KR20150137022A - 테이프 첩부 장치 및 테이프 첩부 방법 - Google Patents

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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

(과제) 웨이퍼 등의 기판의 주연부를 보호하는 마스킹 테이프를 붙이기 위한 테이프 첩부 장치를 제공한다.
(해결 수단) 본 발명의 테이프 첩부 장치는, 기판(W)을 유지하여 회전시키는 기판 유지부(1)와, 기판 유지부(1)에 유지되어 있는 기판(W)의 주연부에 마스킹 테이프(7)를 첩부하는 테이프 첩부 유닛(8)을 구비한다.

Description

테이프 첩부 장치 및 테이프 첩부 방법{TAPE STICKING APPARATUS AND TAPE STICKING METHOD}
본 발명은 웨이퍼 등의 기판의 주연부를 보호하는 마스킹 테이프를 붙이기 위한 테이프 첩부 장치 및 테이프 첩부 방법에 관한 것이다.
종래부터, 웨이퍼의 표면에 형성된 디바이스를 보호하기 위해, 웨이퍼의 표면 전체에 보호막을 첩부하고 있다(특허문헌 1, 특허문헌 2 참조). 또한, 웨이퍼의 이면을 약액(예컨대, 도금액) 및 연마 부스러기로부터 보호하기 위해, 웨이퍼의 이면(디바이스가 형성되어 있는 면과는 반대측의 면)의 전면에 보호막이 첩부되는 경우도 있다. 예컨대, 도금 공정에서는, 웨이퍼의 이면에 보호막을 첩부한 웨이퍼가 도금액에 침지되고, 이 상태에서 웨이퍼의 도금이 행해진다.
그러나, 웨이퍼의 처리 중에 보호막이 박리되어 버리는 경우가 있다. 예컨대, 도금액은 임의의 처리 온도까지 가온되어 있기 때문에, 보호막의 접착제의 점착력이 약해져, 보호막의 외주부가 웨이퍼로부터 박리되는 경우가 있다. 보호막의 외주부가 박리되면, 도금액이 웨이퍼의 이면과 보호막의 간극에 침입하게 된다. 그 결과, 도금액에 포함되는 금속 이온이 실리콘으로 이루어지는 웨이퍼의 이면에 부착되고, 웨이퍼 내에 확산되어, 디바이스의 성능 불량을 야기한다는 문제가 있었다.
최근에는, 웨이퍼의 표면 및 이면뿐만 아니라, 웨이퍼의 주연부를 보호하려는 요청이 있다. 예컨대, 트렌치를 드라이 에칭으로 웨이퍼에 형성하는 공정에서는, 에칭 가스의 존재 하에서 웨이퍼의 표면에 플라즈마를 형성하고, 레지스트를 마스크로 하면서 웨이퍼의 원하는 위치에 트렌치를 형성한다. 이 드라이 에칭에서는, 레지스트가 도포되어 있지 않은 웨이퍼의 주연부에, 기둥형의 실리콘 돌기물인 블랙 실리콘이 발생하는 경우가 있다. 블랙 실리콘이 발생하면, 반송기 등에 의해 웨이퍼의 주연부가 파지될 때에, 상기 블랙 실리콘이 웨이퍼 주연부로부터 박리되어 떨어질 우려가 있다. 박리되어 떨어진 블랙 실리콘은, 웨이퍼에 형성되어 있는 디바이스에 부착되어, 단락 등의 디바이스 불량의 원인이 되는 경우가 있었다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2005-303158호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2005-317570호 공보
본 발명은, 전술한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 웨이퍼 등의 기판의 주연부를 보호하는 마스킹 테이프를 붙이기 위한 테이프 첩부 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 상기 마스킹 테이프를 기판의 주연부에 첩부하는 테이프 첩부 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양태는, 기판을 유지하여 회전시키는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 유지되어 있는 기판의 주연부에 마스킹 테이프를 첩부하는 테이프 첩부 유닛을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 장치이다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 테이프 첩부 유닛은, 상기 마스킹 테이프를 상기 기판의 외주 측면으로 가압하는 사이드 롤러와, 상기 기판의 외주 측면으로 가압되는 상기 마스킹 테이프를 그 길이 방향을 따라 절곡하고, 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분을 상기 기판의 주연부의 상면에 첩부하는 제1 롤러와, 상기 기판의 외주 측면으로 가압되는 상기 마스킹 테이프를 그 길이 방향을 따라 절곡하고, 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분을 상기 기판의 주연부의 하면에 첩부하는 제2 롤러를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 테이프 첩부 유닛은, 상기 마스킹 테이프의 시단을 유지하여 상기 시단을 상기 기판의 외주 측면에 첩부하는 테이프 유지 헤드를 더 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 테이프 첩부 유닛은, 상기 기판의 표면과 수직인 방향에서의 상기 마스킹 테이프의 위치 결정을 행하는 위치 결정 부재를 더 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 테이프 첩부 유닛은, 상기 마스킹 테이프의 종단이 상기 기판의 주연부로부터 돌출된 상태에서 상기 마스킹 테이프를 절단하는 테이프 커터를 더 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판의 주연부로부터 상기 마스킹 테이프를 박리시키는 테이프 박리 유닛을 더 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 테이프 박리 유닛은, 상기 마스킹 테이프를 상기 기판으로부터 박리시키면서, 상기 기판의 회전 속도와 동기시킨 속도로 상기 마스킹 테이프를 송출하는 테이프 송출 롤러와, 상기 테이프 송출 롤러로부터 송출된 상기 마스킹 테이프를 권취하는 권취 롤러를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 양태는, 기판을 회전시키면서, 상기 기판의 주연부에 마스킹 테이프를 첩부하는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법이다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판의 주연부에 마스킹 테이프를 첩부하는 상기 공정은, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 마스킹 테이프를 상기 기판의 외주 측면으로 가압하고, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판의 외주 측면으로 가압되는 상기 마스킹 테이프를 그 길이 방향을 따라 절곡하고, 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분을 상기 기판의 주연부의 상면에 첩부하고, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판의 외주 측면으로 가압되는 상기 마스킹 테이프를 그 길이 방향을 따라 절곡하고, 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분을 상기 기판의 주연부의 하면에 첩부하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판을 회전시키기 전에, 상기 마스킹 테이프의 시단을 유지하여 상기 시단을 상기 기판의 외주 측면에 첩부하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 마스킹 테이프를 상기 기판의 외주 측면으로 가압하기 전에, 상기 기판의 표면과 수직인 방향에서의 상기 마스킹 테이프의 위치 결정을 행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 마스킹 테이프의 종단이 상기 기판의 주연부로부터 돌출된 상태에서 상기 마스킹 테이프를 절단하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판의 주연부의 상면에 첩부되는 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분의 폭은, 상기 기판의 주연부의 하면에 첩부되는 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분의 폭과 상이한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판의 주연부의 상면에 첩부되는 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분의 폭은, 상기 기판의 주연부의 하면에 첩부되는 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분의 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 기판을 회전시키면서, 상기 기판의 주연부로부터 마스킹 테이프를 박리시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판의 주연부로부터 마스킹 테이프를 박리시키는 상기 공정은, 상기 마스킹 테이프를 상기 기판으로부터 박리시키면서, 상기 기판의 회전 속도와 동기시킨 속도로 상기 마스킹 테이프를 송출하고, 상기 기판의 회전 속도와 동기시킨 속도로 송출되는 상기 마스킹 테이프를 권취하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 구성에 의하면, 테이프 첩부 유닛에 의해 기판의 주연부에 마스킹 테이프가 붙여져, 상기 마스킹 테이프에 의해 기판의 주연부가 보호된다. 그 결과, 예컨대, 이면 전면에 붙여진 보호막의 외주부가 마스킹 테이프로 덮인다. 따라서, 이 기판을 도금액 등의 처리액에 침지하더라도, 보호막의 외주부가 박리되는 경우가 없어져, 처리액이 기판의 이면에 접촉하는 것이 방지된다. 또한, 마스킹 테이프가 주연부에 붙여진 기판을 드라이 에칭했을 때에, 상기 주연부에 블랙 실리콘이 발생하지 않는다. 따라서, 기판 표면에 형성된 디바이스의 문제점을 방지할 수 있다.
도 1의 (a) 및 도 1의 (b)는, 웨이퍼의 주연부를 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 2의 (a)는 테이프 첩부 장치의 기판 유지부의 측면도이고, 도 2의 (b)는, 테이프 첩부 장치의 기판 유지부의 평면도이다.
도 3은 테이프 첩부 장치의 일 실시형태를 도시한 평면도이다.
도 4의 (a) 내지 도 4의 (c)는, 테이프 유지 헤드로 마스킹 테이프의 시단을 웨이퍼의 외주 측면에 첩부하는 공정을 도시한 사시도이다.
도 5의 (a) 내지 도 5의 (c)는, 마스킹 테이프가 웨이퍼의 주연부에 첩부되는 모습을 도시한 사시도이다.
도 6은 마스킹 테이프가 웨이퍼의 주연부에 첩부되는 모습을 도시한 측면도이다.
도 7은 테이프 커터에 의해 절단된 마스킹 테이프의 종단 돌출부를 도시한도면이다.
도 8은 마스킹 테이프를 웨이퍼로부터 박리하는 테이프 박리 유닛을 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 9의 (a) 및 도 9의 (b)는, 마스킹 테이프가 웨이퍼로부터 박리되는 모습을 도시한 도면이다.
도 10은 마스킹 테이프를 이용한 웨이퍼의 프로세스 플로우의 일례를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관련된 테이프 첩부 장치에 관해 도면을 참조하면서 설명한다.
테이프 첩부 장치는, 웨이퍼 등의 기판의 주연부에 마스킹 테이프를 첩부하여, 상기 마스킹 테이프로 기판의 주연부를 보호하기 위한 장치이다. 본 명세서에서는, 기판의 주연부를, 기판의 가장 외주에 위치하는 베벨부와, 이 베벨부의 반경 방향 내측에 위치하는 톱 에지부 및 보텀 에지부를 포함하는 영역으로서 정의한다.
도 1의 (a) 및 도 1의 (b)는, 기판의 일례인 웨이퍼의 주연부를 설명하기 위한 확대 단면도이다. 보다 상세하게는, 도 1의 (a)는 소위 스트레이트형의 웨이퍼(W)의 단면도이고, 도 1의 (b)는 소위 라운드형의 웨이퍼(W)의 단면도이다. 도 1의 (a)의 웨이퍼(W)에서, 베벨부는, 상측 경사부(상측 베벨부)(P), 하측 경사부(하측 베벨부)(Q), 및 측부(에이펙스)(R)로 구성되는 가장 외측의 부분(부호 B로 표시함)이다. 도 1의 (b)의 웨이퍼(W)에서는, 베벨부는, 웨이퍼(W)의 가장 외측에 위치하는, 만곡된 단면을 갖는 부분(부호 B로 표시함)이다. 톱 에지부는, 베벨부(B)보다 반경 방향 내측에 위치하는 평탄부(E1)이다. 보텀 에지부는, 톱 에지부와는 반대측에 위치하고, 베벨부(B)보다 반경 방향 내측에 위치하는 평탄부(E2)이다.
이러한 베벨부(B), 톱 에지부(E1), 및 보텀 에지부(E2)를, 총칭하여 주연부라고 한다. 주연부는, 디바이스가 형성된 영역을 포함하는 경우도 있다. 이하의 설명에 있어서, 웨이퍼(W)의 주연부의 외주 측면이란 베벨부(B)의 표면을 말하고, 웨이퍼(W)의 주연부의 상면은 톱 에지부(E1)의 표면을 말하며, 웨이퍼(W)의 주연부의 하면은 보텀 에지부(E2)의 표면을 말한다.
도 2의 (a) 및 도 2의 (b)는, 웨이퍼 등의 기판을 유지하여 회전시키는 기판 유지부(1)를 도시한 도면이다. 보다 구체적으로는, 도 2의 (a)는 기판 유지부(1)의 측면도이고, 도 2의 (b)는 기판 유지부(1)의 평면도이다. 기판 유지부(1)는, 테이프 첩부 장치에 삽입되어 있다. 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 기판 유지부(1)는, 웨이퍼(W)를 수평으로 유지하는 기판 스테이지(2)와, 기판 스테이지(2)의 하면의 중앙부에 고정되는 회전축(3)과, 회전축(3) 및 기판 스테이지(2)를 회전시키기 위한 스테이지 모터(5)를 구비하고 있다. 기판 스테이지(2)는, 도시하지 않은 진공원에 접속되어 있고, 이 진공원에 의해 발생되는 진공 흡인력에 의해, 웨이퍼(W)가 기판 스테이지(2)의 상면(즉 기판 유지면)에 유지된다. 스테이지 모터(5)를 구동시키면, 회전축(3)이 도면 중의 화살표로 표시한 방향으로 회전하고, 그에 따라, 기판 스테이지(2) 및 상기 기판 스테이지(2) 상의 웨이퍼(W)가 회전한다.
기판 유지부(1)는, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 진공 흡인력에 의해 웨이퍼(W)를 기판 스테이지(2)에 유지하기 전에, 웨이퍼(W)를 센터링하는 센터링 기구(6)를 갖고 있다. 센터링 기구(6)는, 웨이퍼(W)의 둘레 방향을 따라 등간격으로 배치되는 복수의(도시한 예에서는 3개의) 센터링 핑거(12)로 구성된다. 센터링 핑거(12)는, 그 선단부에 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉할 수 있는 2개의 돌출부(핑거부)(13)를 갖고 있다. 또한, 센터링 핑거(12)는, 도시하지 않은 이동 기구(예컨대, 에어 실린더)에 의해, 웨이퍼(W)의 중심을 향해 전진 및 웨이퍼(W)로부터 후퇴할 수 있도록 구성되어 있다. 센터링 핑거(12)가 웨이퍼(W)의 중심을 향해 전진하면, 돌출부(13)가 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉하고, 이 돌출부(13)에 의해, 웨이퍼(W)는, 상기 웨이퍼(W)의 중심을 향해 가압된다. 3개의 센터링 핑거(12)를 웨이퍼(W)의 중심을 향해 동시에 이동시키면, 웨이퍼(W)의 주연부가 3방향으로부터 동시에 웨이퍼(W)의 중심을 향해 가압된다. 이에 따라, 웨이퍼(W)의 센터링이 행해진다. 웨이퍼(W)의 센터링이 완료되면, 회전축(3)의 중심과 웨이퍼(W)의 중심이 동축 상에 위치하게 된다.
또한, 기판 유지부(1)는, 웨이퍼(W)의 노치를 검출할 수 있는 노치 검출 기구(4)를 갖고 있다. 노치 검출 기구(4)를 이용하여 웨이퍼(W)의 노치를 검출함으로써, 웨이퍼(W)의 회전 위치의 기준이 명확해지기 때문에, 후술하는 마스킹 테이프를 웨이퍼에 붙이기 시작하는 위치나 끝내는 위치를 원하는 위치로 결정할 수 있다.
도 3은, 테이프 첩부 장치의 일 실시형태를 도시한 평면도이다. 테이프 첩부 장치는, 도 2의 (a) 및 도 2의 (b)에 도시된 기판 유지부(1)와, 이 기판 유지부(1)에 유지되어 회전하는 웨이퍼(W)의 주연부에 마스킹 테이프를 첩부하는 테이프 첩부 유닛(8)을 구비하고 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 스테이지(2)에 유지된 웨이퍼(W)가 도면 중의 화살표로 표시한 방향으로 회전하면서, 테이프 첩부 유닛(8)에 의해 마스킹 테이프(7)가 웨이퍼(W)에 첩부된다.
테이프 첩부 유닛(8)에 공급되는 마스킹 테이프(7)는, 조출 롤러(10)에 유지되어 있다. 조출 롤러(10)로부터 조출되는 마스킹 테이프(7)는, 복수의 롤러를 갖는 텐션 유닛(11)을 통과하고, 그 동안에, 텐션 유닛(11)에 의해 마스킹 테이프(7)에 원하는 텐션이 부여된다. 텐션 유닛(11)을 통과한 마스킹 테이프(7)는, 가이드 롤러(14)를 경유하여 테이프 첩부 유닛(8)에 공급된다. 마스킹 테이프(7)의 접착면에 붙어 있는 세퍼레이션 필름(9)은, 마스킹 테이프(7)가 가이드 롤러(14)를 통과함과 동시에 마스킹 테이프(7)로부터 박리되어, 필름 권취 롤러(15)에 권취된다.
마스킹 테이프(7)는, 유연한 기재 테이프와, 기재 테이프의 일면에 형성되는 점착층을 구비하고 있다. 기재 테이프의 재료로는, 폴리올레핀(PO), 폴리에틸렌(PET), 혹은 폴리이미드 등의 합성 수지를 사용할 수 있다. 마스킹 테이프(7)의 두께는, 예컨대, 60 ㎛∼80 ㎛이다.
테이프 첩부 유닛(8)은, 마스킹 테이프(7)의 시단을 유지하여 상기 시단을 웨이퍼(W)의 외주 측면(도 1의 (a) 및 도 1의 (b)의 부호 B 참조)에 첩부하는 테이프 유지 헤드(20)와, 웨이퍼(W)의 표면과 수직인 방향에서의 마스킹 테이프(7)의 위치 결정을 행하는 위치 결정 부재로서의 위치 결정 롤러(22)와, 마스킹 테이프(7)를 웨이퍼(W)의 외주 측면으로 가압하는 사이드 롤러(23)를 구비하고 있다.
또한, 테이프 첩부 유닛(8)은, 웨이퍼(W)의 외주 측면으로 가압되는 마스킹 테이프(7)를 그 길이 방향을 따라 절곡하며 그리고 마스킹 테이프(7)의 절곡된 부분을 웨이퍼(W)의 주연부의 상면(도 1의 (a) 및 도 1의 (b)의 부호 E1 참조)에 첩부하는 제1 롤러(26)와, 웨이퍼(W)의 외주 측면으로 가압되는 마스킹 테이프(7)를 그 길이 방향을 따라 절곡하며 그리고 마스킹 테이프(7)의 절곡된 부분을 웨이퍼(W)의 주연부의 하면(도 1의 (a) 및 도 1의 (b)의 부호 E2 참조)에 첩부하는 제2 롤러(27)를 갖고 있다.
제1 롤러(26)는 제2 롤러(27)의 상측에 배치되어 있고, 웨이퍼(W)의 주연부는, 이들 제1 롤러(26)와 제2 롤러(27) 사이에 위치하고 있다. 제1 롤러(26)의 하측에 제2 롤러(27)가 위치하고 있기 때문에, 도 3에서는, 제1 롤러(26)만이 도시되어 있다. 제2 롤러(27)는 도 5의 (a) 내지 도 5의 (c) 및 도 6에 도시되어 있다.
테이프 유지 헤드(20)는, 헤드 액추에이터로서의 전동 실린더(21)에 연결되어 있고, 이 전동 실린더(21)에 의해, 웨이퍼(W)의 주연부에 근접 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 테이프 유지 헤드(20)는, 마스킹 테이프(7)의 시단을 착탈 가능하게 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 테이프 유지 헤드(20)는 진공 라인(19)에 접속되어 있고, 이 진공 라인(19)에 의해 발생되는 진공 흡인력으로 마스킹 테이프(7)의 시단을 유지할 수 있도록 되어 있다.
도 4의 (a) 내지 도 4의 (c)는, 테이프 유지 헤드(20)로 마스킹 테이프(7)의 시단을 웨이퍼(W)의 외주 측면에 첩부하는 공정을 도시한 사시도이다. 테이프 유지 헤드(20)의 앞면에는, 웨이퍼(W)의 표면과 평행하게 연장되는 테이프 유지 홈(20a)이 형성되어 있다. 이 테이프 유지 홈(20a)의 바닥면에는, 테이프 유지 헤드(20)가 마스킹 테이프(7)의 시단을 착탈 가능하게 유지할 수 있도록 하는 진공 흡인구(20b)가 형성되어 있다. 이 진공 흡인구(20b)는, 전술한 진공 라인(19)에 연통하고 있다.
테이프 유지 헤드(20)는 다음과 같이 동작한다. 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 마스킹 테이프(7)의 시단이 테이프 유지 헤드(20)에 진공 흡인에 의해 유지된다. 다음으로, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 전동 실린더(21)를 동작시켜, 마스킹 테이프(7)의 시단이 웨이퍼(W)의 외주 측면에 접촉할 때까지, 테이프 유지 헤드(20)를 웨이퍼(W)의 외주 측면을 향해 이동시킨다. 다음으로, 진공 라인(19)의 진공 흡인을 차단함과 동시에, 테이프 유지 헤드(20)를 웨이퍼(W)의 주연부로부터 이격시킨다. 이와 같이 테이프 유지 헤드(20)를 동작시킴으로써, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 마스킹 테이프(7)의 시단이 웨이퍼(W)의 외주 측면에 첩부된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 위치 결정 롤러(22) 및 사이드 롤러(23)는, 공통의 지지대(24)에 회전 가능하게 고정되어 있다. 위치 결정 롤러(22) 및 사이드 롤러(23)의 축심은, 웨이퍼(W)의 표면과 수직인 방향(즉 연직 방향)으로 연장되어 있다. 지지대(24)는, 롤러 액추에이터로서의 에어 실린더(25)에 연결되어 있다.
에어 실린더(25)를 동작시키면, 위치 결정 롤러(22) 및 사이드 롤러(23)가 웨이퍼(W)의 외주 측면을 향해 동시에 이동한다. 위치 결정 롤러(22)와 사이드 롤러(23)의 이동 방향은, 웨이퍼(W)의 표면과 평행한 방향이다. 위치 결정 롤러(22)와 사이드 롤러(23)는, 그 이동 방향에 대하여 상이한 위치에 배치되어 있다. 따라서, 도 3에 도시한 바와 같이, 사이드 롤러(23)는 마스킹 테이프(7)를 웨이퍼(W)의 외주 측면으로 가압하는 한편, 위치 결정 롤러(22)는 마스킹 테이프(7)의 이면(즉, 점착면과는 반대의 면)에 접촉할 뿐, 마스킹 테이프(7)를 웨이퍼(W)의 외주 측면으로 가압하지 않는다. 위치 결정 롤러(22) 및 사이드 롤러(23)는, 각각 별도의 에어 실린더에 연결되어 있어도 좋다.
제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27)는, 그 축심 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다. 제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27)의 각각의 축심은, 웨이퍼(W)의 표면과 평행하게 연장되며, 또한 웨이퍼(W)의 반경 방향으로 연장되어 있다. 제1 롤러(26)와 제2 롤러(27)는, 에어 실린더 등으로 구성되는 이동 기구(28)에 연결되어 있다. 이 이동 기구(28)를 동작시키면, 제1 롤러(26)와 제2 롤러(27)는, 서로 근접 및 이격되는 방향(즉, 웨이퍼(W)의 주연부에 근접 및 이격되는 방향)으로 이동한다. 제1 롤러(26)와 제2 롤러(27)의 이동 방향은, 웨이퍼(W)의 표면과 수직인 방향이다.
이러한 구성에 의해, 제1 롤러(26)와 제2 롤러(27)는, 마스킹 테이프(7)를 그 길이 방향을 따라 절곡하고, 그 절곡된 부분을 웨이퍼(W)의 주연부의 상면 및 하면으로 가압하는 것이 가능하게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 제1 롤러(26)와 제2 롤러(27)가 웨이퍼(W)의 주연부를 사이에 끼워 넣도록 배치되어 있지만, 제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27)는, 웨이퍼(W)의 둘레 방향에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있어도 좋다.
위치 결정 롤러(22), 사이드 롤러(23), 제1 롤러(26), 및 제2 롤러(27)는 회전 가능하게 구성되어 있지만, 모터와 같은 회전 구동기는 접속되어 있지 않다. 따라서, 이러한 롤러들(22, 23, 26, 27)은, 웨이퍼(W)의 회전에 의해 이동하는 마스킹 테이프(7)와의 접촉에 의해 회전하게 된다.
다음으로, 테이프 첩부 유닛(8)의 동작에 관해 설명한다. 우선, 도 4의 (a) 내지 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 마스킹 테이프(7)의 시단이 테이프 유지 헤드(20)에 의해 웨이퍼(W)의 외주 측면에 첩부된다. 다음으로, 사이드 롤러(23)가 웨이퍼(W)의 외주 측면에 접촉할 때까지, 위치 결정 롤러(22) 및 사이드 롤러(23)를 웨이퍼(W)를 향해 이동시킨다. 그리고, 외주 측면에 마스킹 테이프(7)의 시단이 첩부된 상태에서, 웨이퍼(W)는 그 축심을 중심으로 하여 스테이지 모터(5)에 의해 회전하게 된다. 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 위치 결정 롤러(22)는, 마스킹 테이프(7)의 진행 방향에서 사이드 롤러(23)의 상류측에 배치되어 있다. 따라서, 마스킹 테이프(7)는, 위치 결정 롤러(22) 및 사이드 롤러(23)의 순으로 가이드된다.
마스킹 테이프(7)는 그 상하 방향의 위치가 위치 결정 롤러(22)에 의해 고정된다. 즉, 위치 결정 롤러(22)는, 그 중앙부가 잘록해진 드럼 형상을 갖고 있고, 이 잘록해진 부분에 의해 마스킹 테이프(7)가 가이드됨으로써 마스킹 테이프(7)의 상하 방향의 위치 결정이 이루어진다. 위치 결정 롤러(22)를 통과한 마스킹 테이프(7)는, 사이드 롤러(23)에 의해 정해진 힘으로 웨이퍼(W)의 외주 측면으로 가압되고, 이에 따라 마스킹 테이프(7)는 웨이퍼(W)의 외주 측면에 첩부된다.
사이드 롤러(23)는, 탄성을 갖는 재료, 예컨대 우레탄 고무로 구성되어 있어, 사이드 롤러(23)가 정해진 힘으로 마스킹 테이프(7)를 웨이퍼(W)의 외주 측면으로 가압하면, 사이드 롤러(23)의 외주면이 웨이퍼(W)의 주연부의 형상을 따라 우묵하게 들어간다. 그 결과, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 사이드 롤러(23)의 우묵하게 들어간 외주면에 대응하여, 마스킹 테이프(7)의 전체가 웨이퍼(W)의 반경 방향 내측으로 휘어진다.
웨이퍼(W)의 회전에 따라 마스킹 테이프(7)는, 제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27)에 도달한다. 사이드 롤러(23)에 의해 휘어진 마스킹 테이프(7)는, 제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27) 사이에 정해진 힘으로 끼워져 들어간다. 도 5의 (b) 및 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 롤러(26)에 의해, 마스킹 테이프(7)의 상반부는 그 길이 방향을 따라 절곡되어, 웨이퍼(W)의 주연부의 상면으로 가압된다. 동시에, 제2 롤러(27)에 의해, 마스킹 테이프(7)의 하반부는 그 길이 방향을 따라 절곡되어, 웨이퍼(W)의 주연부의 하면으로 가압된다. 이와 같이 하여, 마스킹 테이프(7)가 웨이퍼(W)의 주연부에 첩부된다. 이 상태에서, 웨이퍼(W)를 1회전시킴으로써, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 주연부 전체에 마스킹 테이프(7)가 첩부된다.
웨이퍼(W)를 1회전시켜, 웨이퍼(W)의 주연부 전체에 마스킹 테이프(7)를 첩부하는 동안에, 제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27)는, 이동 기구(28)에 의해, 마스킹 테이프(7)를 웨이퍼(W)의 주연부에 정해진 가압력으로 가압하고 있다. 이 제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27)에 의한 가압력을, 웨이퍼(W)가 1회전하는 동안에, 주기적으로 변동시켜도 좋다. 즉, 제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27)에 의한 가압력에 강약을 가하면서, 제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27)는, 마스킹 테이프(7)를, 회전하는 웨이퍼(W)의 주연부로 가압한다. 제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27)에 의한 가압력은, 예컨대, 에어 실린더 등으로 구성되는 이동 기구(28)의 공기압을 변동시킴으로써 변동시킬 수 있다. 이와 같이, 제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27)에 의한 가압력을 변동시킴으로써, 웨이퍼(W)의 주연부에 첩부되는 마스킹 테이프(7)의 주름의 발생이 방지된다.
또, 테이프 첩부 유닛(8)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 롤러(26) 및 제2 롤러(27)와 동일한 구성을 갖는 제3 롤러(34) 및 제4 롤러(35)를 갖고 있어도 좋다. 제3 롤러(34)는 제4 롤러(35)의 상측에 배치되어 있고, 웨이퍼(W)의 주연부는, 이들 제3 롤러(34)와 제4 롤러(35) 사이에 위치하고 있다. 제3 롤러(34)의 하측에 제4 롤러(35)가 위치하고 있기 때문에, 도 3에서는, 제3 롤러(34)만이 도시되어 있다.
제3 롤러(34) 및 제4 롤러(35)는, 그 축심 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다. 제3 롤러(34) 및 제4 롤러(35)의 각각의 축심은, 웨이퍼(W)의 표면과 평행하게 연장되며 그리고 웨이퍼(W)의 반경 방향으로 연장되어 있다. 제3 롤러(34)와 제4 롤러(35)는, 에어 실린더 등으로 구성되는 이동 기구(36)에 연결되어 있다. 이 이동 기구(36)를 동작시키면, 제3 롤러(34)와 제4 롤러(35)는, 서로 근접 및 이격되는 방향(즉, 웨이퍼(W)의 주연부에 근접 및 이격되는 방향)으로 이동한다. 제3 롤러(34)와 제4 롤러(35)의 이동 방향은, 웨이퍼(W)의 표면과 수직인 방향이다.
이러한 구성에 의해, 제3 롤러(34)와 제4 롤러(35)는, 제1 롤러(26)와 제2 롤러(27)에 의해 웨이퍼(W)의 주연부에 첩부된 마스킹 테이프(7)를, 재차 웨이퍼(W)의 주연부로 가압한다. 따라서, 제3 롤러(34)와 제4 롤러(35)에 의해, 마스킹 테이프(7)가 웨이퍼(W)의 주연부에 확실하게 첩부된다. 제3 롤러(34)와 제4 롤러(35)가 마스킹 테이프(7)를 웨이퍼(W)의 주연부로 가압하는 가압력이, 제1 롤러(26)와 제2 롤러(27)가 마스킹 테이프(7)를 웨이퍼(W)의 주연부로 가압하는 가압력보다 커지도록, 이동 기구(36)를 조정해도 좋다. 제3 롤러(34)와 제4 롤러(35)가 마스킹 테이프(7)를 웨이퍼(W)의 주연부로 가압하는 가압력은, 예컨대, 에어 실린더 등으로 구성되는 이동 기구(36)의 공기압을 조정함으로써 조정할 수 있다.
마스킹 테이프(7)의 절곡된 부분의 폭은, 2 mm∼3 mm이다. 웨이퍼(W)의 주연부의 상면에 첩부되는 마스킹 테이프(7)의 절곡된 부분의 폭(이하, 상측의 테이프 폭이라고 함)은, 웨이퍼(W)의 주연부의 하면에 첩부되는 마스킹 테이프(7)의 절곡된 부분의 폭(이하, 하측의 테이프 폭이라고 함)과 동일해도 좋고, 또는 상이해도 좋다. 통상, 웨이퍼(W)는, 그 위에 형성된 디바이스가 위를 향한 상태에서 기판 유지부(1)의 기판 스테이지(2) 상에 유지된다. 이 경우, 상측의 테이프 폭은 하측의 테이프 폭보다 커도 좋다. 상측의 테이프 폭과 하측의 테이프 폭의 비율은, 위치 결정 롤러(22)의 상하 방향의 위치에 의해 조정할 수 있다.
테이프 첩부 공정이 종료된 후, 마스킹 테이프(7)는, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 테이프 커터(30)에 의해 절단된다. 마스킹 테이프(7)의 절단이 행해지기 전에, 위치 결정 롤러(22)와 사이드 롤러(23)는 웨이퍼(W)로부터 이격되어, 이들의 후퇴 위치로 이동한다. 테이프 커터(30)는, 마스킹 테이프(7)의 종단이 웨이퍼(W)의 주연부로부터 약간 돌출된 상태에서 상기 마스킹 테이프(7)를 절단한다. 마스킹 테이프(7)가 절단된 후에, 제1 롤러(26)와 제2 롤러(27) 사이에 상기 마스킹 테이프(7)를 끼워 넣고 웨이퍼(W)를 회전시키면, 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 주연부로부터 돌출된 마스킹 테이프(7)의 종단인 종단 돌출부(32)가 형성된다.
테이프 커터(30)에 의해 마스킹 테이프(7)가 절단되기 전에, 테이프 유지 헤드(20)가 마스킹 테이프(7)를 향해 이동하고, 마스킹 테이프(7)가 테이프 유지 헤드(20)에 의해 유지된다. 따라서, 절단 후의 마스킹 테이프(7)의 시단이 테이프 유지 헤드(20)에 의해 유지된다.
이와 같이 하여 마스킹 테이프(7)가 첩부된 웨이퍼(W)는, 기판 유지부(1)로부터 꺼내어져, 도금 처리 등의 습식 처리 및/또는 드라이 에칭 등의 건식 처리 등의 각종 처리가 웨이퍼(W)에 대하여 행해진다. 웨이퍼(W)의 처리가 종료된 후, 웨이퍼(W)는 다시 테이프 첩부 장치로 반송되어, 기판 유지부(1)의 기판 스테이지(2)에 유지된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 테이프 첩부 장치는, 마스킹 테이프(7)를 박리시키는 테이프 박리 유닛(40)을 더 구비하고 있다. 이 테이프 박리 유닛(40)에 관해 도 8을 이용하여 상세히 설명한다. 테이프 박리 유닛(40)은, 마스킹 테이프(7)의 종단을 파지하여 웨이퍼(W)로부터 마스킹 테이프(7)를 인출하는 처킹(chucking) 기구(43)를 구비하고 있다. 이 처킹 기구(43)는, 마스킹 테이프(7)의 종단 돌출부(32)를 파지하는 한 쌍의 처킹 부재(예컨대 처킹 갈고리)(41, 41)를 갖고 있다. 처킹 기구(43)는, 웨이퍼(W)를 향해 전진 및 웨이퍼(W)로부터 후퇴가 가능하도록 구성되어 있다.
테이프 박리 유닛(40)은, 마스킹 테이프(7)를 웨이퍼(W)로부터 박리시키면서, 상기 웨이퍼(W)의 회전 속도와 동기시킨 속도로 마스킹 테이프(7)를 송출하는 한 쌍의 테이프 송출 롤러(45, 45)와, 이러한 테이프 송출 롤러들(45, 45)로부터 송출되는 마스킹 테이프(7)를 권취하는 권취 롤러(46)를 더 갖는다. 한 쌍의 테이프 송출 롤러(45, 45)의 한쪽은 모터(47)에 연결되고, 권취 롤러(46)는 모터(49)에 연결되며, 이러한 모터들(47, 49)에 의해 롤러들(45, 46)은 각각 정해진 속도로 회전하게 된다.
테이프 박리 유닛(40)의 동작은, 다음과 같이 행해진다. 우선, 도 8에 도시된 바와 같이, 종단 돌출부(32)가 처킹 기구(43)의 정면에 위치할 때까지 웨이퍼(W)가 기판 유지부(1)에 의해 회전하게 된다. 처킹 기구(43)는 웨이퍼(W)를 향해 이동하고, 그 처킹 부재들(41, 41)로 종단 돌출부(32)를 파지한다. 그리고, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 처킹 부재들(41, 41)로 종단 돌출부(32)를 파지한 상태에서, 처킹 기구(43)를 후퇴시키면서, 웨이퍼(W)를 회전시킨다. 이 때, 웨이퍼(W)로부터 박리된 마스킹 테이프(7)와 웨이퍼(W)의 접선 방향이 이루는 각도가 90°가 되도록, 처킹 기구(43)의 후퇴 속도와 웨이퍼(W)의 회전 속도가 동기된다.
처킹 기구(43)가 후퇴를 완료하면, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 테이프 송출 롤러들(45, 45)이 서로 근접하여, 박리한 마스킹 테이프(7)를 그 사이에 끼워 넣는다. 권취 롤러(46)는, 마스킹 테이프(7)의 박리된 부분에 접촉할 때까지 이동하게 된다. 이 상태에서, 테이프 송출 롤러들(45, 45)이 회전하여, 박리한 마스킹 테이프(7)를 권취 롤러(46)에 정해진 속도로 송출한다. 동시에, 마스킹 테이프(7)에 접촉한 권취 롤러(46)를 회전시킴으로써, 박리한 마스킹 테이프(7)가 권취 롤러(46)에 권취된다.
마스킹 테이프(7)의 권취가 개시됨과 동시에, 처킹 기구(43)가 권취 롤러(46)를 향해 이동한다. 어느 정도 마스킹 테이프(7)가 권취 롤러(46)에 권취되면, 처킹 부재들(41, 41)은 종단 돌출부(32)를 해방시키고, 이에 따라 권취 롤러(46)가 마스킹 테이프(7)의 권취를 계속하는 것이 허용된다. 테이프 송출 롤러들(45, 45)은, 웨이퍼(W)로부터 박리된 마스킹 테이프(7)와 웨이퍼(W)의 접선 방향이 이루는 각도가 90°가 되도록, 웨이퍼(W)의 회전 속도와 동기시킨 회전 속도로 회전한다.
마스킹 테이프(7)의 전체가 웨이퍼(W)의 주연부로부터 박리되고, 박리된 마스킹 테이프(7)가 전부 권취 롤러(46)에 권취될 때까지, 권취 롤러(46), 및 테이프 송출 롤러들(45, 45)은 회전을 계속한다. 도 9의 (b)에는 도시하지 않았지만, 테이프 송출 롤러들(45, 45) 및 권취 롤러(46)는, 모터들(47, 49)에 의해 각각 회전하게 된다. 마스킹 테이프(7)의 권취가 완료되면, 권취 롤러(46)는 후퇴하고, 테이프 송출 롤러들(45, 45)은 서로 이격되는 방향으로 이동한다.
다음으로, 마스킹 테이프(7)를 이용하여 웨이퍼(W)를 처리하는 프로세스를, 도 10을 이용하여 설명한다. 도 10은, 마스킹 테이프(7)를 이용한 웨이퍼(W)의 프로세스 플로우의 일례를 도시한 도면이다. 우선, 표면에 디바이스가 형성된 웨이퍼(W)가 준비된다(스텝 1). 이 웨이퍼(W)의 이면 전면에 보호막(50)이 첩부된다(스텝 2). 보호막(50)이 첩부된 웨이퍼(W)는 테이프 첩부 장치로 반송된다. 웨이퍼(W)는, 그 위에 형성된 디바이스가 위를 향한 상태에서 기판 유지부(1)의 기판 스테이지(2) 상에 유지된다. 그리고, 이 웨이퍼(W)의 주연부의 전체에, 전술한 바와 같이 테이프 첩부 유닛(8)에 의해 마스킹 테이프(7)가 첩부된다(스텝 3). 마스킹 테이프(7)는, 보호막(50)의 외주부 및 웨이퍼(W)의 주연부 전체를 덮어, 웨이퍼(W)의 주연부를 보호한다.
다음으로, 마스킹 테이프(7)가 첩부된 웨이퍼(W)에 습식 프로세스가 실시된다(스텝 4). 습식 프로세스는, 예컨대 도금 프로세스이고, 마스킹 테이프(7)에 의해 주연부가 보호된 웨이퍼(W)가 도금액에 침지된다. 마스킹 테이프(7)는, 웨이퍼(W)의 주연부 및 보호막(50)의 외주부를 덮고 있기 때문에, 보호막(50)의 외주부가 웨이퍼(W)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 도금액이 웨이퍼(W)의 이면에 접촉하는 경우가 없다.
습식 프로세스가 완료된 후, 웨이퍼(W)는, 재차 테이프 첩부 장치로 반송된다. 테이프 첩부 장치에서는, 테이프 박리 유닛(40)을 이용하여, 마스킹 테이프(7)가 박리된다(스텝 5). 이와 같이 하여, 일련의 웨이퍼 처리가 완료된다.
전술한 습식 프로세스의 예로서, 도금 프로세스 이외에, 웨트 에칭 프로세스를 들 수 있다. 이 경우에는, 에칭액이 웨이퍼(W)의 이면에 접촉하는 것이 방지된다. 또한, 도시한 예와는 상이하지만, 드라이 에칭 프로세스를, 마스킹 테이프(7)가 첩부된 웨이퍼(W)에 적용해도 좋다. 드라이 에칭 프로세스에서는, 웨이퍼(W)의 이면을 보호하는 보호막(50)은 존재하지 않지만, 웨이퍼(W)의 주연부는 마스킹 테이프(7)에 의해 보호되어 있기 때문에, 상기 웨이퍼(W)의 주연부에 블랙 실리콘의 발생이 방지된다.
이상 본 발명의 실시형태에 관해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 특허 청구의 범위, 및 명세서와 도면에 기재된 기술적 사상의 범위 내에서 여러가지 변형이 가능하다.
1 : 기판 유지부 2 : 기판 스테이지
3 : 회전축 4 : 노치 검출 기구
5 : 스테이지 모터 6 : 센터링 기구
7 : 마스킹 테이프 8 : 테이프 첩부 유닛
9 : 세퍼레이션 필름 10 : 조출 롤러
11 : 텐션 유닛 12 : 센터링 핑거
13 : 돌출부(핑거부) 14 : 가이드 롤러
15 : 필름 권취 롤러 19 : 진공 라인
20 : 테이프 유지 헤드 21 : 전동 실린더
22 : 위치 결정 롤러 23 : 사이드 롤러
24 : 지지대 25 : 에어 실린더
26 : 제1 롤러 27 : 제2 롤러
28 : 이동 기구 30 : 테이프 커터
32 : 종단 돌출부 34 : 제3 롤러
35 : 제4 롤러 36 : 이동 기구
40 : 테이프 박리 유닛 41 : 처킹 부재
43 : 처킹 기구 45 : 테이프 송출 롤러
46 : 권취 롤러 47, 49 : 모터
50 : 보호막 W : 웨이퍼(기판)

Claims (16)

  1. 기판을 유지하여 회전시키는 기판 유지부와,
    상기 기판 유지부에 유지되어 있는 기판의 주연부에 마스킹 테이프를 첩부하는 테이프 첩부 유닛을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 테이프 첩부 유닛은,
    상기 마스킹 테이프를 상기 기판의 외주 측면으로 가압하는 사이드 롤러와,
    상기 기판의 외주 측면으로 가압되는 상기 마스킹 테이프를 그 길이 방향을 따라 절곡하고, 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분을 상기 기판의 주연부의 상면에 첩부하는 제1 롤러와,
    상기 기판의 외주 측면으로 가압되는 상기 마스킹 테이프를 그 길이 방향을 따라 절곡하고, 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분을 상기 기판의 주연부의 하면에 첩부하는 제2 롤러를 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 테이프 첩부 유닛은, 상기 마스킹 테이프의 시단을 유지하여 상기 시단을 상기 기판의 외주 측면에 첩부하는 테이프 유지 헤드를 더 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 테이프 첩부 유닛은, 상기 기판의 표면과 수직인 방향에서의 상기 마스킹 테이프의 위치 결정을 행하는 위치 결정 부재를 더 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 테이프 첩부 유닛은, 상기 마스킹 테이프의 종단이 상기 기판의 주연부로부터 돌출된 상태에서 상기 마스킹 테이프를 절단하는 테이프 커터를 더 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 기판의 주연부로부터 상기 마스킹 테이프를 박리시키는 테이프 박리 유닛을 더 구비한 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 테이프 박리 유닛은,
    상기 마스킹 테이프를 상기 기판으로부터 박리시키면서, 상기 기판의 회전 속도와 동기시킨 속도로 상기 마스킹 테이프를 송출하는 테이프 송출 롤러와,
    상기 테이프 송출 롤러로부터 송출되는 상기 마스킹 테이프를 권취하는 권취 롤러를 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 장치.
  8. 기판을 회전시키면서, 상기 기판의 주연부에 마스킹 테이프를 첩부하는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 기판의 주연부에 마스킹 테이프를 첩부하는 상기 공정은,
    상기 기판을 회전시키면서, 상기 마스킹 테이프를 상기 기판의 외주 측면으로 가압하고,
    상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판의 외주 측면으로 가압되는 상기 마스킹 테이프를 그 길이 방향을 따라 절곡하고, 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분을 상기 기판의 주연부의 상면에 첩부하고,
    상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판의 외주 측면으로 가압되는 상기 마스킹 테이프를 그 길이 방향을 따라 절곡하고, 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분을 상기 기판의 주연부의 하면에 첩부하는 공정인 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 기판을 회전시키기 전에, 상기 마스킹 테이프의 시단을 유지하여 상기 시단을 상기 기판의 외주 측면에 첩부하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 마스킹 테이프를 상기 기판의 외주 측면으로 가압하기 전에, 상기 기판의 표면과 수직인 방향에서의 상기 마스킹 테이프의 위치 결정을 행하는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 마스킹 테이프의 종단이 상기 기판의 주연부로부터 돌출된 상태에서 상기 마스킹 테이프를 절단하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 기판의 주연부의 상면에 첩부되는 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분의 폭은, 상기 기판의 주연부의 하면에 첩부되는 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분의 폭과 상이한 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 기판의 주연부의 상면에 첩부되는 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분의 폭은, 상기 기판의 주연부의 하면에 첩부되는 상기 마스킹 테이프의 절곡된 부분의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법.
  15. 제 8항에 있어서,
    기판을 회전시키면서, 상기 기판의 주연부로부터 마스킹 테이프를 박리시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 기판의 주연부로부터 마스킹 테이프를 박리시키는 상기 공정은,
    상기 마스킹 테이프를 상기 기판으로부터 박리시키면서, 상기 기판의 회전 속도와 동기시킨 속도로 상기 마스킹 테이프를 송출하고,
    상기 기판의 회전 속도와 동기시킨 속도로 송출되는 상기 마스킹 테이프를 권취하는 공정인 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법.
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