JP7132742B2 - テープ剥離装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハに貼着された保護テープを剥離するテープ剥離装置に関する。

デバイスが形成されたウェーハの研削時には、デバイスを保護するためにウェーハの表面に保護テープが貼着される。ウェーハの研削後にウェーハの保護テープに帯状の剥離テープが貼着されて、剥離テープを介してウェーハから保護テープが引き剥がされる（例えば、特許文献１、２参照）。特許文献１に記載の剥離テープは、剥離テープの裏面全域に塗布された粘着糊によって保護テープに貼着される。特許文献２に記載の剥離テープは熱圧着テープであり、保護テープに対して当接部材を加熱状態で押し付けることによって当接部分で熱圧着テープが保護テープに貼着される。

特開２０１２－０２８４７８号公報 特許第５９１８９２８号公報

しかしながら、熱圧着テープを引っ張ってウェーハから保護テープを剥離する際には、剥離テープを９０°以上に折り返した状態で低速で剥離する必要があり、ウェーハから保護テープを剥離するのに長い時間を要するという問題があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハから保護テープを短時間で良好に剥離することができるテープ剥離装置を提供することを目的の１つとする。

本発明の一態様のテープ剥離装置は、ウェーハの一方の面に貼着された保護テープに剥離テープを貼着し該剥離テープを引っ張って該保護テープをウェーハから剥離するテープ剥離装置であって、ウェーハの他方の面側を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウェーハの該保護テープの上面に押し付け部で該剥離テープを押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープ貼着手段で貼着された該剥離テープの一端を挟持する挟持手段と、該挟持手段と該保持テーブルとを相対的に移動させてウェーハの外側から中心に向かって該剥離テープを引っ張って該保護テープをウェーハから剥離する移動手段と、ウェーハ外周縁直近に貼着された該剥離テープにより該保護テープがウェーハから剥離される先端剥離領域に対向して気体噴射口を位置付けてウェーハの外側に配設され、該先端剥離領域からウェーハ中心に向かって気体を噴射する気体噴射手段と、を備え、該狭持手段が該剥離テープを狭持した状態で、該先端剥離領域から該気体噴射手段の気体噴射によりウェーハの該一方の面から該保護テープの一部が剥離し、次いで該剥離テープを引っ張って該保護テープをウェーハから剥離する。

この構成によれば、ウェーハの外周縁から保護テープが剥離される先端剥離領域に気体噴射手段の気体噴射口が向けられている。挟持手段によって剥離テープを挟持して先端剥離領域を形成し、ウェーハの中心に向けて気体を噴射することで、先端剥離領域からウェーハの一方の面と保護テープの貼着面の間に気体が入り込んで保護テープの一部が剥離される。ウェーハの一方の面と保護テープの貼着面の間に気体層が作られるため、剥離開始時に保護テープの捲り上げにつられてウェーハが持ち上げられることがない。よって、剥離スピードを高めてもウェーハが破損することがなく、ウェーハから保護テープを短時間で良好に剥離することができる。

本発明の一態様のテープ剥離装置において、該気体噴射手段は、少なくとも該先端剥離領域からウェーハ中心までの半分が剥離するまで気体を間欠的に噴射させる。

本発明の一態様のテープ剥離装置において、ウェーハは分割予定ラインにより区画された領域に複数のデバイスが形成され該分割予定ラインに沿って分割されて個片化された状態で該保護テープに貼着されており、該剥離テープは該分割予定ラインに対して非平行に剥離する方向に貼着され、該気体噴射手段は、該分割予定ラインと非平行に気体を噴射する。

本発明の一態様のテープ剥離装置において、該気体噴射手段は、イオナイザーである。

本発明によれば、先端剥離領域に気体噴射手段の気体噴射口が向けられているため、ウェーハの中心に向けて気体を噴き付けながら剥離することで、ウェーハから保護テープを短時間で良好に剥離することができる。

本実施の形態のテープ剥離装置の模式図である。 本実施の形態の剥離テープ貼着手段の斜視図である。 本実施の形態の気体噴射の説明図である。 本実施の形態の保護テープの剥離動作の説明図である。 本実施の形態の保護テープの剥離動作の説明図である。 変形例の気体噴射の説明図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態のテープ剥離装置について説明する。図１は、本実施の形態のテープ剥離装置の模式図である。なお、図１に示すテープ剥離装置の模式図は、説明の便宜上、剥離テープの搬送路を形成する一部の部材については省略して記載している。

図１に示すように、テープ剥離装置１は、保持テーブル１１上でウェーハＷの保護テープ５１に剥離テープ５４を貼着し、剥離テープ５４を介してウェーハＷから保護テープ５１を剥離するように構成されている。ウェーハＷの一方の面には紫外線硬化型の保護テープ５１が貼着され、保護テープ５１によって前段のウェーハＷの裏面研削工程でデバイスが保護されている。ウェーハＷの他方の面には貼着テープ５２が貼着されており、貼着テープ５２の外周にはリングフレーム５３が貼着されている。ウェーハＷは、貼着テープ５２を介してリングフレーム５３に支持された状態でテープ剥離装置１に搬入される。

テープ剥離装置１の保持テーブル１１にはポーラスセラミック材により保持面１２が形成されており、保持面１２に生じる負圧によってウェーハＷの他方の面側が保持される。保持テーブル１１の上方には、帯状の剥離テープ５４をロール状に纏めたテープロール（不図示）が回転可能に支持されている。剥離テープ５４は、熱圧着式の帯状テープであり、加熱状態で押し付けられることで保護テープ５１に熱圧着される。保持テーブル１１の上方には、剥離テープ５４の引き出しに伴って従動回転する従動ローラ２１と、所定長だけ引き出された剥離テープ５４を保持する一対の保持ローラ２２とが設けられている。

従動ローラ２１は、テープロールから引き出された剥離テープ５４を一対の保持ローラ２２に向けて折り返しており、剥離テープ５４の折り返しによって剥離テープ５４にテンションを付与している。一対の保持ローラ２２は、従動ローラ２１で折り返された剥離テープ５４の通り路を挟んで対向し、剥離テープ５４の両面に対して転接可能に配置されている。一対の保持ローラ２２の転接面は、剥離テープ５４を両面からグリップ可能な材質で形成されている。一対の保持ローラ２２には制動機構（不図示）が接続されており、テープロールから引き出される剥離テープ５４にバックテンションを作用させている。

テープ剥離装置１には、一対の保持ローラ２２から剥離テープ５４の引き出し方向に離間した位置に、剥離テープ５４の一端を挟持する挟持手段２５が設けられている。挟持手段２５は、固定爪２６に対して可動爪２７を接近させることで剥離テープ５４を挟持し、固定爪２６に対して可動爪２７を離間させることで剥離テープ５４の一端を解放する。挟持手段２５には引き出し機構３９が接続されており、挟持手段２５に剥離テープ５４を挟持させた状態で、引き出し機構３９によって挟持手段２５を挟持位置から引き出し方向に移動される。これにより、テープロールから保護テープ５１の剥離に使用される所定長だけ剥離テープ５４が引き出される。

一対の保持ローラ２２と挟持手段２５の間には、保持テーブル１１上のウェーハＷの保護テープ５１の上面に剥離テープ５４を貼着する剥離テープ貼着手段３１が設けられている。剥離テープ貼着手段３１は、剥離テープ５４を保護テープ５１の上面に押し付ける押し付け部３２が設けられている。押し付け部３２は、昇降手段３４によって保持テーブル１１に接近又は離間され、ヒータ等の加熱手段３５によって加熱される。押し付け部３２で加熱しながら剥離テープ５４が保護テープ５１の上面に押し付けられることで、押し付け部３２の当接面３３で剥離テープ５４が保護テープ５１に熱圧着される。

一対の保持ローラ２２と押し付け部３２の間には、保護テープ５１に貼着された剥離テープ５４を切断する切断部３６が設けられている。切断部３６は、上下方向に移動可能に構成されており、保護テープ５１に剥離テープ５４が貼着された状態で下方に移動することで剥離テープ５４を切断する。保持テーブル１１には、ウェーハＷから保護テープ５１を剥離させる移動手段３７が接続されている。移動手段３７は、剥離テープ５４を挟持手段２５に挟持させた状態で、保持テーブル１１を略水平方向に移動させることで、ウェーハＷの外側から中心に向かって剥離テープ５４を引っ張ってウェーハＷから剥離している。

ところで、ウェーハＷの一方の面から保護テープ５１を剥離させるための剥離力は剥離スピードに依存している。すなわち、剥離スピードが速いほど剥離力が必要となり、剥離スピードが遅いほど剥離力が不要になる傾向がある。このため、ウェーハＷから保護テープ５１を一方向に引き剥がす際に、剥離スピードが速すぎるとウェーハＷの一方の面と保護テープ５１の貼着面が十分に剥離しきれずにウェーハＷの外周縁に割れが生じる場合がある。このため、剥離スピードを遅くした状態でウェーハＷから保護テープ５１を剥離しなければならない。

そこで、本実施の形態では、ウェーハＷの径方向外側に気体噴射手段４６を設けて、気体噴射手段４６によって、ウェーハの外周縁から保護テープ５１が僅かに剥離された先端剥離領域に向けて気体を噴射するようにしている。先端剥離領域に気体が噴射されることで、先端剥離領域からウェーハＷの一方の面と保護テープ５１の貼着面の間に気体を入り込ませてウェーハＷから保護テープ５１を剥離させ易くしている。よって、気体を噴き付けながらウェーハＷから保護テープ５１を剥離することで、ウェーハＷを破損させることなく剥離スピードを高めることができ、保護テープ５１の剥離時間を短くすることが可能になっている。

以下、図２及び図３を参照して剥離テープ貼着手段及び気体噴射手段について説明する。図２は、本実施の形態の剥離テープ貼着手段の斜視図である。図３は、本実施の形態の気体噴射の説明図である。

図２に示すように、剥離テープ貼着手段３１は、加熱手段３５の下面から押し付け部３２が突出している。押し付け部３２の当接面形状は円形状であり、保護テープ５１の上面に対して剥離テープ５４を熱圧着可能に形成されている。押し付け部３２の当接面３３は、例えば外形２．５［ｍｍ］の小径に形成され、保護テープ５１に対する剥離テープ５４の貼着領域Ａの貼着面積が抑えられている。当接面３３の外縁はウェーハＷの外周縁の曲率よりも大きな円弧形状になっており、ウェーハＷから保護テープ５１が剥がれ始める剥離起点Ｐに貼着領域Ａの円弧形状を位置付けることが可能になっている。

剥離起点Ｐで保護テープ５１に剥離テープ５４が貼着されるため（図３Ａ参照）、剥離テープ５４の引張力がウェーハＷから保護テープ５１を捲り上げる方向にダイレクトに作用する。このため、ウェーハＷの外周縁を破損させることなく、弱い引張力で保護テープ５１をスムーズに引き剥がすことができる。スムーズな剥離が可能なため、ウェーハＷの破損を抑えつつ剥離スピードを高めることができる。なお、保護テープ５１に剥離テープ５４が円形状に貼着されているため、剥離方向に作用する引張力が広い貼着領域Ａで受け止められ、保護テープ５１から剥離テープ５４が剥がれることがない。

図３Ａ及び図３Ｂに示すように、気体噴射手段４６は、保護テープ５１の剥離を気体の噴射によってアシストするものであり、例えば、イオン化したエアーを噴射するイオナイザーで構成されている。気体噴射手段４６をイオナイザーで構成することで、イオン化したエアーで保護テープ５１を剥離したときに生じる静電気を除電して、静電破壊によるデバイス不良を防止している。気体噴射手段４６は、剥離テープ５４の貼着領域Ａ付近でウェーハＷの径方向外側に配設されている。気体噴射手段４６には配管を介して気体源４８が接続されており、気体源４８から気体噴射手段４６に向けて所定量だけ気体が注入される。

気体噴射手段４６の気体噴射口４７は、側面視においてウェーハＷと保護テープ５１の境界面の高さ位置に位置付けられており、上面視において保護テープ５１の剥離方向に平行な方向でウェーハＷの中心に向けられている。すなわち、気体噴射口４７は、ウェーハＷの外周縁直近に貼着された剥離テープ５４によって保護テープ５１がウェーハＷから剥離される先端剥離領域５０に対向して位置付けられている。先端剥離領域５０に気体噴射口４７の狙いが定められることで、僅かに捲り上がった先端剥離領域５０に向けて集中的に気体を噴射することが可能になっている。

挟持手段２５（図１参照）が剥離テープ５４を挟持して先端剥離領域５０が形成された状態で、気体噴射手段４６によって先端剥離領域５０からウェーハＷの中心に向かって瞬間的に気体が噴射される。先端剥離領域５０からウェーハＷと保護テープ５１の間に気体が入り込むと、気体の通過によってウェーハＷの一方の面と保護テープ５１の貼着面が剥離される。そして、気体がウェーハＷの中心に向かって広がることで、ウェーハＷの一方の面から保護テープ５１が部分的に剥離される。これにより、保護テープ５１の捲り上げにつられてウェーハＷが破損することがなく、剥離スピードを高めて保護テープ５１を短時間で剥離することができる。

また、気体噴射を利用してウェーハＷから保護テープ５１を剥離するため、先端剥離領域５０の形成時に保護テープ５１の剥離量が少なくても十分に先端剥離領域５０として機能させることができる。先端剥離領域５０の形成動作ではウェーハＷの外周縁が傷付き易いため剥離スピードが遅く設定されているが、少ない剥離量で先端剥離領域５０を形成して剥離時間を短縮することができる。このように、剥離動作において最も剥離スピードが遅い先端剥離領域５０の形成動作で動作時間を短縮することで、剥離動作全体の動作時間を短くして生産性を向上させることができる。

続いて、図４及び図５を参照して、テープ剥離装置による保護テープの剥離動作について説明する。図４及び図５は、本実施の形態の保護テープの剥離動作の説明図である。

図４Ａに示すように、保持テーブル１１上にウェーハＷが保持されると、剥離テープ貼着手段３１の押し付け部３２の真下にウェーハＷの外周縁が位置付けられる。ウェーハＷの上方ではテープロール（不図示）から剥離テープ５４が引き出されており、引き出し方向に飛び出した状態で一対の保持ローラ２２に剥離テープ５４が保持されている。この初期状態では、挟持手段２５が剥離テープ５４の一端から退避されている。また、不図示の紫外線ランプによって保護テープ５１に対して紫外線が照射され、保護テープ５１の粘着層が硬化して粘着力が低下される。

図４Ｂに示すように、挟持手段２５によって剥離テープ５４の一端が挟持され、一対の保持ローラ２２から剥離テープ５４が所定長だけ引き出し方向に引き出されると、剥離テープ５４を挟んで押し付け部３２の当接面３３が保護テープ５１の上面に対向する。そして、押し付け部３２が下方に移動して、押し付け部３２によって剥離テープ５４が保護テープ５１に加熱状態で押し付けられる。このとき、当接面３３が円形状に形成されているため、当接面３３の外縁である円弧形状がウェーハＷの外周縁に近づけられた状態で、剥離テープ５４が保護テープ５１に熱圧着される。

図４Ｃに示すように、押し付け部３２によって剥離テープ５４が保護テープ５１に押し付けられた状態で、切断部３６が下方に移動して剥離テープ５４が切断される。テープロールから剥離テープ５４が切り離されて、剥離テープ５４によって保護テープ５１の引き剥がし時の帯状のタブが形成される。図５Ａに示すように、移動手段３７（図１参照）によって挟持手段２５に対して保持テーブル１１が所定量だけ剥離方向に移動され、剥離テープ５４が引っ張られることでウェーハＷから保護テープ５１が剥がされる。これにより、ウェーハＷの外周縁に先端剥離領域５０が形成される。

このとき、ウェーハＷの外周縁で保護テープ５１に剥離テープ５４が熱圧着されているため、ウェーハＷから保護テープ５１が剥がれ易くなっている。よって、先端剥離領域５０の形成時の剥離スピードを高めてもウェーハＷが破損することがない。また、上記したように、気体噴射を利用して保護テープ５１を剥離するため、先端剥離領域５０の形成時の剥離量を減らすことができる。このように、先端剥離領域５０の形成時の剥離スピードを高めることができると共に、先端剥離領域５０の形成に必要な剥離量を減らすことができ、先端剥離領域５０の形成時間を短縮することができる。

図５Ｂに示すように、挟持手段２５に対して保持テーブル１１が剥離方向に移動されながら、気体噴射手段４６に気体源４８から気体が注入されて、気体噴射口４７から先端剥離領域５０に向けて気体が瞬間的に噴射される。先端剥離領域５０からウェーハＷと保護テープ５１の間に気体が入り込むことで、ウェーハＷの一方の面から保護テープ５１が部分的に剥離される。ウェーハＷの一方の面と保護テープ５１の貼着面が気体によって分離されているため、保護テープ５１が捲り上げられてもウェーハＷが持ち上げられて破損することがない。そして、図５Ｃに示すように、保持テーブル１１が挟持手段２５の下方を通過することでウェーハＷから保護テープ５１が完全に引き剥がされる。

このとき、気体噴射によって保護テープ５１の剥離動作がアシストされているため、保護テープ５１の剥離スピードを高めてもウェーハＷが破損することがない。よって、先端剥離領域５０の形成後から保護テープ５１が剥離されるまでの剥離スピードを高めることができる。また、上記したように、気体としてイオン化されたエアー噴射されているため、剥離スピードを高めても剥離帯電が起きることがなくデバイスが静電破壊することがない。これにより、ウェーハＷから保護テープ５１を剥離する剥離時間を大幅に短縮することが可能になっている。

例えば、従来の剥離動作で１２インチのウェーハＷから保護テープ５１を剥離する場合には、先ず０．５［ｍｍ／ｓ］の剥離スピードでウェーハＷの外周から２０［ｍｍ］だけ剥離して先端剥離領域５０が形成される。その後、先端剥離領域５０から２０［ｍｍ］までは３．０［ｍｍ／ｓ］の剥離スピードで保護テープ５１が剥離され、残りの２６０［ｍｍ］は５．０［ｍｍ／ｓ］の剥離スピードで保護テープ５１が剥離される。このように、従来の保護テープ５１の剥離動作では、ウェーハＷから保護テープ５１を剥離するのに９８［ｓｅｃ］かかっていた。

一方で、本実施の形態の剥離動作で１２インチのウェーハＷから保護テープ５１を剥離する場合には、先ず１０．０［ｍｍ／ｓ］の剥離スピードでウェーハＷの外周から２０［ｍｍ］だけ剥離して先端剥離領域５０が形成される。上記したように、剥離テープ５４がウェーハＷの外周縁で保護テープ５１に熱圧着されているため、保護テープ５１の剥離スピードが大幅に高められている。また、気体噴射を利用するため、先端剥離領域５０の形成時の剥離量が半分に減らされている。このように、押し付け部３２の当接面形状及び気体噴射の相乗効果によって先端剥離領域５０の形成時間が大幅に短縮されている。その後、気体注入待ち時間として、０．１［ｍｍ／ｓ］の剥離スピードで０．３［ｍｍ］だけ保護テープ５１が剥離される。その後、残りの２９０［ｍｍ］までは１２０［ｍｍ／ｓ］の剥離スピードで保護テープ５１が剥離される。このように、本実施の形態の剥離動作では、６．４［ｓｅｃ］でウェーハＷから保護テープ５１を剥離することができる。

以上のように、本実施の形態のテープ剥離装置１によれば、ウェーハＷの外周縁から保護テープ５１が剥離される先端剥離領域５０に気体噴射手段４６の気体噴射口４７が向けられている。挟持手段２５によって剥離テープ５４を挟持して先端剥離領域５０を形成し、ウェーハＷの中心に向けて気体を噴射することで、先端剥離領域５０からウェーハＷの一方の面と保護テープ５１の貼着面の間に気体が入り込んで保護テープ５１の一部が剥離される。ウェーハＷの一方の面と保護テープ５１の貼着面の間に気体層が作られるため、剥離開始時に保護テープ５１の捲り上げにつられてウェーハＷが持ち上げられることがない。よって、剥離スピードを高めてもウェーハＷが破損することがなく、ウェーハＷから保護テープ５１を短時間で良好に剥離することができる。

なお、本実施の形態では、個片化前のウェーハから保護テープを剥離する構成を例示して説明したが、この構成に限定されない。図６Ａに示すように、個片化されたウェーハＷから保護テープ５１を剥離してもよい。ウェーハＷは分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが形成され、分割予定ラインに沿って個片化された状態で保護テープ５１に貼着されている。この場合、剥離テープ５４はウェーハＷから保護テープ５１を分割予定ラインに対して非平行に剥離させる方向に貼着されている。また、気体噴射手段４６は、分割予定ラインに対して非平行となる方向から気体を噴射している。

保護テープ５１の剥離方向に対して分割予定ラインが斜めに交差するため、個々のデバイスチップＣの角側から保護テープ５１が捲り上げられるため、デバイスチップＣから保護テープ５１が剥離し易くなっている。よって、保護テープ５１の捲り上げに釣られてデバイスチップＣが持ち上げられることが防止される。また、気体噴射手段４６の噴射方向に対して分割予定ラインが斜めに交差するため、デバイスチップＣ同士の隙間（分割予定ライン）に気体が逃げ難くなって、デバイスチップＣと保護テープ５１の間に気体を入り込ませて剥離し易くしている。

一方、図６Ｂの比較例に示すように、剥離テープ５４が分割予定ラインに対して平行に剥離させる方向に貼着され、気体噴射手段４６が分割予定ラインに対して平行となる方向から気体を噴射している。保護テープ５１の剥離方向に対して分割予定ラインが平行であるため、剥離方向に交差するデバイスチップＣの一辺側から保護テープ５１が捲り上げられて、デバイスチップＣから保護テープ５１が剥離し難くなっている。また、気体噴射手段４６の噴射方向に対して分割予定ラインが平行であるため、デバイスチップＣ同士の隙間（分割予定ライン）を気体が通過して、デバイスチップＣと保護テープ５１の間に気体が入り込まなくなって剥離し難くなっている。

また、本実施の形態においては、気体噴射手段は、少なくとも先端剥離領域からウェーハの中心までの半分が剥離するまで気体を噴射する構成であればよく、例えば、連続的に気体を噴射してもよいし、間欠的に気体を噴射してもよい。個片化されたウェーハから保護テープを剥離する際に（図６Ａ参照）、間欠的に気体を噴射することでデバイスチップのバタツキを抑えながらデバイスチップから保護テープを剥離することができる。なお、気体噴射手段に連続的な気体の噴射を間欠的に遮る機構を設けることで、間欠的な気体の噴射を実現するようにしてもよい。

また、上記した本実施の形態においては、気体噴射手段としてイオナイザーを例示して説明したが、この構成に限定されない。気体噴射手段は、先端剥離領域に向けて気体を噴射するものであり、イオン化されたエアーを噴射するイオナイザーに限定されない。また、気体噴射手段は瞬間的、間欠的に気体を噴射する構成に限定されず、連続的に気体を噴射してもよい。

また、上記した本実施の形態においては、保持テーブルの保持面に貼着テープを介してウェーハが保持される構成にしたが、この構成に限定されない。例えば、保持テーブルの保持面の周囲に複数のクランプを設けて、クランプによってリングフレームを固定する構成にしてもよい。

また、上記した本実施の形態においては、挟持手段が固定爪と可動爪を接近させて剥離テープを挟持する構成にしたが、この構成に限定されない。挟持手段は剥離テープの一端を挟持する構成であればよく、例えば、一対の可動爪を相互に近づけることによって剥離テープの前端を固定してもよい。

また、上記した本実施の形態においては、切断部によって剥離テープを機械的に切断する構成について説明したが、この構成に限定されない。切断部は、剥離テープを切断可能な構成であればよく、例えば、電熱式のワイヤで熱切断する構成でもよい。

また、上記した本実施の形態においては、保護テープに対して紫外線を照射して、保護テープの貼着力を低下させる構成について説明したが、この構成に限定されない。保護テープの貼着力を低下させずに保護テープの剥離動作を実施してもよい。また、保護テープに紫外線硬化樹脂の代わりに熱硬化樹脂を使用してもよい。この場合、保護テープの剥離動作前に、保護テープが温められることが好ましい。

また、上記した本実施の形態においては、剥離テープによって研削後のウェーハから保護テープを剥離させる構成について説明したが、この構成に限定されない。剥離テープは、ウェーハに貼着された保護テープを剥離させるものであり、研削後のウェーハの保護テープの剥離に限定されない。

また、上記した本実施の形態においては、移動手段は挟持手段に対して保持テーブルを移動させることで、ウェーハから保護テープを剥離する構成にしたが、この構成に限定されない。移動手段は挟持手段と保持テーブルを相対的に移動させることで、ウェーハから保護テープを剥離する構成であればよい。例えば、移動手段は保持テーブルに対して挟持手段を移動させることで、ウェーハから保護テープを剥離してもよい。

また、上記した本実施の形態において、剥離テープ貼着手段が剥離テープを保護テープに熱圧着する構成にしたが、この構成に限定されない。剥離テープ貼着手段は、剥離テープを保護テープに貼着可能であればよく、例えば、接着剤を介して剥離テープを保護テープに貼着してもよい。

また、ウェーハとして、半導体基板、無機材料基板、パッケージ基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体基板としては、シリコン、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、シリコンカーバイド等の各種基板が用いられてもよい。無機材料基板としては、サファイア、セラミックス、ガラス等の各種基板が用いられてもよい。半導体基板及び無機材料基板はデバイスが形成されていてもよいし、デバイスが形成されていなくてもよい。パッケージ基板としては、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）、ＳＩＰ（System In Package）、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Package）用の各種基板が用いられてもよい。パッケージ基板にはＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）対策のシールドが形成されていてもよい。また、ウェーハとして、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベート、さらに生セラミックス、圧電素材が用いられてもよい。

また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。

また、本発明の実施の形態及び変形例は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。

以上説明したように、本発明は、ウェーハから保護テープを短時間で良好に剥離することができるという効果を有し、特に、研削後のウェーハから保護テープを剥離するテープ剥離装置に有効である。

１ ：テープ剥離装置
１１：保持テーブル
２５：挟持手段
３１：剥離テープ貼着手段
３２：押し付け部
３７：移動手段
４６：気体噴射手段
４７：気体噴射口
５０：先端剥離領域
５１：保護テープ
５２：貼着テープ
Ｗ ：ウェーハ

Claims (3)

1. ウェーハの一方の面に貼着された保護テープに剥離テープを貼着し該剥離テープを引っ張って該保護テープをウェーハから剥離するテープ剥離装置であって、
   ウェーハの他方の面側を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルに保持されたウェーハの該保護テープの上面に押し付け部で該剥離テープを押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段と、
   該剥離テープ貼着手段で貼着された該剥離テープの一端を挟持する挟持手段と、
   該挟持手段と該保持テーブルとを相対的に移動させてウェーハの外側から中心に向かって該剥離テープを引っ張って該保護テープをウェーハから剥離する移動手段と、
   ウェーハ外周縁直近に貼着された該剥離テープにより該保護テープがウェーハから剥離される先端剥離領域に対向して気体噴射口を位置付けてウェーハの外側に配設され、該先端剥離領域からウェーハ中心に向かって気体を噴射する気体噴射手段と、を備え、
   該狭持手段が該剥離テープを狭持した状態で、該先端剥離領域から該気体噴射手段の気体噴射によりウェーハの該一方の面から該保護テープの一部が剥離し、次いで該剥離テープを引っ張って該保護テープをウェーハから剥離し、該気体噴射手段は、少なくとも該先端剥離領域からウェーハ中心までの半分が剥離するまで気体を間欠的に噴射させること、を特徴とするテープ剥離装置。
2. ウェーハは分割予定ラインにより区画された領域に複数のデバイスが形成され該分割予定ラインに沿って分割されて個片化された状態で該保護テープに貼着されており、
   該剥離テープは該分割予定ラインに対して非平行に剥離する方向に貼着され、
   該気体噴射手段は、該分割予定ラインと非平行に気体を噴射すること、を特徴とする請求項１記載のテープ剥離装置。
3. 該気体噴射手段は、イオナイザーであること、を特徴とする請求項１乃至２記載のテープ剥離装置。

Images