TWI534942B

TWI534942B - Sheet manufacturing apparatus and manufacturing method thereof

Info

Publication number: TWI534942B
Application number: TW101133302A
Authority: TW
Inventors: So Ishihara
Original assignee: Lintec Corp
Priority date: 2011-09-28
Filing date: 2012-09-12
Publication date: 2016-05-21
Also published as: KR20130034591A; KR101837133B1; CN103035558B; JP5897856B2; JP2013074098A; TW201316447A; CN103035558A

Description

薄片製造裝置及製造方法

本發明係關於薄片貼附裝置及貼附方法、以及薄片製造裝置及製造方法，詳而言之，是關於能在帶狀薄片形成切口而形成黏著薄片之薄片貼附裝置及貼附方法、以及薄片製造裝置及製造方法。

以往，在半導體晶圓(以下會有簡稱為「晶圓」的情況)等的被黏著體上貼附黏著薄片之薄片貼附裝置被廣泛地利用，該薄片貼附裝置例如揭示於專利文獻1。專利文獻1的薄片貼附裝置係具備：送出讓帶狀薄片暫時黏著於剝離薄片而構成的母材之送出手段、在將該母材送出的過程形成閉環狀的切口之切斷刀、將形成於切口內側之黏著薄片從剝離薄片予以剝離之剝離板、以及能將剝離後的黏著薄片按壓並貼附於晶圓及環狀框架之壓輥。藉由該薄片貼附裝置形成切口的情況，如第4(A)圖所示般，為了使切斷刀HC的刀刃以20μm左右切入剝離薄片RL，將該切斷刀HC和平壓輥PR的相對間隔進行調整。又該剝離薄片RL，通常採用具有50μm左右的厚度者。圖中的WS表示帶狀薄片，BS表示基材薄片，AD表示黏著劑層，RS表示母材。

[專利文獻1]日本特開2005-116928號公報

然而，關於剝離薄片RL，為了降低材料成本，採用厚度25μm左右的薄型物之機會變多。若將採用這麼薄的剝離薄片RL之母材運用於專利文獻1的裝置，如第4(B)圖所示般會發生以下的問題，亦即切斷刀HC的刀刃無法切入剝離薄片RL，剝離板無法將形成於切口CU內側之黏著薄片和形成於切口CU外側之不要的薄片確實地切離，造成該黏著薄片和不要的薄片一起被捲取，而使黏著薄片的貼附變得無法進行。

在此，於第4(B)圖中，將該切斷刀HC和平壓輥PR之相對間隔予以再度調整而使切斷刀HC的刀刃能切入剝離薄片RL，藉此能確實地將黏著薄片從不要的薄片切離。然而，在此情況，在形成有切口CU的位置之剝離薄片RL厚度變得過薄，因此會導致以下問題，亦即只要受到些微的外力黏著薄片和與其對應之剝離薄片部分就會從母材RS脫離，當利用剝離板將黏著薄片剝離時，與該黏著薄片對應的剝離薄片部分也會和該黏著薄片一起脫離，而使附帶有剝離薄片部分的狀態之黏著薄片貼附於被黏著體，亦即發生黏著薄片的貼附不良。

[發明之目的]

本發明之目的是為了提供一種薄片貼附裝置及貼附方法、以及薄片製造裝置及製造方法，即使剝離薄片薄型化的情況仍能良好地進行黏著薄片的形成、剝離及貼附。

為了達成前述目的，本發明之薄片貼附裝置，係包含：送出手段，用來送出母材，該母材是將帶狀薄片透過黏著劑層暫時黏著於帶狀的剝離薄片而構成，該帶狀薄片是在帶狀的基材薄片之一面具有該黏著劑層；切斷手段，用來在前述帶狀薄片形成既定形狀的切口而在該切口的內側形成黏著薄片，且在該切口的外側形成不要的薄片；剝離手段，將暫時黏著於前述剝離薄片上之前述黏著薄片從該黏著薄片的送出方向前端部朝向該黏著薄片的內側區域剝離；以及按壓手段，將前述黏著薄片按壓貼附於被黏著體；

前述切斷手段設置成，能使對應於前述黏著薄片的送出方向前端部之切口深度比對應於前述黏著薄片的內側區域之切口深度形成更深。

本發明較佳為，前述切斷手段具備在帶狀薄片的厚度方向具有高度之切斷刀，該切斷刀包含：能形成對應於前述黏著薄片的送出方向前端部的切口之高刃部、以及比該高刃部的高度低而能形成前述黏著薄片的內側區域之低刃部。

此外較佳為，前述高刃部設置在切斷刀的複數部位，各高刃部設置成可選擇性地配置於能形成對應於前述黏著薄片的送出方向前端部的切口之位置。

再者亦可為，前述送出手段與前述切斷手段連動，對於1片黏著薄片的形成進行複數次使用前述高刃部的切斷。

此外亦可具有，能將前述切斷手段所要切斷的區域之母材予以加熱之能量賦予手段。

再者，本發明的薄片貼附方法係具備：送出步驟，用來送出母材，該母材是將帶狀薄片透過黏著劑層暫時黏著於帶狀的剝離薄片而構成，該帶狀薄片是在帶狀的基材薄片之一面具有該黏著劑層；切斷步驟，用來在前述帶狀薄片形成既定形狀的切口而在該切口的內側形成黏著薄片，且在該切口的外側形成不要的薄片；剝離步驟，將暫時黏著於前述剝離薄片上之前述黏著薄片從該黏著薄片的送出方向前端部朝向該黏著薄片的內側區域剝離；以及按壓步驟，將前述黏著薄片按壓貼附於被黏著體；在前述切斷步驟，以對應於前述黏著薄片的送出方向前端部之切口深度比對應於前述黏著薄片的內側區域之切口深度更深的方式形成切口。

此外，本發明的薄片製造裝置，係包含：送出手段，用來送出母材，該母材是將帶狀薄片透過黏著劑層暫時黏著於帶狀的剝離薄片而構成，該帶狀薄片是在帶狀的基材薄片之一面具有該黏著劑層；以及切斷手段，用來在前述帶狀薄片形成既定形狀的切口而在該切口的內側形成黏著薄片，且在該切口的外側形成不要的薄片；前述切斷手段設置成，使對應於前述黏著薄片的送出方向前端部及送出方向後端部之至少一方的切口深度比對應於前述黏著薄片的內側區域之切口深度形成更深。

此外，本發明的薄片製造方法，係具備：送出步驟，用來送出母材，該母材是將帶狀薄片透過黏著劑層暫時黏著於帶狀的剝離薄片而構成，該帶狀薄片是在帶狀的基材薄片之一面具有該黏著劑層；以及切斷步驟，用來在前述帶狀薄片形成既定形狀的切口而在該切口的內側形成黏著薄片，且在該切口的外側形成不要的薄片；在前述切斷步驟，以使對應於前述黏著薄片的送出方向前端部及送出方向後端部之至少一方之切口深度比對應於前述黏著薄片的內側區域之切口深度更深的方式形成切口。

依據本發明，由於對應於黏著薄片的送出方向前端部之切口深度形成比對應於黏著薄片的內側區域之切口深度更深，能夠將黏著薄片的送出方向前端部確實地從不要的薄片切離。如此，可避免發生習知的問題，亦即黏著薄片和不要的薄片一起被捲取而變得無法進行黏著薄片的貼附。這時，對應於黏著薄片的內側區域之切口深度比對應於黏著薄片的送出方向前端部之切口形成更淺，只要將黏著薄片的送出方向前端部從不要的薄片切離，隨著黏著薄片之剝離的進展，該黏著薄片可沿著對應於黏著薄片的內側區域之切口而從不要的薄片切離。

此外，由於對應於黏著薄片的內側區域之剝離薄片的切口深度比對應於黏著薄片的送出方向前端部之剝離薄片的切口深度更淺，能夠抑制黏著薄片發生貼附不良，亦即黏著薄片和與其對應的剝離薄片部分從母材脫離、或附帶有剝離薄片部分的狀態之黏著薄片貼附於被黏著體。這時，像專利文獻1的裝置那樣，對應於黏著薄片的送出方向前端部之剝離薄片部分有可能藉由剝離板而和黏著薄片一起脫離，但由於對應於黏著薄片的內側區域之剝離薄片的切口深度較淺，與黏著薄片一起脫離的剝離薄片部分不致變得更大，該剝離薄片部分會被朝剝離薄片的正常回收方向拉伸而被回收。

又依據前述薄片製造裝置及製造方法，可準備形成有與前述同樣的切口之母材，當將該母材運用於薄片貼附裝置、貼附方法的情況，如前述般可輕易地進行黏著薄片的剝離及貼附。

此外，當切斷手段的切斷刀具備低刃部及高刃部的情況，能簡單地形成具有前述切口深度之切口。

再者，複數個高刃部可選擇性地配置成能形成黏著薄片的送出方向前端部，即使1個高刃部的高度因磨耗等而發生劣化，可改變各高刃部的位置而利用其他的高刃部。

此外，藉由進行複數次使用高刃部的切斷，能使對應於黏著薄片的送出方向前端部之切口深度穩定地成為既定深度。

再者，在具有能量賦予手段的情況，藉由對母材賦予能量，例如容易讓基材薄片、黏著劑層等軟化而形成切口，可良好地避免發生切斷不良。

以下，針對本發明的實施方式參照圖式作說明。

又在本說明書中，在沒有特別說明的情況，「左」、「右」、「上」、「下」是使用第1圖作為基準。

第1圖~第3圖中，薄片貼附裝置10係具備：將作為被黏著體之晶圓WF及環狀框架RF予以吸附支承之載台11、作為讓該載台11朝左右方向移動的驅動機器之直動馬達12、可將由帶狀的剝離薄片RL和暫時黏著於其一面上之帶狀薄片WS所構成的母材RS予以送出之送出手段14、用來在藉由該送出手段14送出之母材RS的帶狀薄片WS形成切口CU而在該切口CU的內側形成黏著薄片AS且在該切口CU的外側形成不要的薄片US之切斷手段15、可捲取不要的薄片US之捲取手段16、作為將剝離薄片RL回折而使黏著薄片AS從剝離薄片RL剝離的剝離手段之剝離板18、以及作為將藉由該剝離板18剝離後的黏著薄片AS按壓貼附於環狀框架RF及晶圓WF的按壓手段之按壓輥19。帶狀薄片WS具備：基材薄片BS、以及積層在該基材薄片BS的一面上之黏著劑層AD，透過該黏著劑層AD暫時黏著於剝離薄片RL。又在晶圓WF的下面貼附有保護薄片PS。

前述送出手段14係具備：支承母材RS之支承軸25、將從該支承軸25送出而通過切斷手段15之前的母材 RS夾入之第1驅動輥27及第1夾壓輥28、將經過剝離板18後的剝離薄片RL夾入之第2驅動輥31及第2夾壓輥32、以及將通過前述構件後之剝離薄片RL藉由未圖示的驅動機器以既定扭矩予以捲取之捲取軸34。各驅動輥27、31設置成，可透過作為驅動機器之轉動馬達DM1、DM2進行旋轉。

前述切斷手段15係具備：配置於被送出的母材RS之帶狀薄片WS側，設置成能以旋轉軸線MC為中心進行旋轉之模切輥36；配置於母材RS之剝離薄片RL側，設置成藉由未圖示的機構與模切輥36連動而能以旋轉軸線PC為中心進行旋轉之平壓輥37；作為讓模切輥36旋轉的驅動機器之轉動馬達DM3；以及用來調整模切輥36和平壓輥37的相對間隔之間隔調整手段，亦即未圖示的直動馬達等之驅動機器。

前述模切輥36係具備：切斷帶狀薄片WS而形成切口CU之切斷刀40、讓該切斷刀40突設於表面之刀基板41、以及能將該刀基板41捲繞於外周之圓柱狀的磁筒43。

前述切斷刀40，要形成切口CU時，是以在帶狀薄片WS的厚度方向具有高度的方式突設於刀基板41。切斷刀40如第3(A)圖所示般，當將刀基板41呈平面狀展開時成為大致圓形的形狀，設置成能在帶狀薄片WS形成比環狀框架RF的內徑尺寸大、外徑尺寸小之大致圓形的切口CU。切斷刀40具備：在其圓周方向每隔90°間隔所形成之四個高刃部46、分別位於相鄰的高刃部46間且其高度比高刃部46低之低刃部48。各高刃部46，分別在切斷刀40的圓周方向以30°的角度範圍來形成。在本實施方式的情況，是將刀基板41實施蝕刻加工而形成切斷刀40，高刃部46的高度設定為450μm，低刃部48的高度設定為435μm。

前述刀基板41設置成，相對於磁筒43可透過磁力進行裝卸。刀基板41，呈平面狀展開時是形成大致正方形狀，沿著其四邊設置各高刃部46。此外，刀基板41的邊長設定為磁筒43之外周長度以下，能從展開狀態以相對兩邊呈相對向的狀態捲繞於磁筒43。因此，如第2圖所示般，在將刀基板41裝設於磁筒43時，切斷刀40之高刃部46成為位於磁筒43的軸方向兩側及周方向兩側。在此，藉由切斷刀40所形成之黏著薄片AS，其帶狀薄片WS的送出方向(母材RS從支承軸25朝向捲取軸34的方向)前端區域是藉由高刃部46所形成。藉由該高刃部46所形成的黏著薄片AS部分，成為藉由剝離板18從剝離薄片RL最初剝離之黏著薄片的送出方向前端部、亦即初期剝離區域Sa，對應於該初期剝離區域Sa之切口CU部分成為初期切口CU1。此外，與初期剝離區域Sa鄰接而藉由低刃部48所形成的黏著薄片AS部分，成為初期剝離區域Sa剝離後下個要剝離之黏著薄片的內側區域、亦即下次剝離區域Sb，對應於該下次剝離區域Sb之切口CU部分成為下次切口CU2。又刀基板41，當捲繞於磁筒 43時，將相對向的兩邊改變成另兩邊，或使其相對於磁筒43軸方向的方向成為相反亦可。如此，四個高刃部46當中任一個都能形成對應於初期剝離區域Sa之初期切口CU1，能按照高刃部46的劣化狀態等而選擇性地利用任一個高刃部46。

在此，在切斷手段15設置未圖示的能量賦予手段，可藉由該能量賦予手段對母材RS賦予能量而形成切口CU。作為能量賦予手段，例如除了設置於模切輥36及平壓輥37的至少一方內部之盤管加熱器以外，也能使用從遠離該等輥36、37的位置朝切口CU的形成位置吹送溫風之送風機器；照射紫外線、紅外線、微波等的能量線等之照射裝置等。

前述捲取手段16係具備，讓藉由切斷手段15形成切口CU後之不要的薄片US繞過而將該不要的薄片US從剝離薄片RL剝離之剝離輥50、以及將經過剝離輥50後之不要的薄片US予以捲取之捲取軸51。捲取軸51設置成，可透過作為驅動機器之轉動馬達DM4進行旋轉，能以既定的扭矩捲取不要的薄片US。

接下來說明本實施方式之黏著薄片AS的貼附方法。

首先，讓藉由支承軸25支承之母材RS通過第1驅動輥27和第1夾壓輥28之間以及模切輥36和平壓輥37之間。接著，從剝離薄片RL將帶狀薄片WS剝離，將該帶狀薄片WS繞過剝離輥50後，將其前端(leading end)固定於捲取軸51。此外，讓剝離薄片RL在剝離板18的前端回折後通過第2驅動輥31和第2夾壓輥32之間，將其前端固定於捲取軸34。又在本實施方式，帶狀薄片WS的厚度為100μm，剝離薄片RL的厚度為25μm。此外，切斷刀40捲繞於磁筒43的外周，藉由未圖示的間隔調整手段進行調整而使高刃部46和平壓輥37之相對間隔成為5μm。如此，使低刃部48和平壓輥37的相對間隔成為20μm。在本實施方式，如第1圖所示般，將模切輥36的旋轉方向上未形成切斷刀40的區域中央設定為模切輥36的起始位置St，當該起始位置St進一步接近平壓輥37的狀態下讓模切輥36的旋轉停止。

接著，讓轉動馬達DM1~DM4連動而將母材RS送出時，藉由切斷刀40從基材薄片BS側朝向剝離薄片RL側形成切口CU，帶狀薄片WS被區分成切口CU內側的黏著薄片AS、切口CU外側之不要的薄片US。在此，在黏著薄片AS，藉由高刃部46形成初期切口CU1而形成初期剝離區域Sa後，藉由低刃部46形成下次切口CU2而形成下次剝離區域Sb。如此，在對應於初期切口CU1之剝離薄片RL，高刃部46以20μm切入，如此能確實地在剝離薄片RL形成初期切口CU1，而容易進行初期剝離區域Sa和不要的薄片US之切離。此外，在對應於下次切口CU2之剝離薄片RL，低刃部48僅以5μm切入，因此對應於下次剝離區域Sb之剝離薄片RL部分變得不容易被切斷。

形成切口CU後，被送出的母材RS利用剝離輥50從剝離薄片RL將不要的薄片US剝離，不要的薄片US則被捲取軸51捲取。這時，由於剝離區域Sa容易和不要的薄片US切離，黏著薄片AS不致和不要的薄片US一起朝捲取軸51方向共同移動。接著，不要的薄片US被捲取後的母材RS之黏著薄片AS從剝離板18前端以既定量剝離而脫離後，藉由未圖示的感測器檢測該黏著薄片AS的前端而使其停止，成為待機狀態。這時，由於初期切口CU1確實地形成於剝離薄片RL，初期剝離區域Sa能確實地從剝離薄片RL剝離，而不致和剝離薄片RL一起被朝第2驅動輥31方向捲取。又對應於初期剝離區域Sa之剝離薄片RL部分也可能和黏著薄片AS一起從剝離板18脫離。然而，由於對應於下次剝離區域Sb之剝離薄片RL部分不容易被切斷，隨著母材RS送出而和黏著薄片AS一起脫離的剝離薄片部分不致變得更大，從剝離板18前端朝第2驅動輥31方向拉伸的力會作用於與該黏著薄片AS一起脫離的剝離薄片部分，而能將對應於初期剝離區域Sa之剝離薄片RL部分確實地從黏著薄片AS剝離。又在待機狀態時，模切輥36如第1圖所示般，設定成使未設置切斷刀40的位置位於平壓輥37側，藉由作為未圖示的驅動機器之切口位置調整手段，能使模切輥36及平壓輥37的位置在上下方向移位。如此，除了能任意地調整各黏著薄片AS的間隔，且能按照黏著薄片AS之送出方向上的長度，而在上下方向改變其等的位置。然後，透過未圖示的搬運手段將環狀框架RF和晶圓WF載置於載台11 上並予以吸附保持。接著，透過直動馬達12使載台11在剝離板18下方從右側朝左側進行搬運。在既定位置藉由未圖示的感測器檢測到載台11時，與載台11的搬運同步地讓第1及第2驅動輥27、31旋轉而將母材RS送出，在剝離板18的前端讓黏著薄片AS剝離。接著，剝離後的黏著薄片AS受到按壓輥19所產生的按壓力，貼附於環狀框架RF及晶圓WF的各上面，透過黏著薄片AS而使晶圓WF和環狀框架RF成為一體化。這時，對應於初期剝離區域Sa之剝離薄片RL部分能確實地從黏著薄片AS剝離，因此能防止附帶有剝離薄片RL部分的狀態之黏著薄片AS貼附於被黏著體。

因此，依據此實施方式，藉由切斷刀40所進行的切斷，能使初期剝離區域Sa的切口深度比下次剝離區域Sb的切口深度更深，因此可防止黏著薄片AS和不要的薄片US一起剝離而導致該黏著薄片AS變得無法貼附。而且，對應於下次剝離區域Sb的剝離薄片RL部分之低刃部48的切口深度較淺，因此能防止黏著薄片AS從經過切斷手段15後的母材RS脫離而變得無法進行該黏著薄片AS的貼附。如此般，依據前述實施方式，即使剝離薄片RL薄型化，對應於此之黏著薄片AS的形成、剝離及貼附仍能良好地進行，而能符合該薄型化所謀求之成本降低的要求。

以上針對實施本發明之最佳構造、方法等雖是揭露於前述記載，但本發明並不限定於此。

亦即，本發明雖然主要針對特定的實施方式進行圖示及說明，在不脫離本發明的技術思想及目的的範圍內，對於以上所說明的實施方式之形狀、位置或是配置等，按照需要所屬技術領域具有通常知識者可實施各種變更。

因此，限定上述揭示的形狀等之記載，僅是為了容易理解本發明之例示性記載，並非用來限定本發明，因此將該等形狀等的限定之一部分或是全部的限定解除後的構件名稱之記載也包含於本發明。

例如，可省略前述捲取手段16，不從剝離薄片RL將不要的薄片US剝離，藉由剝離板18將黏著薄片AS剝離後，將剝離薄片RL和不要的薄片US藉由捲取軸34捲取。在此情況也是，可防止藉由剝離板18無法使初期剝離區域Sa剝離，而導致黏著薄片AS和不要的薄片US一起被朝第2驅動輥31方向捲取。

此外，在形成切口CU時，能讓各轉動馬達DM1~DM4連動而使母材RS朝送出方向往復移動，對於1片黏著薄片AS的形成，進行複數次利用對應於初期剝離區域Sa之高刃部46的切斷。

再者，亦可藉由省略前述薄片貼附裝置10之剝離板18及按壓輥19來構成薄片製造裝置。依據此裝置，與前述實施方式同樣地藉由切斷手段15來形成黏著薄片AS後，使該黏著薄片AS暫時黏著於剝離薄片RL而構成的母材RS被捲取軸34捲取。被捲取軸34捲取後的母材RS，可另行進行搬運、保管，或運用於未具備切斷手段之薄片貼附裝置等。如此般，當被捲取軸34捲取的母材RS維持其狀態而運用於未具備切斷手段之薄片貼附裝置等的情況，由於送出手段14之送出方向後端部成為該薄片貼附裝置等的初期剝離區域Sa，只要將切斷手段15的高刃部46設置成，至少使黏著薄片AS之送出手段14的送出方向後端部之切口CU比其他區域更深即可。

此外，切斷刀40的平面形狀，只要能在帶狀薄片WS形成切口CU而在該切口CU的內側形成黏著薄片AS即可，可改變成多角形狀、橢圓、長圓、菱形、直線和曲線的組合形狀等各種形狀，刀的高度也能任意地改變。

再者，在前述實施方式，將形成初期剝離區域Sa之高刃部46以外之至少一個高刃部46予以省略亦可。

此外，藉由使刀基板41形成為圓形或多角形，能增加可選擇性地利用之高刃部46數目。

再者，在前述實施方式雖是例示出將高刃部46在切斷刀40的圓周方向以30°的角度範圍來形成，但以30°以下的角度範圍來形成亦可，在高刃部46和鄰接的高刃部46不致相連的範圍內以30°以上的角度範圍來形成亦可。

此外，切斷手段15只要能形成前述初期切口CU1及下次切口CU2即可，也能採用雷射光線等的其他切斷手段。

再者，切斷刀40除了藉由蝕刻加工來形成以外，也能使用藉由機械加工所形成的彫刻刀、旋轉模，或是在平板上形成有刀之平刀、湯姆遜刀(cutting rules)等。

此外，高刃部46、低刃部48的高度，除了可考慮母材RS的厚度和性質等而適宜地改變，也能形成高度比高刃部46低且比低刃部48高之中間刃部。

再者，送出手段14、剝離板18、按壓輥19也能實施各種的設計變更。

此外，間隔調整手段也能由所謂承座(bearer)所構成，間隔調整手段所形成之切斷刀40和平壓輥37的相對間隔，可考慮母材RS的厚度及性質，特別是剝離薄片RS的厚度及性質等而適當地改變。

再者，構成母材RS的構件之厚度，並不限定於上述實施方式所例示者。

此外亦可為，設置讓薄片貼附裝置10移動之驅動機器，在讓載台11停止的狀態下使薄片貼附裝置10朝第1圖中右方移動，或讓載台11朝左方移動並讓薄片貼附裝置10朝右方移動，藉此將黏著薄片AS貼附於被黏著體。

再者，前述實施方式之驅動機器，可採用轉動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機器人、多關節機器人等的電動機器，氣缸、油壓缸、無桿缸及旋轉缸等的致動器等，或將其等予以直接或間接地組合而構成者(也包含與實施方式所例示者重複的)。

此外，被黏著體，除了晶圓WF和環狀框架RF以外，也能以玻璃板、鋼板、或樹脂板等的其他物品為對象，半導體晶圓可為矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓。此外，取代環狀框架RF，而使用C字狀、U字狀等其他形狀的框架亦可，也能不透過環狀框架RF而以單獨的被黏著體作為黏著薄片AS之貼附對象。

10‧‧‧薄片貼附裝置

14‧‧‧送出手段

15‧‧‧切斷手段

18‧‧‧剝離板(剝離手段)

19‧‧‧按壓輥(按壓手段)

40‧‧‧切斷刀

46‧‧‧高刃部

48‧‧‧低刃部

AD‧‧‧黏著劑層

AS‧‧‧黏著薄片

BS‧‧‧基材薄片

CU‧‧‧切口

CU1‧‧‧初期切口

CU2‧‧‧下次切口

RF‧‧‧環狀框架(被黏著體)

RL‧‧‧剝離薄片

RS‧‧‧母材

Sa‧‧‧初期剝離區域(黏著薄片的送出方向前端部)

Sb‧‧‧下次剝離區域(黏著薄片的內側區域)

US‧‧‧不要的薄片

WF‧‧‧半導體晶圓(被黏著體)

WS‧‧‧帶狀薄片

第1圖係實施方式之薄片貼附裝置的概略前視圖。

第2圖係切斷手段的概略立體圖。

第3(A)圖係刀基板及切斷刀的展開圖，第3(B)圖是第3(A)圖的剖面圖。

第4(A)(B)圖係顯示習知例的切斷要領之說明圖。