TWI671849B - 膠帶貼附裝置及膠帶貼附方法 - Google Patents

膠帶貼附裝置及膠帶貼附方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種用於黏貼保護晶圓等基板周緣部之遮蔽膠帶的膠帶貼附裝置，具備：保持基板W而使其旋轉之基板保持部1；及在保持於基板保持部1之基板W周緣部貼附遮蔽膠帶7的膠帶貼附單元8。

Description

膠帶貼附裝置及膠帶貼附方法
本發明係關於一種用於黏貼保護晶圓等基板周緣部之遮蔽膠帶的膠帶貼附裝置及膠帶貼附方法。
過去為了保護形成於晶圓表面之元件，係進行對整個晶圓表面貼附保護膜(參照專利文獻1、專利文獻2)。又，為了保護晶圓背面避免受到藥劑(例如鍍覆液)及研磨屑之損害，也有在整個晶圓背面(與形成有元件之面相反側之面)貼附保護膜。例如，鍍覆工序係將晶圓背面貼附了保護膜之元件浸漬於鍍覆液，並在該狀態下進行晶圓之鍍覆。
但是，在晶圓處理中，會發生保護膜剝離。例如，因為鍍覆液加溫至某個處理溫度時，保護膜之接著劑的黏著力減弱，導致保護膜之外周部從晶圓剝離。保護膜之外周部剝離時，鍍覆液會侵入晶圓背面與保護膜的間隙。結果，鍍覆液中包含之金屬離子附著於由矽構成的晶圓背面，在晶圓中擴散，而發生引起元件性能不良之問題。
最近，除了晶圓的表面及背面之外，亦要求保護晶圓之周緣部。例如，以乾式蝕刻在晶圓上形成溝渠之工序中，係在蝕刻氣體存在下於晶圓表面形成電漿，並將抗蝕層作為遮罩而且在晶圓之希望位置形成溝渠。該乾式蝕刻有時會在並未塗布抗蝕層之晶圓周緣部發生柱狀之矽突起物的黑矽(Black Silicon)。發生黑矽時，當以搬送機等握持晶圓之周緣部時， 該黑矽可能會從晶圓周緣部剝落。剝落之黑矽會附著於形成在晶圓上的元件，而造成短路等元件不良。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]日本特開2005-303158號公報
[專利文獻2]日本特開2005-317570號公報
本發明係鑑於上述問題者，目的為提供一種用於黏貼保護晶圓等基板周緣部之遮蔽膠帶的膠帶貼附裝置。又，目的為提供一種將該遮蔽膠帶貼附於基板周緣部之膠帶貼附方法。
用於解決上述問題之本發明一種態樣的膠帶貼附裝置之特徵為具備：基板保持部，其係保持基板並使其旋轉；及膠帶貼附單元，其係在保持於前述基板保持部之基板周緣部貼附遮蔽膠帶。
本發明適合態樣之特徵為：前述膠帶貼附單元具有：側方輥，其係將前述遮蔽膠帶按壓於前述基板的外周側面；第一輥，其係將按壓於前述基板外周側面之前述遮蔽膠帶沿著其長度方向彎曲，並將前述遮蔽膠帶被彎曲之部分貼附於前述基板之周緣部上面；及第二輥，其係將按壓於前述基板外周側面之前述遮蔽膠帶沿著其長度方向彎曲，並將前述遮蔽膠帶被彎曲之部分貼附於前述基板之周緣部下面。
本發明適合態樣之特徵為：前述膠帶貼附單元進一步具有膠帶保持 頭，其係保持前述遮蔽膠帶之起端，並將該起端貼附於前述基板之外周側面。
本發明適合態樣之特徵為：前述膠帶貼附單元進一步具有定位部件，其係進行前述遮蔽膠帶在與前述基板表面垂直方向之定位。
本發明適合態樣之特徵為：前述膠帶貼附單元進一步具有膠帶刀具，其係在前述遮蔽膠帶之終端從前述基板周緣部突出的狀態下切斷前述遮蔽膠帶。
本發明適合態樣之特徵為：進一步具備膠帶剝離單元，其係使前述遮蔽膠帶從前述基板之周緣部剝離。
本發明適合態樣之特徵為：前述膠帶剝離單元具有：膠帶饋送輥，其係從前述基板剝離前述遮蔽膠帶，而且以與前述基板旋轉速度同步之速度送出前述遮蔽膠帶；及捲繞輥，其係捲繞從前述膠帶饋送輥所送出之前述遮蔽膠帶。
本發明其他態樣之膠帶貼附方法的特徵為：使基板旋轉，而且在前述基板之周緣部貼附遮蔽膠帶。
本發明適合態樣之特徵為：在前述基板周緣部貼附遮蔽膠帶之前述工序，係使前述基板旋轉，而且將前述遮蔽膠帶按壓於前述基板之外周側面；使前述基板旋轉，而且將按壓於前述基板外周側面之前述遮蔽膠帶沿著其長度方向彎曲，將前述遮蔽膠帶之被彎曲部分貼附於前述基板周緣部的上面；使前述基板旋轉，而且將按壓於前述基板外周側面之前述遮蔽膠帶沿著其長度方向彎曲，將前述遮蔽膠帶之被彎曲部分貼附於前述基板周緣部的下面之工序。
本發明適合態樣之特徵為：在使前述基板旋轉之前，進一步包含保持前述遮蔽膠帶之起端，並將該起端貼附於前述基板之外周側面的工序。
本發明適合態樣之特徵為：在將前述遮蔽膠帶按壓於前述基板的外周側面之前，進行前述遮蔽膠帶在與前述基板表面垂直之方向的定位。
本發明適合態樣之特徵為：進一步包含在前述遮蔽膠帶之終端從前述基板周緣部突出的狀態下，切斷前述遮蔽膠帶之工序。
本發明適合態樣之特徵為：貼附於前述基板周緣部上面之前述遮蔽膠帶的彎曲部分寬度，與貼附於前述基板周緣部下面之前述遮蔽膠帶的彎曲部分寬度不同。
本發明適合態樣之特徵為：貼附於前述基板周緣部上面之前述遮蔽膠帶的彎曲部分寬度，比貼附於前述基板周緣部下面之前述遮蔽膠帶的彎曲部分寬度大。
本發明適合態樣之特徵為：進一步包含使基板旋轉，而且使遮蔽膠帶從前述基板周緣部剝離之工序。
本發明適合態樣之特徵為：使遮蔽膠帶從前述基板周緣部剝離之前述工序，係從前述基板剝離前述遮蔽膠帶，而且以與前述基板旋轉速度同步之速度送出前述遮蔽膠帶，並以與前述基板旋轉速度同步之速度捲繞所送出的前述遮蔽膠帶之工序。
採用本發明之構成時，藉由膠帶貼附單元在基板周緣部黏貼遮蔽膠帶，藉由該遮蔽膠帶保護基板之周緣部。結果，例如，係以遮蔽膠 帶覆蓋黏貼於整個背面之保護膜的外周部。因此，即使將該基板浸漬於鍍覆液等之處理液中，保護膜之外周部不致剝離，而防止處理液接觸於基板背面。又，乾式蝕刻遮蔽膠帶黏貼於周緣部之基板時，該周緣部不致發生黑矽。因此，可防止形成於基板表面之元件的瑕疵。
1‧‧‧基板保持部
2‧‧‧基板載台
3‧‧‧旋轉軸
4‧‧‧缺口檢測機構
5‧‧‧載台馬達
6‧‧‧定心機構
7‧‧‧遮蔽膠帶
8‧‧‧膠帶貼附單元
9‧‧‧分離膜
10‧‧‧送出輥
11‧‧‧張力單元
12‧‧‧定心指頭
13‧‧‧突出部(指頭部)
14‧‧‧導輥
15‧‧‧膜捲繞輥
19‧‧‧真空管線
20‧‧‧膠帶保持頭
20a‧‧‧膠帶保持溝
20b‧‧‧真空吸引口
21‧‧‧電動汽缸
22‧‧‧定位輥
23‧‧‧側方輥
24‧‧‧支撐台
25‧‧‧空氣汽缸
26‧‧‧第一輥
27‧‧‧第二輥
28‧‧‧移動機構
30‧‧‧膠帶刀具
32‧‧‧終端突出部
34‧‧‧第三輥
35‧‧‧第四輥
36‧‧‧移動機構
40‧‧‧膠帶剝離單元
41‧‧‧夾緊部件
43‧‧‧夾緊機構
45‧‧‧膠帶饋送輥
46‧‧‧捲繞輥
47、49‧‧‧馬達
50‧‧‧保護膜
B‧‧‧斜角部
E1‧‧‧平坦部(上邊緣部)
E2‧‧‧平坦部(下邊緣部)
P‧‧‧上側傾斜部(上側斜角部)
Q‧‧‧下側傾斜部(下側斜角部)
R‧‧‧側部(頂點)
W‧‧‧晶圓(基板)
第一(a)圖及第一(b)圖係用於說明晶圓之周緣部的放大剖面圖。
第二(a)圖係膠帶貼附裝置之基板保持部的側視圖，第二(b)圖係膠帶貼附裝置之基板保持部的俯視圖。
第三圖係顯示膠帶貼附裝置之一種實施形態的俯視圖。
第四(a)圖至第四(c)圖係顯示以膠帶保持頭將遮蔽膠帶之起端貼附於晶圓外周側面的工序之立體圖。
第五(a)圖至第五(c)圖係顯示遮蔽膠帶貼附於晶圓周緣部之情形的立體圖。
第六圖係顯示遮蔽膠帶貼附於晶圓周緣部之情形的側視圖。
第七圖係顯示藉由膠帶刀具所切斷之遮蔽膠帶的終端突出部之圖。
第八圖係示意顯示從晶圓剝離遮蔽膠帶之膠帶剝離單元的俯視圖。
第九(a)圖及第九(b)圖係顯示從晶圓剝離遮蔽膠帶之情形圖。
第十圖係顯示使用遮蔽膠帶之晶圓處理流程的一例圖。
以下，參照圖式說明本發明實施形態之膠帶貼附裝置。
膠帶貼附裝置係用於在晶圓等之基板周緣部貼附遮蔽膠帶，以該遮蔽 膠帶保護基板周緣部的裝置。本說明書係將基板之周緣部定義為包含：位於基板最外周之斜角(Bevel)部、位於該斜角部之半徑方向內側的上邊緣部及下邊緣部之區域。
第一(a)圖及第一(b)圖係用於說明基板之一例的晶圓之周緣部的放大剖面圖。更詳細而言，第一(a)圖係所謂直邊形之晶圓W的剖面圖，第一(b)圖係所謂圓形之晶圓W的剖面圖。第一(a)圖之晶圓W中，斜角部係由上側傾斜部(上側斜角部)P、下側傾斜部(下側斜角部)Q及側部(頂點)R構成之最外側的部分(以符號B顯示)。第一(b)圖之晶圓W中，斜角部係位於晶圓W最外側具有彎曲剖面的部分(以符號B顯示)。上邊緣部係比斜角部B位於半徑方向內側的平坦部E1。下邊緣部係位於與上邊緣部相反側，比斜角部B位於半徑方向內側之平坦部E2。
此等斜角部B、上邊緣部E1及下邊緣部E2統稱為周緣部。周緣部亦有包含形成了元件之區域。在以下之說明中，所謂晶圓W周緣部之外周側面係指斜角部B的表面，晶圓W周緣部之上面係指上邊緣部E1的表面，晶圓W周緣部之下面係指下邊緣部E2的表面。
第二(a)圖及第二(b)圖係顯示保持晶圓等之基板而使其旋轉的基板保持部1之圖。更具體而言，第二(a)圖係基板保持部1之側視圖，第二(b)圖係基板保持部1之俯視圖。基板保持部1安裝於膠帶貼附裝置中。如第二(a)圖所示，基板保持部1具備：水平保持晶圓W之基板載台2；固定於基板載台2之下面中央部的旋轉軸3；及用於使旋轉軸3及基板載台2旋轉的載台馬達5。基板載台2連接於無圖示之真空源，並藉由該真空源所產生之真空吸引力，將晶圓W保持於基板載台2上面(亦即基板保持面)。驅動載 台馬達5時，旋轉軸3在圖中箭頭顯示之方向旋轉，隨之，基板載台2及基板載台2上之晶圓W旋轉。
如第二(b)圖所示，基板保持部1具有藉由真空吸引力將晶圓W保持於基板載台2之前，將晶圓W定心的定心機構6。定心機構6由沿著晶圓W之周方向等間隔配置的複數個(圖示之例係3個)定心指頭12構成。定心指頭12在其前端部具有可接觸於晶圓W周緣部之2支突出部(指頭部)13。又，定心指頭12係構成藉由無圖示之移動機構(例如空氣汽缸)，可朝向晶圓W中心前進及從晶圓W後退。定心指頭12朝向晶圓W中心前進時，突出部13接觸於晶圓W之周緣部，藉由該突出部13將晶圓W朝向該晶圓W之中心按壓。使3個定心指頭12朝向晶圓W中心同時移動時，晶圓W之周緣部從3個方向同時朝向晶圓W中心按壓。藉此，進行晶圓W之定心。晶圓W之定心完成時，旋轉軸3之中心與晶圓W之中心位於同軸上。
又，基板保持部1具有可檢測晶圓W之缺口的缺口檢測機構4。藉由使用缺口檢測機構4檢測晶圓W之缺口，由於可使晶圓W之旋轉位置的基準明確，因此可將後述之遮蔽膠帶開始黏貼於晶圓的位置及黏貼結束的位置決定在希望之位置。
第三圖係顯示膠帶貼附裝置之一種實施形態的俯視圖。膠帶貼附裝置具備：第二(a)圖及第二(b)圖所示之基板保持部1；及在保持於該基板保持部1而旋轉之晶圓W的周緣部貼附遮蔽膠帶的膠帶貼附單元8。如第三圖所示，保持於基板載台2之晶圓W在圖中箭頭顯示之方向旋轉，而且藉由膠帶貼附單元8將遮蔽膠帶7貼附於晶圓W。
供給至膠帶貼附單元8之遮蔽膠帶7保持於送出輥10上。從送 出輥10送出之遮蔽膠帶7通過具有複數個輥之張力單元11，此時，藉由張力單元11對遮蔽膠帶7賦予希望之張力。通過張力單元11之遮蔽膠帶7經由導輥14供給至膠帶貼附單元8。黏貼於遮蔽膠帶7之接著面的分離膜9，在遮蔽膠帶7通過導輥14之同時從遮蔽膠帶7剝離，而捲繞於膜捲繞輥15上。
遮蔽膠帶7具備：柔軟之基體材料膠帶、及形成於基體材料膠帶之一面的黏著層。基體材料膠帶之材料可使用聚烯烴(PO)、聚乙烯(PET)或是聚醯亞胺等合成樹脂。遮蔽膠帶7之厚度例如係60μm~80μm。
膠帶貼附單元8具備：保持遮蔽膠帶7之起端，將該起端貼附於晶圓W外周側面(參照第一(a)圖及第一(b)圖之符號B)的膠帶保持頭20；在與晶圓W表面垂直之方向進行遮蔽膠帶7之定位的作為定位部件之定位輥22；及將遮蔽膠帶7按壓於晶圓W之外周側面的側方輥23。
再者，膠帶貼附單元8具有：將按壓於晶圓W外周側面之遮蔽膠帶7沿著其長度方向彎曲，進一步將遮蔽膠帶7之彎曲部分貼附於晶圓W的周緣部上面(參照第一(a)圖及第一(b)圖之符號E1)之第一輥26；及將按壓於晶圓W外周側面之遮蔽膠帶7沿著其長度方向彎曲，進一步將遮蔽膠帶7之彎曲部分貼附於晶圓W的周緣部下面(參照第一(a)圖及第一(b)圖之符號E2)之第二輥27。
第一輥26配置於第二輥27之上方，晶圓W之周緣部位於此等第一輥26與第二輥27之間。因為第二輥27位於第一輥26之下方，所以，第三圖僅顯示第一輥26。第二輥27顯示於第五(a)圖至第五(c)圖及第六圖。
膠帶保持頭20連結於作為頭致動器之電動汽缸21，並構成藉由該電動汽缸21可在接近及離開晶圓W周緣部之方向移動。膠帶保持頭20 構成可裝卸自如地保持遮蔽膠帶7之起端。更具體而言，膠帶保持頭20連接於真空管線19，藉由該真空管線19所產生之真空吸引力可保持遮蔽膠帶7之起端。
第四(a)圖至第四(c)圖係顯示以膠帶保持頭20將遮蔽膠帶7之起端貼附於晶圓W外周側面的工序之立體圖。在膠帶保持頭20前面形成有與晶圓W表面平行延伸之膠帶保持溝20a。在該膠帶保持溝20a之底面形成有可供膠帶保持頭20可裝卸地保持遮蔽膠帶7之起端的真空吸引口20b。該真空吸引口20b連通於上述之真空管線19。
膠帶保持頭20如下所示地動作。如第四(a)圖所示，遮蔽膠帶7之起端藉由真空吸引而保持於膠帶保持頭20。其次，如第四(b)圖所示，使電動汽缸21動作，使膠帶保持頭20朝向晶圓W外周側面移動至遮蔽膠帶7之起端接觸於晶圓W的外周側面。其次，遮斷真空管線19之真空吸引，並且使膠帶保持頭20從晶圓W周緣部離開。如此，藉由使膠帶保持頭20動作，如第四(c)圖所示，遮蔽膠帶7之起端被貼附於晶圓W的外周側面。
如第三圖所示，定位輥22及側方輥23旋轉自如地固定於共通的支撐台24。定位輥22及側方輥23之軸心延伸於與晶圓W表面垂直的方向(亦即鉛直方向)。支撐台24連結於作為輥致動器之空氣汽缸25。
使空氣汽缸25動作時，定位輥22及側方輥23朝向晶圓W之外周側面同時移動。定位輥22與側方輥23之移動方向係與晶圓W表面平行之方向。定位輥22與側方輥23對其移動方向配置於不同的位置。因此，如第三圖所示，側方輥23將遮蔽膠帶7按壓於晶圓W之外周側面，而定位輥22僅接觸於遮蔽膠帶7之背面(亦即與黏著面相反之面)，而不將遮蔽膠帶7按壓 於晶圓W的外周側面。定位輥22及側方輥23亦可分別連結於各個空氣汽缸。
第一輥26及第二輥27係構成在其軸心周圍旋轉自如。第一輥26及第二輥27之各個軸心與晶圓W表面平行地延伸，且延伸於晶圓W之半徑方向。第一輥26與第二輥27連結於由空氣汽缸等構成之移動機構28。使該移動機構28動作時，第一輥26與第二輥27彼此在接近及離開之方向(亦即在接近及離開晶圓W周緣部之方向)移動。第一輥26與第二輥27之移動方向係與晶圓W表面垂直之方向。
藉由如此構成，第一輥26與第二輥27可將遮蔽膠帶7沿著其長度方向彎曲，並將其彎曲之部分按壓於晶圓W之周緣部上面及下面。本實施形態係以夾著晶圓W周緣部之方式配置第一輥26與第二輥27，不過，亦可在晶圓W周方向之不同位置配置第一輥26及第二輥27。
定位輥22、側方輥23、第一輥26及第二輥27旋轉自如地構成，不過並未連接馬達等旋轉驅動機。因此，此等輥22、23、26、27係藉由與藉由晶圓W旋轉而移動之遮蔽膠帶7的接觸而旋轉。
其次，說明膠帶貼附單元8之動作。首先，如第四(a)圖至第四(c)圖所示，遮蔽膠帶7之起端藉由膠帶保持頭20貼附於晶圓W的外周側面。其次，使定位輥22及側方輥23朝向晶圓W移動至側方輥23接觸於晶圓W之外周側面。而後，在外周側面貼附有遮蔽膠帶7之起端的狀態下，晶圓W以其軸心為中心藉由載台馬達5旋轉。如第五(a)圖所示，定位輥22在遮蔽膠帶7之行進方向配置於側方輥23的上游側。因此，按照定位輥22及側方輥23之順序引導遮蔽膠帶7。
遮蔽膠帶7藉由定位輥22固定其上下方向之位置。亦即，定 位輥22具有其中央部縮頸之鼓形狀，藉由以該縮頸部分引導遮蔽膠帶7進行遮蔽膠帶7上下方向之定位。通過定位輥22之遮蔽膠帶7藉由側方輥23以指定力道按壓於晶圓W外周側面，藉此將遮蔽膠帶7貼附於晶圓W之外周側面。
側方輥23由具有彈性之材料，例如由胺基甲酸乙酯橡膠構成，側方輥23以指定之力道將遮蔽膠帶7按壓於晶圓W的外周側面時，側方輥23之外周面沿著晶圓W的周緣部形狀塌陷。結果，如第五(b)圖所示，整個遮蔽膠帶7依照側方輥23塌陷之外周面而在晶圓W的半徑方向內側撓曲。
伴隨晶圓W旋轉之遮蔽膠帶7到達第一輥26及第二輥27。藉由側方輥23而撓曲之遮蔽膠帶7藉由第一輥26及第二輥27以指定之力道夾著。如第五(b)圖及第六圖所示，遮蔽膠帶7之上半部分藉由第一輥26而沿著其長度方向彎曲，並按壓於晶圓W之周緣部上面。同時，遮蔽膠帶7之下半部分藉由第二輥27沿著其長度方向彎曲，而按壓於晶圓W之周緣部下面。如此，將遮蔽膠帶7貼附於晶圓W之周緣部。在該狀態下，藉由使晶圓W旋轉一週，如第五(c)圖所示，在晶圓W整個周緣部貼附遮蔽膠帶7。
使晶圓W旋轉一週，在晶圓W之整個周緣部貼附遮蔽膠帶7期間，第一輥26及第二輥27藉由移動機構28將遮蔽膠帶7以指定之按壓力按壓於晶圓W的周緣部。亦可使該第一輥26及第二輥27之按壓力在晶圓W旋轉一週期間週期性變動。亦即，第一輥26及第二輥27之按壓力具備強弱，第一輥26及第二輥27將遮蔽膠帶7按壓於旋轉之晶圓W的周緣部。第一輥26及第二輥27之按壓力例如亦可藉由使由空氣汽缸等構成之移動機構28的空氣壓變動而變動。如此，藉由使第一輥26及第二輥27之按壓力變動，防止貼附於晶圓W周緣部之遮蔽膠帶7上產生皺紋。
另外，如第三圖所示，膠帶貼附單元8亦可具有與第一輥26及第二輥27具有相同構成之第三輥34及第四輥35。第三輥34配置於第四輥35之上方，晶圓W之周緣部位於此等第三輥34與第四輥35之間。因為第四輥35位於第三輥34之下方，所以第三圖僅顯示第三輥34。
第三輥34及第四輥35在其軸心周圍旋轉自如地構成。第三輥34及第四輥35之各個軸心與晶圓W表面平行延伸，且延伸於晶圓W之半徑方向。第三輥34與第四輥35連結於由空氣汽缸等構成之移動機構36。使該移動機構36動作時，第三輥34與第四輥35彼此在接近及離開之方向(亦即，在接近及離開晶圓W周緣部之方向)移動。第三輥34與第四輥35之移動方向係與晶圓W表面垂直之方向。
藉由如此構成，第三輥34與第四輥35將藉由第一輥26與第二輥27已貼附於晶圓W周緣部之遮蔽膠帶7再度按壓於晶圓W的周緣部。因此，藉由第三輥34與第四輥35確實將遮蔽膠帶7貼附於晶圓W的周緣部。亦可以第三輥34與第四輥35將遮蔽膠帶7按壓於晶圓W周緣部之按壓力，比第一輥26與第二輥27將遮蔽膠帶7按壓於晶圓W周緣部之按壓力大的方式，來調整移動機構36。第三輥34與第四輥35將遮蔽膠帶7按壓於晶圓W周緣部之按壓力，例如可藉由調整由空氣汽缸等構成之移動機構36的空氣壓來調整。
遮蔽膠帶7之彎曲部分的寬度係2mm~3mm。貼附於晶圓W之周緣部上面的遮蔽膠帶7之彎曲部分的寬度(以下，稱上側之膠帶寬度)，亦可與貼附於晶圓W之周緣部下面的遮蔽膠帶7之彎曲部分的寬度(以下，稱下側之膠帶寬度)相同，或是亦可不同。通常，晶圓W係在形成於其上之元件朝上的狀態下保持於基板保持部1之基板載台2上。此時，上側之膠 帶寬度亦可比下側之膠帶寬度大。上側膠帶寬度與下側膠帶寬度之比率可藉由定位輥22在上下方向之位置來調整。
膠帶貼附工序結束後，如第五(c)圖所示，遮蔽膠帶7藉由膠帶刀具30切斷。在進行遮蔽膠帶7切斷之前，定位輥22與側方輥23從晶圓W離開，而移動至此等之後退位置。膠帶刀具30在遮蔽膠帶7之終端從晶圓W周緣部稍微突出的狀態下切斷該遮蔽膠帶7。切斷遮蔽膠帶7後，以第一輥26與第二輥27夾著該遮蔽膠帶7而使晶圓W旋轉時，如第七圖所示，形成從晶圓W周緣部突出之遮蔽膠帶7的終端之終端突出部32。
藉由膠帶刀具30切斷遮蔽膠帶7之前，膠帶保持頭20朝向遮蔽膠帶7移動，並藉由膠帶保持頭20保持遮蔽膠帶7。因此，切斷後之遮蔽膠帶7的起端係藉由膠帶保持頭20而保持。
如此貼附了遮蔽膠帶7之晶圓W從基板保持部1取出，對晶圓W進行鍍覆處理等之濕式處理及/或乾式蝕刻等之乾式處理等的各種處理。晶圓W處理結束後，晶圓W再度搬送至膠帶貼附裝置，而保持於基板保持部1之基板載台2上。
如第三圖所示，膠帶貼附裝置進一步具備使遮蔽膠帶7剝離之膠帶剝離單元40。使用第八圖詳細說明該膠帶剝離單元40。膠帶剝離單元40具備握持遮蔽膠帶7之終端並從晶圓W拉出遮蔽膠帶7的夾緊機構43。該夾緊機構43具有握持遮蔽膠帶7之終端突出部32的一對夾緊部件(例如夾爪)41、41。夾緊機構43構成可朝向晶圓W前進或從晶圓W後退。
膠帶剝離單元40進一步具有：從晶圓W剝離遮蔽膠帶7，而且以與該晶圓W之旋轉速度同步的速度送出遮蔽膠帶7的一對膠帶饋送輥 45、45；及捲繞從此等膠帶饋送輥45、45送出之遮蔽膠帶7的捲繞輥46。一對膠帶饋送輥45、45之一方連結於馬達47，捲繞輥46連結於馬達49，輥45、46藉由此等馬達47、49分別以指定速度旋轉。
膠帶剝離單元40之動作進行如下。首先，如第八圖所示，藉由基板保持部1使晶圓W旋轉至終端突出部32位於夾緊機構43之正面。夾緊機構43朝向晶圓W移動，藉由其夾緊部件41、41握持終端突出部32。而後，如第九(a)圖所示，以夾緊部件41、41握持終端突出部32之狀態下，使夾緊機構43後退，而且使晶圓W旋轉。此時，使夾緊機構43之後退速度與晶圓W之旋轉速度同步，而使從晶圓W剝離之遮蔽膠帶7與晶圓W的切線方向形成的角度為90°。
夾緊機構43後退完成時，如第九(b)圖所示，膠帶饋送輥45、45彼此靠近，將剝離之遮蔽膠帶7夾入其間。捲繞輥46移動至抵接於遮蔽膠帶7所剝離之部分。在該狀態下，膠帶饋送輥45、45旋轉，並以指定之速度將剝離之遮蔽膠帶7送至捲繞輥46。同時，藉由使抵接於遮蔽膠帶7之捲繞輥46旋轉，而將剝離之遮蔽膠帶7捲繞於捲繞輥46上。
在開始捲繞遮蔽膠帶7之同時，夾緊機構43朝向捲繞輥46移動。一定程度之遮蔽膠帶7捲繞於捲繞輥46時，夾緊部件41、41釋放終端突出部32，藉此，容許捲繞輥46繼續捲繞遮蔽膠帶7。膠帶饋送輥45、45以與晶圓W之旋轉速度同步的旋轉速度而旋轉，使從晶圓W剝離之遮蔽膠帶7與晶圓W的切線方向形成的角度為90°。
捲繞輥46及膠帶饋送輥45、45繼續旋轉，直至從晶圓W之周緣部剝離整個遮蔽膠帶7，且剝離之遮蔽膠帶7全部捲繞於捲繞輥46上。膠 帶饋送輥45、45及捲繞輥46係藉由馬達47、49分別旋轉，不過第九(b)圖中並未圖示。遮蔽膠帶7之捲繞完成時，捲繞輥46後退，膠帶饋送輥45、45在彼此離開之方向移動。
其次，使用第十圖說明使用遮蔽膠帶7處理晶圓W之處理。第十圖係顯示使用遮蔽膠帶7之晶圓W的處理流程之一例圖。首先，準備表面形成有元件之晶圓W(步驟1)。在該晶圓W整個背面貼附保護膜50(步驟2)。貼附了保護膜50之晶圓W被搬送至膠帶貼附裝置。晶圓W在其上所形成之元件朝上的狀態下保持於基板保持部1之基板載台2上。而後，如上述，藉由膠帶貼附單元8在該晶圓W之整個周緣部貼附遮蔽膠帶7(步驟3)。遮蔽膠帶7覆蓋保護膜50之外周部及晶圓W的整個周緣部，來保護晶圓W之周緣部。
其次，對貼附了遮蔽膠帶7之晶圓W實施濕式處理(步驟4)。濕式處理例如係鍍覆處理，將以遮蔽膠帶7保護了周緣部之晶圓W浸漬於鍍覆液中。由於遮蔽膠帶7覆蓋了晶圓W之周緣部及保護膜50的外周部，因此可防止保護膜50之外周部從晶圓W剝離。因此，鍍覆液不致接觸於晶圓W的背面。
濕式處理完成後，晶圓W再度搬送至膠帶貼附裝置。膠帶貼附裝置係使用膠帶剝離單元40剝離遮蔽膠帶7(步驟5)。如此，一連串之晶圓處理完成。
上述濕式處理之例除了鍍覆處理之外，還可舉出濕式蝕刻處理。此時，可防止蝕刻液接觸於晶圓W的背面。再者，與圖示之例不同，亦可將乾式蝕刻處理適用於貼附有遮蔽膠帶7之晶圓W。乾式蝕刻處理雖然 不存在保護晶圓W背面之保護膜50，不過，由於晶圓W周緣部被遮蔽膠帶7保護，因此可防止在該晶圓W周緣部產生黑矽。
以上係說明本發明之實施形態，不過本發明並非限定於上述實施形態者，在申請專利範圍及說明書與圖式中記載的技術性思想範圍內，可實施各種變形。

Claims (17)

  1. 一種膠帶貼附裝置，其特徵為具備：基板保持部，其係保持基板並使其旋轉；及膠帶貼附單元，其係在保持於前述基板保持部之基板周緣部貼附遮蔽膠帶，前述膠帶貼附單元具有：側方輥，其係將前述遮蔽膠帶按壓於前述基板的外周側面；第一輥，其係將按壓於前述基板外周側面之前述遮蔽膠帶沿著其長度方向彎曲，並將前述遮蔽膠帶被彎曲之部分貼附於前述基板之周緣部上面；及第二輥，其係將按壓於前述基板外周側面之前述遮蔽膠帶沿著其長度方向彎曲，並將前述遮蔽膠帶被彎曲之部分貼附於前述基板之周緣部下面。
  2. 如申請專利範圍第1項之膠帶貼附裝置，其中更具備移動機構，該移動機構使前述第一輥及前述第二輥彼此在接近及離開之方向移動。
  3. 如申請專利範圍第2項之膠帶貼附裝置，其中前述移動機構由空氣汽缸構成。
  4. 如申請專利範圍第1項之膠帶貼附裝置，其中前述膠帶貼附單元進一步具有膠帶保持頭，其係保持前述遮蔽膠帶之起端，並將該起端貼附於前述基板之外周側面。
  5. 如申請專利範圍第1項之膠帶貼附裝置，其中前述膠帶貼附單元進一步具有定位部件，其係進行前述遮蔽膠帶在與前述基板表面垂直方向之定位。
  6. 如申請專利範圍第1項之膠帶貼附裝置，其中前述膠帶貼附單元進一步具有膠帶刀具，其係在前述遮蔽膠帶之終端從前述基板周緣部突出的狀態下切斷前述遮蔽膠帶。
  7. 如申請專利範圍第1項之膠帶貼附裝置，其中更具備：膠帶剝離單元，其係使前述遮蔽膠帶從前述基板之周緣部剝離。
  8. 如申請專利範圍第7項之膠帶貼附裝置，其中前述膠帶剝離單元具有：膠帶饋送輥，其係從前述基板剝離前述遮蔽膠帶，而且以與前述基板旋轉速度同步之速度送出前述遮蔽膠帶；及捲繞輥，其係捲繞從前述膠帶饋送輥所送出之前述遮蔽膠帶。
  9. 一種膠帶貼附方法，包括：係使前述基板旋轉，而且將前述遮蔽膠帶按壓於前述基板之外周側面；使前述基板旋轉，而且藉由第一輥，將按壓於前述基板外周側面之前述遮蔽膠帶沿著其長度方向彎曲，藉由前述第一輥，將前述遮蔽膠帶之被彎曲部分貼附於前述基板周緣部的上面；使前述基板旋轉，而且藉由第二輥，將按壓於前述基板外周側面之前述遮蔽膠帶沿著其長度方向彎曲，藉由前述第二輥，將前述遮蔽膠帶之被彎曲部分貼附於前述基板周緣部的下面。
  10. 如申請專利範圍第9項之膠帶貼附方法，其中藉由移動機構來控制前述第一輥及前述第二輥相對前述基板的周緣部按壓前述遮蔽膠帶的力量。
  11. 如申請專利範圍第10項之膠帶貼附方法，其中使前述第一輥及前述第二輥相對前述基板的周緣部按壓前述遮蔽膠帶的力量，在前述基板旋轉一週的期間週期性變動。
  12. 如申請專利範圍第9項之膠帶貼附方法，其中在將前述遮蔽膠帶按壓於前述基板的外周側面之前，進行前述遮蔽膠帶在與前述基板表面垂直之方向的定位。
  13. 如申請專利範圍第9項之膠帶貼附方法，其中進一步包含在前述遮蔽膠帶之終端從前述基板周緣部突出的狀態下，切斷前述遮蔽膠帶之工序。
  14. 如申請專利範圍第9項之膠帶貼附方法，其中貼附於前述基板周緣部上面之前述遮蔽膠帶的彎曲部分寬度，與貼附於前述基板周緣部下面之前述遮蔽膠帶的彎曲部分寬度不同。
  15. 如申請專利範圍第9項之膠帶貼附方法，其中貼附於前述基板周緣部上面之前述遮蔽膠帶的彎曲部分寬度，比貼附於前述基板周緣部下面之前述遮蔽膠帶的彎曲部分寬度大。
  16. 如申請專利範圍第9項之膠帶貼附方法，其中進一步包含使前述基板旋轉，而且使前述遮蔽膠帶從前述基板周緣部剝離之工序。
  17. 如申請專利範圍第16項之膠帶貼附方法，其中使前述遮蔽膠帶從前述基板周緣部剝離之前述工序，係從前述基板剝離前述遮蔽膠帶，而且以與前述基板旋轉速度同步之速度送出前述遮蔽膠帶，並以與前述基板旋轉速度同步之速度捲繞所送出的前述遮蔽膠帶之工序。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105734494B (zh) * 2016-04-12 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀载板及蒸镀装置
BR102016008166B1 (pt) * 2016-04-13 2022-04-19 Tas Equipamentos Eireli Disposição construtiva aplicada em cabeçote para sistema de envidraçamento estrutural
JP6908464B2 (ja) * 2016-09-15 2021-07-28 株式会社荏原製作所 基板加工方法および基板加工装置
DE102016226058B4 (de) * 2016-12-22 2019-01-17 Tesa Se Klebebandabroller mit Umlenkeinrichtung
JP6871812B2 (ja) * 2017-06-21 2021-05-12 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
KR101952653B1 (ko) * 2017-12-13 2019-02-27 우림이엔지 주식회사 원통의 원주방향 테이핑 장치
JP6948286B2 (ja) * 2018-06-15 2021-10-13 豊臣機工株式会社 シール貼付装置
US11430677B2 (en) * 2018-10-30 2022-08-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer taping apparatus and method
CN111702864B (zh) * 2020-06-17 2021-09-21 深圳市燕川光电有限公司 一种用于调整遮光胶带宽度的调节装置及模切机
CN111700736B (zh) * 2020-06-29 2022-01-07 中南大学湘雅医院 一种外科手术用医用压敏胶带盒
JP2022030877A (ja) 2020-08-07 2022-02-18 株式会社荏原製作所 テープ貼り付けシステム、テープ貼り付け方法、テープ剥がしシステム、およびテープ剥がし方法
CN112587408B (zh) * 2020-12-22 2023-09-15 安徽雨桐医疗科技有限公司 一种在灸头加热装置用安装板周边铺设隔热材料层的装置
JP7386550B2 (ja) 2021-10-27 2023-11-27 清川メッキ工業株式会社 無電解めっき用シリコンウェハの製造方法
CN114772367B (zh) * 2022-05-11 2023-11-21 青岛博锐智远减振科技有限公司 一种遮蔽胶带安装装置及其使用方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090095426A1 (en) * 2005-12-09 2009-04-16 Lintec Corporation Tape sticking apparatus, mounting apparatus and mounting method
US20090165958A1 (en) * 2005-12-09 2009-07-02 Lintec Corporation Tape sticking apparatus and sticking method
JP2010272702A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Panasonic Corp 異方性導電材貼付装置及び貼付方法
JP2012069782A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置，基板処理方法，周縁テープ剥離装置，周縁テープ剥離方法
US20130126100A1 (en) * 2010-08-10 2013-05-23 Lintec Corporation Sheet separation apparatus and separation method, and sheet attaching apparatus and attaching method

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3260660D1 (en) * 1981-08-17 1984-10-11 Ciba Geigy Ag Device for applying adhesive tape to the edge of sheet material
US4588463A (en) * 1982-11-04 1986-05-13 Datafile Limited Method of producing a reinforced file folder
ZA841105B (en) * 1983-02-16 1984-09-26 Ciba Geigy Ag Apparatus for the application of an adhesive tape about the edge of a shaped part of sheet metal
JPH0253883A (ja) * 1988-08-18 1990-02-22 Nec Corp マスキング装置
JPH06211410A (ja) * 1993-01-14 1994-08-02 Lintec Corp テープ貼付ヘッドおよびテープ自動貼付装置
JPH0738171U (ja) * 1993-12-13 1995-07-14 日立電線株式会社 マスキングテープの剥離装置
JP3012931U (ja) * 1994-12-26 1995-06-27 川崎製鉄株式会社 サンプル鋼板端縁部への粘着テープ貼り機およびその装置
JP3012931B1 (ja) * 1999-02-26 2000-02-28 工業技術院長 Ｓｐａｒｃ融合タンパク質およびその製造方法
JP2002026218A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
JP2005303158A (ja) 2004-04-15 2005-10-27 Nec Corp デバイスの形成方法
JP4297829B2 (ja) * 2004-04-23 2009-07-15 リンテック株式会社 吸着装置
JP4665429B2 (ja) 2004-04-26 2011-04-06 富士電機システムズ株式会社 半導体素子の製造方法
JP4387879B2 (ja) * 2004-06-17 2009-12-24 株式会社ディスコ 保護テープ装着方法および保護テープ装着装置
JP4583920B2 (ja) * 2004-12-28 2010-11-17 立山マシン株式会社 テープ剥離方法と装置
JP5050374B2 (ja) * 2005-05-16 2012-10-17 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP4731369B2 (ja) * 2006-03-23 2011-07-20 リンテック株式会社 テープ貼付装置
JP4895766B2 (ja) * 2006-11-14 2012-03-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置
WO2010018767A1 (ja) * 2008-08-11 2010-02-18 電気化学工業株式会社 半導体加工方法及び粘着テープ
DE202011104929U1 (de) * 2011-08-29 2011-11-21 Lohmann Gmbh & Co. Kg Klebebandapplikator
JP4974094B1 (ja) * 2011-09-30 2012-07-11 フジコー株式会社 マスキングテープ貼付方法および貼付装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090095426A1 (en) * 2005-12-09 2009-04-16 Lintec Corporation Tape sticking apparatus, mounting apparatus and mounting method
US20090165958A1 (en) * 2005-12-09 2009-07-02 Lintec Corporation Tape sticking apparatus and sticking method
JP2010272702A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Panasonic Corp 異方性導電材貼付装置及び貼付方法
US20130126100A1 (en) * 2010-08-10 2013-05-23 Lintec Corporation Sheet separation apparatus and separation method, and sheet attaching apparatus and attaching method
JP2012069782A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置，基板処理方法，周縁テープ剥離装置，周縁テープ剥離方法

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JP2015224300A (ja) 2015-12-14
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