CN100426451C - 剥离装置和剥离方法 - Google Patents

Abstract

一种剥离装置(11)包括：一个吸附器(15)，该吸附器设置有一个吸附表面(20A)，该吸附表面能够对晶片(W)进行吸附并将其保持到合适位置上；一个剥离机构(17)，该剥离机构可将粘在晶片(W)上的薄片材料夹住并通过相对吸附器(15)的相对移动将保护薄片(H)从晶片(W)上剥离下来。该吸附器(15)和所述剥离机构(17)被设置成能够在交替执行剥离操作和反剥离操作的过程中通过相对移动将薄片材料(H)间断性地从晶片(W)上剥离下来的结构形式。

Description

剥离装置和剥离方法

技术领域

本发明涉及一种剥离装置和一种剥离方法，具体而言，本发明涉及一种用于将粘在平板状部件例如半导体晶片或类似物上的薄片材料例如保护薄片或类似物剥离下来的剥离装置和剥离方法。

背景技术

在半导体的制造过程中，采用下述的工艺：将薄片材料例如保护薄片或类似物粘接到位，目的是对设置在盘形半导体晶片(在下文中称之为“晶片”)之表面上的图形进行保护，即对电路表面进行保护，将该电路的对侧表面研磨到具有超薄厚度的结构形式，然后，按照棋盘式图案对该晶片进行切割，从而最终形成多个芯片；或者，预先按照棋盘式图案对晶片进行半切割(half-dicing)，然后将一个保护薄片或类似物粘接到电路表面上，将电路的对侧表面研磨到具有超薄厚度的结构形式，从而最终形成多个芯片。

在将保护薄片剥离后，就可将这些当处于被固定到保护薄片或类似物上的状态时分别独立的芯片逐一拾取并用粘接装置将每个芯片粘接到预定的基片上。

如图18所示，迄今为止的剥离工艺一直按照下述方式进行设置：当将薄片材料100从每个芯片101上剥离下来时，此时每个芯片101都被吸附并保持在吸附器102的吸附表面102A上，薄片材料100的一端会被一个薄片部件105例如一个卡盘或类似物夹住，而且剥离机构105和吸附表面102A可以相对移动，这样就可以沿着从薄片材料100的该端部朝向其另一端的方向逐渐将薄片材料100从芯片101上剥落(参见日本专利公报第2000-315697)。

但是，在剥离上述薄片材料100的情况下，当芯片101的厚度和体积都变小时，芯片101就可能在剥离时产生弯曲，而且吸附表面102A的吸附性也可能由于有气流从切割线或类似物流过而下降，这样，芯片101有时就会从图18所示的吸附表面102A向上移动，而且使最终制成的芯片101断裂，或者在剥离过程中损坏。此外，芯片101有时会在吸附表面102上产生误动，而且相邻的芯片101也可能相互重叠。

由于存在断裂或损坏的芯片101，因此这些缺陷将使产量比下降，而且当利用粘接装置从顶侧将芯片101提起时，与其它芯片相互重叠的下部芯片101不能被传感器或类似部件检测到，而且也不能将芯片101提起。此外，由于在相邻的芯片101之间形成有一个巨大的间隙，因此通过该间隙将使吸附器102产生空气泄漏，这样就会使吸附表面102A的吸附性进一步下降，而且也不能将薄片材料100从芯片101上剥离下来。

发明内容

本发明正是针对上述缺陷提出的，而且本发明的目的在于提供一种当将薄片材料从一个平板状部件例如包括有多个芯片或类似物的晶片上剥离下来时，能够防止芯片断裂和出现瑕疵，而且能够可靠地将薄片材料从平板状部件上剥离下来的剥离装置和剥离方法。

为实现该目的，本发明按照下述方式进行设置：能够将粘在平板状部件上的薄片材料剥离下来的剥离装置包括：一个吸附器，该吸附器设置有一个对平板状部件进行吸附并将其保持到位的吸附表面；一个剥离机构，该剥离机构能够夹住薄片材料并被设置成能够相对吸附器移动的结构形式，其中吸附器和剥离机构被设置成当剥离操作和反剥离操作交替进行时能够以规定的距离相对移动的结构形式，这样就能够间断性地将薄片材料从平板状部件上剥离下来。

本发明优选按照下述方式进行设置：使平板状部件由一个半导体晶片构成，通过一个薄片材料，该半导体晶片包括多个单个的芯片；在剥离和反剥离操作的一个周期中，相对移动的距离被确定为短于芯片在移动方向上的长度。

此外，本发明还可按照下述方式进行设置：将一个能够对已被剥离的薄片材料进行折叠的折叠部件设置在吸附器附近；而且，该吸附器和剥离机构几乎对称地相对作为对称轴的折叠部件相对移动，这样就可以完成剥离和反剥离操作。

此外，本发明优选按照下述方式进行设置：使吸附器设置有一个用于对吸附表面进行加热的加热器。

此外，可将粘在平板状部件上的薄片材料剥离下来的本发明之剥离机构包括：一个吸附器，该吸附器设置有一个能够对平板状部件进行吸附并将其保持到位的吸附表面；一个能够夹住薄片材料的剥离机构，该剥离机构被设置成能够相对吸附器移动的结构形式，其中吸附器和剥离机构被设置成能够在剥离和反剥离操作交替进行时以规定的距离相对移动、从而间断性地将薄片材料从平板状部件上剥离下来的结构形式。

根据本发明，当平板状部件是一个由多个芯片构成的晶片时，甚至于当芯片在剥离操作过程中从吸附表面向上移动时，反剥离操作就可能利用薄片材料的弱压力将芯片再次下压到吸附表面上。

具体而言，即使当薄片材料是一种低级的粘性薄片或受到紫外线辐射的紫外线硬化压敏粘性薄片时，那么在芯片和薄片材料之间就会保持一定程度的粘性，而且在剥离过程中，芯片可能在粘性的作用下向上移动。尽管如此，但在剥离操作之后进行的反剥离操作可以利用微弱的压力将芯片下压到吸附表面上并提高吸附表面上的真空度。

就是说，通过交替地反复执行剥离操作和反剥离操作，就可以将薄片材料剥离下来，同时保持每个芯片都稳定地吸附在吸附表面上。这样，在薄片材料的剥离过程中，不仅可以防止在芯片上产生裂缝和瑕疵，而且还可以避免芯片在吸附表面上移动或随薄片材料一起从吸附表面上脱落；这样，就可以稳定地将该薄片材料从每个芯片上剥离下来。

这里，即使当芯片在反剥离操作过程中再次粘在位于薄片材料上并已经通过剥离操作将薄片材料剥落的区域内时，由于粘性是由弱压力产生的，因此也能够避免由于后续剥离操作而将芯片提起的问题。

此外，由于在剥离和反剥离操作的一个周期中的距离是按照上述方式确定的，因此可对一个芯片部件进行多周期的剥离操作和反剥离操作。因此，上述的弱压力就会多次作用于芯片上，而且还可以更加可靠地防止将芯片从吸附表面上提起。

此外，由于剥离操作和反剥离操作是通过使吸附器和剥离机构以折叠部件作为对称轴几乎对称地相对移动得以实现的，因此就可以将薄片材料剥离下来，同时还可以顺利地完成操作。

另外，如果吸附表面被设置成能够被一个加热装置所加热的结构形式，那么芯片、薄片材料及芯片与薄片材料之间的粘接剂也会被加热，这样就有利于将薄片材料剥离下来。

附图说明

图1为一个透视图，图中示出了一种可以采用根据本发明之剥离装置的粘接设备之整体结构。

图2为晶片的平面图。

图3为引导框架(lead frame)的平面图。

图4为剥离装置的透视图。

图5为图4的正视图。

图6为吸附工作台的平面图。

图7为沿图6中的剖面线A-A的剖视图。

图8为一个平面图，图中示出了在将保护薄片剥离下来时吸附工作台的周边状态。

图9为示意图，图中示出了从图5所示状态下送出剥离带的状态。

图10为示意图，图中示出了恰好在剥离带粘附在一个保护薄片上之前的状态。

图11为示意图，图中示出了恰好在将粘附在保护薄片上的剥离带切断后的状态。

图12为示意图，图中示出了进送器和加热器/切割器单元从图11所示状态下被提升起来的状态。

图13为示意图，图中示出了恰好在将保护薄片剥离下来之前的状态。

图14为示意图，图中示出了保护薄片正被剥离时的状态。

图15(A)至15(D)为一个主要部分的剖视图，这些剖视图用于对剥离操作和反剥离操作进行说明。

图16为一种改型剥离装置的一个实例的主要部分之正面剖视图。

图17为另一种改型剥离装置的一个实例的这样部分的正面剖视图。

图18为传统剥离装置的一个实例的主要部分的正面剖视图。

具体实施方式

下面将参照附图对根据本发明的实施例加以说明。

应该知道：在说明书中，X、Y和Z方向由图1所示的相关箭头来表示。

图1为一个透视图，图中示出了可以采用本发明之剥离装置的粘接设备的整体结构。图2为作为平板状部件的晶片W之平面图。在这些附图中，粘接设备10是一种能够将设置在接近盘形的晶片W上的各个芯片C逐个提起并分别将这些晶片逐一粘接到各个基片K上的装置，其中基片K设置在图3所示的梯子形引导框架F上。

多个芯片C是通过将晶片W切割成棋盘形而制成的。利用紫外线硬化压敏粘接剂，作为薄片材料的保护薄片H被粘接到晶片W的电路表面W1侧上，所述粘接剂置于所述晶片与所述保护薄片H之间。紫外线硬化压敏粘接剂可按照下述方式进行制备：在将保护薄片装入粘接设备10内之前，使其粘性通过对保护薄片H进行紫外线辐射而得以减小。此外，在晶片W的外周面上还设置有一个用于对位的切槽W2。同时，在设置于引导框架K上的每个基片K的上表面上涂覆一种能够将芯片C逐个粘住的热敏粘合剂。

该粘接设备10包括：一个剥离装置11，该剥离装置能够将粘在晶片W上的保护薄片H剥离下来；一个输送装置12，该输送装置用于将晶片W送向剥离装置11；一个粘接装置14，该粘接装置用于在保护薄片H被剥离后通过一个可将芯片C逐个提起的拾取装置13将芯片C粘接到基片K上。

如图4和5所示，剥离装置11被设置成包括下述部件的结构形式：一个吸附器15，该吸附器能够对晶片W之电路表面W1的反面进行吸附并将其保持到位；一个粘接装置16，该粘接装置能够将一种由热封带构成的剥离带T粘接到晶片W的保护薄片H上，其中晶片W被吸附并保持在吸附器15上；一个剥离机构17，该剥离机构通过剥离带T将保护薄片H保持到位，而且被设置成能够相对吸附器15移动；一个折叠部件18，该折叠部件设置在吸附器15附近并可将已经剥离的保护薄片H折叠起来(参照图8)。该剥离机构11被设置成能够在沿晶片W的Y方向的径向从晶片W的一端朝向其另一端将保护薄片H剥离下来，同时通过使吸附器15和剥离机构17相对移动，换言之通过使它们沿Y方向移动，从而以作为对称轴位置的折叠部件18的一个边缘18A做基准而彼此越过对方，而将保护薄片H折叠起来，具体如下所述。

吸附器15包括：一个吸附工作台20，该吸附工作台在其上表面上设置有一个吸附表面20A；一个驱动装置21，该驱动装置从下方支撑着该吸附工作台20并使吸附工作台20移动；和一个接收部件22，该接收部件设置在吸附工作台20的外周面上。该接收部件22被加工成一个具有上部开口的容器的形状，而且被设置成能够使已被视为存在缺陷的芯片C落入其内部、且之后被收回。

如图6和7所示，吸附工作台20包括：一个工作台主体24，该工作台主体被加工成容器状，该容器设置有一个底板，而且其平面图为圆形；多个设置在工作台主体24内部的多孔部件25。

这些多孔部件25沿着当将保护薄片H剥离下来时吸附工作台20的移动方向即Y方向(图6中的横向方向)并排设置，而且在相邻多孔部件25的各边界处设置有一个薄型平板状隔离部件26。软管27分别与各个多孔部件25的底部相连接，利用某种减压泵(未在附图中示出)通过软管27从相关多孔部件25的上表面处吸入空气，最终将芯片C吸附并保持在吸附表面20A上。这里，每个软管27都设置有一个未在附图中示出的电磁阀，而且可通过打开和关闭该电磁阀对各个多孔部件25的抽吸空气进行调节。在这种情况下，可按照下述方式进行设置：使每个隔离部件26都能够防止空气在相邻的多孔部件25之间沿横向流动。

如图4所示，驱动装置21包括：一个旋转转换器29，该转换器设置在接收部件22的下方并使吸附工作台20沿周向转动；一个设置在旋转转换器29下方的X轴转换器30；一个设置在X轴转换器30下方的Y轴转换器31。一些公知的设备，包括不同种类的马达、压力缸、滚珠丝杠、线性导向件及其它等均可被用作驱动这些转换器29至31的机构。

粘接装置16包括：一个能够送出剥离带T的进送器33；一个加热器/切割器单元34，该单元具有下述功能：通过在一个位于热熔接区域左侧的部分内对剥离带T进行热熔接和切断而将剥离带T粘接到保护薄片H的一端上，如图5所示。

进送器33包括：一个保持辊36和一个导辊37，其中保持辊能够容纳成卷的剥离带T；一个设置在导辊37下方的带接收板38；和一个设置在该带接收板38上方的带下压板39。该带下压板39被设置成能够随压力缸41一起垂直移动，剥离带T按照能够被带下压板39向下抵压在带接收板38上的方式进行设置。此外，整个进送器33被设置成能够随压力缸42一起沿垂直方向移动。

加热器/切割器单元34包括：一个沿垂直方向长的壳体45，该壳体被设置成能够通过压力缸44沿垂直方向移动；一个加热器组件47，该加热器组件47可沿垂直方向被设置在壳体45内的压力缸46所驱动；带下压导向件49、49，这些带下压导向件以下述方式设置在壳体45的下端处：使加热器块47位于左侧和右侧之间，如图5所示。一个局部放热的凸起50设置在加热器组件47的下端。带下压导向件49、49的每个下端都被加工成具有一个弯曲表面的结构形式，而且被设置成能够从顶侧对剥离带T进行下压。这里，一个切割器移动压力缸51被设置在壳体45的左侧壁上，如图5所示，一个切割器刀片52以向下突出的方式与其下端相连接。该切割器刀片52被设置成能够通过切割器移动压力缸51的驱动而沿垂直于图5所在平面的方向(X向)往复移动。此外，一个能够为切割器移动压力缸51提供导向的拐角部件53设置在壳体45的左侧壁上，在该拐角部件53上设置有一个狭槽53A，切割器刀片52可穿过该狭槽53A。

剥离机构17被设置成能够通过进送轴55沿Y方向移动的结构形式，其中该进送轴55沿着基本平行于上述Y轴转换器31所在方向的方向延伸。该剥离机构17包括：一个与进送轴55相连接的滑车(slidetruck)56；一个支臂57，该支臂与该滑车56相连接并呈台阶状延伸；一个卡盘58，该卡盘58与支臂57的末端相连接。该卡盘58由一个上部夹板58A和一个下部夹板58B构成，而且其被设置成能够利用压力缸59使上部夹板58A沿垂直方向移动的方式将卡盘58打开和闭合、从而将剥离带T卡在其间的结构形式。

折叠部件18被加工成一个细长形的板，而且其在基部侧以可转动的方式被一个可转动的支架61支撑。具体而言，折叠部件18被设置成能够在定位于吸附器15之外侧的待机位置(在图4中由实线所示的位置)和定位在吸附表面20A之上方并沿X方向延伸的折叠位置(在图4中由双点划线所示的位置)之间转动的结构形式。此外，该折叠部件18还沿其较短侧所在的方向设置有一个位于其一端的锋利边缘18A，而且该折叠部件还按照下述方式进行设置：使保护薄片H被边缘18A折起的角度(图14中的角度θ)很大。

输送装置12被设置成能够将以堆叠方式容纳在容器63内的晶片W输送到吸附工作台20上的结构形式，其中容器63位于图1中的左侧，而吸附工作台20已经被输送到在图1中由双点划线表示的位置上。

该输送装置12包括：一个能够使容器63沿垂直方向移动的升降机构64；一个第一吸附垫65，该第一吸附垫能够将容纳在容器63内的最上部的晶片W吸住；一个第二吸附垫68，该第二吸附垫设置在第一吸附垫65的上方并随一个沿X方向延伸的滑动件67一起移动；一个用于对位的摄像机69，其沿滑动件67的纵向方向设置在中间位置上并位于滑动件67的下方。

该升降机构64使容器63向上移动，当最上部的晶片W接触到第一吸附垫65的吸附表面65A时，一个未在图中示出的传感器将检测到这种情况并使容器63停止移动。此后，第一吸附垫65将最上面的晶片W吸住，支撑着第一吸附垫65的支撑轴65B旋转，这样，吸附表面65A就会向上翻转，从而最终进入下述状态：将晶片W安装的吸附表面65A的上表面上。在该状态下，第二吸附垫68与支撑着第二吸附垫68的支撑轴68B一起下降，第二吸附垫68的吸附表面68A吸住晶片W，同时释放由第一吸附垫65对晶片W的吸附作用，这样就完成了对晶片W的输送。已经将晶片W吸住的第二吸附垫68随滑动件67一起沿X方向移动，而且当其到达能够利用对位摄影机69对晶片W进行检测的位置上时，停止沿X方向移动。这里，通过利用对位摄影机69检测晶片W上的切槽W2和芯片C的一个边缘而使晶片W完成对位，同时晶片W通过第二吸附垫68的支撑轴68B沿周向旋转。当完成对位操作，而且第二吸附垫68继续沿X方向移动并到达位于吸附工作台20上方的位置上时，晶片W随支撑轴68B一起下降，而且晶片W也会在位置已经对准的状态下固定在吸附表面20A上。

尽管不受此局限，但是在第二吸附垫68的吸附表面68A上可设置一个加热器，这样，就可以在晶片W的输送过程中，通过使保护薄片H的热固性粘接剂硬化来降低晶片W和保护薄片H之间的粘性。

拾取装置13包括：一个第一吸头73，该吸头设置在更加接近粘结装置16的位置上；一个滑动件85，该滑动件能够使第一吸头73移动；和一个第一摄影机76，该摄影机设置在第一吸头73的上方。

连接装置14按照下述方式进行设置：使引导框架F能够沿着两个轨道部件72、72移动的结构形式，其中轨道部件72在两个盒体71、71之间延伸，而盒体71、71又设置在该连接装置14的两侧；该连接装置14设置有一个设置在轨道部件72、72上方的第二吸头74、一个设置在第二吸头74上方的第二摄影机77和一个与第二吸头74连接在一起的第三摄影机78。

在图1的左侧，有多个引线框架F沿垂直方向容纳在盒体71内，而且有一个引导框架F被一个可沿X方向移动的杆臂79朝轨道部件72、72侧推出并被一个正沿轨道部件72、72移动的卡盘81在轨道部件上进行输送。当引导框架F到达轨道部件72、72的长度中点(在图1中由双点划线表示的位置)时，通过卡盘81对引导框架F的输送停下来，而且一个位于两个轨道部件72、72下方的加热器82被设置在能够使涂覆在基片K之上表面上的热敏粘接剂熔化的位置上。

这里，加热器82被设置成能够通过一个未在图中示出的压力缸沿垂直方向移动的结构形式，而且还按照下述方式进行设置：在引导框架F的输送过程中将加热器保持在一个与基片K之底面间隔一定距离的位置上，而且当停止对引导框架F进行输送时，通过向上移动与基片K的底面相接触并对基片K进行加热。

第一吸头73被设置成能够将位于吸附工作台20之吸附表面20A上的芯片C输送到一个设置在加热器82附近的中间工作台83上的结构形式，而且第二吸头74被设置成能够将位于中间工作台83上的芯片C输送到引导框架F的各个基片K上并粘接到基片K上的结构形式。

下面，将对芯片C的输送过程加以详细说明。首先，利用剥离装置11将一个保护薄片H从晶片W上剥离下来，然后，利用驱动装置21使吸附工作台20沿X和Y方向移动，利用旋转变换器29使吸附工作台20沿周向移动，而且使其几乎恰好位于第一摄影机76的下方。此后，第一摄影机76对芯片C进行检测，而且驱动装置21使吸附工作台20移动，从而将被吸住的芯片C基本恰好放置在第一吸头73的下方。接着，第一吸头73向下移动并吸住已被第一摄影机76检测过的芯片C，然后利用滑动件85将已被第一吸头73吸住的芯片C放置在中间工作台83上。被放置在中间工作台83上的芯片C之位置和方向可被第二摄影机77检测到，接下来，第二吸头74与支撑着第二吸头74的滑动件86一起移动，而且由第三摄影机78对基片K的位置进行检测。然后，根据第二和第三摄影机77、78的检测结果，使第二吸头74沿X、Y和Z方向及芯片C的周向移动，位于中间工作台83上的芯片C被移动到基片K上，这样就可以高精度将其粘接在一起。

当芯片C被粘接到位于引导框架F内的所有基片K(在本实施例中为五个基片)上时，该引导框架F会沿着轨道部件72、72移动并被容纳在位于图1右侧的盒体71内。接着，利用升降机构87使盒体71、71沿垂直方向移动，另一引导框架F从位于图1右侧的盒体71内被推向轨道部件72、72，而且粘接有芯片C的引导框架F也被容纳在位于图1右侧的盒体71内。

下面，将对利用吸附部件15将保护薄片H从晶片W上剥离下来的方法加以说明。

如图5和8所示，晶片W按照使其保护薄片H面朝上的方式被吸附并保持在吸附工作台20的吸附表面20A上，而且输送装置12按照下述方式将晶片W固定到位：使芯片C的周缘相对Y方向(图8中的横向)倾斜约45度。接着，利用驱动装置21将吸附工作台20放置在粘结装置16的下方。

在图9所示的状态下，进送器33下移并朝向吸附工作台20移动。此后，已经从带接收板38和带下压板39之间穿过的剥离带T之前端会被剥离机构17的卡盘58卡住。然后，卡盘58通过进送轴55沿着与进送器33分开的方向(右向)移动预定的距离，而且剥离带T也放出预定的长度，从而使前端位于加热器/切割器单元34的下方。

这样，在剥离带T被放出的状态下，如图10所示，加热器/切割器单元34的壳体45就会下移，而且带下压导向件49、49也会从上方对剥离带T进行下压，同时通过对压力缸41进行驱动而使剥离带T在带下压板39和带接收板38之间受到冲压。

在该状态下，如图11所示，加热器组件47下移，而且通过热熔接使剥离带T利用凸起50粘到保护薄片H上。接着，切割器刀片52沿垂直于图11所在平面的方向移动并将剥离带T切断。此后，进送器33和加热器/切割器单元34上升(参见图12)。

接下来，如图4中的双点划线所示，折叠部件18转动并沿Y方向定位在晶片W之径向的一端侧上(位于图13中的右端)。在该状态下，仅有夹住剥离带T的卡盘58移动到在图13中由双点划线所示的位置上，即，移动到可将一个预定的张力作用于剥离带T上的位置上，此后，吸附工作台20和卡盘58相对移动，即吸附工作台20沿图13中的右向移动，卡盘58沿图13中的左向移动。这样，就可以沿径向方向从一端向另一端将保护薄片H剥离下来，同时利用折叠部件18以一个钝角θ将保护薄片H折起(参照图14)。

下面将参照图15(A)至15(D)对保护薄片H的剥离操作做进一步的说明。

图15(A)示出了在保护薄片H的剥离过程中的一个任意中间状态。从图15(A)所示的位置到图15(B)所示的位置，吸附器15的吸附工作台20和剥离机构17的卡盘58按照下述方式沿Y方向以几乎相同的速度并以几乎对称的方式相对移动一个几乎相同的距离(图15(B)中的附图标记L1)：使将相对作为对称轴的折叠部件18之边缘18A彼此分开。这样，保护薄片H的剥离区域就会增加，而且在该状态下，吸附工作台20和卡盘58的运动就被定义为剥离操作。

接着，从图15(B)所示的位置到图15(C)所示的位置，吸附工作台20和卡盘58沿着与剥离操作相反的方向移动。这种运动被定义为反剥离操作，而且吸附工作台20和卡盘58在反剥离操作过程中的移动距离L2被设定为一个几乎相同的数值，而且其移动速度也被设定为一个几乎相同的数值。通过反剥离操作，位于保护薄片H的折叠位置上的芯片C就会通过保护薄片H被弱压力再次回推到吸附表面20上，从而使芯片C与吸附表面20A之间的粘性得以提高。这里，距离L2被设定为小于距离L1，距离L1被设定为小于芯片C沿Y方向(附图中的横向)的长度。

在反剥离操作完成后，按照与上述方式相同的方式，吸附工作台20和卡盘58将进入移动距离为L1的剥离操作中(参照图15(D))，在完成剥离操作后，反剥离操作再次开始。

这样，通过使吸附工作台20和卡盘58相对移动，同时交替地反复执行剥离操作和反剥离操作，就可以将保护薄片H间断性地从晶片W上剥离下来。此时，通过已经被剥离下来的保护薄片H就使芯片C再次受到弱压力向下的推动，这样，已经下降的吸附工作台20之真空度就会恢复，这样就可以避免将芯片C从吸附表面20A上提起。

这里，通过使与多孔部件25连接在一起的软管27之电磁阀以适当方式打开和闭合，就可以将多孔部件25在保护薄片H的折叠位置上的吸力增加至大于其它多孔部件25的程度并可更加可靠地防止芯片C在保护薄片H的折叠位置上被提起。

因此，根据本发明，由于通过以交替方式反复执行剥离操作和反剥离操作而将保护薄片H从晶片W上剥离下来，因此即使在剥离过程中芯片C与保护薄片H一起从吸附表面20A上提起，也能够通过反剥离操作将已经被提起的芯片C吸回到吸附表面20A的初始位置上。这样，保护薄片H的剥离部分之面积就会逐渐变大，最终避免吸附表面20A上的芯片C和其它部件产生移动。

用于实施本发明的最佳构形、方法等已经在上述的说明中公开，但本发明并非局限于此。

就是说，本发明已经在附图中具体示出并主要以特定实施例为基础进行了说明。但是，本发明允许本领域的技术人员在很宽的范围内对上述实施例的具体结构进行修改，包括部件的形状、材料和数量等，但这些都落入本发明的技术构思和保护范围内。

因此，上面提及的形状、材料等仅以实例的方式作出了有限的说明，目的是便于理解本发明，但本发明并非局限于此。因此，除了上面对形状、材料等的限定外，本发明还包括采用其它部件名称所进行的说明。

例如，如图16所示，一个能够喷射空气或离子以用于消除静电的喷嘴88可设置在保护薄片H的折叠位置上。在这种情况下，该保护薄片H可以更加平滑地从晶片W上剥离下来。

此外，象加热器这样的加热装置可设置在吸附工作台20上，以利用加热装置对吸附表面20A、被吸附在吸附表面20A上的晶片W、保护薄片H和介于其间的粘接剂进行加热。通过这种排列方式，不仅能够很容易地将保护薄片H剥离下来，而且还能够对各个芯片C进行加热，这样就可以提高粘结装置14对芯片C和基片K的粘接可靠性。此外，通过将中间工作台83设置在能够被加热器或类似部件加热的位置上，就可以对芯片C进行加热，直到其被粘接到基片K上，因此芯片C可以更加可靠地粘接到基片K上。

另外，如图17所示，下压板89也可按照下述方式进行设置：使其能够将已经被折叠部件18折叠起来的保护薄片H下压到折叠部件18的上表面上。通过这种排列方式，就可以稳定地保持保护薄片H的折叠角度θ，而且还可以更加有效地避免芯片C被提起。

另外，尽管在上述的实施例中，薄片材料被用作保护薄片H，但这并非是唯一的情况，也可以采用在被剥离后粘接剂仍然保存在晶片W的侧面上的切割薄片、小片连接薄膜。在将切割薄片用作薄片材料的情况下，就可以使切割薄片与一个环形架分开，以利用规定的切割机构夹住该切割薄片并利用剥离机构17使切割薄片的端部保持在从晶片W之外周面伸出的位置上，而且不必使用剥离带T。

在半导体晶片的制造过程中，本发明可被用作一种能够将对电路表面进行保护的条带剥离下来的装置。

Claims (6)

1. 一种剥离装置，其能够将粘在平板状部件上的薄片材料剥离下来，该装置包括：吸附器，该吸附器具有吸附表面，该吸附表面能够对所述平板状部件进行吸附并将其保持住；剥离机构，该剥离机构可将所述薄片材料夹持住并被设置成能够相对所述吸附器移动，

其中，所述吸附器和所述剥离机构被设置成使得在交替执行剥离操作和反剥离操作的过程中通过互相相对移动一预定距离使所述薄片材料能被间断性地从所述平板状部件上剥离下来。

2. 根据权利要求1的剥离装置，其特征在于：

所述平板状部件由半导体晶片构成，而该半导体晶片又包括多个独立的芯片；

在每个所述剥离和反剥离操作的周期中的相对移动距离被确定为短于芯片在移动方向上的长度。

3. 根据权利要求1或2的剥离装置，其特征在于：

一个能够将已剥离下来的薄片材料进行折叠的折叠部件设置在所述吸附器附近；

所述吸附器和所述剥离机构以作为对称轴的所述折叠部件为基准以对称的方式互相相对移动，以此完成所述剥离操作和反剥离操作。

4. 根据权利要求1或2的剥离装置，其特征在于：所述吸附器设置有一个可对所述吸附表面进行加热的加热装置。

5. 根据权利要求3的剥离装置，其特征在于：所述吸附器设置有一个可对所述吸附表面进行加热的加热装置。

6. 一种用于将粘在平板状部件上的薄片材料剥离下来的方法，包括：

吸附器，该吸附器具有吸附表面，该吸附表面可对所述平板状部件进行吸附和将其保持住；剥离机构，该剥离机构可将所述薄片材料卡持住并被设置成能相对所述吸附器相对移动，其中，

所述吸附器和所述剥离机构被设置成能在交替执行剥离操作和反剥离操作的过程中，能够互相相对移动一个预定距离，以此间断性地将所述薄片材料从所述平板状部件上剥离下来。

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