从而被分割成各个发光二极管、激光二极管等光器件，被广泛地利用于电气设备。
上述半导体晶片及光器件晶片等的沿分割道的切断通常由被称为划片机的切削装置进行。该切削装置具备保持半导体晶片及光器件晶片等被加工物的卡盘台、用于切削被保持在该卡盘台上的被加工物的切削机构、使卡盘台和切削机构相对地移动的切削进给机构。切削机构包含主轴单元，该主轴单元具备旋转主轴、被安装在该主轴上的切削刀具、及旋转驱动旋转主轴的驱动机构。
通过上述切削装置被切断的被加工物，以粘贴在保护带(透明或半透明的带)的表面的状态下被保持在卡盘台上，该保护带被安装于中央部具有开口的环状的支承框架上。而且，被保持在卡盘台上的被加工物通过定位机构检测出上述分割道后，分割道被置于与切削刀具相对置的位置并被切断。
然而，在被加工物被配置于从环状的支承框架的中央偏移的位置、或被加工物的形状是不规则形状的情况下，定位机构和被保持在卡盘台上的被加工物不成适当的位置关系，会产生定位误差、及不能用适当的切削行程切削的问题。
为了消除上述问题，提出了晶片的划片方法，是在切断晶片之前检测出晶片的轮廓和位置，计算出适当的切削行程，根据该计算出的行程来进行切削工程。(例如，参照专利文件1。)
专利文献1是日本专利第3173052号公报
识别晶片的轮廓和位置的机构具备被相互对置配设的照明机构和摄像机构。将通过保护带(透明或半透明的带)被支承在环状的支承框架上的晶片位于该照明机构和摄像机构之间，摄像机构将晶片的轮廓通过明暗来拍摄。而且，识别晶片的轮廓和位置的机构根据拍摄的图像信号识别相对于支承框架的、晶片的轮廓的坐标值。
于是，为了确实地识别晶片的整体轮廓，必须使用能够照明晶片整体的照明机构和摄像机构，特别是配置照明机构必须要相当大的空间，会产生加工装置大型化的问题。
发明内容
本发明鉴于上述事实，其主要的技术课题是提供一种加工装置，不需要用于配置照明机构的大的空间，而具备能够确实地识别晶片整体轮廓的轮廓识别机能。
为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种加工装置，加工装置具备：卡盘台，保持被加工物被支承于透明或半透明的保护带的表面的被加工物组合体，该保护带被安装于中央部具有开口的环状的支承框架上；加工机构，加工被保持在该卡盘台上的被加工物组合体的被加工物；盒载置台，载置收容了该被加工物组合体的盒；搬出机构，搬出被载置在该盒载置台上的盒中所被收容的被加工物组合体；临时放置台，临时放置被该搬出机构搬出的被加工物组合体；搬送机构，将被搬出至该临时放置台上的被加工物组合体搬送至该卡盘台；其特征在于，加工装置还具备：
带状的发光机构，被配设在该盒载置台和该临时放置台之间，具有大于等于该支承框架的开口的与该搬出机构的搬出方向成直角的方向的最大长度的长度、和比该最大长度短的宽度；
摄像机构，与该带状的发光机构相对置被配设，拍摄被置于其与该带状的发光机构之间的该被加工物组合体的被加工物的轮廓；
轮廓识别机构，根据被该摄像机构拍摄的图像信息识别被加工物整体的轮廓。
上述搬出机构具有将被加工物组合体每隔对应上述带状的发光机构的宽度的距离而间歇性地移动的间歇移动机能，上述摄像机构拍摄由带状的发光机构投射光的带状的范围的被加工物的轮廓，并输出带状的图像信息，上述轮廓识别机构具有储存由摄像机构输出的带状的图像信息的储存机构，组合该储存机构中储存的多个带状的图像信息而识别被加工物整体的轮廓。上述带状发光机构最好是由片状的发光体形成。
发明的效果
本发明的加工装置，通过带状的发光机构投射光，并通过摄像机构拍摄被加工物组合体的带状的图像，轮廓识别机构与该各带状的图像组合来识别被加工物组合体中的被加工物的整体的轮廓，因此，能够使发光机构的宽度减小。从而，没有必要设置用于配置带状的发光机构的特别的区域，因此能够防止切削装置等加工装置的大型化。
附图说明
图1是根据本发明而被构成的作为加工装置的切削装置的立体图。
图2是通过图1所示切削装置而被加工的被加工物组合体的立体图。
图3是图1所示切削装置主要部分的放大示出主要部分的立体图。
图4是示出图1所示切削装置中所装备的临时放置台和搬出机构的关系的平面图。
图5是图1所示切削装置中所装备的搬出机构的剖面图。
图6是图1所示切削装置中所装备的轮廓识别机构的方块结构图。
图7是表示由图4及图5所示搬出机构将被收容在盒中的被加工物组合体搬出至临时放置台的预定位置的状态的说明图。
图8是示出将被加工物组合体的第1摄像部置于摄像位置的状态、和拍摄了第1摄像部的第1图像信息的说明图。
图9是示出将被加工物组合体的第2摄像部置于摄像位置的状态、和拍摄了第2摄像部的第2图像信息的说明图。
图10是示出将被加工物组合体的第3摄像部置于摄像位置的状态、和拍摄了第3摄像部的第3图像信息的说明图。
图11是示出将被加工物组合体的第4摄像部置于摄像位置的状态、和拍摄了第4摄像部的第4图像信息的说明图。
图12是示出将被加工物组合体的第5摄像部置于摄像位置的状态、和拍摄了第5摄像部的第5图像信息的说明图。
图13是示出将被加工物组合体的第6摄像部置于摄像位置的状态、和拍摄了第6摄像部的第6图像信息的说明图。
图14是示出图6所示轮廓识别机构组合第1图像信息至第6图像信息的状态的说明图。
图15是示出将被加工物组合体置于临时放置台的临时放置位置上的状态的说明图。
符号的说明
2装置机架；3卡盘台；4主轴单元；6定位机构
7显示机构；8盒载置台；9盒；10被加工物组合体
11环状的支承框架；12保护带；13晶片(被加工物)
14临时放置台；15搬出机构；16搬送机构
17洗净机构；18洗净搬送机构；19带状的发光机构
20摄像机构；21轮廓识别机构。
具体实施方式
下面，参照附图来进一步详细说明根据本发明而被构成的加工装置的适合的实施方式。
图1中示出了根据本发明而被构成的作为加工装置的切削装置的立体图。图示实施方式的切削装置具有大致长方体形状的装置机架2。保持后述的被加工物组合体的卡盘台3在作为切削进给方向的箭头X所示方向上，可移动地被配设在该装置机架2中。卡盘台3具有吸附卡盘支承台31、和被配设在该吸附卡盘支承台31上的吸附卡盘32，通过使未图示的吸引机构动作，将后述被加工物组合体的被加工物吸引保持在该吸附卡盘32的上表面、即载置面上。并且，卡盘台3被构成为通过未图示的旋转机构可旋转。而且，用于固定后述被加工物组合体的支承框架的夹紧机构33被配设在卡盘台3上。
图示的实施方式的切削装置具有作为切削机构的主轴单元4。主轴单元4具有：主轴机架41，安装在未图示的移动基台上，在作为分度方向的箭头Y所示方向及作为切深方向的箭头Z所示方向上被移动调整；旋转主轴42，可自由旋转地被支承在该主轴机架41上；切削刀具43，被安装在该旋转主轴42的前端部。在图示的实施方式中，切削刀具43是在由铝形成的圆盘状的基台的侧面，将例如粒径为2～4μm左右的金刚石磨粒通过镀镍而固定厚度为20μm左右，并将基台的外周部腐蚀除去，突出2～3mm的切割刀刃而被形成圆形的电铸刀具。并且，图示的实施方式的切削装置具备定位机构6，用于拍摄被保持在上述卡盘台3上的后述的被加工物组合体的被加工物的表面，并检测出应通过上述切削刀具43切削的区域。该定位机构6具备由显微镜、CCD相机等光学机构构成的摄像机构。并且，切削装置具备显示通过定位机构6拍摄的图像的显示机构7。
图示的实施方式的切削装置具有盒载置台8，载置收容了上述装置机架2配设在盒载置区域8a中的后述的被加工物组合体的盒。该盒载置台8被构成为通过未图示的升降机构在上下方向上可移动。
收容有后述的被加工物组合体的盒9被载置在盒载置台8上。在这里，参照图2来说明被加工物组合体。图2所示被加工物组合体10具有：环状的支承框架11，由不锈钢等金属材料形成、且中央部具有开口111；透明或半透明的由树脂带形成的保护带12，被安装成覆盖着该环状的支承框架11的开口111；作为被加工物的晶片13，被粘贴在该保护带12的表面。在图示的实施方式中，晶片13是在圆板形状的一部分上具有称为“定位面”的直线边131的形状的半导体晶片。该晶片13在表面形成了格子状的分割道132，电路133被形成在被该格子状的分割道划分的多个矩形区域中。
返回图1继续说明，临时放置区域14a被设定在覆盖装置机架2的上表面的主支承基板21上，设置将被加工物组合体10临时放置在该临时放置区域14a上、用于被加工物组合体10的位置配合的临时放置台14。并且，图示的实施方式的切削装置具备搬出机构15，将被载置在上述盒载置台8上的盒9中收容的被加工物组合体10搬出至临时放置台14上。参照图3至图5说明临时放置台14及搬出机构15。
图示的实施方式的临时放置台14由隔开预定间隔而被配设的一对支承导轨140、140构成。该一对支承导轨140、140被形成为截面为L字状，分别由支承部141和导向部142形成。
搬出机构15包含可动块151，一对把持片152被配设在该可动块151的前端。选择性地使一对把持片152被置于如下两种状态：在上下方向上隔离的非作用状态；和相互接近并把持两者之间的被加工物组合体10上的支承框架11的一边缘的作用状态。上述主支承基板21上，在一对支承导轨140、140之间形成与该支承导轨平行延伸的槽211。如图5所示，通过槽211延伸的连接部件153被固定在搬出机构15的可动块151上，该连接部件153的下端部在沿槽211延伸的静止导向导轨154上可自由滑动地被支承。图5中与纸面垂直的方向上延伸的贯通阴螺纹孔153a被形成在连接部件153的下端部，在导向导轨154的上方与导向导轨154平行地延伸的阳螺杆155被旋合在阴螺纹孔153a中。脉冲电动机156被驱动连接在阳螺杆155上，通过该脉冲电动机156使阳螺杆155旋转，从而使搬出机构15被沿着槽211移动。
返回图1继续说明，图示的实施方式的切削装置具有：搬送机构16，将被搬出至临时放置台14的被加工物组合体10搬送至上述卡盘台3上；洗净机构17，将在卡盘台3上被切削加工的被加工物组合体10洗净；及洗净搬送机构18，将在卡盘台3上被切削加工的被加工物组合体10搬送至洗净机构17。
简单地说明如上所述被构成的切削装置的动作。
被载置在盒载置台8上的盒9的预定位置中被收容的被加工物组合体10，通过盒载置台8经由未图示的升降机构上下移动而被置于搬出位置。然后，搬出机构15进行进退动作，将被置于搬出位置的被加工物组合体10搬出至临时放置台14上。被搬出至临时放置台14的被加工物组合体10通过搬送机构16的旋转动作被搬送至上述卡盘台3上。若被加工物组合体10被载置在卡盘台3上，则未图示的吸引机构动作，而将被加工物组合体10吸引保持在卡盘台3上。并且，被加工物组合体10的支承框架11通过上述夹紧机构33被固定。这样，保持了被加工物组合体10的卡盘台3被移动至定位机构6的正下方。当卡盘台3被置于定位机构6的正下方，则被形成在被加工物组合体10的晶片13上的分割道132通过定位机构6被检测出，将主轴单元4向作为分度(转位)方向的箭头Y方向移动调节，进行分割道和切削刀具43的精密位置配合操作。
其后，使切削刀具43向箭头Z所示方向切深进给预定量、向预定的方向旋转，通过使吸引保持了被加工物组合体10的卡盘台3向作为切削进给方向的箭头X所示方向(和切削刀具43的旋转轴垂直的方向)、以预定的切削进给速度移动，被保持在卡盘台3上的被加工物组合体10的晶片13沿预定的分割道132被切削刀具43切断。若被沿预定的分割道切断，则使卡盘台3向箭头Y所示方向只分度进给分割道的间隔，实施上述切断操作。而且，若是实施了沿着晶片13的沿预定方向延伸的分割道132的全体切断操作，则通过使卡盘台3旋转90度，实行沿着与晶片13的预定方向垂直的方向上延伸的分割道的切断操作，则晶片13上被形成为格子状的全体分割道被切削，而被分割成多个芯片。并且，被分割的芯片通过保护带12的作用不会分散，从而维持被支承在框架11上的晶片13的状态。
若像上述那样沿着被形成在被加工物组合体10的晶片13上的分割道132的切断操作结束，则保持了被加工物组合体10的卡盘台3被返回到最初吸引保持被加工物组合体10的位置。而且，解除被加工物组合体10的吸引保持。然后，被加工物组合体10通过洗净搬送机构18被搬送至洗净机构17。被搬送至洗净机构17的被加工物组合体10在这里被洗净及干燥。这样被洗净及干燥的被加工物组合体10通过搬送机构16被搬出至临时放置台14。而且，被加工物组合体10通过搬出机构15被收容在盒(cassette)9的预定位置。从而，搬出机构15也具有作为将加工后的被加工物组合体10搬入盒9中的搬入机构的机能。上述结构及作用并不是本发明具有新颖性的特征的内容，因而是以往众所周知的结构。
在上述定位操作中，由于被加工物组合体10被保持为支承框架11的中心和卡盘台的中心一致的关系，为了将晶片13的定位区域迅速且正确地检测出，构成被加工物组合体10的晶片13被置于环状的支承框架11的中央是很重要的。然而，由于并没有限定晶片13必须位于支承框架11的中央，因此必须先识别被支承在支承框架11上的状态下的晶片的轮廓(坐标值)。图示的实施方式的切削装置具备识别被支承在支承框架11上的状态下的晶片的轮廓(坐标值)的轮廓识别机能。
参照图1及图5来说明，图示的实施方式的切削装置具有：带状的发光机构19，被配设在上述盒载置台8和临时放置台14之间；和摄像机构20，与带状发光机构19相对置被配设在该带状的发光机构19的上侧。带状的发光机构19由作为片状的发光体的电致发光元件构成，被配设在装置机架2的主支承基板21的上表面。其自身众所周知的电致发光元件被构成为在发光层的里面配设背面电极、在表面配设透明电极。并且，带状的发光机构19其长度L被设定为大于等于上述环状的支承框架11的开口111的与搬出机构15的搬出方向成直角方向的最大长度(图示的实施方式中是开口111的直径)的尺寸，其宽度B被设定为比上述最大长度短的预定尺寸。
摄像机构20被固定在从带状的发光机构19向竖直方向上方使之被隔离的预定位置。该摄像机构20可以是由众所周知的CCD照相机构成，拍摄由带状的发光机构19投射的带状的范围，并将其图像信息输出至后述的轮廓识别机构。
如图6所示，图示的实施方式的切削装置具备轮廓识别机构30，根据通过上述摄像机构20拍摄的图像信息，来识别晶片整体的轮廓。轮廓识别机构30具有：中央处理装置(CPU)301，根据预定的控制程序进行计算处理；只读存储器(ROM)302，存储控制程序等；可读写的随机存取存储器(RAM)303，存储计算结果等；输入接口304；及输出接口305。来自上述摄像机构20等的图像信息被输入这样被构成的控制机构30的输入接口304。并且，将控制信号从上述输出接口305输出至控制上述切削机构等的控制装置。
下面参照图7至图14说明识别通过保护带12被支承在环状的支承框架11上的晶片13的轮廓的动作。
首先，如图7所示，使搬出机构15动作，将被收容在盒9的预定位置的被加工物组合体10搬出至临时放置台14的预定位置上。此时，被加工物组合体10的支承框架11被构成临时放置台14的一对的支承导轨140、140导向，因此支承框架11的X方向被限定位置。
然后，如图8的(a)所示，将搬出机构15的脉冲电动机156驱动预定量，使被加工物组合体10向盒9侧(相当于带状的发光机构19的宽度B)移动，使晶片13的图中上端部(第1摄像部)位于带状的发光机构19上的摄像位置。而且，激励带状的发光机构19，向摄像机构20投射光。此时，被加工物组合体10的晶片13(及支承框架11)不透光，但由于保护带12透明或半透明，因而透光。从而，将在晶片13的周围在带状的范围内透过保护带12的光射入至摄像机构20。这样，如图8的(b)所示，摄像机构20拍摄对应于晶片13的上端部的轮廓而亮度显著的带状的图像，将该第1图像信息送至轮廓识别机构30。轮廓识别机构30将输入的图8的(b)所示的第1图像信息临时存储在随机存取存储器(RAM)303中。从而，随机存取存储器(RAM)303具有作为存储摄像机构20拍摄的图像信息的存储机构的机能。
若如上述那样将图8的(b)所示的第1图像信息存储在随机存取存储器(RAM)303中，则图9的(a)所示那样将搬出机构15的脉冲电动机156驱动预定量，使被加工物组合体10从图8的(a)所示的状态向盒9侧移动预定量(相当于带状发光机构19的宽度B)，使第2摄像部位于带状的发光机构19上的摄像位置。而且，利用摄像机构20进行拍摄，从而得到图9的(b)所示的由带状的发光机构19投射光的带状的范围的第2图像信息。该第2图像信息被送至轮廓识别机构30并被临时存储在随机存取存储器(RAM)303中。
若将图9的(b)所示第2图像信息存储在随机存取存储器(RAM)303中，则图10的(a)所示那样将搬出机构15的脉冲电动机156驱动预定量，使被加工物组合体10从图9的(a)所示的状态被向盒9侧移动预定量(相当于带状发光机构19的宽度B)，使第3摄像部位于带状的发光机构19上的摄像位置。而且，利用摄像机构20进行拍摄，从而得到图10的(b)所示的第3图像信息。该第3图像信息被送至轮廓识别机构30并被临时存储在随机存取存储器(RAM)303中。
若将图10的(b)所示第3图像信息存储在随机存取存储器(RAM)303中，则图11的(a)所示那样将搬出机构15的脉冲电动机156驱动预定量，使被加工物组合体10从图10的(a)所示的状态被向盒9侧移动预定量(相当于带状发光机构19的宽度B)，使第4摄像部位于带状的发光机构19上的摄像位置。而且，利用摄像机构20进行拍摄，从而得到图11的(b)所示的第4图像信息。该第4图像信息被送至轮廓识别机构30并被临时存储在随机存取存储器(RAM)303中。
若将图11的(b)所示第4图像信息存储在随机存取存储器(RAM)303中，则图12的(a)所示那样将搬出机构15的脉冲电动机156驱动预定量，使被加工物组合体10从图11的(a)所示的状态被向盒9侧移动预定量(相当于带状发光机构19的宽度B)，使第5摄像部位于带状的发光机构19上的摄像位置。而且，利用摄像机构20进行拍摄，从而得到图12的(b)所示的第5图像信息。该第5图像信息被送至轮廓识别机构30并被临时存储在随机存取存储器(RAM)303中。
若将图12的(b)所示第5图像信息存储在随机存取存储器(RAM)303中，则图13的(a)所示那样将搬出机构15的脉冲电动机156驱动预定量，使被加工物组合体10从图12的(a)所示的状态被向盒9侧移动预定量(相当于带状发光机构19的宽度B)，使第6摄像部位于带状的发光机构19上的摄像位置。而且，利用摄像机构20进行拍摄，从而得到图13的(b)所示的第6图像信息。该第6图像信息被送至轮廓识别机构30并被临时存储在随机存取存储器(RAM)303中。
若将如上所述的第1至第6图像信息临时存储在随机存取存储器(RAM)303中，如图14所示，轮廓识别机构30将第1至第5图像信息组合。而且，轮廓识别机构30根据如图14所示的组合的图像，以支承框架11的中心P为原点求出晶片13的轮廓的X坐标、Y坐标。这样通过求出以支承框架11的中心作为原点的X坐标、Y坐标，能够求出被形成在晶片13上的分割道131的X方向长度和Y方向长度，并且，能够求出支承框架11的中心P和晶片13的中心Q的X方向及Y方向的偏差。将这些图像信息临时存储在随机存取存储器(RAM)303中。
以上那样图示的实施方式中，通过带状的发光机构19投射光，使被加工物组合体10每隔预定量间歇性地移动，通过摄像机构20拍摄带状的图像，轮廓识别机构30与该各个带状的图像组合来识别被加工物组合体10的晶片13的整体的轮廓，因此，能够使发光机构19的宽度减小。从而，不必设计特别的区域来配置带状的发光机构19，因此，能够防止切削装置等加工装置的大型化。而且，摄像机构20能够使用可拍摄带状的范围的机构。
如上所述，若求出关于晶片13的整体的轮廓的图像信息，并将其存储在随机存取存储器(RAM)303中，则如图15所示，使搬出机构15动作，使被加工物组合体10载置在临时放置台14的预定的临时放置位置上。然后，被加工物组合体10被搬出机构15搬送至卡盘台3上，如上所述地被吸引保持在卡盘台3上。此时，被加工物组合体10沿着搬出机构15的动作轨迹被置于使支承框架11的中心P与卡盘台3的中心重合的位置。从而，晶片13在其中心Q与支承框架11的中心P偏差的情况下，会被置于与卡盘台3的中心偏移的位置。而且，晶片13的轮廓的X坐标、Y坐标被置换为以卡盘台3的中心作为原点的坐标。
然后，将保持被加工物组合体10的卡盘台3如上所述地移动至定位机构6的正下方，而实施定位操作。此时，由于晶片13的轮廓的X坐标、Y坐标的图像信息如上所述地被存储在随机存取存储器(RAM)303中，因此根据该信息能够使晶片13的适当的定位区域位于定位机构6的正下方。从而，能够不产生定位误差，迅速且正确地实施定位操作。
若实施了定位操作，则如上所述将切削刀具43向箭头Z所示方向切深进给预定量并按预定的方向旋转，通过吸引保持被加工物组合体10的卡盘台3向作为切削进给方向的箭头X所示方向、以预定的切削进给速度移动，而进行切削操作。此时，由于如上所述的晶片13的轮廓的X坐标、Y坐标被存储在随机存取存储器(RAM)303中，能够分别对应分割道的长度使卡盘台3即晶片13切削进给。
此外，上述实施方式中示出了加工圆形的半导体晶片的例子，但本发明的加工装置在加工被切割成不规则形状的晶片时也特别地有效。
Claims (3)
1. 一种加工装置，具备：卡盘台，保持被加工物通过透明或半透明的保护带被支承的被加工物组合体，该保护带被安装于中央部具有开口的环状的支承框架上；加工机构，加工被保持在该卡盘台上的被加工物组合体的被加工物；盒载置台，载置收容了该被加工物组合体的盒；搬出机构，搬出被载置在该盒载置台上的盒中所收容的被加工物组合体；临时放置台，临时放置被该搬出机构搬出的被加工物组合体；以及搬送机构，将被搬出至该临时放置台上的被加工物组合体搬送至该卡盘台；其特征在于具备：
带状的发光机构，被配设在该盒载置台和该临时放置台之间，具有大于等于该支承框架的开口的与该搬出机构的搬出方向成直角的方向的最大长度的长度、和比该最大长度短的宽度；
摄像机构，与该带状的发光机构相对置被配设，拍摄被置于其与该带状的发光机构之间的该被加工物组合体的被加工物的轮廓；以及
轮廓识别机构，根据被该摄像机构拍摄的图像信息识别被加工物整体的轮廓。
2. 如权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该搬出机构具有将被加工物组合体每隔与该带状的发光机构的宽度对应的距离而间歇性地移动的间歇移动机能，
该摄像机构拍摄由该带状的发光机构投射光的带状的范围的被加工物的轮廓，并输出带状的图像信息，
该轮廓识别机构具有储存由该摄像机构输出的带状的图像信息的储存机构，组合该储存机构中储存的多个带状的图像信息而识别被加工物的整体的轮廓。
3. 如权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于，该带状的发光机构由片状的发光体形成。
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