WO2021153264A1 - 薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置 - Google Patents

薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置 Download PDF

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Abstract

薄化ウエハを破損させないように搬送し、各種の工程を実施することができる薄化ウエハの製造装置は、半導体ウエハWFを支持する基材支持手段10と、基材支持手段10に支持された半導体ウエハWFに脆弱層WLを形成し、当該脆弱層WLを境にして半導体ウエハWFを、基材支持手段10側に位置する薄化ウエハWF1と、当該薄化ウエハWF1に対して基材支持手段10の反対側に位置する残ウエハWF2とに区分けする脆弱層形成手段20と、基材支持手段10に支持された半導体ウエハWFにおける残ウエハWF2側を支持し、当該残ウエハWF2を薄化ウエハWF1から切り離す切離し手段30と、基材支持手段10に支持された薄化ウエハWF1に補強部材ASを貼付する補強部材貼付手段60とを備えている。

Description

薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置
 本発明は、薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置に関する。
 半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」ともいう)に脆弱層を形成して当該ウエハから薄化ウエハを形成する薄化ウエハの製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2016-35965号公報
 しかしながら、特許文献1に記載されたような従来の板状部材の分割方法(薄化ウエハの製造方法)では、ウエハWF(ウエハ)から形成された下半ウエハWF1や上半ウエハWF2(薄化ウエハ)は、何にも保護されない状態のまま図示しない搬送手段による受け渡し工程が行われ、個片化工程や研削工程等の各種の工程が行われるため、当該受け渡し工程の振動によって破損する可能性がある。
 本発明の目的は、薄化ウエハを破損させないように搬送し、各種の工程を実施することができる薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置を提供することにある。
 本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
 本発明によれば、薄化ウエハは、補強部材が貼付されるまでの工程では、基材支持手段または切離し手段によって保護され、基材支持手段または切離し手段から取り外された後の工程では、補強部材によって保護されるので、薄化ウエハを破損させないように搬送し、各種の工程を実施することができる。
(A)~(D)は、本発明の第1実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図である。 (A)~(C)は、本発明の第1実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図である。 本発明の第2実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図。
 以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
 なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、図1(A)に示すY軸と平行な矢印BD方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1中手前方向で「後」がその逆方向とする。
[第1実施形態]
 本発明の薄化ウエハの製造装置EAは、ウエハWFを支持する基材支持手段10と、基材支持手段10に支持されたウエハWFに脆弱層WLを形成し、当該脆弱層WLを境にしてウエハWFを、基材支持手段10側に位置する薄化ウエハWF1と、当該薄化ウエハWF1に対して基材支持手段10の反対側に位置する残ウエハWF2とに区分けする脆弱層形成手段20と、基材支持手段10に支持されたウエハWFにおける残ウエハWF2側を支持し、当該残ウエハWF2を薄化ウエハWF1から切り離す切離し手段30と、基材支持手段10に支持された薄化ウエハWF1に所定の処理を施す処理手段40と、基材支持手段10に支持された薄化ウエハWF1の周辺にフレーム部材としてのリングフレームRFを配置する配置手段50と、基材支持手段10に支持された薄化ウエハWF1に補強部材としての接着シートASを貼付する補強部材貼付手段としてのシート貼付手段60とを備えている。
 なお、ウエハWFの一方の面WFA側には、図示しない所定の回路が形成され、当該一方の面WFA側には、保護テープPTが貼付されている。
 基材支持手段10は、駆動機器としてのリニアモータ11のスライダ11Aに支持され、フレーム載置面12AでリングフレームRFを支持可能な外側テーブル12と、外側テーブル12に形成された凹部12B内に配置された駆動機器としての回動モータ13と、回動モータ13の出力軸13Aに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な支持面14Aを有する内側テーブル14とを備えている。
 脆弱層形成手段20は、駆動機器としてのリニアモータ21のスライダ21Aに支持され、レーザ光LBを照射可能なレーザ照射装置22を備えている。レーザ照射装置22は、ウエハWF内部の所定の位置に焦点を合わせ、当該焦点とされた位置に脆弱な脆弱層WLを形成するようになっている。本実施形態の場合、レーザ照射装置22は、複数の焦点が前後方向に並ぶようにその出力部が構成されている。
 切離し手段30は、駆動機器としてのリニアモータ31のスライダ31Aに支持された駆動機器としての直動モータ32と、直動モータ32の出力軸32Aに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な吸着面33Aを有する吸着テーブル33と、残ウエハWF2を回収する回収箱34とを備えている。
 処理手段40は、本実施形態の場合、薄化ウエハWF1における脆弱層WL側の面を研磨するものであり、駆動機器としてのリニアモータ41のスライダ41Aに支持され、出力軸42Aの直動と回動とが可能な駆動機器としての直動回動モータ42と、出力軸42Aに支持され、薄化ウエハWF1における脆弱層WL側の面を研磨する研磨部材43とを備えている。
 配置手段50は、駆動機器としてのリニアモータ51のスライダ51Aに支持された駆動機器としての直動モータ52と、直動モータ52の出力軸52Aに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な吸着部53Aを有する吸着アーム53と、リングフレームRFをストックするストッカ54とを備えている。
 シート貼付手段60は、接着シートASが帯状の剥離シートRLに仮着された原反RSを支持する支持ローラ61と、原反RSを案内するガイドローラ62と、剥離縁63Aで剥離シートRLを折り返し、当該剥離シートRLから接着シートASを剥離する剥離手段としての剥離板63と、リングフレームRFおよび薄化ウエハWF1に接着シートASを押圧して貼付する押圧手段としての押圧ローラ64と、駆動機器としての回動モータ65Aの図示しない出力軸に支持され、ピンチローラ65Bとで剥離シートRLを挟み込む駆動ローラ65と、図示しない駆動機器の出力軸に支持され、薄化ウエハの製造装置EAの自動運転が行われている間、ピンチローラ65Bとの間に存在する剥離シートRLに常に所定の張力を付与し、当該剥離シートRLを回収する回収手段としての回収ローラ66とを備えている。
 以上の薄化ウエハの製造装置EAの動作を説明する。
 先ず、各図中実線で示す初期位置(基材支持手段10のみ図1(A)(B)で示す位置が初期位置)に各部材が配置された薄化ウエハの製造装置EAに対し、当該薄化ウエハの製造装置EAの使用者(以下、単に「使用者」という)が図2(C)に示すように原反RSをセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、シート貼付手段60が回動モータ65Aを駆動し、原反RSを繰り出し、先頭の接着シートASの繰出方向先端部が剥離板63の剥離縁63Aで所定長さ剥離されると、回動モータ65Aの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図1(A)、(B)に示すように、内側テーブル14上にウエハWFを載置すると、基材支持手段10が図示しない減圧手段を駆動し、支持面14AでのウエハWFの吸着保持を開始する。その後、基材支持手段10がリニアモータ11を駆動し、スライダ11Aを右方に移動させ、矢印BD方向から観た正面視において、ウエハWFの左右方向の中心位置がレーザ照射装置22の左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ11の駆動を停止する。
 次に、基材支持手段10および脆弱層形成手段20が回動モータ13、リニアモータ21、レーザ照射装置22を駆動し、図1(C)中二点鎖線で示すように、ウエハWFを回転させながら当該ウエハWFの外縁側から中央に向けてレーザ照射装置22を移動させる。これにより、レーザ照射装置22の焦点位置となっているウエハWFの内部に、XY平面と平行な脆弱層WLが形成される。そして、ウエハWFの内部におけるレーザ照射装置22の焦点位置全体に脆弱層WLが形成され、当該ウエハWFが薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とに区分けされると、基材支持手段10および脆弱層形成手段20が回動モータ13およびレーザ照射装置22の駆動を停止した後、脆弱層形成手段20がリニアモータ21を駆動し、レーザ照射装置22を初期位置に復帰させる。
 次いで、基材支持手段10がリニアモータ11を駆動し、スライダ11Aを右方に移動させ、正面視において、ウエハWFの左右方向の中心位置が吸着テーブル33の左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ11の駆動を停止する。その後、切離し手段30が直動モータ32を駆動し、図1(D)中二点鎖線で示すように、吸着面33Aを残ウエハWF2の上面に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着面33Aでの残ウエハWF2の吸着保持を開始する。次に、切離し手段30がリニアモータ31および直動モータ32を駆動し、吸着テーブル33を上昇させて残ウエハWF2を薄化ウエハWF1から切り離した後、図1(D)中二点鎖線で示すように、残ウエハWF2を回収箱34内に搬送する。そして、切離し手段30が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着面33Aでの残ウエハWFの吸着保持を解除した後、リニアモータ31および直動モータ32を駆動し、吸着テーブル33を初期位置に復帰させる。
 次いで、基材支持手段10がリニアモータ11を駆動し、スライダ11Aを右方に移動させ、正面視において、薄化ウエハWF1の左右方向の中心位置が研磨部材43の左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ11の駆動を停止する。その後、基材支持手段10および処理手段40が回動モータ13、リニアモータ41、直動回動モータ42を駆動し、図2(A)中二点鎖線で示すように、薄化ウエハWF1を回転させながら、当該薄化ウエハWF1の外縁側から中央に向けて回転する研磨部材43を移動させる。この際、処理手段40が直動回動モータ42を駆動し、薄化ウエハWF1の厚みが所定の厚みとなるように、研磨部材43の高さ位置を調整する。薄化ウエハWF1の上面全体が研磨されると、基材支持手段10および処理手段40が回動モータ13および直動回動モータ42の駆動を停止した後、処理手段40がリニアモータ41および直動回動モータ42を駆動し、研磨部材43を初期位置に復帰させる。
 次に、基材支持手段10がリニアモータ11を駆動し、スライダ11Aを右方に移動させ、正面視において薄化ウエハWF1の左右方向の中心位置が吸着アーム53の左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ11の駆動を停止する。そして、配置手段50が直動モータ52を駆動し、図2(B)中二点鎖線で示すように、吸着部53Aをストッカ54内のリングフレームRFの上面に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着部53AでのリングフレームRFの吸着保持を開始する。次いで、配置手段50がリニアモータ51および直動モータ52を駆動し、吸着保持したリングフレームRFをフレーム載置面12A上に載置する。その後、配置手段50が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着部53AでのリングフレームRFの吸着保持を解除した後、リニアモータ51および直動モータ52を駆動し、吸着アーム53を初期位置に復帰させる。
 次に、基材支持手段10がリニアモータ11を駆動し、スライダ11Aを右方に移動させ、当該スライダ11Aが所定の位置に到達すると、シート貼付手段60が回動モータ65Aを駆動し、スライダ11Aの移動速度に合わせて原反RSを繰り出す。これにより、接着シートASが剥離シートRLから剥離され、当該剥離シートRLから剥離された接着シートASは、図2(C)中二点鎖線で示すように、押圧ローラ64によってリングフレームRFおよび薄化ウエハWF1に押圧されて貼付される。そして、先頭の接着シートAS全体がリングフレームRFおよび薄化ウエハWF1に貼付されて一体物UPが形成され、先頭の接着シートASに次ぐ次の接着シートASの繰出方向先端部が剥離板63の剥離縁63Aで所定長さ剥離されると、シート貼付手段60が回動モータ65Aの駆動を停止する。次いで、一体物UPが押圧ローラ64の右方所定位置に到達すると、基材支持手段10がリニアモータ11の駆動を停止した後、図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面14Aでの薄化ウエハWF1の吸着保持を解除する。その後、使用者または図示しない搬送手段が一体物UPを次工程に搬送すると、基材支持手段10がリニアモータ11を駆動し、外側テーブル12を初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。
 なお、次工程に搬送された薄化ウエハWF1は、当該薄化ウエハWF1に表面処理を施す表面処理装置、薄化ウエハWF1に切込を形成して個片化する個片化装置、薄化ウエハWF1を洗浄する洗浄装置等の各種装置に送られる。
 以上のような第1実施形態によれば、薄化ウエハWF1は、接着シートASが貼付されるまでの工程では、基材支持手段10によって保護され、基材支持手段10から取り外された後の工程では、接着シートASによって保護されるので、薄化ウエハWF1を破損させないように搬送し、各種の工程を実施することができる。
[第2実施形態]
 例えば、本発明の薄化ウエハの製造装置は、図3に示す薄化ウエハの製造装置EA1として構成されていてもよい。
 なお、第2実施形態において、第1実施形態と同等の構成で同等の機能を有するものは、当該第1実施形態と同じ番号を付してその構成説明は省略し、動作説明および図示は簡略化する。
 すなわち、本発明の薄化ウエハの製造装置EA1は、ウエハWFを支持する基材支持手段10と、基材支持手段10に支持されたウエハWFに脆弱層WLを形成し、当該脆弱層WLを境にしてウエハWFを、基材支持手段10側に位置する残ウエハWF2と、当該残ウエハWF2に対して基材支持手段10の反対側に位置する薄化ウエハWF1とに区分けする脆弱層形成手段20と、基材支持手段10に支持された前記半導体ウエハにおける薄化ウエハWF1側を支持し、当該薄化ウエハWF1を残ウエハWF2から切り離す切離し手段70と、切離し手段70に支持された薄化ウエハWF1に所定の処理を施す処理手段40と、切離し手段70に支持された薄化ウエハWF1の周辺にフレーム部材としてのリングフレームRFを配置する配置手段50と、切離し手段70に支持された薄化ウエハWF1およびリングフレームRFに補強部材としての接着シートASを貼付するシート貼付手段60とを備えている。
 切離し手段70は、駆動機器としての回動モータ71と、回動モータ71の出力軸71Aに支持された駆動機器としてのリニアモータ72と、リニアモータ72のスライダ72Aに支持された駆動機器としての直動モータ73と、直動モータ73の出力軸73Aに支持され、フレーム載置面74AでリングフレームRFを支持可能な外側テーブル74と、外側テーブル74に形成された凹部74B内に配置された駆動機器としての回動モータ75と、回動モータ75の出力軸75Aに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な支持面76Aを有する内側テーブル76とを備えている。
 このような薄化ウエハの製造装置EA1は、第1実施形態と同様にしてウエハWFを薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とに区分けした後、基材支持手段10がリニアモータ11を駆動し、スライダ11Aを右方に移動させ、正面視においてウエハWFの左右方向の中心位置が支持面76Aの左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ11の駆動を停止する。次いで、切離し手段70が直動モータ73を駆動し、外側テーブル74を下降させて支持面76Aを保護テープPTの上面に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該支持面76Aでの保護テープPTの吸着保持を開始する。その後、切離し手段70が直動モータ73を駆動し、外側テーブル74を上昇させて薄化ウエハWF1を残ウエハWF2から切り離した後、回動モータ71を駆動し、リニアモータ72を上下反転させる。以降は、第1実施形態における基材支持手段10のリニアモータ11および回動モータ13の動作を、切離し手段70のリニアモータ72および回動モータ75が代わって行うことで一体物UPを形成する。
 以上のような第2実施形態によれば、薄化ウエハWF1は、接着シートASが貼付されるまでの工程では、切離し手段70によって保護され、切離し手段70から取り外された後の工程では、接着シートASによって保護されるので、薄化ウエハWF1を破損させないように搬送し、各種の工程を実施することができる。
 本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、基材支持手段は、ウエハを支持可能なものであれば、どんなものでもよく、出願当初の技術常識に照らし合わせてその技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(その他の手段および工程も同じ)。
 基材支持手段10は、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によってフレーム載置面12AでリングフレームRFを吸着保持が可能な構成としてもよいし、XYテーブルを介して回動モータ13を支持し、カメラや投影機等の撮像手段や、光学センサや超音波センサ等の各種センサ等の検知手段とで、ウエハWFや薄化ウエハWF1の位置決めを行う位置決め手段を構成してもよく、このような位置決め手段は、脆弱層形成手段20、切離し手段30、70、処理手段40、配置手段50およびシート貼付手段60の内少なくとも1つの前段でウエハWFや薄化ウエハWF1の位置決めを行ってもよいし、XYテーブルを介して回動モータ13を支持した場合、脆弱層WLを形成する際や脆弱層WL側の面を処理する際等において、X軸およびY軸のうち少なくとも一方の方向に内側テーブル14を移動させてもよい。
 基材支持手段10は、外側テーブル12、回動モータ13および内側テーブル14からなるテーブルセットが単体である場合の態様を例示したが、当該テーブルセットが複数ある態様でもよく、例えば、複数のテーブルセットを支持するインデックステーブルやコンベア等を採用したり、複数のテーブルセットをボックスモーションや回転動作で巡回させる駆動機器等を採用したりして、脆弱層形成手段20、切離し手段30、70、処理手段40、配置手段50およびシート貼付手段60それぞれの作用位置で、各テーブルセットが停止するような構成としてもよい。このような場合、テーブルセットは、2つでもよいし3つ以上でもよい。
 脆弱層形成手段20は、焦点が点状、線状または面状となるレーザ照射装置22を採用してもよいし、レーザ以外に例えば、電磁波、振動、熱、薬品、化学物質等の付与によって、ウエハWFの特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更することで、ウエハWFに脆弱層WLを形成するものを採用してもよいし、XY平面に対して傾斜した脆弱層WLを形成してもよいし、ウエハWFを3つ以上に区分けできる脆弱層WLを形成してもよいし、例えば、一方の面WFAを2分割または3分割以上に分割できるように、上下方向または上下方向に対して傾斜した例えば平面視格子状やその他形状等の脆弱層WLを形成してもよいし、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とが完全に離間した脆弱層WLを形成してもよいし、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とが部分的に離間した脆弱層WLを形成してもよい。
 切離し手段30、70は、脆弱層WLの面内で薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを相対回転させながら、または、相対回転させてからそれらを切り離してもよいし、薄化ウエハWF1や残ウエハWF2に振動を付与しながら、または、振動を付与してからそれらを切り離してもよい。このように、薄化ウエハWF1や残ウエハWF2を相対回転させたり、薄化ウエハWF1や残ウエハWF2に振動を付与したりする場合、切離し手段30、70側を回転させたり、切離し手段30、70側で振動を付与したりしてもよいし、基材支持手段10側を回転させたり、基材支持手段10側で振動を付与したりしてもよい。
 切離し手段30は、吸着テーブル33の代わりに接着シートや粘着シート等の接着体を残ウエハWF2の上面に接着した後、当該接着体を介して張力を付与し、残ウエハWF2を薄化ウエハWF1から切り離してもよい。
 切離し手段70は、内側テーブル76の代わりに接着シートや粘着シート等の図示しない接着体を保護テープPTの上面に接着した後、当該図示しない接着体を介して張力を付与し、薄化ウエハWF1を残ウエハWF2から切り離してもよい。
 処理手段40は、ケミカルメカニカルポリッシュ、ドライポリッシュ、ウエットエッチング、ドライエッチング等の研磨手段でもよいし、例えば、薄化ウエハWF1を削ったり割ったりする研削手段、薄化ウエハWF1に保護材や被覆材等の塗料を塗装する塗装手段、薄化ウエハWF1に接着剤や加工物等の添加物を塗布する塗布手段、薄化ウエハWF1に金属や非金属等の被膜を形成するメッキ手段、薄化ウエハWF1に接着シートや端子(電極)等の積層物を積層する積層手段、薄化ウエハWF1に切込を形成して切断する切断手段、薄化ウエハWF1に線状の脆弱層を形成し、当該薄化ウエハWF1に張力を付与して個片化する個片化手段、個片化された片状体の間隔を広げるエキスパンド装置等どのような処理を行うものでもよく、それらが1つでもよいし、2つ以上でもよいし、本発明の薄化ウエハの製造装置に備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
 配置手段50は、フレーム部材として、リングフレームRF以外に例えば、環状または環状でない部材を採用してもよいし、本発明の薄化ウエハの製造装置に備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
 シート貼付手段60は、剥離シートRLに仮着された帯状の接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込が形成されることで、その切込で仕切られた所定の領域が接着シートASとされた原反を繰り出してもよいし、帯状の接着シート基材が剥離シートRLに仮着された原反を採用し、接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込を切断手段で形成し、その切込で仕切られた所定の領域を接着シートASとしてもよいし、帯状の接着シート基材を薄化ウエハWF1およびリングフレームRFに貼付する構成でもよいし、接着シートASを剥離シートRLから剥離する際、原反RSに所定の張力が付与されるように回動モータ65Aのトルク制御を行ってもよいし、支持ローラ61やガイドローラ62等の各ローラの代わりに板状部材やシャフト部材等で原反RSや剥離シートRLを支持したり案内したりしてもよいし、原反RSを巻回することなく、例えばファンフォールド折りにされた原反RSから当該原反RSを引き出すように支持してもよいし、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持が可能な保持部材で接着シートASを保持し、当該保持部材で保持した接着シートASを薄化ウエハWF1およびリングフレームRFに押圧して貼付する構成の押圧手段を採用してもよいし、剥離シートRLを巻回することなく例えばファンフォールド折りにしたり、シュレッダ等で切り刻んだりして回収してもよいし、巻回したりファンフォールド折りにしたりすることなく単に集積して剥離シートRLを回収してもよいし、剥離シートRLを回収しなくてもよいし、薄化ウエハWF1およびリングフレームRFを移動させずにまたは移動させつつ、自らが移動して薄化ウエハWF1およびリングフレームRFに接着シートASを貼付してもよいし、剥離シートRLが仮着されていない接着シートASを繰り出して薄化ウエハWF1およびリングフレームRFに接着シートASを貼付してもよいし、天地反転して配置したり横置きに配置したりして、薄化ウエハWF1およびリングフレームRFに接着シートASを貼付するように構成してもよい。
 補強部材貼付手段は、硝子や鉄板等の硬質部材を補強部材として採用し、両面接着シートや接着剤等の接着手段を介して当該硬質部材を薄化ウエハWF1に貼付する構成としてもよく、このような場合や、接着シートASに適宜な剛性がある場合、配置手段50が備わっていなくてもよい。
 ウエハWFは、一方の面WFAおよび他方の面の内少なくとも一方に回路が形成されていてもよいし、一方の面WFAおよび他方の面の両方に回路が形成されていなくてもよいし、一方の面WFAおよび他方の面の内少なくとも一方に保護テープPTが貼付されていてもよいし、一方の面WFAおよび他方の面の両方に保護テープPTが貼付されていなくてもよいし、一方の面WFAおよび他方の面の内少なくとも一方に両面接着シートや接着剤等の接着手段を介して硝子や鉄板等の硬質部材が貼付されていてもよく、このような場合、硬質部材を基材支持手段とすることができる。
 薄化ウエハの製造装置EA、EA1は、切離し手段30に支持された残ウエハWF2や、基材支持手段10に支持された残ウエハWF2も薄化ウエハとすることができ、処理手段40で残ウエハWF2に所定の処理を施し、配置手段50で残ウエハWF2の周辺にフレーム部材を配置し、シート貼付手段60で残ウエハWF2およびリングフレームRFに接着シートASを貼付してもよい。
 薄化ウエハの製造装置EA、EA1は、残ウエハWF2も薄化ウエハとする場合、脆弱層形成手段20で残ウエハWF2に脆弱層WLを形成し、当該脆弱層WLを境にして残ウエハWF2を図示しない薄化ウエハと図示しない残ウエハとに区分けした後、切離し手段30で図示しない薄化ウエハと図示しない残ウエハとを切り離し、上記と同様にして図示しない薄化ウエハおよびリングフレームRFに接着シートASを貼付してもよい。
 薄化ウエハの製造装置EA、EA1は、一方の面WFAおよび他方の面の内少なくとも一方に貼付されている保護テープPTを剥離する剥離手段が備わっていてもよい。
 本発明における接着シートAS、ウエハWF、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートAS、ウエハWF、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2は、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、接着シートASは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着シートASが採用された場合は、当該接着シートASを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような接着シートASは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、接着シート基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、接着シート基材の上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、接着シート基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、ウエハWF、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2としては、例えば、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等であってもよい。なお、接着シートASは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
 前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、2軸または3軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
 前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材(被保持部材)を支持(保持)するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤(接着シート、接着テープ)、粘着剤(粘着シート、粘着テープ)、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
 EA  薄化ウエハの製造装置
 EA1 薄化ウエハの製造装置
 10  基材支持手段
 20  脆弱層形成手段
 30  切離し手段
 40  処理手段
 60  シート貼付手段
 70  切離し手段
 AS  補強部材(接着シート)
 WF  半導体ウエハ
 WF1 薄化ウエハ
 WF2 残ウエハ
 WL  脆弱層

Claims (8)

  1.  基材支持手段で半導体ウエハを支持する基材支持工程と、
     前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを、前記基材支持手段側に位置する薄化ウエハと、当該薄化ウエハに対して前記基材支持手段の反対側に位置する残ウエハとに区分けする脆弱層形成工程と、
     前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハにおける前記残ウエハ側を切離し手段で支持し、当該残ウエハを前記薄化ウエハから切り離す切離し工程と、
     前記基材支持手段に支持された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付工程とを実施することを特徴とする薄化ウエハの製造方法。
  2.  前記基材支持手段に支持された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理工程を備えていることを特徴とする請求項1に記載の薄化ウエハの製造方法。
  3.  基材支持手段で半導体ウエハを支持する基材支持工程と、
     前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを、前記基材支持手段側に位置する薄化ウエハと、当該薄化ウエハに対して前記基材支持手段の反対側に位置する残ウエハとに区分けする脆弱層形成工程と、
     前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハにおける前記薄化ウエハ側を切離し手段で支持し、当該薄化ウエハを前記残ウエハから切り離す切離し工程と、
     前記切離し手段に支持された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付工程とを実施することを特徴とする薄化ウエハの製造方法。
  4.  前記切離し手段に支持された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理工程を備えていることを特徴とする請求項3に記載の薄化ウエハの製造方法。
  5.  半導体ウエハを支持する基材支持手段と、
     前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを、前記基材支持手段側に位置する薄化ウエハと、当該薄化ウエハに対して前記基材支持手段の反対側に位置する残ウエハとに区分けする脆弱層形成手段と、
     前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハにおける前記残ウエハ側を支持し、当該残ウエハを前記薄化ウエハから切り離す切離し手段と、
     前記基材支持手段に支持された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付手段とを備えていることを特徴とする薄化ウエハの製造装置。
  6.  前記基材支持手段に支持された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理手段を備えていることを特徴とする請求項5に記載の薄化ウエハの製造装置。
  7.  半導体ウエハを支持する基材支持手段と、
     前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを、前記基材支持手段側に位置する残ウエハと、当該残ウエハに対して前記基材支持手段の反対側に位置する薄化ウエハとに区分けする脆弱層形成手段と、
     前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハにおける前記薄化ウエハ側を支持し、当該薄化ウエハを前記残ウエハから切り離す切離し手段と、
     前記切離し手段に支持された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付手段とを備えていることを特徴とする薄化ウエハの製造装置。
  8.  前記切離し手段に支持された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理手段を備えていることを特徴とする請求項7に記載の薄化ウエハの製造装置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016035965A (ja) * 2014-08-01 2016-03-17 リンテック株式会社 板状部材の分割装置および板状部材の分割方法
JP2019016691A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 リンテック株式会社 除去装置および除去方法
JP2019016692A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 リンテック株式会社 除去装置および除去方法
JP2019192776A (ja) * 2018-04-25 2019-10-31 日東電工株式会社 粘着テープ搬送方法および粘着テープ搬送装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016035965A (ja) * 2014-08-01 2016-03-17 リンテック株式会社 板状部材の分割装置および板状部材の分割方法
JP2019016691A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 リンテック株式会社 除去装置および除去方法
JP2019016692A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 リンテック株式会社 除去装置および除去方法
JP2019192776A (ja) * 2018-04-25 2019-10-31 日東電工株式会社 粘着テープ搬送方法および粘着テープ搬送装置

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