JP2005085928A - 半導体チップの剥離装置、剥離方法、及び半導体チップの供給装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 半導体ウェハがダイシングされて形成された複数の半導体チップを貼着して保持する粘着シートよりの上記半導体チップの剥離において、薄型化された半導体チップを損傷させることなく剥離することを可能とする。
【解決手段】 半導体チップ１の貼着領域に対応する上記粘着シート３の下面側の領域の周囲近傍を吸引保持しながら、当該領域にて、剥離部材２１の複数の突起部３０を上記粘着シート３を介して上記半導体チップ１の下面に当接させるとともに、上記夫々の突起部３０の間にて上記粘着シート３を吸引して、上記粘着シート３への上記半導体チップ１の貼着による面接合を点接合に変え、さらに、上記剥離部材２１を上記半導体チップ１の下面に沿って移動させることにより、上記点接合の位置を変化させて、上記貼着による上記粘着シート３への接合力を減少させ、上記粘着シート３からの上記半導体チップの剥離を行なう。
【選択図】 図３

Description

本発明は、半導体ウェハがダイシングされて形成された複数の半導体チップを貼着して保持する粘着シートより、上記半導体チップを剥離して、上記半導体チップを上記粘着シートから取り出し可能な状態とさせる半導体チップの剥離装置及び方法、並びに半導体チップの供給装置に関する。

従来、半導体ウェハ（以降、ウェハという）にダイシングが施されることにより形成された複数の半導体チップ（以降、ＩＣチップという）は、粘着シートの一例であるウェハシート上に貼着された状態で保管や搬送等が行われている。このようなウェハシートに貼着された状態の夫々のＩＣチップの中より、一のＩＣチップを取り出し可能な状態とさせる場合には、ウェハシートの下面より当該一のＩＣチップを突上げピンにて突き上げることでもって、上記ＩＣチップを上記ウェハシートから剥離させることにより行なう。

しかしながら、ＩＣチップの薄型化・小型化は益々進んでおり、このように薄型化されたＩＣチップでは、上記突上げピンによる突上げ動作の際に、当該ＩＣチップが割れてしまう等、損傷する場合があるという問題がある。

このようなＩＣチップに対する損傷の発生を防止するために、例えば、上記突上げピンをゆっくりと上昇させて上記突上げ動作を行なう方法ことが考えられるが、このような方法では時間がかかってしまい、実用的ではない。

さらに、このような問題点を解決するため、従来においては、突上げ装置におけるウェハシートへの当接面に微細な凹凸部を形成して、当該凹凸部を利用して、ウェハシートへのＩＣチップの貼着力を低減させた後に、突上げピンによりＩＣチップを突き上げることでもって、当該突上げに必要な力を低減させることにより、ＩＣチップの破損を防止するような方法が考え出されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。このような方法を図面を用いて以下に説明する。

このような突上げ装置におけるウェハシートへ当接部分の部分拡大断面の模式図を図８に示す。図８に示すように、ウェハシート１１１の上面には、ＩＣチップ１１２がボンド１１３で貼着されている。また、このような夫々のＩＣチップ１１２は、例えば、ウェハシート１１１から剥離されるとともに、実装ヘッドにより吸着保持されて取り出され、基板に実装される。また、図８に示すように、突上げ装置における円筒形のペパーポット１２１の内部には、昇降体１２２が昇降可能に収容されている。また、昇降体１２２の上面には、ＩＣチップ１１２の突上げ用の突上げピン１２３が備えられており、ペパーポット１２１の上面にはカバー板１２４が備えられている。なお、１１９はカバー板１２４をペパーポット１２１に着脱自在に装備するための止具としての外筒である。

また、図８に示すように、カバー板１２４の上面には山型の凹凸部が多数形成されており、夫々の凹部には孔部１２５が多数形成されている。これらの凹部のうち、中央部の孔部１２５は、突上げピン１２３をペパーポット１２１の内部より突出させるためのピン孔であり、その周囲の孔部１２５はウェハシート１１１を真空吸着するための吸着孔となっている。

このような構成を有する突上げ装置において、ＩＣチップ１１２の突上げによる吸着取出し動作を行なう場合の手順を説明する。まず、図８に示すように、ペパーポット１２１を上昇させて、カバー板１２４をウェハシート１１１の下面に押し付ける。それとともに、ペパーポット１２１の内部を図示しない真空吸引手段により真空吸引し、ウェハシート１１１を孔部１２５を通してカバー板１２４の上面に吸着保持させる。また、夫々の孔部１２５は凹部に形成されているので、ウェハシート１１１は当該凹部の表面に吸い付けられ、これにより図９に示すように、ウェハシート１１１はＩＣチップ１１２の下面から強制的に剥離され、ＩＣチップ１１２はその所々を凸部の上面にのみ部分的に貼着された状態となる。そこで、突上げピン１２３を上昇させて孔部１２５から突出させ、ＩＣチップ１１２を突き上げながら実装ヘッド１１５の吸着ノズル１１６により、このＩＣチップ１１２を真空吸着して取り出すことができる。

このような吸着取出し動作においては、ＩＣチップ１１２は孔部１２５の真空吸引力によりウェハシート１１１から部分的に剥離され、当該部分的な剥離状態にて突上げピン１２３でＩＣチップ１１２を突き上げるようにしているので、ボンド１１３によるＩＣチップ１１２の貼着力は小さくなり、ＩＣチップ１１２を突上げる力も小さくすることができ、当該突上げに伴ってＩＣチップ１１２が破損することを防止することができる。

特開平１１−２７４１８１号公報 特開２０００−１９５８７７号公報

しかしながら、ＩＣチップの更なる薄型化が進むに連れて、上記部分的な剥離によりＩＣチップのウェハシートへの貼着力が減少されたとしても、突上げピンによる突上げ動作が行なわれる限り、当該突上げ動作によるＩＣチップの損傷が発生する場合があるという問題がある。例えば、従来において一般的に用いられている１５０〜２００μｍ程度の厚さを有するＩＣチップに対して、厚さが５０μｍ程度に薄型化されたＩＣチップでは、このような損傷の発生が起ることが考えられる。

また、特許文献２に記載の剥離方法のように、突上げピンによる突上げ動作を省略して、ウェハシート１１１の下面をカバー板１２４の上面に吸着保持することのみで、ＩＣチップの剥離を行なうものもあるが、このような剥離方法では、ＩＣチップをウェハシートから部分的に剥離させた状態で、吸着ノズルにより吸着取出しを行なうため、当該吸着取出しの際にＩＣチップをウェハシートから引き剥す力がＩＣチップ本体に付加され、特に、薄型化されたＩＣチップでは、当該力により損傷が発生する場合や、損傷が発生しないまでも剥離動作を確実に行なえない場合があるという問題がある。

従って、本発明の目的は、上記問題点を解決することにあって、半導体ウェハがダイシングされて形成された複数の半導体チップを貼着して保持する粘着シートより、上記半導体チップを剥離して、上記半導体チップを上記粘着シートから取り出し可能な状態とさせる半導体チップの剥離において、特に薄型化された半導体チップを損傷させることなく剥離することができる半導体チップの剥離装置及び方法、並びに半導体チップの供給装置に関する。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、半導体ウェハがダイシングされて形成された複数の半導体チップを貼着して保持する粘着シートより、上記半導体チップを剥離して、当該半導体チップを上記粘着シートから取り出し可能な状態とさせる半導体チップの剥離装置において、
上記半導体チップの下面に上記粘着シートを介して当接される複数の突起部と、上記夫々の突起部の間の凹部に形成され、かつ、上記粘着シートを吸引して、当該吸引位置にて上記半導体チップから上記粘着シートを部分的に剥離させる複数の吸引孔部とを有する剥離部材と、
上記剥離部材の周囲における上記粘着シートを吸引して保持する保持部と、
上記夫々の突起部による上記半導体チップへの上記当接位置と、上記夫々の吸引孔部による上記粘着シートの上記吸引位置とを可変させるように、上記剥離部材を上記半導体チップの下面に沿って移動させる剥離部材移動部とを備え、
上記保持部により上記粘着シートを吸引保持し、かつ、上記夫々の吸引孔部により上記粘着シートを吸引して、上記部分的な剥離を行なった状態で、上記剥離部材移動部による上記剥離部材の上記移動を行ない、上記夫々の当接位置を上記吸引位置に移動させて、上記吸引位置にてさらに上記部分的な剥離を行なうことで、上記半導体チップを上記粘着シートより略全面的に剥離させることを特徴とする半導体チップの剥離装置を提供する。

本発明の第２態様によれば、上記剥離部材移動部による上記剥離部材の上記夫々の突起部の移動領域に対応する上記粘着シートの上面の領域に、上記剥離される半導体チップの上記粘着シートへの貼着領域が配置可能に上記剥離部材が形成されている第１態様に記載の半導体チップの剥離装置を提供する。

本発明の第３態様によれば、上記保持部による吸引領域に対応する上記粘着シートの上面の領域が、上記剥離される半導体チップの上記貼着領域に隣接又は近接して配置可能に上記保持部が形成されている第１態様又は第２態様に記載の半導体チップの剥離装置を提供する。

本発明の第４態様によれば、上記夫々の吸引孔部は、上記夫々の凹部の底部に形成され、
互いに隣接する上記夫々の突起部による上記夫々の当接位置の間に配置された上記粘着シートを、上記夫々の凹部の表面に接触又は近接させるように、上記夫々の吸引穴部による吸引を行なうことで、上記剥離が行なわれる第１態様から第３態様のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置を提供する。

本発明の第５態様によれば、上記粘着シートからの上記半導体チップの略全面的な剥離は、上記粘着シートへの上記半導体チップへの貼着による略全面的な接合を、上記夫々の吸引孔部による吸引により部分的な接合に変えて、さらに、上記剥離部材の上記移動を行なうことにより、上記部分的な接合の位置を変化させて、上記貼着による接合力を減少させることにより行なう第１態様から第４態様のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置を提供する。

本発明の第６態様によれば、上記保持部により上記粘着シートを吸引して保持する力は、上記夫々の吸引孔部により上記粘着シートを吸引する力よりも大きく設定されている第１態様から第５態様のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置を提供する。

本発明の第７態様によれば、上記剥離部材における上記各々の突起部の移動範囲は、少なくとも上記夫々の突起部の形成間隔よりも大きい第１態様から第６態様のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置を提供する。

本発明の第８態様によれば、上記剥離部材移動部による上記剥離部材の上記移動は、上記半導体チップの下面に沿った上記剥離部材の往復移動である第１態様から第７態様のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置を提供する。

本発明の第９態様によれば、上記剥離部材移動部による上記剥離部材の上記移動は、上記半導体チップの下面に略直交する方向を回転中心とした上記剥離部材の回転移動である第１態様から第７態様のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置を提供する。

本発明の第１０態様によれば、上記剥離部材の往復移動は、上記剥離部材を振動させることにより行なう第８態様に記載の半導体チップの剥離装置を提供する。

本発明の第１１態様によれば、第１態様から第１０態様のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置と、
上記半導体ウェハを上記粘着シートに貼着された状態で保持するウェハ保持台と、
上記半導体ウェハの表面に沿って相対的に上記半導体チップの剥離装置を移動させて、上記夫々の半導体チップのうちの一の上記半導体チップと上記剥離部材との位置合わせを行なう剥離装置移動装置とを備え、
上記半導体チップを上記粘着シートから剥離させることで、当該半導体チップを供給可能な状態とさせることを特徴とする半導体チップの供給装置を提供する。

本発明の第１２態様によれば、半導体ウェハがダイシングされて形成された複数の半導体チップを貼着して保持する粘着シートより、上記半導体チップを剥離して、当該半導体チップを上記粘着シートから取り出し可能な状態とさせる半導体チップの剥離方法において、
上記半導体チップの貼着領域に対応する上記粘着シートの下面側の領域の周囲近傍を吸引保持しながら、上記粘着シートの下面側の上記領域にて、剥離部材の複数の突起部を上記粘着シートを介して上記半導体チップの下面に当接させるとともに、上記夫々の突起部の間にて上記粘着シートを吸引して、上記粘着シートへの上記半導体チップの貼着による略全面的な接合を部分的な接合に変え、さらに、上記剥離部材を上記半導体チップの下面に沿って移動させることにより、上記部分的な接合の位置を変化させて、上記貼着による上記粘着シートへの接合力を減少させ、上記粘着シートからの上記半導体チップの略全面的な剥離を行なうことを特徴とする半導体チップの剥離方法を提供する。

本発明の第１３態様によれば、上記貼着領域に対応する上記貼着シートの下面側の領域の周囲近傍に対する上記吸引保持する力は、上記夫々の突起部の間にて上記粘着シートを吸引する力よりも大きく設定されている第１２態様に記載の半導体チップの剥離方法を提供する。

本発明の第１４態様によれば、上記剥離部材の上記移動は、上記半導体チップの下面に沿った上記剥離部材の往復移動である第１２態様又は第１３態様に記載の半導体チップの剥離方法を提供する。

本発明の第１５態様によれば、上記剥離部材の往復移動における振幅は、上記夫々の突起部の形成間隔よりも大きい第１４態様に記載の半導体チップの剥離方法を提供する。

本発明の第１６態様によれば、上記剥離部材の上記移動は、上記半導体チップの下面に略直交する方向を回転中心とする上記剥離部材の回転移動である第１２態様又は第１３態様に記載の半導体チップの剥離方法を提供する。

本発明の上記第１態様によれば、半導体チップの剥離装置において、剥離されるべき半導体チップの下面に粘着シートを介して当接される剥離部材に、上記粘着シートを介して上記半導体チップの下面と当接する複数の突起部と、上記夫々の突起部の間の凹部に形成され、上記粘着シートを吸引可能な複数の吸引孔部が形成されて備えられていることにより、上記夫々の吸引孔部による上記粘着シートの夫々の吸引位置において、上記粘着シートを上記夫々の凹部の表面に近接あるいは接触させるようにして、部分的に上記粘着シートを上記半導体チップの下面から剥離させることができる。

さらに、このような部分的な剥離が行われた状態で、上記夫々の突起部による上記粘着シートを介しての上記半導体チップの当接位置と、上記夫々の吸引孔部による上記粘着シートの吸引位置とを可変させるように、上記剥離部材を剥離部材移動部により上記半導体チップの下面に沿って移動させることにより、当該移動を行なうことでもって、上記部分的な剥離状態にある上記粘着シートをさらに部分的に剥離して、略全面的な剥離状態、あるいは、その貼着による接合力を著しく減少させることができる。

上記半導体チップをこのような状態とさせることで、例えば、当該半導体チップが５０μｍ以下の厚さを有する薄型化された半導体チップであるような場合であっても、従来の剥離装置のように突上げピンによる突上げ動作を伴うことなく、容易に吸着ノズルによる吸着取出しを行なうことができる。また、上記半導体チップが上記粘着シートから完全に剥離されている、あるいは、その貼着による接合力が著しく減少されているため、吸着ノズルによる吸着取出しにより上記半導体チップに対して上記粘着シートの表面より上昇させるような力が付与されたとしても、当該半導体チップを損傷させることはない。従って、特にその形状により剛性が低くならざるを得ない薄型化された半導体チップを損傷させることなく、確実に粘着シートから剥離して吸着取出し可能な状態とさせることができる。

また、上記半導体チップの剥離装置が、上記剥離部材の周囲近傍における上記粘着シートの例えば下面を吸引して保持する保持部をさらに備えていることにより、上記剥離部材の上記剥離のための移動が行なわれるような場合であっても、上記保持部により上記粘着シートを確実に保持して固定することができる。従って、上記剥離部材の移動により、上記粘着シートを上記半導体チップの下面から確実かつ効率的に剥離することができる。また、この剥離動作により上記半導体チップの周囲近傍における上記粘着シートへの影響、例えば、その周囲に配置されている他の半導体チップまで剥離させてしまう等の影響の発生を未然に防止することができる。

また、本発明のその他の態様によれば、上記剥離部材移動部による上記剥離部材の移動の範囲である移動領域に対応する上記粘着シートの上面の領域に、剥離されるべき一の上記半導体チップの貼着領域が配置され、かつ、その他隣接する上記半導体チップの貼着領域が配置されないようにされているため、上記剥離のための上記剥離部材の移動動作により、上記隣接する半導体チップから上記粘着シートを剥離することなく、上記剥離されるべき上記一の半導体チップのみから上記粘着シートを確実に剥離することができる。

また、上記保持部による上記粘着シートの吸引領域に対応する上記粘着シートの上面の領域が、上記剥離されるべき半導体チップの上記貼着領域に隣接又は近接して配置されていることにより、上記剥離のための移動動作の際に、確実に上記粘着シートを吸引保持して、上記隣接する半導体チップ等へ当該移動動作の影響を与えることを防止することができる。

また、上記粘着シートからの上記半導体チップの略全面的な剥離は、上記粘着シートへの上記半導体チップの貼着による略全面的な接合を、上記夫々の吸引孔部による吸引により部分的な接合に変えて、さらに上記剥離部材の上記移動を行なうことにより、上記夫々の部分的な接合の位置を変化させて、上記貼着による接合力を著しく減少させることにより行なうことができる。このように、上記貼着による接合力を段階的に減少させることにより、上記剥離動作により上記半導体チップに大きな力を付加させることなく当該剥離を行なうことができ、上記半導体チップの損傷等の発生を未然に防止することができる。

また、上記保持部により上記粘着シートを吸引して保持する力が、上記夫々の吸引孔部により上記粘着シートを吸引する力よりも大きく設定されていることにより、上記剥離部材の移動により発生する力に抗して確実に上記粘着シートを保持することができ、確実な剥離動作を行なうことができる。

また、上記剥離部材における上記各々の突起部の移動範囲が、少なくとも上記夫々の突起部の形成間隔よりも大きいことにより、上記夫々の突起部の頂部における上記粘着シートとの上記当接位置と、上記夫々の吸引孔部における上記吸引位置とを確実に可変させることができ、より確実な剥離動作を行なうことができる。

また、上記剥離部材の移動が、上記半導体チップの下面に沿った往復移動せることにより、上記剥離部材における上記夫々の突起部の移動範囲を小さく保ちながら、上記当接位置と上記吸引位置とを確実に可変させることが可能となる。

また、上記剥離部材の移動が回転移動である場合には、上記剥離部材移動部の構成を簡素なものとすることができる。また、上記剥離部材自体の移動範囲を小さく保ちながら、上記夫々の突起部を大きく移動させるような構成を取り得る。

また、上記剥離部材の往復移動が、上記剥離部材を振動させることでもって行なわれることにより、上記剥離部材移動部の構成を簡素なものとすることができる。

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。
本発明の一の実施形態にかかる半導体チップの剥離装置を備える半導体チップの供給装置の一例であるＩＣチップ供給装置５０の模式的な斜視図を図１に示す。

図１に示すように、ＩＣチップ供給装置５０は、半導体ウェハ（以降、ウェハという）２に対してダイシングが施されることにより形成された半導体チップの一例である複数のＩＣチップ１を、例えば、部品実装装置における実装ヘッド１０が備える吸着ノズル１１に供給して、基板に実装可能とさせるような装置である。また、このＩＣチップ１は、１５０〜２００μｍ程度の厚みを有する通常のＩＣチップと比べて、さらに薄型化されたＩＣチップであって、例えば、５０μｍ程度以下の厚みを有するようなＩＣチップである。

また、図１に示すように、ＩＣチップ供給装置５０は、上記ダイシングがウェハ２を粘着シートの一例であるウェハシート３に貼着させた状態で保持するウェハ保持台４と、このウェハシート３に貼着された状態の夫々のＩＣチップ１を、ウェハシート３から剥離させて、吸着ノズル１１に供給可能な状態とさせる剥離装置５（半導体チップの剥離装置の一例である）と、この剥離装置５と夫々のＩＣチップ１のうちの一のＩＣチップ１との位置合わせが可能なように、剥離装置５をウェハ保持台４に対して図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させる剥離装置移動装置６とを備えている。

また、実装ヘッド１０は、ＸＹロボット１２により図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動可能となっており、さらに、実装ヘッド１０が備える吸着ノズル１１は、図示Ｚ軸方向において移動、すなわち昇降移動が可能であるとともに、その下方先端部にてＩＣチップ１を吸着保持することが可能となっている。また、ＩＣチップ供給装置５０の上方には、ウェハ保持台４における夫々のＩＣチップ１のＸ軸方向及びＹ軸方向の配置を認識する認識カメラ１３が配置されている。

また、ウェハ保持台４は、ダイシングが施されてウェハシート３に貼着された状態のウェハ２に対して、ウェハシート３を保持しながら放射状に延伸させることで、互いに隣接するＩＣチップ１の間に隙間を設けるような、いわゆるエキスパンドを行なうことが可能となっている。このようなエキスパンドが行なわれることにより、一のＩＣチップ１の吸着取出しが行なわれるような場合であっても、当該一のＩＣチップ１が隣接するＩＣチップ１に接触することなく、隣接するＩＣチップ１の配置への影響の発生が防止されている。なお、図１において、Ｘ軸方向とＹ軸方向とは夫々ウェハシート３の表面沿いの方向であって、かつ、互いに直交する方向であり、また、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と直交する方向である。

このような構成により、ＩＣチップ供給装置５０にて、剥離装置５によりウェハシート３から所望の一のＩＣチップ１を剥離させて、当該ＩＣチップ１の配置を認識カメラ１３にて認識するとともに、当該認識結果に基づいてＸＹロボット１２により実装ヘッド１０を移動させて、吸着ノズル１１と当該ＩＣチップ１との位置合わせを行ない、吸着ノズルを昇降させてＩＣチップ１を吸着保持することにより、ＩＣチップ１の吸着取り出し（すなわち、ＩＣチップ供給装置５０よりのＩＣチップ１の供給）を行なうことができる。

ここで、ＩＣチップ供給装置５０が備える剥離装置５の詳細な構成について、図２に示す剥離装置５の模式断面図を用いて説明する。

図２に示すように、剥離装置５は、ウェハシート３の下面に当接されるとともに、ウェハシート３を真空圧力を用いて吸着しながら、貼着された状態のＩＣチップ１の剥離動作を行なう剥離部材の一例である剥離部２１と、剥離部２１をその内側に配置するように円筒形状を有し、剥離部２１に当接されたウェハシート３の周囲近傍を真空圧力を用いて吸着保持する保持部の一例であるペパーポット２２と、上記夫々の真空圧力を発生させるための真空ポンプ２３と、剥離部２１をウェハシート３の表面に沿って移動させる、例えば、剥離部２１をウェハシート３の表面沿いに一定の振幅で往復移動させる往復移動装置２４とを備えている。なお、剥離部２１は往復移動装置２４に支持されており、往復移動装置２４及びペパーポット２２は、フレーム２５に固定されている。また、真空ポンプ２３と剥離部２１及びペパーポット２２とは互いに導圧管路２６にて連通されており、真空ポンプ２３にて発生させた真空圧力を伝達することが可能となっている。

ここで、剥離部２１及びペパーポット２２の上部の拡大模式図を図３に示す。図３に示すように、剥離部２１におけるウェハシート３への当接面２１ａと、ペパーポット２２におけるウェハシート３への当接面２２ａとが略同じ高さ位置となるように、剥離部２１がペパーポット２２の内側に配置されている。また、剥離部２１の当接面２１ａには、複数の突起部３０が形成されており、また、夫々の突起部３０の間に形成される凹部３１の底部には、複数の吸引孔部３２が形成されている。また、夫々の吸引孔部３２は剥離部２１の内部に形成された導圧管路３３、及びこの導圧管路３３の途中に配置された開閉弁３８（図２に示す）を通じて、剥離部２１の外部の導圧管路２６に連通されている。このように夫々の吸引孔部３２が導圧管路３３及び２６を介して真空ポンプ２３に接続されていることにより、夫々の吸引孔部３２に真空圧力を付与することが可能となっている。また、開閉弁３８を開放させることにより、真空圧力を伝達することができ、開閉弁３８を閉止させることにより、真空圧力の伝達を遮断することができる。なお、夫々の突起部３０の形成ピッチは、剥離される対象であるＩＣチップ１の大きさ等によっても異なるが、例えば、幅９ｍｍ×長さ１１ｍｍ×厚さ５０μｍの寸法のＩＣチップ１では、上記形成ピッチは、１〜１．５ｍｍとされる。

また、図３に示すように、ペパーポット２２の当接面２２ａは、凹凸状に形成されている剥離部２１の当接面２１ａとは異なり、略平坦な平面として形成されており、また、当該平面には、複数の吸引孔部３４が形成されている。また、夫々の吸引孔部３４は、ペパーポット２２の内側の空間であるポット内部２２ｂに連通されており、また、ポット内部２２ｂは開閉弁３９（図２に示す）を介してペパーポット２２の外部の導圧管路２６に連通されている。このように夫々の吸引孔部３４がポット内部２２ｂ及び導圧管路２６を介して真空ポンプ２３に接続されていることにより、夫々の吸引孔部３４に真空圧力を付与することが可能となっている。また、開閉弁３９を開放させることで、上記真空圧力を伝達させることができ、開閉弁３９を閉止させることで、上記真空圧力の伝達を遮断することができる。

また、図２に示すように、往復移動装置２４は、ウェハシート３の表面沿いの方向に配置されかつ偏芯された回転中心を有するカム部４０と、カム部４０の外周に常時当接されたカムフォロア部４１をその一端に有するＬ型部材４２と、ウェハシート３の表面沿いの方向である図示左右方向に往復移動可能にフレーム２５の内側に支持されるとともに、Ｌ型部材４２の他端に固定され、かつ、剥離部２１を支持する往復移動ブロック４３とを備えている。また、図２においては、図示しないが、往復移動装置２４は、カム部４０の上記回転中心回りの回転運動を行なう回転駆動装置を備えている。また、Ｌ型部材４２はカム部４０の回転中心と同じ方向に配置された回転中心を有するとともに、当該回転中心において回転可能にフレーム２５に固定されている。

このように往復移動装置２４が構成されていることにより、図示しない回転駆動装置を駆動させてカム部４０を回転運動させることで、カム部４０の外周に常時当接されている状態のカムフォロア部４１を、カム部４０の径方向に所定の振幅して往復移動させることができる。これは、カム部４０の外周が偏芯円として形成されていることによる。さらに、このカムフォロア部４１の上記往復移動を受けて、Ｌ型部材４２をその回転中心を支点として他端が所定の振幅にて揺動するように回転させることができる。これにより、フレーム２５の内側にて、往復移動ブロック４３を往復移動させることができ、この往復移動ブロック４３に固定されている剥離部２１を所定の振幅にて往復移動、例えば、振動させるような往復移動を行なうことができる。なお、このような剥離部２１の往復移動の振幅は、例えば、剥離部２１の当接面２１ａに形成されている夫々の突起部３０の形成ピッチと略同じ又はそれ以上となるように当該振幅を設定することが望ましく、例えば、１〜１．５ｍｍ程度の振幅とされる。また、このような往復移動が行なわれるような場合であっても、往復移動ブロック４３はフレーム２５に接触されることなく配置され、剥離部２１もペパーポット２２の内側に接触することなく移動可能となっている。

ここで、剥離装置５における剥離部２１の当接面２１ａとペパーポット２２の当接面２２ａを上方から見た模式平面図を図４に示す。図４に示すように、略円形状のペパーポット２２の当接面２２ａには、複数の吸引孔部３４が円周上に一定の間隔でもって整列配置されている。また、この夫々の吸引孔部３４の配列円周の内側には、略長方形状に開口された剥離部可動口２２ｃが形成されている。さらに、同様に略長方形状に形成された剥離部２１の当接面２１ａがこの剥離部可動口２２ｃの内側に配置されている。なお、剥離部２１の当接面２１ａは剥離部可動口２２ｃよりも僅かに小さくなるように形成されており、上記往復移動によっても、当接面２１ａが剥離部可動口２２ｃに当接されることはない。また、この剥離部可動口２２ｃの形成領域が、当接面２１ａの移動範囲と略一致しているということができる。

次に、図３を用いて、剥離されるＩＣチップ１の配置と、剥離部２１の当接面２１ａとペパーポット２２の当接面２２ａの配置関係について説明する。図３に示すように、剥離されるＩＣチップ１のウェハシート３への貼着領域Ｒ１に相応するように、剥離部可動口２２ｃが配置されている。言い換えれば、剥離部２１の当接面２１ａの移動範囲である移動領域Ｒ２に相応するウェハシート３の上方の領域に、上記ＩＣチップ１が貼着されている。さらに、このＩＣチップ１の貼着領域Ｒ１に略隣接される領域又は近接される領域に相応する（対応する）ウェハシート３の下面側の領域が、夫々の吸引孔部３４によるウェハシート３の吸引領域Ｒ３となっている。なお、夫々の吸引孔部３４に相応する領域及びその周囲近傍が吸引領域Ｒ３となっている。このようにＩＣチップ１の貼着領域Ｒ１、剥離部２１の当接面２１ａの移動領域Ｒ２、及び夫々の吸引孔部３４の吸引領域Ｒ３が配置されていることにより、剥離されるべきＩＣチップ１の貼着領域Ｒ１のみが移動領域Ｒ２に対応するウェハシート３の上面の領域に配置されて、剥離されるべきでないその他のＩＣチップ１の貼着領域Ｒ４は当該領域には配置されないようになっている。また、移動領域Ｒ２の周囲には吸引領域Ｒ３が配置されており、移動領域Ｒ２を囲むようにしてウェハシート３を確実に保持することが可能となっている。

また、図２に示すように、剥離装置５は、往復移動装置２４による剥離部２１の往復移動動作の制御、真空ポンプ２３の駆動又は駆動停止動作の制御、及び夫々の開閉弁３８、３９の開閉動作の制御を互いに関連付けながら統括的に行なう制御部９を備えている。このように制御部９が備えられていることにより、夫々の吸引孔部３２、３４による吸引動作のタイミングと、剥離部２１の往復移動動作のタイミングを互いに関連付けて制御することが可能となっている。また、この制御部９が、ＩＣチップ供給装置５０が備える図示しない制御部と例えば、一体的な構成あるいは関連付けられた構成とされることにより、ウェハ保持台４によるウェハシート３の保持動作の制御及び剥離装置移動装置６による剥離装置５の移動動作の制御と、剥離装置５における夫々の動作制御とを互いに関連付けて行なうことができる。

次に、上述のような構成を有するＩＣチップ供給装置５０において、ウェハシート３上に貼着されている一のＩＣチップ１が剥離装置５により剥離されて、吸着ノズル１１により吸着取出し可能な状態とされる動作について、以下に説明する。なお、後述する夫々の動作は、ＩＣチップ供給装置５０が備える上記制御部、又は剥離装置５が備える制御部９により互いに関連付けられながら統括的に制御されて行なわれる。

まず、図１に示すように、エキスパンドされた状態のウェハ２が貼着されたウェハシート３上における剥離されるべき（吸着取出しされるべき）一のＩＣチップ１と剥離装置５との位置合わせが、剥離装置移動装置６により行なわれる。なお、剥離装置５の上部である夫々の当接面２１ａ及び２２ａは、ウェハシート３の下面に常時当接された状態で当該移動が行なわれる。また、この移動中においては、夫々の開閉弁３８及び３９が閉止状態とされており、夫々の吸引孔部３２及び３４によるウェハシート３の吸引は行われない。なお、このように夫々の当接面２１ａ及び２２ａが常時ウェハシート３の下面に当接されているような場合に代えて、当接されることなく剥離装置５の移動が行なわれるような場合であってもよい。このような場合にあっては、当該移動後に夫々の当接面２１ａ及び２２ａをウェハシート３の下面に当接させるために、剥離装置５を上昇させる又はウェハ保持台４を下降させる手段を備えさせることが必要である。

当該位置合わせが行なわれると、図３に示すように、上記一のＩＣチップ１の貼着領域Ｒ１と剥離部２１の移動領域Ｒ２が略合致された状態とされる。その後、真空ポンプ２３を起動（あるいは、先に起動されている場合であってもよい）して、夫々の開閉弁３８及び３９を開放状態とさせる。これにより、真空ポンプ２３にて発生された真空圧力が、導圧管路２６、開閉弁３８、及び導圧管路３３を通じて夫々の吸引孔部３２に伝達され、また、導圧管路２６、開閉弁３９、及びポット内部２２ｂを通じて夫々の吸引孔部３４に伝達される。これにより、剥離部２１の当接面２１ａにおいて、夫々の突起部３０がＩＣチップ１の下面にウェハシート３を介して当接されながら、夫々の吸引孔部３２によるウェハシート３の吸引により、夫々の凹部３１の表面に接触又は近接するようにウェハシート３が吸引された状態とされる。すなわち、移動領域Ｒ２及び貼着領域Ｒ１において、ウェハシート３は剥離部２１の当接面２１ａの凹凸部に密着するように波型の形状が保持された状態とされる。

この状態が図５に示す状態である。貼着領域Ｒ１において、ウェハシート３に略全面的に接合された状態（例えば、面接合された状態）にあったＩＣチップ１は、図５に示すように、夫々の凹部３１の相応する部分において、ウェハシート３が部分的に剥離されて、夫々の突起部３０の頂部に相応する部分において接合された状態、例えば、点接合された状態とされる。

ここで、部分的な接合とは、ＩＣチップ１の下面の略全体がウェハシート３に貼着されるような略全面的な接合とは異なり、ＩＣチップ１の下面の面積に比して十分に小さな面積にて面接合されるような局所的な接合のことである。このような十分に小さな面積とは、上述したように、夫々の突起部３０の頂部及びその近傍を含む程度の面積のことである。また、このような十分に小さな面積にての面接合（すなわち部分的な接合）には、細長い帯状の面にて接合されるような場合も含まれる。夫々の突起部３０の頂部が線状に形成されるような場合もあるからである。

一方、移動領域の周囲に配置されている吸引領域Ｒ３においては、上記伝達された真空圧力によりウェハシート３が吸引保持された状態とされる。

その後、往復移動装置２４において、図示しない回転駆動装置によりカム部４０が回転駆動されて、当該カム部４０の回転運動が、カムフォロア部４１、Ｌ型部材４２、及び往復移動ブロック４３を介して、剥離部２１の往復運動へと変換されて伝達される。この剥離部２１の往復運動により、ウェハシート３を吸引した状態で当接面２１ａが往復移動される。この状態を図６に示す。

図６に示すように、当接面２１ａがＩＣチップ１の下面に沿って、所定の振幅にて往復移動されることにより、夫々の突起部３０及び凹部３１の位置を可変させることができる。これにより、夫々の突起部３０の頂部に相応する点接合位置（当接位置）を、夫々の凹部３１に相応する部分に移動させることができる。これにより、当該夫々の点接合位置において、ＩＣチップ１の下面よりウェハシート３を剥離することができる。

また、この剥離部２１の往復移動が行われても、その周囲において、夫々の吸引孔部３４にてウェハシート３が吸引保持されているため、ウェハシート３の位置ズレ等の発生が防止されている。さらに、その他のＩＣチップ１の貼着領域Ｒ４は、移動領域Ｒ２に相応するウェハシート３の上面における領域とが重なっていないため、上記その他のＩＣチップ１がウェハシート３より剥離されてしまうことが防止されている。

その後、図１に示すように、ＸＹロボット１２により吸着ノズル１１とＩＣチップ１との位置合わせが行われて、吸着ノズル１１が下降され、剥離された状態にあるＩＣチップ１の上面が吸着ノズル１１により吸着保持される。その後、吸着ノズル１１が上昇されることにより、ウェハシート３の上面よりＩＣチップ１が吸着取出しされる。

なお、上記剥離動作の説明においては、剥離部２１の当接面２１ａの往復移動により、夫々の突起部３０の頂部に位置される点接合位置を変化させることで、ＩＣチップ１の下面よりウェハシート３を剥離させる場合について説明したが、このような場合に代えて、上記夫々の点接合位置を変化させることにより、ＩＣチップ１の下面とウェハシート３との間の貼着力（すなわち、接合力）を著しく減少させるような場合であってもよい。このように貼着力を著しく減少させていることで、吸着ノズル１１による吸着取出しに伴う力でもって、ＩＣチップ１を損傷させることなく、容易にＩＣチップ１の剥離を行なうことができるからである。

また、剥離部２１の当接面２１ａに形成されている夫々の吸引孔部３２に伝達される吸引圧力よるウェハシート３を吸引する力と、ペパーポット２２の当接面２２ａに形成されている夫々の吸引孔部３４に伝達される吸引圧力よるウェハシート３を吸引して保持する力とが、略同じ力であるような場合にのみ、本実施形態が限定されるものではない。このような場合に代えて、夫々の吸引孔部３２と夫々の吸引孔部３４に伝達される夫々の吸引圧力を、例えば、開閉弁３８及び開閉弁３９にて異ならせて、夫々の力を異ならせるような場合であってもよい。このような場合にあっては、夫々の吸引孔部３４によりウェハシート３を吸引して保持する力が、夫々の吸引孔部３２にてウェハシート３を剥離のために吸引する力よりも大きくなるように設定することが望ましい。このように設定することで、剥離部２１の往復移動に影響されることなく、ウェハシート３を確実に吸引保持しながら、ウェハシート３の剥離動作を行なうことが可能となる。

また、剥離装置５においては、剥離部２１が往復移動装置２４によりウェハシート３の表面沿いの方向に往復移動されることでもって、ＩＣチップ１の下面からウェハシート３を剥離する場合について説明したが、当該剥離のための剥離部２１の移動動作はこのような場合に限定されるものではない。以下に、本実施形態の変形例にかかる剥離部７１の構成及び動作について説明する。

このような剥離部７１を備える剥離装置の上部における模式平面図を図５に示す。図５に示すように、剥離部７１の当接面７１ａは略円形に形成されており、同様にペパーポット７２の当接面７２ａの中央部分において略円形に形成された剥離部可動口７２ｃの内側に、剥離部７１の当接面７１ａが配置されている。また、剥離部７１の当接面７１ａは図示しない回転駆動装置により、その略円形の中心を回転中心として回転移動することが可能となっている。

このように当接面７１ａが回転移動されることにより、上記往復移動される場合と同様に、当接面７１ａにおける夫々の突起部３０の位置を変化させることができ、ＩＣチップ１の下面とウェハシート３との間の夫々の点接合の位置を変化させることで、上記剥離動作を行なうことができる。また、剥離部７１の回転移動を行なう構成を採用することで、上記往復移動を行なう構成に比して、回転運動を往復運動に変換する構成を不要とすることができ、装置構成を簡素化することができる。

また、剥離部２１が往復移動装置２４により所定の方向に往復移動されるような場合に代えて、ウェハシート３の表面沿いの方向に不規則に移動されるように、例えば、剥離部２１に対して振動が付与されるような場合であってもよい。

また、剥離部２１における当接面２１ａに形成される夫々の突起部３０と凹部３１の配置パターンとしては、様々なパターンが考えられる。例えば、夫々の凹部３１を直線状の溝状に形成して、直線状の夫々の突起部３０と直線状の夫々の凹部３１とを交互に配列することができる。このような場合にあっては、上記直線状の突起部３０及び凹部３１と直交する方向において、上記往復移動を行なうことが好ましい。また、夫々の凹部３１を同心円状の溝部として形成し、夫々の突起部３０と凹部３１とが同心円状に配置させることもできる。さらに、夫々の突起部３０と凹部３１とを不規則に配列させて形成するような場合であってもよい。

上記実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。

まず、剥離装置５において、剥離されるべきＩＣチップ１の下面にウェハシート３を介して当接される剥離部２１の当接面２１ａに、ウェハシート３を介して上記下面と当接する（あるいは、ＩＣチップ１を支持する）複数の突起部３０と、夫々の突起部３０の間に形成された凹部３１に形成され、ウェハシート３を吸引可能な複数の吸引孔部３２が形成されていることにより、夫々の吸引孔部３２に吸引圧力を伝達することで、夫々の吸引位置において、ウェハシート３を夫々の凹部３１の表面に近接あるいは接触させるようにして、部分的にウェハシート３をＩＣチップ１の下面から剥離させることができる。

さらに、このような状態で、夫々の突起部３０によるウェハシート３を介してのＩＣチップ１の支持位置（当接位置）と、夫々の吸引孔部３２によるウェハシート３の吸引位置とを可変させるように、剥離部２１の当接面２１ａをＩＣチップ１の下面に沿って移動（例えば、往復移動）させる往復移動装置２４が備えられていることにより、当該移動を行なうことでもって、上記部分的な剥離状態にあるウェハシート３をさらに剥離して、完全な剥離状態、あるいは、その貼着による接合力を著しく減少させることができる。

すなわち、ウェハシート３へのＩＣチップ１の貼着による面接合を、夫々の吸引孔部３２による吸引により点接合に変えて、さらに剥離部２１の当接面２１ａの上記移動を行なうことにより、上記夫々の点接合の位置を変化させて、上記貼着による接合力を著しく減少させることができる。

ＩＣチップ１をこのような状態とさせることで、例えば、当該ＩＣチップ１が５０μｍ以下の厚さを有する薄型化されたＩＣチップであるような場合であっても、突上げピンによる突上げ動作を伴うことなく、容易に吸着ノズルによる吸着取出しを行なうことができる。また、ＩＣチップ１がウェハシート３から完全に剥離されている、あるいは、その貼着による接合力が著しく減少されているため、吸着ノズルによる吸着取出しによりＩＣチップ１に対してウェハシート３の表面より上昇させるような力が付与されたとしても、ＩＣチップを損傷させることはない。従って、薄型化されたＩＣチップを損傷させることなく、確実にウェハシートから剥離して吸着取出し可能な状態とさせることができる。

また、剥離装置５が、剥離部２１の当接面２１ａの周囲近傍におけるウェハシート３の下面を吸引して保持する複数の吸引孔部３４が形成されたペパーポット２２をさらに備えていることにより、剥離部２１の上記剥離のための移動が行なわれるような場合であっても、夫々の吸引孔部３４に吸引圧力を付与することで、剥離部２１の当接面２１ａの周囲近傍におけるウェハシート３を確実に保持して固定させた状態とすることができる。従って、剥離部２１の当接面２１ａの移動により、ウェハシート３をＩＣチップ１の下面から確実かつ効率的に剥離することができる。また、この剥離動作により当接面２１ａの周囲近傍におけるウェハシート３への影響、例えば、当該周囲部分まで剥離させてしまう等の影響の発生を未然に防止することができる。

また、往復移動装置２４による剥離部２１の当接面２１ａの往復移動の範囲である移動領域Ｒ２に対応するウェハシート３の上面の領域に、剥離されるべき一のＩＣチップ１のみが配置され、かつ、その他隣接するＩＣチップ１が配置されないように、当接面２１ａが形成されているため、上記剥離のための当接面２ａの移動動作により、上記隣接するＩＣチップ１からウェハシート３を剥離することなく、上記剥離されるべき一のＩＣチップ１のみからウェハシート３を確実に剥離することができる。

また、ペパーポット２２の当接面２２ａに形成されている夫々の吸引孔部３４によるウェハシート３の吸引領域Ｒ３に対応するウェハシート３の上面の領域が、上記剥離されるべきＩＣチップ１の貼着領域Ｒ１に隣接して配置されていることにより、上記剥離のための移動動作の際に、確実にウェハシート３を吸引保持して、上記隣接するＩＣチップ１等へ当該移動動作の影響を与えることを防止することができる。

また、ＩＣチップ１をウェハシート３から剥離させる際に、ＩＣチップ１を吸着ノズルにて吸着保持した状態で行なうのではなく、ウェハシート３を下面から吸引保持した状態で行なうため、実装ヘッド側の動作とは無関係に剥離動作を行なうことができる。すなわち、実装ヘッドがＩＣチップ１の吸着取出し待機状態にあるか否かを問わず、ＩＣチップ１の剥離を行なうことができるので、例えば、実装ヘッドが実装動作を行なっている間に、ＩＣチップ１の剥離動作を行なうことができ、効率的なＩＣチップの供給を行なうことができる。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、夫々の有する効果を奏するようにすることができる。

本発明の一実施形態にかかるＩＣチップ供給装置の構成を示す模式斜視図である。 図１のＩＣチップ供給装置が備える剥離装置の構成を示す模式断面図である。 図２の剥離装置の上部の部分拡大断面図である。 図２の剥離装置の上部の模式平面図である。 剥離部の当接面によりウェハシートが吸引保持されている状態を示す剥離動作の模式説明図である。 図５の当接面による吸引保持状態よりさらに、当接面を往復移動させた状態を示す剥離動作の模式説明図である。 本実施形態の変形例にかかる剥離装置の上部の模式平面図である。 従来の剥離方法の模式説明図であり、剥離前の状態を示す。 従来の剥離方法の模式説明図であり、剥離及び突上げ動作状態を示す。

符号の説明

１ ＩＣチップ
２ ウェハ
３ ウェハシート
４ ウェハ保持台
５ 剥離装置
６ 剥離装置移動装置
９ 制御部
１０ 実装ヘッド
１１ 吸着ノズル
２１ 剥離部
２２ ペパーポット
２３ 真空ポンプ
２４ 往復移動装置
３０ 突起部
３１ 凹部
３２ 吸引孔部
３４ 吸引孔部
Ｒ１ 貼着領域
Ｒ２ 移動領域
Ｒ３ 吸引領域

Claims (16)

1. 半導体ウェハ（２）がダイシングされて形成された複数の半導体チップ（１）を貼着して保持する粘着シート（３）より、上記半導体チップを剥離して、当該半導体チップを上記粘着シートから取り出し可能な状態とさせる半導体チップの剥離装置（５）において、
   上記半導体チップの下面に上記粘着シートを介して当接される複数の突起部（３０）と、上記夫々の突起部の間の凹部（３１）に形成され、かつ、上記粘着シートを吸引して、当該吸引位置にて上記半導体チップから上記粘着シートを部分的に剥離させる複数の吸引孔部（３２）とを有する剥離部材（２１）と、
   上記剥離部材の周囲における上記粘着シートを吸引して保持する保持部（２２）と、
   上記夫々の突起部による上記半導体チップへの上記当接位置と、上記夫々の吸引孔部による上記粘着シートの上記吸引位置とを可変させるように、上記剥離部材を上記半導体チップの下面に沿って移動させる剥離部材移動部（２４）とを備え、
   上記保持部により上記粘着シートを吸引保持し、かつ、上記夫々の吸引孔部により上記粘着シートを吸引して、上記部分的な剥離を行なった状態で、上記剥離部材移動部による上記剥離部材の上記移動を行ない、上記夫々の当接位置を上記吸引位置に移動させて、上記吸引位置にてさらに上記部分的な剥離を行なうことで、上記半導体チップを上記粘着シートより略全面的に剥離させることを特徴とする半導体チップの剥離装置。
2. 上記剥離部材移動部による上記剥離部材の上記夫々の突起部の移動領域（Ｒ２）に対応する上記粘着シートの上面の領域に、上記剥離される半導体チップの上記粘着シートへの貼着領域（Ｒ１）が配置可能に上記剥離部材が形成されている請求項１に記載の半導体チップの剥離装置。
3. 上記保持部による吸引領域（Ｒ３）に対応する上記粘着シートの上面の領域が、上記剥離される半導体チップの上記貼着領域に隣接又は近接して配置可能に上記保持部が形成されている請求項１又は２に記載の半導体チップの剥離装置。
4. 上記夫々の吸引孔部は、上記夫々の凹部の底部に形成され、
   互いに隣接する上記夫々の突起部による上記夫々の当接位置の間に配置された上記粘着シートを、上記夫々の凹部の表面に接触又は近接させるように、上記夫々の吸引穴部による吸引を行なうことで、上記剥離が行なわれる請求項１から３のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置。
5. 上記粘着シートからの上記半導体チップの略全面的な剥離は、上記粘着シートへの上記半導体チップへの貼着による略全面的な接合を、上記夫々の吸引孔部による吸引により部分的な接合に変えて、さらに、上記剥離部材の上記移動を行なうことにより、上記部分的な接合の位置を変化させて、上記貼着による接合力を減少させることにより行なう請求項１から４のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置。
6. 上記保持部により上記粘着シートを吸引して保持する力は、上記夫々の吸引孔部により上記粘着シートを吸引する力よりも大きく設定されている請求項１から５のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置。
7. 上記剥離部材における上記各々の突起部の移動範囲は、少なくとも上記夫々の突起部の形成間隔よりも大きい請求項１から６のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置。
8. 上記剥離部材移動部による上記剥離部材の上記移動は、上記半導体チップの下面に沿った上記剥離部材の往復移動である請求項１から７のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置。
9. 上記剥離部材移動部による上記剥離部材の上記移動は、上記半導体チップの下面に略直交する方向を回転中心とした上記剥離部材の回転移動である請求項１から７のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置。
10. 上記剥離部材の往復移動は、上記剥離部材を振動させることにより行なう請求項８に記載の半導体チップの剥離装置。
11. 請求項１から１０のいずれか１つに記載の半導体チップの剥離装置（５）と、
    上記半導体ウェハを上記粘着シートに貼着された状態で保持するウェハ保持台（４）と、
    上記半導体ウェハの表面に沿って相対的に上記半導体チップの剥離装置を移動させて、上記夫々の半導体チップのうちの一の上記半導体チップと上記剥離部材との位置合わせを行なう剥離装置移動装置（６）とを備え、
    上記半導体チップを上記粘着シートから剥離させることで、当該半導体チップを供給可能な状態とさせることを特徴とする半導体チップの供給装置。
12. 半導体ウェハ（２）がダイシングされて形成された複数の半導体チップ（２）を貼着して保持する粘着シート（３）より、上記半導体チップを剥離して、当該半導体チップを上記粘着シートから取り出し可能な状態とさせる半導体チップの剥離方法において、
    上記半導体チップの貼着領域（Ｒ１）に対応する上記粘着シートの下面側の領域の周囲近傍を吸引保持しながら、上記粘着シートの下面側の上記領域（Ｒ２）にて、剥離部材（２１）の複数の突起部（３０）を上記粘着シートを介して上記半導体チップの下面に当接させるとともに、上記夫々の突起部の間にて上記粘着シートを吸引して、上記粘着シートへの上記半導体チップの貼着による略全面的な接合を部分的な接合に変え、さらに、上記剥離部材を上記半導体チップの下面に沿って移動させることにより、上記部分的な接合の位置を変化させて、上記貼着による上記粘着シートへの接合力を減少させ、上記粘着シートからの上記半導体チップの略全面的な剥離を行なうことを特徴とする半導体チップの剥離方法。
13. 上記貼着領域に対応する上記貼着シートの下面側の領域の周囲近傍に対する上記吸引保持する力は、上記夫々の突起部の間にて上記粘着シートを吸引する力よりも大きく設定されている請求項１２に記載の半導体チップの剥離方法。
14. 上記剥離部材の上記移動は、上記半導体チップの下面に沿った上記剥離部材の往復移動である請求項１２又は１３に記載の半導体チップの剥離方法。
15. 上記剥離部材の往復移動における振幅は、上記夫々の突起部の形成間隔よりも大きい請求項１４に記載の半導体チップの剥離方法。
16. 上記剥離部材の上記移動は、上記半導体チップの下面に略直交する方向を回転中心とする上記剥離部材の回転移動である請求項１２又は１３に記載の半導体チップの剥離方法。
    

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