JP2023025304A - 薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】薄化ウエハを破損させないように搬送し、各種の工程を実施することができる薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷＦを支持する基材支持手段１０と、基材支持手段１０に支持された半導体ウエハＷＦに脆弱層ＷＬを形成し、当該脆弱層ＷＬを境にして半導体ウエハＷＦを、基材支持手段１０側に位置する薄化ウエハＷＦ１と、当該薄化ウエハＷＦ１に対して基材支持手段１０の反対側に位置する残ウエハＷＦ２とに区分けする脆弱層形成手段２０と、基材支持手段１０に支持された半導体ウエハＷＦにおける残ウエハＷＦ２側を支持し、当該残ウエハＷＦ２を薄化ウエハＷＦ１から切り離す切離し手段３０と、基材支持手段１０に支持された薄化ウエハＷＦ１に補強部材ＡＳを貼付する補強部材貼付手段６０とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置に関する。

半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」ともいう）に脆弱層を形成して当該ウエハから薄化ウエハを形成する薄化ウエハの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６－３５９６５号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたような従来の板状部材の分割方法（薄化ウエハの製造方法）では、ウエハＷＦ（ウエハ）から形成された下半ウエハＷＦ１や上半ウエハＷＦ２（薄化ウエハ）は、何にも保護されない状態のまま図示しない搬送手段による受け渡し工程が行われ、個片化工程や研削工程等の各種の工程が行われるため、当該受け渡し工程の振動によって破損する可能性がある。

本発明の目的は、薄化ウエハを破損させないように搬送し、各種の工程を実施することができる薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置を提供することにある。

本発明は、請求項に記載した構成を採用した。

本発明によれば、薄化ウエハは、補強部材が貼付されるまでの工程では、基材支持手段または切離し手段によって保護され、基材支持手段または切離し手段から取り外された後の工程では、補強部材によって保護されるので、薄化ウエハを破損させないように搬送し、各種の工程を実施することができる。

（Ａ）～（Ｄ）は、本発明の第１実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図。 （Ａ）～（Ｃ）は、本発明の第１実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図。 本発明の第２実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図。

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、図１（Ａ）に示すＹ軸と平行な矢印ＢＤ方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１中手前方向で「後」がその逆方向とする。

［第１実施形態］
本発明の薄化ウエハの製造装置ＥＡは、ウエハＷＦを支持する基材支持手段１０と、基材支持手段１０に支持されたウエハＷＦに脆弱層ＷＬを形成し、当該脆弱層ＷＬを境にしてウエハＷＦを、基材支持手段１０側に位置する薄化ウエハＷＦ１と、当該薄化ウエハＷＦ１に対して基材支持手段１０の反対側に位置する残ウエハＷＦ２とに区分けする脆弱層形成手段２０と、基材支持手段１０に支持されたウエハＷＦにおける残ウエハＷＦ２側を支持し、当該残ウエハＷＦ２を薄化ウエハＷＦ１から切り離す切離し手段３０と、基材支持手段１０に支持された薄化ウエハＷＦ１に所定の処理を施す処理手段４０と、基材支持手段１０に支持された薄化ウエハＷＦ１の周辺にフレーム部材としてのリングフレームＲＦを配置する配置手段５０と、基材支持手段１０に支持された薄化ウエハＷＦ１に補強部材としての接着シートＡＳを貼付する補強部材貼付手段としてのシート貼付手段６０とを備えている。
なお、ウエハＷＦの一方の面ＷＦＡ側には、図示しない所定の回路が形成され、当該一方の面ＷＦＡ側には、保護テープＰＴが貼付されている。

基材支持手段１０は、駆動機器としてのリニアモータ１１のスライダ１１Ａに支持され、フレーム載置面１２ＡでリングフレームＲＦを支持可能な外側テーブル１２と、外側テーブル１２に形成された凹部１２Ｂ内に配置された駆動機器としての回動モータ１３と、回動モータ１３の出力軸１３Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能な支持面１４Ａを有する内側テーブル１４とを備えている。

脆弱層形成手段２０は、駆動機器としてのリニアモータ２１のスライダ２１Ａに支持され、レーザ光ＬＢを照射可能なレーザ照射装置２２を備えている。レーザ照射装置２２は、ウエハＷＦ内部の所定の位置に焦点を合わせ、当該焦点とされた位置に脆弱な脆弱層ＷＬを形成するようになっている。本実施形態の場合、レーザ照射装置２２は、複数の焦点が前後方向に並ぶようにその出力部が構成されている。

切離し手段３０は、駆動機器としてのリニアモータ３１のスライダ３１Ａに支持された駆動機器としての直動モータ３２と、直動モータ３２の出力軸３２Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能な吸着面３３Ａを有する吸着テーブル３３と、残ウエハＷＦ２を回収する回収箱３４とを備えている。

処理手段４０は、本実施形態の場合、薄化ウエハＷＦ１における脆弱層ＷＬ側の面を研磨するものであり、駆動機器としてのリニアモータ４１のスライダ４１Ａに支持され、出力軸４２Ａの直動と回動とが可能な駆動機器としての直動回動モータ４２と、出力軸４２Ａに支持され、薄化ウエハＷＦ１における脆弱層ＷＬ側の面を研磨する研磨部材４３とを備えている。

配置手段５０は、駆動機器としてのリニアモータ５１のスライダ５１Ａに支持された駆動機器としての直動モータ５２と、直動モータ５２の出力軸５２Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能な吸着部５３Ａを有する吸着アーム５３と、リングフレームＲＦをストックするストッカ５４とを備えている。

シート貼付手段６０は、接着シートＡＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを支持する支持ローラ６１と、原反ＲＳを案内するガイドローラ６２と、剥離縁６３Ａで剥離シートＲＬを折り返し、当該剥離シートＲＬから接着シートＡＳを剥離する剥離手段としての剥離板６３と、リングフレームＲＦおよび薄化ウエハＷＦ１に接着シートＡＳを押圧して貼付する押圧手段としての押圧ローラ６４と、駆動機器としての回動モータ６５Ａの図示しない出力軸に支持され、ピンチローラ６５Ｂとで剥離シートＲＬを挟み込む駆動ローラ６５と、図示しない駆動機器の出力軸に支持され、薄化ウエハの製造装置ＥＡの自動運転が行われている間、ピンチローラ６５Ｂとの間に存在する剥離シートＲＬに常に所定の張力を付与し、当該剥離シートＲＬを回収する回収手段としての回収ローラ６６とを備えている。

以上の薄化ウエハの製造装置ＥＡの動作を説明する。
先ず、各図中実線で示す初期位置（基材支持手段１０のみ図１（Ａ）（Ｂ）で示す位置が初期位置）に各部材が配置された薄化ウエハの製造装置ＥＡに対し、当該薄化ウエハの製造装置ＥＡの使用者（以下、単に「使用者」という）が図２（Ｃ）に示すように原反ＲＳをセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、シート貼付手段６０が回動モータ６５Ａを駆動し、原反ＲＳを繰り出し、先頭の接着シートＡＳの繰出方向先端部が剥離板６３の剥離縁６３Ａで所定長さ剥離されると、回動モータ６５Ａの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、内側テーブル１４上にウエハＷＦを載置すると、基材支持手段１０が図示しない減圧手段を駆動し、支持面１４ＡでのウエハＷＦの吸着保持を開始する。その後、基材支持手段１０がリニアモータ１１を駆動し、スライダ１１Ａを右方に移動させ、矢印ＢＤ方向から観た正面視において、ウエハＷＦの左右方向の中心位置がレーザ照射装置２２の左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ１１の駆動を停止する。

次に、基材支持手段１０および脆弱層形成手段２０が回動モータ１３、リニアモータ２１、レーザ照射装置２２を駆動し、図１（Ｃ）中二点鎖線で示すように、ウエハＷＦを回転させながら当該ウエハＷＦの外縁側から中央に向けてレーザ照射装置２２を移動させる。これにより、レーザ照射装置２２の焦点位置となっているウエハＷＦの内部に、ＸＹ平面と平行な脆弱層ＷＬが形成される。そして、ウエハＷＦの内部におけるレーザ照射装置２２の焦点位置全体に脆弱層ＷＬが形成され、当該ウエハＷＦが薄化ウエハＷＦ１と残ウエハＷＦ２とに区分けされると、基材支持手段１０および脆弱層形成手段２０が回動モータ１３およびレーザ照射装置２２の駆動を停止した後、脆弱層形成手段２０がリニアモータ２１を駆動し、レーザ照射装置２２を初期位置に復帰させる。

次いで、基材支持手段１０がリニアモータ１１を駆動し、スライダ１１Ａを右方に移動させ、正面視において、ウエハＷＦの左右方向の中心位置が吸着テーブル３３の左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ１１の駆動を停止する。その後、切離し手段３０が直動モータ３２を駆動し、図１（Ｄ）中二点鎖線で示すように、吸着面３３Ａを残ウエハＷＦ２の上面に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着面３３Ａでの残ウエハＷＦ２の吸着保持を開始する。次に、切離し手段３０がリニアモータ３１および直動モータ３２を駆動し、吸着テーブル３３を上昇させて残ウエハＷＦ２を薄化ウエハＷＦ１から切り離した後、図１（Ｄ）中二点鎖線で示すように、残ウエハＷＦ２を回収箱３４内に搬送する。そして、切離し手段３０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着面３３Ａでの残ウエハＷＦの吸着保持を解除した後、リニアモータ３１および直動モータ３２を駆動し、吸着テーブル３３を初期位置に復帰させる。

次いで、基材支持手段１０がリニアモータ１１を駆動し、スライダ１１Ａを右方に移動させ、正面視において、薄化ウエハＷＦ１の左右方向の中心位置が研磨部材４３の左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ１１の駆動を停止する。その後、基材支持手段１０および処理手段４０が回動モータ１３、リニアモータ４１、直動回動モータ４２を駆動し、図２（Ａ）中二点鎖線で示すように、薄化ウエハＷＦ１を回転させながら、当該薄化ウエハＷＦ１の外縁側から中央に向けて回転する研磨部材４３を移動させる。この際、処理手段４０が直動回動モータ４２を駆動し、薄化ウエハＷＦ１の厚みが所定の厚みとなるように、研磨部材４３の高さ位置を調整する。薄化ウエハＷＦ１の上面全体が研磨されると、基材支持手段１０および処理手段４０が回動モータ１３および直動回動モータ４２の駆動を停止した後、処理手段４０がリニアモータ４１および直動回動モータ４２を駆動し、研磨部材４３を初期位置に復帰させる。

次に、基材支持手段１０がリニアモータ１１を駆動し、スライダ１１Ａを右方に移動させ、正面視において薄化ウエハＷＦ１の左右方向の中心位置が吸着アーム５３の左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ１１の駆動を停止する。そして、配置手段５０が直動モータ５２を駆動し、図２（Ｂ）中二点鎖線で示すように、吸着部５３Ａをストッカ５４内のリングフレームＲＦの上面に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着部５３ＡでのリングフレームＲＦの吸着保持を開始する。次いで、配置手段５０がリニアモータ５１および直動モータ５２を駆動し、吸着保持したリングフレームＲＦをフレーム載置面１２Ａ上に載置する。その後、配置手段５０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着部５３ＡでのリングフレームＲＦの吸着保持を解除した後、リニアモータ５１および直動モータ５２を駆動し、吸着アーム５３を初期位置に復帰させる。

次に、基材支持手段１０がリニアモータ１１を駆動し、スライダ１１Ａを右方に移動させ、当該スライダ１１Ａが所定の位置に到達すると、シート貼付手段６０が回動モータ６５Ａを駆動し、スライダ１１Ａの移動速度に合わせて原反ＲＳを繰り出す。これにより、接着シートＡＳが剥離シートＲＬから剥離され、当該剥離シートＲＬから剥離された接着シートＡＳは、図２（Ｃ）中二点鎖線で示すように、押圧ローラ６４によってリングフレームＲＦおよび薄化ウエハＷＦ１に押圧されて貼付される。そして、先頭の接着シートＡＳ全体がリングフレームＲＦおよび薄化ウエハＷＦ１に貼付されて一体物ＵＰが形成され、先頭の接着シートＡＳに次ぐ次の接着シートＡＳの繰出方向先端部が剥離板６３の剥離縁６３Ａで所定長さ剥離されると、シート貼付手段６０が回動モータ６５Ａの駆動を停止する。次いで、一体物ＵＰが押圧ローラ６４の右方所定位置に到達すると、基材支持手段１０がリニアモータ１１の駆動を停止した後、図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面１４Ａでの薄化ウエハＷＦ１の吸着保持を解除する。その後、使用者または図示しない搬送手段が一体物ＵＰを次工程に搬送すると、基材支持手段１０がリニアモータ１１を駆動し、外側テーブル１２を初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。
なお、次工程に搬送された薄化ウエハＷＦ１は、当該薄化ウエハＷＦ１に表面処理を施す表面処理装置、薄化ウエハＷＦ１に切込を形成して個片化する個片化装置、薄化ウエハＷＦ１を洗浄する洗浄装置等の各種装置に送られる。

以上のような第１実施形態によれば、薄化ウエハＷＦ１は、接着シートＡＳが貼付されるまでの工程では、基材支持手段１０によって保護され、基材支持手段１０から取り外された後の工程では、接着シートＡＳによって保護されるので、薄化ウエハＷＦ１を破損させないように搬送し、各種の工程を実施することができる。

［第２実施形態］
例えば、本発明の薄化ウエハの製造装置は、図３に示す薄化ウエハの製造装置ＥＡ１としてもよい。
なお、第２実施形態において、第１実施形態と同等の構成で同等の機能を有するものは、当該第１実施形態と同じ番号を付してその構成説明は省略し、動作説明および図示は簡略化する。
すなわち、本発明の薄化ウエハの製造装置ＥＡ１は、ウエハＷＦを支持する基材支持手段１０と、基材支持手段１０に支持されたウエハＷＦに脆弱層ＷＬを形成し、当該脆弱層ＷＬを境にしてウエハＷＦを、基材支持手段１０側に位置する残ウエハＷＦ２と、当該残ウエハＷＦ２に対して基材支持手段１０の反対側に位置する薄化ウエハＷＦ１とに区分けする脆弱層形成手段２０と、基材支持手段１０に支持された前記半導体ウエハにおける薄化ウエハＷＦ１側を支持し、当該薄化ウエハＷＦ１を残ウエハＷＦ２から切り離す切離し手段７０と、切離し手段７０に支持された薄化ウエハＷＦ１に所定の処理を施す処理手段４０と、切離し手段７０に支持された薄化ウエハＷＦ１の周辺にフレーム部材としてのリングフレームＲＦを配置する配置手段５０と、切離し手段７０に支持された薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦに補強部材としての接着シートＡＳを貼付するシート貼付手段６０とを備えている。

切離し手段７０は、駆動機器としての回動モータ７１と、回動モータ７１の出力軸７１Ａに支持された駆動機器としてのリニアモータ７２と、リニアモータ７２のスライダ７２Ａに支持された駆動機器としての直動モータ７３と、直動モータ７３の出力軸７３Ａに支持され、フレーム載置面７４ＡでリングフレームＲＦを支持可能な外側テーブル７４と、外側テーブル７４に形成された凹部７４Ｂ内に配置された駆動機器としての回動モータ７５と、回動モータ７５の出力軸７５Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能な支持面７６Ａを有する内側テーブル７６とを備えている。

このような薄化ウエハの製造装置ＥＡ１は、第１実施形態と同様にしてウエハＷＦを薄化ウエハＷＦ１と残ウエハＷＦ２とに区分けした後、基材支持手段１０がリニアモータ１１を駆動し、スライダ１１Ａを右方に移動させ、正面視においてウエハＷＦの左右方向の中心位置が支持面７６Ａの左右方向の中心位置に到達すると、リニアモータ１１の駆動を停止する。次いで、切離し手段７０が直動モータ７３を駆動し、外側テーブル７４を下降させて支持面７６Ａを保護テープＰＴの上面に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該支持面７６Ａでの保護テープＰＴの吸着保持を開始する。その後、切離し手段７０が直動モータ７３を駆動し、外側テーブル７４を上昇させて薄化ウエハＷＦ１を残ウエハＷＦ２から切り離した後、回動モータ７１を駆動し、リニアモータ７２を上下反転させる。以降は、第１実施形態における基材支持手段１０のリニアモータ１１および回動モータ１３の動作を、切離し手段７０のリニアモータ７２および回動モータ７５が代わって行うことで一体物ＵＰを形成する。

以上のような第２実施形態によれば、薄化ウエハＷＦ１は、接着シートＡＳが貼付されるまでの工程では、切離し手段７０によって保護され、切離し手段７０から取り外された後の工程では、接着シートＡＳによって保護されるので、薄化ウエハＷＦ１を破損させないように搬送し、各種の工程を実施することができる。

本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、基材支持手段は、ウエハを支持可能なものであれば、どんなものでもよく、出願当初の技術常識に照らし合わせてその技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（その他の手段および工程も同じ）。

基材支持手段１０は、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によってフレーム載置面１２ＡでリングフレームＲＦを吸着保持が可能な構成としてもよいし、ＸＹテーブルを介して回動モータ１３を支持し、カメラや投影機等の撮像手段や、光学センサや超音波センサ等の各種センサ等の検知手段とで、ウエハＷＦや薄化ウエハＷＦ１の位置決めを行う位置決め手段を構成してもよく、このような位置決め手段は、脆弱層形成手段２０、切離し手段３０、７０、処理手段４０、配置手段５０およびシート貼付手段６０の内少なくとも１つの前段でウエハＷＦや薄化ウエハＷＦ１の位置決めを行ってもよいし、ＸＹテーブルを介して回動モータ１３を支持した場合、脆弱層ＷＬを形成する際や脆弱層ＷＬ側の面を処理する際等において、Ｘ軸およびＹ軸のうち少なくとも一方の方向に内側テーブル１４を移動させてもよい。
基材支持手段１０は、外側テーブル１２、回動モータ１３および内側テーブル１４からなるテーブルセットが単体の場合を例示したが、当該テーブルセットは複数でもよく、例えば、複数のテーブルセットを支持するインデックステーブルやコンベア等を採用したり、複数のテーブルセットをボックスモーションや回転動作で巡回させる駆動機器等を採用したりして、脆弱層形成手段２０、切離し手段３０、７０、処理手段４０、配置手段５０およびシート貼付手段６０それぞれの作用位置で、各テーブルセットが停止するような構成としてもよい。このような場合、テーブルセットは、２つでもよいし３つ以上でもよい。

脆弱層形成手段２０は、焦点が点状、線状または面状となるレーザ照射装置２２を採用してもよいし、レーザ以外に例えば、電磁波、振動、熱、薬品、化学物質等の付与によって、ウエハＷＦの特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更することで、ウエハＷＦに脆弱層ＷＬを形成するものを採用してもよいし、ＸＹ平面に対して傾斜した脆弱層ＷＬを形成してもよいし、ウエハＷＦを３つ以上に区分けできる脆弱層ＷＬを形成してもよいし、例えば、一方の面ＷＦＡを２分割または３分割以上に分割できるように、上下方向または上下方向に対して傾斜した例えば平面視格子状やその他形状等の脆弱層ＷＬを形成してもよいし、薄化ウエハＷＦ１と残ウエハＷＦ２とが完全に離間した脆弱層ＷＬを形成してもよいし、薄化ウエハＷＦ１と残ウエハＷＦ２とが部分的に離間した脆弱層ＷＬを形成してもよい。

切離し手段３０、７０は、脆弱層ＷＬの面内で薄化ウエハＷＦ１と残ウエハＷＦ２とを相対回転させながら、または、相対回転させてからそれらを切り離してもよいし、薄化ウエハＷＦ１や残ウエハＷＦ２に振動を付与しながら、または、振動を付与してからそれらを切り離してもよい。このように、薄化ウエハＷＦ１や残ウエハＷＦ２を相対回転させたり、薄化ウエハＷＦ１や残ウエハＷＦ２に振動を付与したりする場合、切離し手段３０、７０側を回転させたり、切離し手段３０、７０側で振動を付与したりしてもよいし、基材支持手段１０側を回転させたり、基材支持手段１０側で振動を付与したりしてもよい。
切離し手段３０は、吸着テーブル３３の代わりに接着シートや粘着シート等の接着体を残ウエハＷＦ２の上面に接着した後、当該接着体を介して張力を付与し、残ウエハＷＦ２を薄化ウエハＷＦ１から切り離してもよい。
切離し手段７０は、内側テーブル７６の代わりに接着シートや粘着シート等の図示しない接着体を保護テープＰＴの上面に接着した後、当該図示しない接着体を介して張力を付与し、薄化ウエハＷＦ１を残ウエハＷＦ２から切り離してもよい。

処理手段４０は、ケミカルメカニカルポリッシュ、ドライポリッシュ、ウエットエッチング、ドライエッチング等の研磨手段でもよいし、例えば、薄化ウエハＷＦ１を削ったり割ったりする研削手段、薄化ウエハＷＦ１に保護材や被覆材等の塗料を塗装する塗装手段、薄化ウエハＷＦ１に接着剤や加工物等の添加物を塗布する塗布手段、薄化ウエハＷＦ１に金属や非金属等の被膜を形成するメッキ手段、薄化ウエハＷＦ１に接着シートや端子（電極）等の積層物を積層する積層手段、薄化ウエハＷＦ１に切込を形成して切断する切断手段、薄化ウエハＷＦ１に線状の脆弱層を形成し、当該薄化ウエハＷＦ１に張力を付与して個片化する個片化手段、個片化された片状体の間隔を広げるエキスパンド装置等どのような処理を行うものでもよく、それらが１つでもよいし、２つ以上でもよいし、本発明の薄化ウエハの製造装置に備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。

配置手段５０は、フレーム部材として、リングフレームＲＦ以外に例えば、環状または環状でない部材を採用してもよいし、本発明の薄化ウエハの製造装置に備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。

シート貼付手段６０は、剥離シートＲＬに仮着された帯状の接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込が形成されることで、その切込で仕切られた所定の領域が接着シートＡＳとされた原反を繰り出してもよいし、帯状の接着シート基材が剥離シートＲＬに仮着された原反を採用し、接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込を切断手段で形成し、その切込で仕切られた所定の領域を接着シートＡＳとしてもよいし、帯状の接着シート基材を薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦに貼付する構成でもよいし、接着シートＡＳを剥離シートＲＬから剥離する際、原反ＲＳに所定の張力が付与されるように回動モータ６５Ａのトルク制御を行ってもよいし、支持ローラ６１やガイドローラ６２等の各ローラの代わりに板状部材やシャフト部材等で原反ＲＳや剥離シートＲＬを支持したり案内したりしてもよいし、原反ＲＳを巻回することなく、例えばファンフォールド折りにされた原反ＲＳから当該原反ＲＳを引き出すように支持してもよいし、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持が可能な保持部材で接着シートＡＳを保持し、当該保持部材で保持した接着シートＡＳを薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦに押圧して貼付する構成の押圧手段を採用してもよいし、剥離シートＲＬを巻回することなく例えばファンフォールド折りにしたり、シュレッダ等で切り刻んだりして回収してもよいし、巻回したりファンフォールド折りにしたりすることなく単に集積して剥離シートＲＬを回収してもよいし、剥離シートＲＬを回収しなくてもよいし、薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦを移動させずにまたは移動させつつ、自らが移動して薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付してもよいし、剥離シートＲＬが仮着されていない接着シートＡＳを繰り出して薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付してもよいし、天地反転して配置したり横置きに配置したりして、薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付するように構成してもよい。
補強部材貼付手段は、硝子や鉄板等の硬質部材を補強部材として採用し、両面接着シートや接着剤等の接着手段を介して当該硬質部材を薄化ウエハＷＦ１に貼付する構成としてもよく、このような場合や、接着シートＡＳに適宜な剛性がある場合、配置手段５０が備わっていなくてもよい。

ウエハＷＦは、一方の面ＷＦＡおよび他方の面の内少なくとも一方に回路が形成されていてもよいし、一方の面ＷＦＡおよび他方の面の両方に回路が形成されていなくてもよいし、一方の面ＷＦＡおよび他方の面の内少なくとも一方に保護テープＰＴが貼付されていてもよいし、一方の面ＷＦＡおよび他方の面の両方に保護テープＰＴが貼付されていなくてもよいし、一方の面ＷＦＡおよび他方の面の内少なくとも一方に両面接着シートや接着剤等の接着手段を介して硝子や鉄板等の硬質部材が貼付されていてもよく、このような場合、硬質部材を基材支持手段とすることができる。
薄化ウエハの製造装置ＥＡ、ＥＡ１は、切離し手段３０に支持された残ウエハＷＦ２や、基材支持手段１０に支持された残ウエハＷＦ２も薄化ウエハとすることができ、処理手段４０で残ウエハＷＦ２に所定の処理を施し、配置手段５０で残ウエハＷＦ２の周辺にフレーム部材を配置し、シート貼付手段６０で残ウエハＷＦ２およびリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付してもよい。
薄化ウエハの製造装置ＥＡ、ＥＡ１は、残ウエハＷＦ２も薄化ウエハとする場合、脆弱層形成手段２０で残ウエハＷＦ２に脆弱層ＷＬを形成し、当該脆弱層ＷＬを境にして残ウエハＷＦ２を図示しない薄化ウエハと図示しない残ウエハとに区分けした後、切離し手段３０で図示しない薄化ウエハと図示しない残ウエハとを切り離し、上記と同様にして図示しない薄化ウエハおよびリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付してもよい。
薄化ウエハの製造装置ＥＡ、ＥＡ１は、一方の面ＷＦＡおよび他方の面の内少なくとも一方に貼付されている保護テープＰＴを剥離する剥離手段が備わっていてもよい。

本発明における接着シートＡＳ、ウエハＷＦ、薄化ウエハＷＦ１および残ウエハＷＦ２の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートＡＳ、ウエハＷＦ、薄化ウエハＷＦ１および残ウエハＷＦ２は、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、接着シートＡＳは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着シートＡＳが採用された場合は、当該接着シートＡＳを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような接着シートＡＳは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、接着シート基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、接着シート基材の上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、接着シート基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、ウエハＷＦ、薄化ウエハＷＦ１および残ウエハＷＦ２としては、例えば、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等であってもよい。なお、接着シートＡＳは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。

前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、２軸または３軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持（保持）手段や支持（保持）部材等の被支持部材（被保持部材）を支持（保持）するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤（接着シート、接着テープ）、粘着剤（粘着シート、粘着テープ）、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持（保持）する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。

ＥＡ 薄化ウエハの製造装置
ＥＡ１ 薄化ウエハの製造装置
１０ 基材支持手段
２０ 脆弱層形成手段
３０ 切離し手段
４０ 処理手段
６０ シート貼付手段
７０ 切離し手段
ＡＳ 補強部材（接着シート）
ＷＦ 半導体ウエハ
ＷＦ１ 薄化ウエハ
ＷＦ２ 残ウエハ
ＷＬ 脆弱層

Claims (8)

1. 基材支持手段で半導体ウエハを支持する基材支持工程と、
   前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを、前記基材支持手段側に位置する薄化ウエハと、当該薄化ウエハに対して前記基材支持手段の反対側に位置する残ウエハとに区分けする脆弱層形成工程と、
   前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハにおける前記残ウエハ側を切離し手段で支持し、当該残ウエハを前記薄化ウエハから切り離す切離し工程と、
   前記基材支持手段に支持された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付工程とを実施することを特徴とする薄化ウエハの製造方法。
2. 前記基材支持手段に支持された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理工程を備えていることを特徴とする請求項１に記載の薄化ウエハの製造方法。
3. 基材支持手段で半導体ウエハを支持する基材支持工程と、
   前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを、前記基材支持手段側に位置する薄化ウエハと、当該薄化ウエハに対して前記基材支持手段の反対側に位置する残ウエハとに区分けする脆弱層形成工程と、
   前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハにおける前記薄化ウエハ側を切離し手段で支持し、当該薄化ウエハを前記残ウエハから切り離す切離し工程と、
   前記切離し手段に支持された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付工程とを実施することを特徴とする薄化ウエハの製造方法。
4. 前記切離し手段に支持された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理工程を備えていることを特徴とする請求項３に記載の薄化ウエハの製造方法。
5. 半導体ウエハを支持する基材支持手段と、
   前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを、前記基材支持手段側に位置する薄化ウエハと、当該薄化ウエハに対して前記基材支持手段の反対側に位置する残ウエハとに区分けする脆弱層形成手段と、
   前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハにおける前記残ウエハ側を支持し、当該残ウエハを前記薄化ウエハから切り離す切離し手段と、
   前記基材支持手段に支持された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付手段とを備えていることを特徴とする薄化ウエハの製造装置。
6. 前記基材支持手段に支持された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理手段を備えていることを特徴とする請求項５に記載の薄化ウエハの製造装置。
7. 半導体ウエハを支持する基材支持手段と、
   前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを、前記基材支持手段側に位置する残ウエハと、当該残ウエハに対して前記基材支持手段の反対側に位置する薄化ウエハとに区分けする脆弱層形成手段と、
   前記基材支持手段に支持された前記半導体ウエハにおける前記薄化ウエハ側を支持し、当該薄化ウエハを前記残ウエハから切り離す切離し手段と、
   前記切離し手段に支持された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付手段とを備えていることを特徴とする薄化ウエハの製造装置。
8. 前記切離し手段に支持された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理手段を備えていることを特徴とする請求項７に記載の薄化ウエハの製造装置。

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