JP2005093882A - ウェーハの研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外周側面15が面取りされ、必要領域が不要領域によって囲繞された構成のウェーハの面を研磨する場合において、不要領域の非研磨面に所定深さの溝16を形成してその溝を構成する内側壁によって必要領域を囲繞し、少なくとも必要領域の非研磨面に保護部材を貼着し、保護テープ側をチャックテーブルに載置してウェーハの研磨面を研磨手段により研磨して溝を研磨面から表出させる。不要領域が研磨により破壊されるため、端材の処理が不要となる。
【選択図】図5
Description
tanθ=w/(t−h)
という関係が成立する。従って、面取り幅wの加工を行う際のブレードハイトhは、
h=t−{w/tanθ}
によって求めることができる。
△d=△w=w−w’=(t−h)tanθ―w’
tanθ=(w+d)/(t−h)
であるから、面取り幅wの加工を行うためのブレードハイトhは、
h=t−{(w+d)/tanθ}
によって求めることができる。なお、ベベルカットに用いるブレードは、外周部の片面のみが斜面状に形成されているタイプのものでもよい。
10:表面 11:裏面 12:ストリート 13:半導体チップ
14:オリエンテーションフラット 15:外周側部
16:溝
160:直線溝 161:円状溝 16a:内側壁 16b:外側壁
17:必要領域 18:不要領域
2:切削装置
20:保持テーブル 21:スピンドル 22:切削ブレード 23:切削手段
24:ベベルブレード
3:保護部材
4:研磨装置
40:チャックテーブル 41:基台 42:壁部 43:ガイドレール
44:パルスモータ 45:ボールネジ 46:支持板
47:研磨手段
470:スピンドル 471:モータ 472:マウンタ
473:研削ホイール
473a:ねじ穴 473b:研削液流出口
474:砥石
475、476:研磨ホイール
475a:研磨布 476a:柔軟部材
5:半導体ウェーハ
50:オリエンテーションノッチ 51:直線溝 52:不要領域
53:円状溝
Claims (8)
- 外周側面が面取りされ、必要領域が不要領域によって囲繞された構成のウェーハの面を研磨するウェーハの研磨方法であって、
該不要領域の非研磨面に所定深さの溝を形成し、該溝を構成する内側壁によって該必要領域を囲繞する溝形成工程と、
少なくとも該必要領域の該非研磨面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、
該保護部材側をチャックテーブルに載置して該ウェーハの研磨面を研磨手段により研磨して該溝を該研磨面から表出させる研磨工程と
から構成されるウェーハの研磨方法。 - 前記外周側面は円弧状に面取りされている
請求項1に記載の半導体ウェーハの研磨方法。 - 前記必要領域の前記非研磨面には複数の素子が形成され、前記研磨面には素子が形成されていない
請求項1または2に記載のウェーハの研磨方法。 - 前記研磨手段は、複数の砥石が固着された研削ホイールと、該研削ホイールを回転させるスピンドルとを少なくとも備え、前記研磨工程においては、ウェーハに研磨液を供給しながら、回転する該砥石が該ウェーハの面に接触して研磨が行われる
請求項1、2または3に記載のウェーハの研磨方法。 - 前記研磨手段は、研磨布が固着された研磨ホイールと、該研磨ホイールを回転させるスピンドルとを少なくとも備え、前記研磨工程においては、回転する該研磨布が該ウェーハの面に接触して研磨が行われる
請求項1、2または3に記載のウェーハの研磨方法。 - 前記研磨手段は、砥粒を混入させた柔軟部材が固着された研磨ホイールと、該研磨ホイールを回転させるスピンドルとを少なくとも備え、前記研磨工程においては、回転する該柔軟部材が該ウェーハの面に接触して研磨が行われる
請求項1、2または3に記載のウェーハの研磨方法。 - 前記ウェーハが半導体ウェーハであり、該半導体ウェーハの結晶方位を示すマークとしてオリエンテーションノッチが形成されているときは、前記溝形成工程において、該オリエンテーションノッチを前記不要領域に含めて直線溝を形成し、該直線溝を結晶方位を示すマークとする
請求項1乃至6のいずれかに記載のウェーハの研磨方法。 - 前記溝形成工程の後、前記保護部材貼着工程の前に、前記内側壁で囲繞された必要領域の外周端部をウェーハの仕上がり厚さの半分以下の厚さ分だけ面取り加工する面取り工程を遂行する
請求項1乃至7のいずれかに記載のウェーハの研磨方法。
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