WO2021193060A1 - 薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置 - Google Patents

薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置 Download PDF

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Abstract

【課題】薄化ウエハから残ウエハを切り離す際、薄化ウエハを極力破損させないようにすることができる薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置を提供すること。 【解決手段】半導体ウエハWFの一方の面WFAに沿う面状の脆弱層WLを形成し、当該脆弱層WLを境にして半導体ウエハWFを薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とに区分けする脆弱層形成工程と、半導体ウエハWFにおける薄化ウエハWF1側および残ウエハWF2側の少なくとも一方を支持し、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを離間させる離間工程とを備え、離間工程では、半導体ウエハWFの外縁部における一端部WFFから、当該半導体ウエハWFの外縁部における他端部WFRに向けて、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを徐々に離間させる。

Description

薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置
 本発明は、薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置に関する。
 半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」ともいう)に脆弱層を形成して当該ウエハから薄化ウエハを形成する薄化ウエハの製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2016-35965号公報
 しかしながら、特許文献1に記載されたような板状部材の分割方法(薄化ウエハの製造方法)では、上半ウエハWF2(残ウエハ)全体を下半ウエハWF1(薄化ウエハ)から切り離すために必要な全ての負荷が、それらの相対移動初期に一度に薄化ウエハおよび残ウエハに伸し掛かるため、薄化ウエハが破損する可能性がある。
 本発明の目的は、薄化ウエハから残ウエハを切り離す際、薄化ウエハを極力破損させないようにすることができる薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置を提供することにある。
 本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
 本発明によれば、薄化ウエハと残ウエハとを徐々に離間させるので、残ウエハ全体を薄化ウエハから切り離すために必要な全ての負荷が、それらの相対移動初期に一度に薄化ウエハおよび残ウエハに伸し掛かることがなくなる。従って、薄化ウエハから残ウエハを切り離す際、薄化ウエハを極力破損させないようにすることができる。
本発明の第1実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図。 本発明の第1実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図。 (A)は、本発明の第2実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図。(B)、(C)は、変形例の説明図。
 以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
 なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、図1(A)に示すY軸と平行な矢印BD方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1中手前方向で「後」がその逆方向とする。
[第1実施形態]
 本発明の薄化ウエハの製造装置EAは、ウエハWFの一方の面WFAに沿う面状の脆弱層WLを形成し、当該脆弱層WLを境にしてウエハWFを薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とに区分けする脆弱層形成手段10と、ウエハWFにおける残ウエハWF2側を支持し、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを離間させる離間手段20とを備え、ウエハWFを支持して搬送するウエハ搬送手段30の近傍に配置されている。
 なお、ウエハWFは、一方の面WFAと他方の面WFBとを備え、一方の面WFA側には、図示しない所定の回路が形成され、当該回路面上に保護テープPTが貼付されている。
 脆弱層形成手段10は、駆動機器としてのリニアモータ11のスライダ11Aに支持され、レーザ光LBを照射可能なレーザ照射装置12を備えている。レーザ照射装置12は、ウエハWF内部の所定の位置に焦点を合わせ、当該焦点とされた位置に脆弱な脆弱層WLを形成するようになっている。本実施形態の場合、レーザ照射装置12は、複数の焦点が前後方向に並ぶようにその出力部が構成されている。
 離間手段20は、ウエハ搬送手段30に支持されたウエハWFの周辺にフレーム部材としてのリングフレームRFを配置する配置手段21と、ウエハWFおよびリングフレームRFに接着シートASを貼付するシート貼付手段22と、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを離間させる離間力付与手段23とを備え、ウエハWFの外縁部における一端部WFFから、当該ウエハWFの外縁部における他端部WFRに向けて、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを徐々に離間させる構成になっている(図2参照)。
 配置手段21は、駆動機器としてのリニアモータ21Aのスライダ21Bに支持された駆動機器としての直動モータ21Cと、直動モータ21Cの出力軸21Dに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な吸着部21Eを有する吸着アーム21Fと、リングフレームRFをストックするストッカ21Gとを備えている。
 シート貼付手段22は、接着シートASが帯状の剥離シートRLに仮着された原反RSを支持する支持ローラ22Aと、原反RSを案内するガイドローラ22Bと、剥離縁22Cで剥離シートRLを折り返し、当該剥離シートRLから接着シートASを剥離する剥離手段としての剥離板22Dと、リングフレームRFおよびウエハWFに接着シートASを押圧して貼付する押圧手段としての押圧ローラ22Eと、駆動機器としての回動モータ22Fの図示しない出力軸に支持され、ピンチローラ22Gとで剥離シートRLを挟み込む駆動ローラ22Hと、図示しない駆動機器の出力軸に支持され、薄化ウエハの製造装置EAの自動運転が行われている間、ピンチローラ22Gとの間に存在する剥離シートRLに常に所定の張力を付与し、当該剥離シートRLを回収する回収手段としての回収ローラ22Jとを備えている。
 離間力付与手段23は、駆動機器としての回動モータ23Aの出力軸23Bに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な吸着部23Cを有する吸着アーム23Dを備えている。
 ウエハ搬送手段30は、駆動機器としてのリニアモータ31のスライダ31Aに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能なフレーム載置面32Aを有する外側テーブル32と、外側テーブル32に形成された凹部32B内に配置された駆動機器としての回動モータ33と、回動モータ33の出力軸33Aに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な支持面34Aを有する内側テーブル34とを備えている。
 以上の薄化ウエハの製造装置EAの動作を説明する。
 先ず、図1中実線で示す初期位置(ウエハ搬送手段30のみ図1(A)、(B)で示す位置が初期位置)に各部材が配置された薄化ウエハの製造装置EAに対し、当該薄化ウエハの製造装置EAの使用者(以下、単に「使用者」という)が図1(E)に示すように原反RSをセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、離間手段20が回動モータ22Fを駆動し、原反RSを繰り出し、先頭の接着シートASの繰出方向先端部が剥離板22Dの剥離縁22Cで所定長さ剥離されると、回動モータ22Fの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図1(A)、(B)に示すように、内側テーブル34上にウエハWFを載置すると、ウエハ搬送手段30が図示しない減圧手段を駆動し、支持面34AでのウエハWFの吸着保持を開始する。その後、ウエハ搬送手段30がリニアモータ31を駆動し、スライダ31Aを右方に移動させ、矢印BD方向から観た正面視において、ウエハWFの左右方向の中心位置がレーザ照射装置12の左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ31の駆動を停止する。
 次に、脆弱層形成手段10およびウエハ搬送手段30がリニアモータ11、レーザ照射装置12および回動モータ33を駆動し、図1(C)中、二点鎖線で示すように、ウエハWFを回転させながら当該ウエハWFの外縁側から中央に向けて、レーザ照射装置12を移動させる。これにより、レーザ照射装置12の焦点位置となっているウエハWFの内部に、一方の面WFAに沿う面状の脆弱層WLが形成される。そして、ウエハWFの内部におけるレーザ照射装置12の焦点位置全体に脆弱層WLが形成され、当該ウエハWFが薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とに区分けされると、脆弱層形成手段10およびウエハ搬送手段30がレーザ照射装置12および回動モータ33の駆動を停止した後、脆弱層形成手段10がリニアモータ11を駆動し、レーザ照射装置12を初期位置に復帰させる。
 次いで、ウエハ搬送手段30がリニアモータ31を駆動し、スライダ31Aを右方に移動させ、正面視においてウエハWFの左右方向の中心位置が吸着アーム21Fの左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ31の駆動を停止する。その後、離間手段20が直動モータ21Cを駆動し、図1(D)中二点鎖線で示すように、ストッカ21G内のリングフレームRFの上面に吸着部21Eを当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着部21EでのリングフレームRFの吸着保持を開始する。次に、離間手段20がリニアモータ21Aおよび直動モータ21Cを駆動し、図1(D)中二点鎖線で示すように、吸着保持したリングフレームRFをフレーム載置面32A上に載置すると、ウエハ搬送手段30が図示しない減圧手段を駆動し、当該フレーム載置面32AでのリングフレームRFの吸着保持を開始する。そして、離間手段20が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着部21EでのリングフレームRFの吸着保持を解除した後、リニアモータ21Aおよび直動モータ21Cを駆動し、吸着アーム21Fを初期位置に復帰させる。
 次いで、ウエハ搬送手段30がリニアモータ31を駆動し、スライダ31Aを右方に移動させ、当該スライダ31Aが所定の位置に到達すると、離間手段20が回動モータ22Fを駆動し、スライダ31Aの移動速度に合わせて原反RSを繰り出す。これにより、接着シートASが剥離シートRLから剥離され、当該剥離シートRLから剥離された接着シートASは、図1(E)中二点鎖線で示すように、押圧ローラ22EによってリングフレームRFの上面側およびウエハWFにおける残ウエハWF2側に押圧されて貼付される。その後、先頭の接着シートAS全体がリングフレームRFおよびウエハWFに貼付され、先頭の接着シートASに続く次の接着シートASの繰出方向先端部が剥離板22Dの剥離縁22Cで所定長さ剥離されると、離間手段20が回動モータ22Fの駆動を停止する。
 その後も、ウエハ搬送手段30によるスライダ31Aの右方への移動が続行され、正面視においてリングフレームRFの左右方向の中心位置が吸着アーム23Dの左右方向の中心位置に到達すると、ウエハ搬送手段30がリニアモータ31の駆動を停止する。次に、離間手段20が回動モータ23Aを駆動し、図2(A)中二点鎖線で示すように、吸着部23CをリングフレームRFの上面に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着部23CでのリングフレームRFの吸着保持を開始する。そして、ウエハ搬送手段30が図示しない減圧手段の駆動を停止し、フレーム載置面32AでのリングフレームRFの吸着保持を解除した後、離間手段20が回動モータ23Aを駆動し、吸着アーム23Dを初期位置に復帰させる。この際、残ウエハWF2は、図2(B)に示すように、ウエハWFの一端部WFFから他端部WFRに向けて、薄化ウエハWF1から徐々に離間されていく。
 次いで、残ウエハWF2全体が薄化ウエハWF1から離間されて吸着アーム23Dが初期位置に復帰すると、ウエハ搬送手段30が図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面34Aでの薄化ウエハWF1の吸着保持を解除する。その後、使用者または図示しない搬送手段が薄化ウエハWF1を支持し、当該薄化ウエハWF1を次工程に搬送すると、ウエハ搬送手段30がリニアモータ31を駆動し、スライダ31Aを初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。なお、吸着アーム23Dが初期位置に復帰すると、離間手段20が図示しない減圧手段の駆動を停止し、当該吸着部23CでのリングフレームRFの吸着保持を解除するので、使用者または図示しない搬送手段が、接着シートASを介してリングフレームRFに支持された残ウエハWF2を所定の回収位置に搬送する。
 以上のような第1実施形態によれば、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを徐々に離間させるので、残ウエハWF2全体を薄化ウエハWF1から切り離すために必要な全ての負荷が、それらの相対移動初期に一度に薄化ウエハWF1および残ウエハWF2に伸し掛かることがなくなる。従って、薄化ウエハWF1から残ウエハWF2を切り離す際、薄化ウエハWF1を極力破損させないようにすることができる。
[第2実施形態]
 例えば、本発明の薄化ウエハの製造装置は、第1実施形態における離間手段20に代えて、図3(A)に示す離間手段20Aが採用された薄化ウエハの製造装置EA1としてもよい。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同等の構成や同等の機能を有するものは、第1実施形態と同じ番号を付してその構成説明は省略し、動作説明および図示は簡略化する。
 すなわち、離間手段20Aは、第1実施形態におけるウエハ搬送手段30の外側テーブル32に代えて採用された下側テーブル35に支持されており、左右一対の直動モータ24と、それら直動モータ24の各出力軸24Aそれぞれに支持されたシート受け台25とを備え、ウエハWFの外縁部における一端部WFFおよび当該ウエハWFの外縁部における他端部WFRから、当該ウエハWFの中央部WFCに向けて、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを徐々に離間させる構成となっている。なお、薄化ウエハの製造装置EA1を構成する離間手段20Aには、配置手段21が備わっていない。
 このような薄化ウエハの製造装置EA1は、第1実施形態と同様にして脆弱層形成手段10でウエハWFを薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とに区分けした後、離間手段20Aが回動モータ22Fを駆動し、スライダ31Aの移動速度に合わせて原反RSを繰り出す。これにより、図3(A)に示すように、接着シートASが各シート受け台25の上面およびウエハWFにおける残ウエハWF2側に押圧されて貼付される。次いで、離間手段20Aが各直動モータ24を駆動し、それぞれが支持しているシート受け台25を上方へ移動させる。これにより、残ウエハWF2は、図3(A)中二点鎖線で示すように、ウエハWFの一端部WFFおよび他端部WFRから、当該ウエハWFの中央部WFCに向けて、薄化ウエハWF1から徐々に離間されていく。
 以上のような第2実施形態によっても、第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
 本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、脆弱層形成手段は、半導体ウエハの一方の面に沿う面状の脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして半導体ウエハを薄化ウエハと残ウエハとに区分けすることが可能なものであれば、どんなものでもよく、出願当初の技術常識に照らし合わせてその技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(その他の手段および工程も同じ)。
 脆弱層形成手段10は、焦点が点状、線状または面状となるレーザ照射装置12を採用してもよいし、回転するウエハWFの中央から外縁側に向けてレーザ照射装置12を移動させたり、停止しているウエハWFに対してレーザ照射装置12を移動させたり、停止しているレーザ照射装置12に対してウエハWFを移動させたり、それら両方を移動させたりしてウエハWFの内部に脆弱層WLを形成してもよいし、停止または移動しているウエハWF全体に一括で脆弱層WLを形成してもよいし、停止または移動しているウエハWFに対して部分的に脆弱層WLを形成してもよいし、ウエハWFの左右方向の中心位置が、レーザ照射装置12の左右方向の中心位置に位置合わせされていない状態で、ウエハWFに脆弱層WLを形成してもよいし、レーザ以外に例えば、電磁波、振動、熱、薬品、化学物質等の付与によって、ウエハWFの特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更することで、ウエハWFに脆弱層WLを形成するものを採用してもよいし、一方の面WFAに対して平行な脆弱層WLを形成してもよいし、一方の面WFAに対して傾斜した脆弱層WLを形成してもよいし、例えば、一方の面WFAを2分割または3分割以上に分割できるように、上下方向または上下方向に対して傾斜した例えば平面視格子状やその他形状等の脆弱層WLを形成してもよいし、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とが完全に離間した脆弱層WLを形成してもよいし、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とが部分的に離間した脆弱層WLを形成してもよいし、前記実施形態において回路が形成されていない面を一方の面とし、当該一方の面に沿う面状の脆弱層WLを形成してもよいし、例えば、ウエハWFの一方の面WFAに沿う面状の脆弱層WLを2つ以上形成して当該ウエハWFを3つ以上に区分けし、離間手段20で当該ウエハWFを3つ以上に切り離してもよい。
 配置手段21は、フレーム部材として、リングフレームRF以外に例えば、環状または環状でない部材を採用してもよいし、本発明の薄化ウエハの製造装置に備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
 シート貼付手段22は、剥離シートRLに仮着された帯状の接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込が形成されることで、その切込で仕切られた所定の領域が接着シートASとされた原反を繰り出してもよいし、帯状の接着シート基材が剥離シートRLに仮着された原反を採用し、接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込を切断手段で形成し、その切込で仕切られた所定の領域を接着シートASとしてもよいし、帯状の接着シート基材をウエハWFおよびリングフレームRFに貼付する構成でもよいし、接着シートASを剥離シートRLから剥離する際、原反RSに所定の張力が付与されるように回動モータ22Fのトルク制御を行ってもよいし、支持ローラ22Aやガイドローラ22B等の各ローラの代わりに板状部材やシャフト部材等で原反RSや剥離シートRLを支持したり案内したりしてもよいし、原反RSを巻回することなく、例えばファンフォールド折りにされた原反RSから当該原反RSを引き出すように支持してもよいし、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持が可能な保持部材で接着シートASを保持し、当該保持部材で保持した接着シートASをウエハWFおよびリングフレームRFに押圧して貼付する構成の押圧手段を採用してもよいし、剥離シートRLを巻回することなく例えばファンフォールド折りにしたり、シュレッダ等で切り刻んだりして回収してもよいし、巻回したりファンフォールド折りにしたりすることなく単に集積して剥離シートRLを回収してもよいし、剥離シートRLを回収しなくてもよいし、ウエハWFおよびリングフレームRFを移動させずにまたは移動させつつ、自らが移動してウエハWFおよびリングフレームRFに接着シートASを貼付してもよいし、剥離シートRLが仮着されていない接着シートASを繰り出してウエハWFおよびリングフレームRFに接着シートASを貼付してもよいし、天地反転して配置したり横置きに配置したりして、ウエハWFおよびリングフレームRFに接着シートASを貼付するように構成してもよい。
 離間手段20は、ウエハWFにおける薄化ウエハWF1側を支持し、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを離間させる構成でもよし、ウエハWFにおける薄化ウエハWF1側および残ウエハWF2側の両方を支持し、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを離間させる構成でもよい。
 離間手段は、例えば、図3(B)、(C)に示すような離間手段20B、20Cが採用されてもよい。このような離間手段20B、20Cは、一端側が回転軸受け26Aに支持され、吸引や把持によってウエハWFにおける薄化ウエハWF1側および残ウエハWF2側の少なくとも一方を支持する弾性変形が可能な支持プレート26と、出力軸27Aで支持プレート26の他端側を支持し、当該支持プレート26を介して薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを離間させる駆動機器としての直動モータ27とを備えている。そして、図3(B)、(C)中二点鎖線で示すように、離間手段20B、20Cが直動モータ27を駆動し、支持プレート26を湾曲変形させて薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを離間させることで、ウエハWFの外縁部における一端部WFFから、当該ウエハWFの外縁部における他端部WFRに向けて、薄化ウエハWF1と残ウエハWF2とを徐々に離間させる。なお、第2実施形態において、離間手段20Aを構成する直動モータ24は、下側テーブル35に支持されていなくてもよい。
 ウエハ搬送手段30は、フレーム載置面32Aでの吸着保持ができなくてもよいし、例えば、所謂XYテーブルを介して回動モータ33を支持し、カメラや投影機等の撮像手段や、光学センサや超音波センサ等の各種センサ等の検知手段とで、ウエハWFや薄化ウエハWF1の位置決めを行う位置決め手段を構成してもよく、このような位置決め手段は、脆弱層形成手段10および離間手段20の少なくとも1つの前段でウエハWFや薄化ウエハWF1等の位置決めを行ってもよいし、XYテーブルを介して回動モータ33を支持した場合、脆弱層WLを形成する際、X軸およびY軸の少なくとも一方の方向に内側テーブル34を移動させてもよい。
 ウエハWFは、一方の面WFAおよび他方の面WFBの少なくとも一方に回路が形成されていてもよいし、一方の面WFAおよび他方の面WFBの両方に回路が形成されていなくてもよいし、一方の面WFAおよび他方の面WFBの少なくとも一方に保護テープPTが貼付されていてもよいし、一方の面WFAおよび他方の面WFBの両方に保護テープPTが貼付されていなくてもよいし、一方の面WFAおよび他方の面WFBの少なくとも一方に両面接着シートや接着剤等の接着手段を介して硝子や鉄板等の硬質部材が貼付されていてもよい。
 薄化ウエハの製造装置EA、EA1は、一方の面WFAおよび他方の面WFBの少なくとも一方に貼付されている保護テープPTや硬質部材を剥離する剥離手段が備わっていてもよい。
 薄化ウエハの製造装置EA、EA1は、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2の少なくとも一方における脆弱層WL側の面を研磨するケミカルメカニカルポリッシュ、ドライポリッシュ、ウエットエッチング、ドライエッチング等の研磨手段を備えていてもよいし、例えば、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2の少なくとも一方を削ったり割ったりする研削手段、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2の少なくとも一方に保護材や被覆材等の塗料を塗装する塗装手段、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2の少なくとも一方に接着剤や加工物等の添加物を塗布する塗布手段、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2の少なくとも一方に金属や非金属等の被膜を形成するメッキ手段、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2の少なくとも一方に接着シートや端子(電極)等の積層物を積層する積層手段、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2の少なくとも一方に切込を形成して切断する切断手段、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2の少なくとも一方に平面視格子状やその他形状等の脆弱層を形成し、当該薄化ウエハWF1に張力を付与して個片化する個片化手段、個片化された片状体の間隔を広げるエキスパンド装置等どのような処理手段が併設されていてもよい。
 本発明における接着シートAS、ウエハWF、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートAS、ウエハWF、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2は、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、接着シートASは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着シートASが採用された場合は、当該接着シートASを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような接着シートASは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、接着シート基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、接着シート基材の上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、接着シート基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、ウエハWF、薄化ウエハWF1および残ウエハWF2としては、例えば、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等であってもよい。なお、接着シートASは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
 前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、2軸または3軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
 前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材(被保持部材)を支持(保持)するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤(接着シート、接着テープ)、粘着剤(粘着シート、粘着テープ)、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
 EA  薄化ウエハの製造装置
 EA1 薄化ウエハの製造装置
 10  脆弱層形成手段
 20  離間手段
 WF  半導体ウエハ
 WFA 一方の面
 WFC 中央部
 WFF 一端部
 WFR 他端部
 WF1 薄化ウエハ
 WF2 残ウエハ
 WL  脆弱層

Claims (4)

  1.  半導体ウエハの一方の面に沿う面状の脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを薄化ウエハと残ウエハとに区分けする脆弱層形成工程と、
     前記半導体ウエハにおける前記薄化ウエハ側および前記残ウエハ側の少なくとも一方を支持し、前記薄化ウエハと前記残ウエハとを離間させる離間工程とを実施し、
     前記離間工程では、前記半導体ウエハの外縁部における一端部から、当該半導体ウエハの外縁部における他端部に向けて、前記薄化ウエハと残ウエハとを徐々に離間させることを特徴とする薄化ウエハの製造方法。
  2.  半導体ウエハの一方の面に沿う面状の脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを薄化ウエハと残ウエハとに区分けする脆弱層形成工程と、
     前記半導体ウエハにおける前記薄化ウエハ側および前記残ウエハ側の少なくとも一方を支持し、前記薄化ウエハと前記残ウエハとを離間させる離間工程とを実施し、
     前記離間工程では、前記半導体ウエハの外縁部における一端部および当該半導体ウエハの外縁部における他端部から、当該半導体ウエハの中央部に向けて、前記薄化ウエハと残ウエハとを徐々に離間させることを特徴とする薄化ウエハの製造方法。
  3.  半導体ウエハの一方の面に沿う面状の脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを薄化ウエハと残ウエハとに区分けする脆弱層形成手段と、
     前記半導体ウエハにおける前記薄化ウエハ側および前記残ウエハ側の少なくとも一方を支持し、前記薄化ウエハと前記残ウエハとを離間させる離間手段とを備え、
     前記離間手段は、前記半導体ウエハの外縁部における一端部から、当該半導体ウエハの外縁部における他端部に向けて、前記薄化ウエハと残ウエハとを徐々に離間させることを特徴とする薄化ウエハの製造装置。
  4.  半導体ウエハの一方の面に沿う面状の脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを薄化ウエハと残ウエハとに区分けする脆弱層形成手段と、
     前記半導体ウエハにおける前記薄化ウエハ側および前記残ウエハ側の少なくとも一方を支持し、前記薄化ウエハと前記残ウエハとを離間させる離間手段とを備え、
     前記離間手段は、前記半導体ウエハの外縁部における一端部および当該半導体ウエハの外縁部における他端部から、当該半導体ウエハの中央部に向けて、前記薄化ウエハと残ウエハとを徐々に離間させることを特徴とする薄化ウエハの製造装置。
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