JP2019016691A - 除去装置および除去方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、貼付手段を備えれば、必要部とフレーム部材とを一体化することができ、以降の工程において必要部に接触することなく、フレーム部材および接着シートの少なくとも一方を介して、例えば、当該必要部を固定したり搬送したりするといった扱いを行うことができる。
さらに、必要部に凸部を含めることなく切断線を形成する構成とすれば、凸部のない必要部を形成することができる。
また、方位マークのあった位置に対し、位置的に規則性を有する必要部の所定の部位に印を形成する構成とすれば、他の装置は、その規則性に則って当該必要部を位置決めしたり、当該必要部に加工を施したりするといった所定の処理を行うことができる。
さらに、外側先行シート除去手段を備えれば、必要部に所定の処理を施す際、外側先行シートが邪魔になることを防止することができる。
また、剥離手段を備えれば、必要部の他方の面に所定の処理を施す際、内側先行シートが邪魔になることを防止することができる。
なお、本発明における切断線とは、ウエハや先行シート等の被切断物を貫通する貫通孔が連続的に続くことで、繋がった部分が全くない状態の完全な切断線だけではなく、例えば、被切断物を貫通する貫通孔が断続的に続くことで、部分的に繋がった状態の擬似的な切断線、被切断物を貫通することのない有底穴が連続的または断続的に続く擬似的な切断線、被切断物にレーザ光、電磁波、熱等を照射したり、薬品、化学物質等を投与したりして、当該被切断物の特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更して脆弱化させた脆弱部が連続的または断続的に続く擬似的な切断線および、貫通孔と有底孔と脆弱部との少なくとも2つが規則的または不規則的に続く擬似的な切断線等をも含むものとする。なお、上記の擬似的な切断線は、振動、張力、光、熱等の外力を加えることで、完全な切断線とすることができる。
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
なお、本実施形態のウエハWFは、外縁に一方の面から起立した凸部WFCが形成され、先行シートPSを介して支持部材としての搬入用フレームRF1と一体化されて一体物WK1とされている。また、「一方の面」とは、ウエハWFの厚み方向で対をなす2つの面のうち、「上面」または「下面」のいずれか、あるいは「表面」または「裏面」のいずれかであり、「上面」または「表面」を「一方の面」とした場合は「下面」または「裏面」が「他方の面」となり、逆に、「下面」または「裏面」を「一方の面」とした場合は「上面」または「表面」が「他方の面」となる。
先ず、各部材が図1中実線で示す初期位置で待機している除去装置10に対し、当該除去装置10の使用者(以下、単に「使用者」という)が原反RSおよび剥離用接着シートASRを同図のようにセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、貼付手段80が回動モータ85Aおよび図示しない駆動機器を駆動し、原反RSを繰り出し、接着シートASの繰出方向先端部が剥離板83で所定量剥離されると、回動モータ85Aおよび図示しない駆動機器の駆動を停止し、スタンバイ状態となる。
なお、本実施形態の場合、VノッチVNのあった位置に対し、位置的に規則性を有する必要部WFNの所定の部位とは、VノッチVNのあった位置から最も近い必要部WFNの外縁の位置とする。また、本実施形態では、前処理手段20は、方位マーク検知手段40の検知結果を基に、VノッチVNと同形状の印MKを必要部WFNの外縁の位置に形成するものとなっている。
なお、次工程以降では、必要部WFNの外縁に形成された印MKの位置を他の装置が認識することで、当該必要部WFNの所定の位置に所定の処理を施すことができる。
前処理手段20は、VノッチVNのあった位置に対し、位置的に規則性を有する必要部WFNの所定の部位として、例えば、図4(A)に示すように、VノッチVNのあった位置から最も遠い必要部WFNの外縁の位置に印MKを形成してもよいし、図4(B)に示すように、VノッチVNのあった位置からウエハWFの中心WCに向かうVノッチ直線VLと必要部WFNの外縁との交点CPを起点とし、当該Vノッチ直線VLに対して例えば30°や45°といった所定角度傾いた位置の必要部WFNの外縁の位置に印MKを形成してもよい。
前処理手段20は、図4(C)に示すように、必要部WFNの外縁の位置ではなく、必要部WFNの面内に印MKを形成してもよいし、図4(D)に示すように、必要部WFNに印MKを複数形成してもよいし、図4(E)に示すように、相互に異なる形状の複数の印MKを形成してもよいし、図4(F)に示すように、オリエンテーションフラット形状の印MKを形成してもよいし、図4各図に示すように、印MKの形状として、例えば、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形等の印MKを形成してもよいし、図4(E)に示すように、オリエンテーションフラットOFが形成されているウエハWFに対し、Vノッチ形状の印MKを形成してもよいし、図4(F)に示すように、VノッチVNが形成されているウエハWFに対し、オリエンテーションフラット形状の印MKを形成してもよいし、方位マーク検知手段40の検知結果を基にせずに、印MKを形成してもよいし、必要部WFNに凸部WFCが含まれるように切断線CU1を形成してもよい。
押圧手段は、押圧ローラ84を必要部WFNおよびリングフレームRFに離間接近させる押圧手段接離手段としての駆動機器を設け、必要部WFNやリングフレームRFにストレスがかかったり損傷したりすることを防止することとしてもよく、このような押圧手段接離手段としては、駆動機器以外に手動で押圧ローラ84を移動させるものでもよい。
除去装置10は、方位マーク検知手段40、後処理手段50、外側先行シート除去手段60、フレーム配置手段70、貼付手段80、反転手段90、剥離手段11および支持手段12のうち少なくとも1つが備わっていなくてもよい。
支持部材は、環状の部材でもよいし、環状でない部材でもよいし、例えば、円形状、楕円形状、三角形や四角形等の多角形状の部材でもよいし、その他の形状の部材でもよいし、あってもよいし、なくてもよい。
ウエハWFに予め形成されている方位マークは、オリエンテーションフラットOFや印刷、塗装、ラベル、罫書、刻印等でもよい。
本願でいう他の装置とは、例えは、ウエハWFの搬送するものや、ウエハWFを研削したり切断したりするものや、ウエハWFに被膜や接着シート等を積層するもの等、当該ウエハWFを取り扱うものであれば何でもよい。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよい。
20…前処理手段
30…不要部除去手段
40…方位マーク検知手段
50…後処理手段
60…外側先行シート除去手段
70…フレーム配置手段
80…貼付手段
11…剥離手段
AS…接着シート
CU1…切断線
CU2…切断線
MK…印
PS…先行シート
PSI…内側先行シート
PSO…外側先行シート
RF…リングフレーム(フレーム部材)
VN…Vノッチ(方位マーク)
WF…半導体ウエハ
WFC…凸部
WFN…必要部
WFU…不要部
Claims (7)
- 半導体ウエハの外縁に沿って当該半導体ウエハに閉ループ状の切断線を形成することで、当該切断線の内側に必要部を形成するとともに、当該切断線の外側に不要部を形成する前処理手段と、
前記不要部を除去する不要部除去手段とを備え、
前記前処理手段は、前記必要部の所定の位置に他の装置が認識可能な印を形成可能に構成されていることを特徴とする除去装置。 - 前記必要部の近傍にフレーム部材を配置するフレーム配置手段と、
前記必要部および前記フレーム部材に接着シートを貼付し、当該接着シートを介して前記必要部および前記フレーム部材を一体化する貼付手段とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の除去装置。 - 前記半導体ウエハは、外縁に一方の面から起立した凸部が形成され、
前記前処理手段は、前記必要部に前記凸部を含めることなく前記切断線を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の除去装置。 - 前記半導体ウエハの外縁に形成された方位を示す方位マークを検知可能な方位マーク検知手段を備え、
前記前処理手段は、前記方位マーク検知手段の検知結果を基に、前記方位マークのあった位置に対し、位置的に規則性を有する前記必要部の所定の部位に前記印を形成することを特徴とする請求項1ないし請求項3の何れかに記載の除去装置。 - 前記半導体ウエハは、他方の面に予め先行シートが貼付され、
前記不要部が除去された後の前記必要部の外縁に沿って前記先行シートに閉ループ状の切断線を形成することで、当該切断線の内側に内側先行シートを形成するとともに、当該切断線の外側に外側先行シートを形成する後処理手段と、
前記外側先行シートを除去する外側先行シート除去手段とを備えることを特徴とする請求項1ないし請求項4の何れかに記載の除去装置。 - 前記内側先行シートを前記必要部から剥離する剥離手段を備えることを特徴とする請求項5に記載の除去装置。
- 半導体ウエハの外縁に沿って当該半導体ウエハに閉ループ状の切断線を形成することで、当該切断線の内側に必要部を形成するとともに、当該切断線の外側に不要部を形成する前処理工程と、
前記不要部を除去する不要部除去工程とを備え、
前記前処理工程において、前記必要部の所定の位置に他の装置が認識可能な印を形成することを特徴とする除去方法。
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