JP2011135535A - 複合基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複合基板10は、弾性波を伝搬可能な圧電基板12と、この圧電基板12よりも熱膨張係数の小さな支持基板14とが有機接着層16を介して接着されたものである。圧電基板12の表面には外周縁よりも内側に全周にわたって溝18が形成されている。この溝18は、縦断面の形状が略V字であり、溝18の底部が支持基板14に達しているものの、溝18の縦断面の形状は開口部から底部に向かって徐々に細くなっているため、支持基板14はわずかに削られているに過ぎない。
【選択図】図3
Description
弾性波を伝搬可能な圧電基板と該圧電基板よりも熱膨張係数の小さな支持基板とが有機接着層を介して接着された複合基板であって、
前記圧電基板の表面には外周縁よりも内側に全周にわたって溝が形成され、該溝の底部は前記支持基板に達しているものである。
(a)弾性波を伝搬可能な圧電基板と該圧電基板よりも熱膨張係数の小さな支持基板とを有機接着層を介して接着する工程と、
(b)前記圧電基板の表面のうち外周縁よりも内側に全周にわたって、底部が前記支持基板に達するように溝を形成する工程と、
(c)前記圧電基板の表面と研磨定盤との間に研磨砥粒を介在させて、該圧電基板の表面を研磨することにより該圧電基板の厚みを薄くする工程と、
を含むものである。
圧電基板12として直径100mm、厚み250μmのLT42°Yカット基板を用意し、支持基板14として直径100mm、厚み350μmのSi(111)基板を用意した。そして、圧電基板12の裏面と支持基板14の表面にエポキシ系の有機接着剤をスピンコートにより均一に薄く塗布し、両者を重ね合わせた状態で有機接着剤を固化させて貼り合わせ基板20を作製した。有機接着層16の厚さは0.6μmであった。次に、この貼り合わせ基板20の圧電基板12の表面に、縦断面の形状が略V字状の溝18を外周縁から1mm内側の位置に全周にわたって形成した。具体的には、外周面の断面が三角形状(先端部の角度は45°)にとがったレジン系で粒度番手#600の円盤状の砥石24を選び、その砥石24を図示しない研削盤の回転軸に取り付けて29000rpmで回転させ、砥石24を圧電基板12の表面に当接しながら圧電基板12の外周縁に沿って砥石24を移動させた。なお、溝18は、その底部が支持基板14と有機接着層16との接着面から支持基板14へ深さ30μmの位置に達するように形成した。このようにして複合基板10を得た。
Claims (3)
- 弾性波を伝搬可能な圧電基板と該圧電基板よりも熱膨張係数の小さな支持基板とが有機接着層を介して接着された複合基板であって、
前記圧電基板の表面には外周縁よりも内側に全周にわたって溝が形成され、該溝の底部は前記支持基板に達している、
複合基板。 - 前記溝は、縦断面の形状が略V字状である、
請求項1に記載の複合基板。 - (a)弾性波を伝搬可能な圧電基板と該圧電基板よりも熱膨張係数の小さな支持基板とを有機接着層を介して接着する工程と、
(b)前記圧電基板の表面のうち外周縁よりも内側に全周にわたって、底部が前記支持基板に達するように溝を形成する工程と、
(c)前記圧電基板の表面と研磨定盤との間に研磨砥粒を介在させて、該圧電基板の表面を研磨することにより該圧電基板の厚みを薄くする工程と、
を含む複合基板の製造方法。
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