JPH0253883A - マスキング装置 - Google Patents

マスキング装置

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Publication number
JPH0253883A
JPH0253883A JP63205490A JP20549088A JPH0253883A JP H0253883 A JPH0253883 A JP H0253883A JP 63205490 A JP63205490 A JP 63205490A JP 20549088 A JP20549088 A JP 20549088A JP H0253883 A JPH0253883 A JP H0253883A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
substrate
shape
masking
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63205490A
Other languages
English (en)
Inventor
Sunao Umezawa
梅澤 直
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63205490A priority Critical patent/JPH0253883A/ja
Publication of JPH0253883A publication Critical patent/JPH0253883A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はマスキング装置、特に印刷配線板(以下、基板
と略称する。)の板端部にテープを貼り付けるマスキン
グ装置に関する。
〔従来の技術〕
基板の製造工程においては、レジスI〜、インク等を基
板の表裏面に塗布する工程かある。その工程でしばしば
基板の板端より数limの範囲にレジスト、インク等が
塗布されないように基板の板端の上下面にテープを2つ
折りにして貼る必要かある。
しかし現在この作業を行うことのできる装置かなく、手
作業によって行っている。
〔発明か解決しようとする課題〕
上述したように基板の板端部にテープを貼りマスキング
を行う工程は作業者の手作業により行っていたため、基
板の上下面に均一にテープを折り曲げ貼ることか困短で
あり、また多大なる工数を必要とする欠点があった。
本発明の目的は、前記の手作業によるテープのマスキン
グを機械化することで作業を簡易化し、作業時間を短縮
するだめのマスキング装置を提供することにある。
〔発明の従来技術に対する相違点〕
上述した従来の作業者の手作業によるマスキング方式に
対し、本発明は基板の板端部にテープを2つ折りにして
貼るマスキング作業を機械化し、簡単且つ確実に短時間
に処理できるという相違点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するなめ、本発明に係るマスキング装置
においては、巻き状態の片面粘着付テープを回転可能に
保持する手段と、前記テープの引き出し進行途中に粘着
面と反対側よりテープを押すローラ及び7字型の絞り型
を有し、テープの粘着面を内側としテープを7字状に絞
る手段と、U字型の絞り型を有し、テープをU字状に絞
る手段と、絞られたテープをピンチロールで挾持し前記
IE−ルからほぼ一直線上にテープを搬送する手段と、
前記7字およびU字状に絞られたテープの内側隙間部に
被処理基板の一辺を通過させ、前記基板の一辺の板端に
沿って連続してコ字状にテープマスキングするように前
記基板を搬送する手段とを備えたものである。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す側面図、第2図は本発
明の一実施例を示す平面図、第3図は第1図のA−A線
断面図、第4図は第1図のB −B線断面図である。
図において、基板1の板端の側面にテープ2を押え付り
る押えローラ3か配置され、次に前記テープ2を2つ折
りの7字型にする7字折り曲げ部4(第3図参照)が配
置され、さらに、7字に折り曲げられたテープ2をU字
型に曲けるU字折り曲げ部5(第4図参照)か配置され
、最後にU字に折り曲げられたテープ2を基板1の板端
の上下面に押えて貼り付けるゴムあるいは、ゴムを被覆
した押えローラ6か2段に配置されている。
次に動作について説明する。
マスキングをするチー12はリール(図示省略)より押
えローラ3に被粘着面が当なるように渡され、7字折り
曲げ部4及びU字折り曲り′部5によす2つ折りにされ
、押えローラ6により挾まれ完全に2つに折られている
。ギヤ等(図示省略)により押えローラ6がテープ2を
送り出ず方向に回転すると、テープ2は押えローラ6に
より挾持搬送され、テープ2は次々に2折に折られた状
態で搬出されていく。
基板1か進入してくると、ます、テープ2は押え1コー
ラ3により前記基板1の板端の側面に押え付けられ、次
に7字折り曲げ部4及びU字折り曲げ部5により基板1
の板端を支点に上面、下面へと覆いかぶさるように曲げ
られていき、押えローラ6により挾持搬送されて、基板
1の板端の上・下面にテープ2か2つ折りにして貼り付
けられていく。このとき、テープ2は7字折り曲げ部5
により等しく2つ折りにされるなめ、テープ2は基板1
の板端の−F面及び下面に均等に貼られる。また、押え
ローラ3によりテープ2は基板1の板端の側面に押え付
けられるので、側面部に空気たまりができず、さらに押
えローラ6によりテープ2は基板1に圧着されるので、
粘着面に気泡か入らずにマスキングされる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれは、テープマスキング
が機械的に確実に且つ簡単に基板の上面及び下面に均等
にマスキングすることかでき、さらに作業工数も大幅に
低減できる効果かある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す側面図、第2図は同平
面図、第3図は第1図のA−A線断面図、第4図は第1
図のB−B線断面図である。 1・・・基板       2・・・テープ3.6・・
・押えローラ  4・・・7字折り曲は部5・・・U字
折り曲は部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)巻き状態の片面粘着付テープを回転可能に保持す
    る手段と、前記テープの引き出し進行途中に粘着面と反
    対側よりテープを押すローラ及びV字型の絞り型を有し
    、テープの粘着面を内側としテープをV字状に絞る手段
    と、U字型の絞り型を有し、テープをU字状に絞る手段
    と、絞られたテープをピンチロールで挾持し前記ロール
    からほぼ一直線上にテープを搬送する手段と、前記V字
    およびU字状に絞られたテープの内側隙間部に被処理基
    板の一辺を通過させ、前記基板の一辺の板端に沿って連
    続してコ字状にテープマスキングするように前記基板を
    搬送する手段とを備えたことを特徴とするマスキング装
    置。
JP63205490A 1988-08-18 1988-08-18 マスキング装置 Pending JPH0253883A (ja)

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JP63205490A JPH0253883A (ja) 1988-08-18 1988-08-18 マスキング装置

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JP63205490A JPH0253883A (ja) 1988-08-18 1988-08-18 マスキング装置

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JPH0253883A true JPH0253883A (ja) 1990-02-22

Family

ID=16507719

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JP63205490A Pending JPH0253883A (ja) 1988-08-18 1988-08-18 マスキング装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150137022A (ko) * 2014-05-28 2015-12-08 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 테이프 첩부 장치 및 테이프 첩부 방법
JP2016152317A (ja) * 2015-02-17 2016-08-22 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP2017085117A (ja) * 2011-04-11 2017-05-18 コーニング インコーポレイテッド ハンドリングタブを連続的なガラスリボンに貼り付ける方法および装置

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