JP2005209942A

JP2005209942A - 剥離装置及び剥離方法

Info

Publication number: JP2005209942A
Application number: JP2004015912A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Kurosawa; 哲也黒澤; Masahisa Otsuka; 昌久大塚
Original assignee: Toshiba Corp; Lintec Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Lintec Corp
Priority date: 2004-01-23
Filing date: 2004-01-23
Publication date: 2005-08-04
Anticipated expiration: 2024-01-23
Also published as: CN1645564A; US20050205204A1; CN100426451C; JP4538242B2; US7172673B2

Abstract

【課題】ウエハ等の板状部材から保護シート等のシート材を確実に剥離することができるようにすること。
【解決手段】ウエハＷを吸着保持する吸着面２０Ａを有する吸着装置１５と、ウエハＷに貼付された保護シートＨを保持するとともに、吸着装置１５と相対移動してウエハＷから保護シートＨを剥離する剥離手段１７とを備えた剥離装置１１が構成されている。吸着装置１５及び剥離手段１７は、剥離動作と反剥離動作とを交互に行いながら相対移動することにより、保護シートＨをウエハＷから断続的に剥離するように設けられている。
【選択図】図１５

Description

本発明は、剥離装置及び剥離方法に係り、更に詳しくは、半導体ウエハ等の板状部材に貼付された保護シート等のシート材を剥離する剥離装置及び剥離方法に関する。

半導体の製造工程においては、円盤状をなす半導体ウエハ（以下、ウエハとする）の表面におけるパターン、すなわち回路面を保護するために保護シート等のシート材を貼付し、回路面の反対側を極薄にグラインドした後、ウエハに賽の目状のダイシングを行って複数枚のチップを形成する工程や、先にウエハの回路面に賽の目状のハーフダイシングを行ってから、当該回路面に保護シート等を貼付し、回路面の反対側を極薄にグラインドして複数のチップを形成する工程が採用されている。
前記保護シート等により固定された状態で個片化されたチップは、保護シートを剥離した後、各チップを一枚ずつピックアップし、ボンディング装置により所定の基板に接着（ボンディング）される。
従来は、図１８に示されるように、シート材１００を各チップ１０１から剥離する場合、吸着装置１０２の吸着面１０２Ａ上に各チップ１０１を吸着保持した状態で、シート材１００の一端側をチャック等の剥離手段１０５で把持して当該剥離手段１０５と吸着面１０２Ａとを相対移動させることにより、シート材１００の一端側から他端側に向かって当該シート材１００を次第にチップ１０１から剥離させるようになっている。（特許文献１参照）

特開２０００−３１５６９７号公報

しかしながら、前述したシート材１００の剥離にあっては、チップ１０１を薄型化、小型化すると、剥離時にチップ１０１が撓んだり、ダイシングラインからの空気の流入等により、吸着面１０２Ａによる吸着力が弱くなり易くなるため、図１８に示されるように、チップ１０１が吸着面１０２Ａから持ち上がり、剥離過程でチップ１０１が割れてしまったり、傷付いてしまったりする。また、吸着面１０２Ａ上でチップ１０１が不用意に移動して隣り合うチップ１０１同士が重なり合う場合もある。
これらにより、割れたり傷付いたチップ１０１により歩留まりが低下したり、ボンディング装置によりチップ１０１を上方からピックアップするときに、重なった下側のチップ１０１をセンサ等によって検出できなくなり、チップ１０１のピックアップが行えなくなるという不都合がある。しかも、隣り合うチップ１０１の間に隙間が大きく生じ、この隙間から吸着装置１０２のエア漏れが発生するため、吸着面１０２Ａの吸着力が一層低下してシート材１００をチップ１０１から剥離することができなくなるという不都合も招来する。

［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、複数枚のチップからなるウエハ等の板状部材からシート材を剥離する際のチップの割れや傷付きを防止し、板状部材からシート材を確実に剥離することができる剥離装置及び剥離方法を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、板状部材に貼付されたシート材を剥離する剥離装置において、
前記板状部材を吸着保持する吸着面を有する吸着装置と、前記シート材を保持するとともに、吸着装置と相対移動可能に設けられた剥離手段とを含み、
前記吸着装置及び剥離手段は、剥離動作と反剥離動作とを交互に行いながら前記相対移動を所定量行うことにより、シート材を板状部材から断続的に剥離可能に設けられる、という構成を採っている。

本発明において、前記板状部材は、シート材によって個片化された複数枚のチップからなる半導体ウエハにより構成され、
前記剥離動作及び反剥離動作の一回あたりの移動量は、それらの動作方向に沿うチップの長さより短く設定される、という構成も好ましくは採用される。

また、前記吸着装置の近傍には、剥離されるシート材を折り返し可能な折り返し部材が設けられ、
前記吸着装置及び剥離手段は、折り返し部材を対称軸位置として略対称に移動することにより、前記剥離動作及び反剥離動作を行う、という構成も採用することができる。

更に、前記吸着装置には、吸着面を加熱する加熱手段が設けられる、という構成を採用することが好ましい。

また、本発明に係る剥離方法は、板状部材に貼付されたシート材を剥離する剥離方法において、
前記板状部材を吸着保持する吸着面を有する吸着装置と、前記シート材を保持するとともに、吸着装置と相対移動可能に設けられた剥離手段とを含み、
前記吸着装置及び剥離手段により、剥離動作と反剥離動作とを交互に行いながら前記相対移動を所定量行い、シート材を板状部材から断続的に剥離する、という方法を採っている。

本発明によれば、板状部材を複数枚のチップからなるウエハとした場合、剥離動作によってチップが吸着面から一旦持ち上がったとしても、反剥離動作によりシート材を介して弱い押し圧でチップを吸着面に押さえることが可能となる。
具体的には、シート材が微粘着シートであったり、紫外線を照射された紫外線硬化性感圧接着剤シートであっても、チップとシート材との間に接着力が多少残存し、当該接着力により剥離動作時にチップが持ち上がろうとするが、剥離動作を行った後、反剥離動作を行うことによって、弱い押し圧でチップを吸着面に押さえて吸着面の真空度を高めることが可能となる。
すなわち、剥離動作と反剥離動作とを交互に繰り返し行うことにより、吸着面上に各チップを吸着させた状態を安定的に維持しながらシート材が剥離されることとなる。これにより、シート材の剥離中に、チップに割れや傷が生じることを防止できる他、チップが吸着面上で移動したり、チップがシート材に追従して吸着面上からなくなることを回避して、シート材を各チップから確実に剥離でき、従来の不都合を解消することが可能となる。
なお、剥離動作によってシート材が一度剥離された領域に、反剥離動作によって再度シート材とチップとが接着した場合であっても、その接着力は、前記弱い押し圧によるものであるため、その後の剥離動作によるチップの持ち上がりも回避することができる。

また、剥離動作及び反剥離動作の一回あたりの移動量を前述のように設定したので、一枚のチップに対し、剥離動作及び反剥離動作が複数回行われるようになる。すなわち、一枚のチップに、前述の弱い押し圧が複数回に亘って付与され、吸着面からのチップの持ち上がりをより確実に防止することができる。

更に、折り返し部材を対称軸位置として吸着装置及び剥離手段を略対称に移動することで剥離動作及び反剥離動作が行われるので、これらの動作をスムースに行いながらシート材を剥離することが可能となる。

また、加熱手段によって吸着面を加熱可能とすれば、当該吸着面上のチップ、シート材及びこれらの間の接着剤を加熱でき、シート材を剥離し易くすることが可能となる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
なお、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、図１中の矢印で示す方向について用いられる。

図１には、本発明に係る剥離装置が適用されたボンディング装置の概略構成斜視図が示され、図２には、板状部材としてのウエハＷの平面図が示されている。これらの図において、ボンディング装置１０は、図３にも示される梯子状のリードフレームＦに設けられた各基板Ｋに、略円盤状のウエハＷに形成されたチップＣを一枚ずつピックアップして接着するする装置である。

前記チップＣは、ウエハＷを賽の目状にダイシングすることにより複数枚形成されている。ウエハＷの回路面Ｗ１側には、シート材としての保護シートＨが紫外線硬化性感圧接着剤を介して貼付されている。この紫外線硬化性感圧接着剤は、ボンディング装置１０にセットされる前に、保護シートＨに紫外線を照射して接着力を低下させた状態とされている。また、ウエハＷの外周側には、アライメント用のノッチＷ２が形成されている。一方、前記リードフレームＦに設けられた各基板Ｋの上面には、チップＣを接着するための感熱性接着剤が塗布されている。

前記ボンディング装置１０は、ウエハＷに貼付された保護シートＨを剥離する剥離装置１１と、この剥離装置１１にウエハＷを移載する移載手段１２と、保護シートＨが剥離された後、チップＣを一枚ずつピックアップするピックアップ手段１３を介してチップＣを基板Ｋに接着するボンディング手段１４とを備えて構成されている。

前記剥離装置１１は、図４及び図５に示されるように、ウエハＷの回路面Ｗ１と反対面を吸着保持する吸着装置１５と、この吸着装置１５に吸着保持されたウエハＷの保護シートＨに熱融着テープからなる剥離用テープＴを貼り付ける貼付装置１６と、剥離用テープＴを介して保護シートＨを保持するとともに、吸着装置１５と相対移動可能に設けられた剥離手段１７と、吸着装置１５の近傍に設けられるとともに、剥離される保護シートＨを折り返す折り返し部材１８（図８参照）とを備えて構成されている。
剥離装置１１は、吸着装置１５と剥離手段１７とを相対移動、すなわち、それらを折り返し部材１８の後述するエッヂ先端１８Ａを対称軸位置としてＹ方向に沿ってすれ違うように移動させることにより、保護シートＨを折り返しつつ、ウエハＷのＹ方向に沿う径方向一端部から他端部に向かって保護シートＨを剥離できるように設けられている。

前記吸着装置１５は、上面に吸着面２０Ａを有する吸着テーブル２０と、この吸着テーブル２０を下側から支持するとともに、吸着テーブル２０を移動させる駆動手段２１と、吸着テーブル２０の外周側に設けられた受け部材２２とを備えて構成されている。
受け部材２２は、上部を開放する容器状に設けられ、不良品とされたチップＣが内部に落とし込まれた後で、回収されるようになっている。

前記吸着テーブル２０は、図６及び図７に示されるように、平面視略円形状の有底容器状をなすテーブル本体２４と、このテーブル本体２４の内側に配置された複数の多孔質部材２５とを備えて構成されている。
各多孔質部材２５は、保護シートＨの剥離時における吸着テーブル２０の移動方向すなわちＹ方向（図６中横方向）に沿って並設されているとともに、隣り合う多孔質部材２５の境界位置に薄板状の仕切部材２６が設けられている。各多孔質部材２５の下側にはホース２７がそれぞれ接続され、これらホース２７は、所定の減圧ポンプ（図示省略）を介して多孔質部材２５の上面より吸気を行い、吸着面２０ＡにおいてチップＣが吸着保持されることとなる。なお、各ホース２７には、図示しない電磁弁が設けられ、当該電磁弁を開閉することにより、多孔質部材２５毎に独立して吸気の調整を行えるようになる。この際、隣り合う多孔質部材２５間において、仕切部材２６によりエアが流れないようになっている。

前記駆動手段２１は、図４に示されるように、受け部材２２の下側に設けられて吸着テーブル２０を外周方向に沿って回転させる回転移動体２９と、この回転移動体２９の下側に設けられたＸ軸移動体３０と、このＸ軸移動体３０の下側に設けられたＹ軸移動体３１とを備えて構成されている。これら各移動体２９〜３１を駆動させるための機構は、各種モータ、シリンダ、ボールねじ、リニアガイド等を用いた公知のユニットが採用されている。

前記貼付装置１６は、剥離用テープＴの繰出部３３と、剥離用テープＴを保護シートＨの端部に熱融着して接着するとともに、当該熱融着領域より図５中左側位置で剥離用テープＴを切断する機能を備えたヒーター／カッター部３４とを備えて構成されている。

前記繰出部３３は、ロール状の剥離用テープＴの保持ローラ３６及びガイドローラ３７と、当該ガイドローラ３７の下側に設けられたテープ受け板３８と、このテープ受け板３８の上方に設けられたテープ押さえ板３９とを備えて構成されている。テープ押さえ板３９は、シリンダ４１によって上下動可能に設けられ、これにより、剥離用テープＴがテープ受け板３８上でテープ押さえ板３９によって押さえ付けられるようになっている。また、繰出部３３全体がシリンダ４２によって上下方向に移動可能に設けられている。

前記ヒーター／カッター部３４は、シリンダ４４を介して上下に移動可能に設けられた縦長のケース体４５と、このケース体４５内でシリンダ４６によって上下方向に移動するヒーターブロック４７と、ケース体４５の下端側において、ヒーターブロック４７を図５中左右両側から挟むように設けられたテープ押さえガイド４９，４９とを備えて構成されている。ヒーターブロック４７の下端には、局所的に熱を与える突出部５０が設けられている。テープ押さえガイド４９，４９の下端は曲面に形成されて剥離用テープＴを上面から押さえ付けるように構成されている。ここで、ケース体４５の図５中左側面には、カッター移動シリンダ５１が設けられ、この下端部にカッター刃５２が下方へ突出する状態で取り付けられている。カッター刃５２は、カッター移動シリンダ５１の駆動によって図５中紙面直交方向（Ｘ方向）に往復移動可能に設けられている。また、ケース体４５の左側面には、カッター移動シリンダ５１の移動を案内するアングル部材５３が配置され、当該アングル部材５３にはカッター刃５２が通過するスロット５３Ａが形成されている。

前記剥離手段１７は、前述のＹ軸移動体３１と略平行に延びる送り軸５５を介してＹ方向に沿って移動可能に設けられている。剥離手段１７は、送り軸５５に取り付けられたスライドトラック５６と、このスライドトラック５６に取り付けられて階段状に延びるアーム部５７と、このアーム部５７の先端側に設けられたチャック５８とを備えて構成されている。チャック５８は、上顎５８Ａと下顎５８Ｂとからなり、上顎５８Ａをシリンダ５９で上下動させることによってチャック５８を開閉し、剥離用テープＴを挟持するように構成されている。

前記折り返し部材１８は、細長いプレート状に形成されるとともに、基部側で回動支持体６１により回動可能に支持されている。具体的には、折り返し部材１８は、吸着装置１５の外側となる退避位置と、吸着面２０Ａの上側であってＸ方向に沿う位置（図４中二点鎖線で示す位置）となる折り返し位置との間で回動可能に設けられている。また、折り返し部材１８は、短寸方向一端側（保護シートＨに当接する側）に尖った形状をなすエッヂ先端１８Ａを備え、このエッヂ先端１８Ａにより折り返される保護シートＨの角度（図１２中角度θ）が大きくなるように設定されている。

前記移載手段１２は、図１中左側に位置する収容体６３内に積み重なった状態で収容されたウエハＷを、同図中二点鎖線で示される位置に移動された吸着テーブル２０上に移載可能に構成されている。
移載手段１２は、収容体６３を上下に移動させる昇降装置６４と、収容体６３に収容された最上位のウエハＷを吸着可能な第１の吸着パッド６５と、この第１の吸着パッド６５の上方に位置するとともに、Ｘ方向に延びるスライダ６７を介して移動する第２の吸着パッド６８と、スライダ６７の延出方向中間部における下方に配置されたアライメント用カメラ６９とを備えて構成されている。

前記昇降装置６４は、収容体６３を上方に移動させ、最上位のウエハＷが第１の吸着パッド６５の吸着面６５Ａに接すると、これを図示しないセンサが検出して収容体６３の移動を停止する。その後、第１の吸着パッド６５が最上位のウエハＷを吸着し、第１の吸着パッド６５を支持する支持軸６５Ｂが回転して吸着面６５Ａを上向きとして当該吸着面６５Ａの上側にウエハＷが載置された状態とする。この状態で、第２の吸着パッド６８がこれを支持する支持軸６８Ｂにより下降し、第２の吸着パッド６８の吸着面６８ＡがウエハＷを吸着するとともに、第１の吸着パッド６５によるウエハＷの吸着を解除し、ウエハＷの受け渡しを行う。ウエハＷを吸着した第２の吸着パッド６８は、スライダ６７に沿ってＸ方向に移動し、アライメント用カメラ６９によってウエハＷを検出可能な位置に達したときにＸ方向の移動を停止する。ここで、第２の吸着パッド６８の支持軸６８ＢによりウエハＷを周方向に回転させながら、アライメント用カメラ６９によってウエハＷのノッチＷ２やチップＣの端縁を検出させることによってウエハＷのアライメントを行う。アライメントを終えると、第２の吸着パッド６８が更にＸ方向に移動し、吸着テーブル２０の上方に達したときに、支持軸６８Ｂを介してウエハＷを下降して吸着テーブル２０の吸着面２０Ａ上にウエハＷが位置合わせされた状態でセットされる。
なお、特に限定されるものでないが、第２の吸着パッド６８の吸着面６８Ａにヒーターを設け、このヒーターによりウエハＷの移載過程において保護シートＨの熱硬化性接着剤を硬化させてウエハＷと保護シートＨとの貼付力を低下させてもよい。

前記ボンディング手段１４は、図１中Ｘ方向両側にそれぞれ位置するカセット７１，７１間に延びる二本のレール部材７２，７２に沿って前記リードフレームＦを移動させ、このリードフレームＦの各基板ＫにチップＣを接着可能に構成されており、レール部材７２，７２の上方に配置された第２の吸着ヘッド７４と、第２の吸着ヘッド７４の上方に設けられた第２のカメラ７７と、第２の吸着ヘッド７４に取り付けられた第３のカメラ７８とを備えている。
また、ピックアップ手段１３は、貼付装置１６寄りに配置された第１の吸着ヘッド７３と、この第１の吸着ヘッド７３を移動可能なスライダ８５と、第１の吸着ヘッド７３の上方に設けられた第１のカメラ７６とを備えている。

図１中左側のカセット７１にはリードフレームＦが上下に複数収容されており、当該リードフレームＦは、Ｘ方向に移動可能なスティックアーム７９によってレール部材７２，７２側に押し出されるとともに、レール部材７２，７２に沿って移動するチャック８１によりレール部材７２，７２上を移動する。リードフレームＦがレール部材７２，７２の延出方向中間部（図１中二点鎖線で示される位置）に達すると、チャック８１によるリードフレームＦの移動を停止するとともに、二本のレール部材７２，７２間の下側に位置するヒーター８２によって基板Ｋの上面に塗布された感熱性接着剤を溶融するようになっている。
なお、ヒーター８２は、図示しないシリンダを介して上下動可能に設けられ、リードフレームＦの移動時に基板Ｋの下面から離れた位置に保たれる一方、リードフレームＦの移動が停止したときに、上方に移動して基板Ｋの下面側に接触し、基板Ｋを加熱するように設けられている。

前記第１の吸着ヘッド７３は、吸着テーブル２０の吸着面２０Ａ上のチップＣを前記ヒーター８２の近傍に設けられた中間ステージ８３上に移載する一方、第２の吸着ヘッド７４は、中間ステージ８３上のチップＣをリードフレームＦの各基板Ｋに移載して接着可能に設けられている。
ここにおいて、チップＣの移載過程を具体的に説明すると、先ず、剥離装置１１によってウエハＷから保護シートＨが剥離された後、駆動手段２１により吸着テーブル２０をＸ方向、Ｙ方向及び回転移動体２９によりウエハＷの周方向に移動し、第１のカメラ７６の略真下あたりに配置する。その後、第１のカメラ７６によりチップＣの位置を検出し、第１の吸着ヘッド７３の略真下に吸着されるチップＣが位置するように吸着テーブル２０を駆動手段２１により移動する。次いで、第１の吸着ヘッド７３が下方に移動して第１のカメラ７６に検出されたチップＣを吸着した後、スライダ８５を介して第１のヘッド７３が吸着したチップＣを中間ステージ８３上に載置する。中間ステージ８３に載置されたチップＣの位置及び向きを第２のカメラ７７によって検出した後、第２の吸着ヘッド７４を支持するスライダ８６を介して第２の吸着ヘッド７４を移動し、第３のカメラ７８によって基板Ｋの位置を検出する。そして、第２及び第３のカメラ７７，７８の検出結果に基づき、第２の吸着ヘッド７４をＸ、Ｙ、Ｚ方向及びチップＣの周方向に移動し、中間ステージ８３上のチップＣを基板Ｋに移載することにより、これらを精度良く接着することができる。

前記リードフレームＦの基板Ｋ全て（本実施形態では５つ）にチップＣが接着されると、リードフレームＦは、レール部材７２，７２に沿って移動して図１中右側のカセット７１に収容される。すると、各カセット７１，７１は昇降装置８７を介して上下方向に移動し、図１中左側のカセット７１から他のリードフレームＦをレール部材７２，７２に押し出し、且つ、図１中右側のカセット７１にチップＣが接着されたリードフレームＦを収容できるようになる。

次に、吸着装置１５によってウエハＷから保護シートＨを剥離する方法について説明する。

ここでは、図５及び図８に示されるように、吸着テーブル２０の吸着面２０Ａ上に、保護シートＨが上側に位置するようにウエハＷが吸着保持され、当該ウエハＷは、チップＣの外縁がＹ方向（図８中横方向）に対して約４５度となる向きに移載手段１２によってセットされる。また、吸着テーブル２０が駆動手段２１を介して貼付装置１６の下側に位置する状態とする。
この状態において、図９に示されるように、繰出部３３を下降して吸着テーブル２０に接近させる。その後、テープ受け板３８とテープ押さえ板３９との間を通過する剥離用テープＴのリード端側を、剥離手段１７のチャック５８により保持する。次いで、送り軸５５を介してチャック５８を繰出部３３から離れる方向（右側）に所定量移動し、前記リード端側がヒーター／カッター部３４の下側に位置するように剥離用テープＴを一定量繰り出すこととなる。

このように、剥離用テープＴが繰り出された状態で、図１０に示されるように、ヒーター／カッター部３４のケース体４５を下降してテープ押さえガイド４９，４９で剥離用テープＴを上方より押さえ付けるとともに、シリンダ４１を駆動してテープ押さえ板３９とテープ受け板３８とにより剥離用テープＴを挟み込む。
この状態で、図１１に示されるように、ヒーターブロック４７を下降させて突出部５０にて剥離用テープＴを保護シートＨに熱融着する。そして、カッター刃５２が図１１中紙面直交方向に移動して剥離用テープＴの切断を行い、この後、繰出部３３及びヒーター／カッター部３４が上昇する（図１２参照）。

次いで、図４中二点鎖線で示されるように、折り返し部材１８が回動してウエハＷのＹ方向に沿う径方向一端部側（図１３中右端部側）に配置される。この状態から、剥離用テープＴを保持するチャック５８のみを図１３の二点鎖線で示す位置、すなわち、剥離用テープＴに所定の張力が加わる位置まで移動させた後、吸着テーブル２０とチャック５８とを相対移動、すなわち、吸着テーブル２０を図１３中右方向に移動させ、チャック５８を同図中左方向に移動させる。これにより、保護シートＨが折り返し部材１８によって鈍角な角度θで折り返されながら、前記径方向一端部から他端部に向かって保護シートＨが剥離されることとなる（図１４参照）。

ここで、保護シートＨの剥離に関し、図１５（Ａ）〜（Ｄ）を用いて更に詳細に説明する。
図１５（Ａ）は、保護シートＨを剥離する任意の中間状態であり、この図１５（Ａ）に示される位置から同図（Ｂ）に示される位置まで、吸着装置１５の吸着テーブル２０の右端と、剥離装置１７のチャック５８とがＹ方向に沿って相互に離れる方向に、略同一の移動量（図１５（Ｂ）中符号Ｌ１）を略同一の速度で、折り返し部材１８のエッヂ先端１８Ａを対称軸位置として略対称に移動する。これにより、保護シートＨが剥離された面積が拡大することとなり、このときの吸着テーブル２０及びチャック５８の移動を剥離動作とする。
次に、図１５（Ｂ）に示される位置から同図（Ｃ）に示される位置まで、前記剥離動作と反対方向に吸着テーブル２０及びチャック５８が移動する。この移動を反剥離動作とし、当該反剥離動作における吸着テーブル２０及びチャック５８の移動量Ｌ２は略同一とされ、その移動速度も略同一とされる。この反剥離動作により、保護シートＨの折り返し位置に沿うチップＣは、保護シートＨを介して吸着面２０Ａに弱い押し圧で再度戻され、チップＣと吸着面２０Ａとの密着性を高められることとなる。ここで、前記移動量Ｌ２は、移動量Ｌ１より小さく設定され、移動量Ｌ１は、一枚のチップＣのＹ方向（図中左右方向）に沿う長さより短く設定されている。
前記反剥離動作を終えると、前述と同様に、吸着テーブル２０及びチャック５８が移動量Ｌ１として剥離動作を行い（図１５（Ｄ）参照）、この剥離動作を終えた後で再度反剥離動作を行う。
このように、剥離動作と反剥離動作を交互に行いながら、吸着テーブル２０とチャック５８とを相対移動することにより、ウエハＷから保護シートＨが断続的に剥離されることとなる。これにより、一度剥離した保護シートＨを介して弱い押し圧でチップＣを再度押さえることとなり、真空度の下がりかけた吸着テーブル２０の真空度が回復し、その後に、再度剥離動作を行うのでチップＣの吸着面２０Ａからの持ち上がりがなくなる。

なお、各多孔質部材２５に接続されたホース２７の前記電磁弁を適宜開閉することにより、保護シートＨの折り返し位置に沿う多孔質部材２５の吸引力を他の多孔質部材２５より高めることができ、保護シートＨの折り返し位置におけるチップＣの持ち上がりをより確実に防止することができる。

従って、このような実施の形態によれば、剥離動作と反剥離動作を交互に行うことにより、ウエハＷから保護シートＨを剥離するから、仮に、剥離動作によってチップＣが保護シートＨに追従して吸着面２０Ａから持ち上がったとしても、反剥離動作によって持ち上がったチップＣを吸着面２０Ａの元の位置に吸着させることができる。このようにして、保護シートＨの剥離面積が段階的に拡大されることにより、チップＣが吸着面２０Ａ上で位置ずれしたりすることを回避することが可能となる。

本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、材料、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材料などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。

例えば、図１６に示されるように、保護シートＨの折り返し位置に、空気や静電防止を図るイオンを噴出するノズル８８を設けてもよい。この場合、保護シートＨとウエハＷとの剥離をよりスムースに行えるようになる。
また、前記吸着テーブル２０にヒーター等の加熱手段を設け、当該加熱手段により吸着面２０Ａを加熱し、ひいては、吸着面２０Ａに吸着されるウエハＷ、保護シートＨ及びこれらの間の接着剤を加熱する構成としてもよい。これによれば、保護シートＨが剥離し易くなるばかりでなく、各チップＣも加熱されるため、ボンディング手段１４によるチップＣと基板Ｋとの接着の確実性が高められる。更に、前記中間ステージ８３をヒーター等によって加熱する構成とすれば、チップＣが基板Ｋに接着される直前まで加熱されることとなり、チップＣと基板Ｋとの接着がより確実に行われるようになる。
また、図１７に示されるように、折り返し部材１８により折り返された保護シートＨを折り返し部材１８の上面に押さえる押さえ板８９を設けた構成としてもよい。これによれば、保護シートＨの折り返し角度θを安定して維持することができ、チップＣの持ち上がりがより効果的に回避されることとなる。
更に、前記実施形態において、シート材を保護シートＨとしたが、これに限られず、例えば、ダイシングシートや剥離後にウエハＷ側に接着剤が残るダイアタッチフィルムを用いてもよい。ここで、シート材をダイシングシートとした場合、所定のカット機構を介して、ダイシングシートとこれを保持するリングフレームとを分離し、前述の剥離用テープＴを用いることなく、ウエハＷの外周縁からはみ出たダイシングシートの端部側を剥離手段１７により保持できるようになる。

本発明は、特に、半導体ウエハ製造工程に際して、回路面を保護しているテープを剥離する装置として利用することができる。

本実施形態に係る剥離装置が適用されたボンディング装置の概略構成斜視図。ウエハの平面図。リードフレームの平面図。剥離装置の概略斜視図。図４の正面図。吸着テーブルの平面図。図６のＡ−Ａ線に沿う断面図。保護シートの剥離中の状態を示す吸着テーブル周りの平面図。図５に示される状態から剥離用テープを繰り出した状態を示す説明図。保護シートに剥離用テープを接着する直前状態を示す説明図。保護シートに接着された剥離用テープを切断した直後を示す説明図。図１１に示される状態から繰出部及びヒーター／カッター部を上昇させた状態を示す説明図。保護シートを剥離する直前状態を示す説明図。保護シートの剥離中の状態を示す説明図。（Ａ）〜（Ｄ）は、剥離動作と反剥離動作を説明するための要部正面断面図。変形例に係る剥離装置の要部正面断面図。他の変形例に係る剥離装置の要部正面断面図。従来例に係る剥離装置の要部正面断面図。

符号の説明

１１剥離装置
１５吸着装置
１７剥離手段
１８折り返し部材
Ｃチップ
Ｈ保護シート（シート材）
Ｗウエハ（板状部材）

Claims

板状部材に貼付されたシート材を剥離する剥離装置において、
前記板状部材を吸着保持する吸着面を有する吸着装置と、前記シート材を保持するとともに、吸着装置と相対移動可能に設けられた剥離手段とを含み、
前記吸着装置及び剥離手段は、剥離動作と反剥離動作とを交互に行いながら前記相対移動を所定量行うことにより、シート材を板状部材から断続的に剥離可能に設けられていることを特徴とする剥離装置。
前記板状部材は、シート材によって個片化された複数枚のチップからなる半導体ウエハにより構成され、
前記剥離動作及び反剥離動作の一回あたりの移動量は、それらの動作方向に沿うチップの長さより短く設定されていることを特徴とする請求項１記載の剥離装置。
前記吸着装置の近傍には、剥離されるシート材を折り返し可能な折り返し部材が設けられ、
前記吸着装置及び剥離手段は、折り返し部材を対称軸位置として略対称に移動することにより、前記剥離動作及び反剥離動作を行うことを特徴とする請求項１又は２記載の剥離装置。
前記吸着装置には、吸着面を加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項１，２又は３記載の剥離装置。
板状部材に貼付されたシート材を剥離する剥離方法において、
前記板状部材を吸着保持する吸着面を有する吸着装置と、前記シート材を保持するとともに、吸着装置と相対移動可能に設けられた剥離手段とを含み、
前記吸着装置及び剥離手段により、剥離動作と反剥離動作とを交互に行いながら前記相対移動を所定量行い、シート材を板状部材から断続的に剥離することを特徴とする剥離方法。