JPH05218178A - 半導体装置の製造方法及び半導体チップ配列装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及び半導体チップ配列装置Info
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- JPH05218178A JPH05218178A JP26344992A JP26344992A JPH05218178A JP H05218178 A JPH05218178 A JP H05218178A JP 26344992 A JP26344992 A JP 26344992A JP 26344992 A JP26344992 A JP 26344992A JP H05218178 A JPH05218178 A JP H05218178A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシングされて粘着テープに粘着されてい
る半導体チップを粘着テープから剥離してチップトレイ
に配列する方法及びその方法の実施に使用されるチップ
配列装置に関し、ダイシングされた半導体チップの粘着
テープからの剥離性をよくして、チップの大きさに関係
なくチップ配列を安定化する方法を提供することを目的
とする。 【構成】 ダイシングされて粘着テープ２に粘着されて
いる半導体チップ１の粘着テープ２側を、複数の凸部が
剣山状に形成されている吸着面を有する吸着手段４もし
くは吸着・押し上げ手段７、または、周辺部が傾斜して
いる吸着面を有する吸着手段41を使用して吸着して粘着
テープ２を半導体チップ１から剥離し、粘着テープ２の
剥離された半導体チップ１を突き上げ手段５、または、
吸着・押し上げ手段７を使用して押し上げてチップトレ
イに配列する。
る半導体チップを粘着テープから剥離してチップトレイ
に配列する方法及びその方法の実施に使用されるチップ
配列装置に関し、ダイシングされた半導体チップの粘着
テープからの剥離性をよくして、チップの大きさに関係
なくチップ配列を安定化する方法を提供することを目的
とする。 【構成】 ダイシングされて粘着テープ２に粘着されて
いる半導体チップ１の粘着テープ２側を、複数の凸部が
剣山状に形成されている吸着面を有する吸着手段４もし
くは吸着・押し上げ手段７、または、周辺部が傾斜して
いる吸着面を有する吸着手段41を使用して吸着して粘着
テープ２を半導体チップ１から剥離し、粘着テープ２の
剥離された半導体チップ１を突き上げ手段５、または、
吸着・押し上げ手段７を使用して押し上げてチップトレ
イに配列する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシングされて粘着
テープに粘着されている半導体チップを粘着テープから
剥離してチップトレイに配列するかまたは次工程へ移送
する方法及びその方法の実施に使用されるチップ配列装
置に関する。
テープに粘着されている半導体チップを粘着テープから
剥離してチップトレイに配列するかまたは次工程へ移送
する方法及びその方法の実施に使用されるチップ配列装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】粘着テープに粘着された半導体ウェーハ
をダイシングした後、ダイシングされたそれぞれの半導
体チップを粘着テープから剥離してチップトレイに配列
する従来の方法について説明する。
をダイシングした後、ダイシングされたそれぞれの半導
体チップを粘着テープから剥離してチップトレイに配列
する従来の方法について説明する。
【０００３】まず、図７に示すように、剥離しようとす
る半導体チップ１の背面（粘着テープ２側）を吸着面が
平面をなしている吸着手段42を使用して吸着固定する。
次いで、図８に示すように、突き上げピンを有する突き
上げ手段５を使用して半導体チップ１の背面から粘着テ
ープ２を突き破って半導体チップ１を突き上げて粘着テ
ープ２上に押し上げる。
る半導体チップ１の背面（粘着テープ２側）を吸着面が
平面をなしている吸着手段42を使用して吸着固定する。
次いで、図８に示すように、突き上げピンを有する突き
上げ手段５を使用して半導体チップ１の背面から粘着テ
ープ２を突き破って半導体チップ１を突き上げて粘着テ
ープ２上に押し上げる。
【０００４】押し上げられた半導体チップ１は、図示し
ないが例えばコレット状の吸着装置あるいは先端にスポ
ンジが貼着されている吸着装置等によってピックアップ
され、チップトレイに配列される。
ないが例えばコレット状の吸着装置あるいは先端にスポ
ンジが貼着されている吸着装置等によってピックアップ
され、チップトレイに配列される。
【０００５】なお、突き上げ手段としては、高圧空気を
半導体チップの背面に射出し、粘着テープを貫流した高
圧空気で半導体チップを押し上げる方法もある。
半導体チップの背面に射出し、粘着テープを貫流した高
圧空気で半導体チップを押し上げる方法もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ＬＳＩの集積度が向上
するのにともない、半導体チップの大きさが大きくなっ
て重くなるため、突き上げピン等の突き上げ手段にかゝ
る負荷が大きくなる。そのため、半導体チップの剥離性
が不安定になって半導体チップが正しくピックアップさ
れなくなり、チップ配列工程の自動化オン・ライン処理
のネックとなっている。従って、チップ配列に人の直接
関与を無くすことができず、異物付着やチップ配列装置
による傷の発生といった問題が発生し、製品の信頼性を
低下させている。
するのにともない、半導体チップの大きさが大きくなっ
て重くなるため、突き上げピン等の突き上げ手段にかゝ
る負荷が大きくなる。そのため、半導体チップの剥離性
が不安定になって半導体チップが正しくピックアップさ
れなくなり、チップ配列工程の自動化オン・ライン処理
のネックとなっている。従って、チップ配列に人の直接
関与を無くすことができず、異物付着やチップ配列装置
による傷の発生といった問題が発生し、製品の信頼性を
低下させている。
【０００７】本発明の目的は、これらの欠点を解消する
ことにあり、ダイシングされた半導体チップを粘着テー
プから容易に剥離しうるようにして、チップの大きさに
関係なく半導体チップのピックアップを安定化する方法
とその方法の実施に使用されるチップ配列装置とを提供
することにある。
ことにあり、ダイシングされた半導体チップを粘着テー
プから容易に剥離しうるようにして、チップの大きさに
関係なく半導体チップのピックアップを安定化する方法
とその方法の実施に使用されるチップ配列装置とを提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的のうち、半導体
装置の製造方法は下記いずれの手段によっても達成され
る。
装置の製造方法は下記いずれの手段によっても達成され
る。
【０００９】第１の手段は、複数の凸部が形成されてい
る吸着面を有する吸着手段（４）を使用して、ダイシン
グされて粘着テープ（２）に粘着されている半導体チッ
プ（１）の前記の粘着テープ（２）側を吸着して前記の
粘着テープ（２）を前記の半導体チップ（１）から剥離
し、粘着テープ（２）の剥離された前記の半導体チップ
（１）を突き上げ手段（５）を使用して前記の粘着テー
プ（２）上に押し上げてチップトレイに配列するかまた
は次工程へ移送する工程を有する半導体装置の製造方法
である。
る吸着面を有する吸着手段（４）を使用して、ダイシン
グされて粘着テープ（２）に粘着されている半導体チッ
プ（１）の前記の粘着テープ（２）側を吸着して前記の
粘着テープ（２）を前記の半導体チップ（１）から剥離
し、粘着テープ（２）の剥離された前記の半導体チップ
（１）を突き上げ手段（５）を使用して前記の粘着テー
プ（２）上に押し上げてチップトレイに配列するかまた
は次工程へ移送する工程を有する半導体装置の製造方法
である。
【００１０】第２の手段は、複数の凸部が形成されてい
る吸着面を有する吸着・押し上げ手段（７）を使用し
て、ダイシングされて粘着テープ（２）に粘着されてい
る半導体チップ（１）の前記の粘着テープ（２）側を吸
着して前記の粘着テープ（２）を前記の半導体チップ
（１）から剥離し、粘着テープ（２）の剥離された前記
の半導体チップ（１）を前記の吸着・押し上げ手段
（７）を使用して剥離された前記の粘着テープ（２）と
ゝもに押し上げてチップトレイに配列するかまたは次工
程へ移送する工程を有する半導体装置の製造方法であ
る。
る吸着面を有する吸着・押し上げ手段（７）を使用し
て、ダイシングされて粘着テープ（２）に粘着されてい
る半導体チップ（１）の前記の粘着テープ（２）側を吸
着して前記の粘着テープ（２）を前記の半導体チップ
（１）から剥離し、粘着テープ（２）の剥離された前記
の半導体チップ（１）を前記の吸着・押し上げ手段
（７）を使用して剥離された前記の粘着テープ（２）と
ゝもに押し上げてチップトレイに配列するかまたは次工
程へ移送する工程を有する半導体装置の製造方法であ
る。
【００１１】上記目的のうち、半導体チップ配列装置は
下記いずれの手段によっても達成される。
下記いずれの手段によっても達成される。
【００１２】第１の手段は、複数の凸部が形成されてな
る吸着面を有し、ダイシングされて粘着テープ（２）に
粘着されている半導体チップ（１）の前記の粘着テープ
（２）側を吸着する吸着手段（４）と、吸着されて前記
の粘着テープ（２）の剥離された前記の半導体チップ
（１）を前記の粘着テープ（２）上に押し上げる突き上
げ手段（５）とを有する半導体チップ配列装置である。
る吸着面を有し、ダイシングされて粘着テープ（２）に
粘着されている半導体チップ（１）の前記の粘着テープ
（２）側を吸着する吸着手段（４）と、吸着されて前記
の粘着テープ（２）の剥離された前記の半導体チップ
（１）を前記の粘着テープ（２）上に押し上げる突き上
げ手段（５）とを有する半導体チップ配列装置である。
【００１３】第２の手段は、ダイシングされて粘着テー
プ（２）に粘着されている半導体チップ（１）の前記の
粘着テープ（２）側を吸着して押し上げる吸着・押し上
げ手段（７）を有し、この吸着・押し上げ手段（７）の
吸着面には複数の凸部が形成されている半導体チップ配
列装置である。
プ（２）に粘着されている半導体チップ（１）の前記の
粘着テープ（２）側を吸着して押し上げる吸着・押し上
げ手段（７）を有し、この吸着・押し上げ手段（７）の
吸着面には複数の凸部が形成されている半導体チップ配
列装置である。
【００１４】
【作用】半導体チップの背面を吸着固定する吸着手段の
吸着面に複数の凸部を剣山状に形成することによって半
導体チップの背面を真空吸着したときに粘着テープが吸
着面の凹部に吸引されて半導体チップから容易に剥離
し、半導体チップをピックアップするときの突き上げ手
段にかゝる負荷は小さくなる。
吸着面に複数の凸部を剣山状に形成することによって半
導体チップの背面を真空吸着したときに粘着テープが吸
着面の凹部に吸引されて半導体チップから容易に剥離
し、半導体チップをピックアップするときの突き上げ手
段にかゝる負荷は小さくなる。
【００１５】また、吸着手段の吸着面の周辺部を傾斜さ
せることによって、半導体チップ背面を真空吸着したと
きに、半導体チップの周辺部から粘着テープが剥離する
ので、半導体チップをピックアップするときの突き上げ
手段にかゝる負荷は小さくなる。
せることによって、半導体チップ背面を真空吸着したと
きに、半導体チップの周辺部から粘着テープが剥離する
ので、半導体チップをピックアップするときの突き上げ
手段にかゝる負荷は小さくなる。
【００１６】このように、突き上げ手段にかゝる負荷が
小さくなれば、半導体チップの大きさに関係なく安定し
たピックアップが可能になる。
小さくなれば、半導体チップの大きさに関係なく安定し
たピックアップが可能になる。
【００１７】また、複数の凸部が形成された吸着面を有
する吸着・押し上げ手段を使用し、半導体チップの背面
を真空吸着して粘着テープを剥離した後剥離された粘着
テープとゝもに半導体チップを押し上げることによっ
て、半導体チップの背面に損傷を与えることなく安定し
たピックアップが可能になる。
する吸着・押し上げ手段を使用し、半導体チップの背面
を真空吸着して粘着テープを剥離した後剥離された粘着
テープとゝもに半導体チップを押し上げることによっ
て、半導体チップの背面に損傷を与えることなく安定し
たピックアップが可能になる。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の要旨に係る
ダイシングされた半導体チップの粘着テープからの剥離
方法及び装置について説明する。
ダイシングされた半導体チップの粘着テープからの剥離
方法及び装置について説明する。
【００１９】第１例 図１参照 図１に半導体チップ配列装置の主要部の構成図を示す。
【００２０】図において、１はダイシングされた半導体
チップであり、２は紫外線硬化型テープ等からなる粘着
テープであり、３はカッティング用フレームであり、４
は真空吸着する吸着手段であり、中央部に複数の凸部が
剣山状に形成されている。５は突き上げピン等よりなる
チップ突き上げ手段であり、６は真空吸引する真空ポン
プである。
チップであり、２は紫外線硬化型テープ等からなる粘着
テープであり、３はカッティング用フレームであり、４
は真空吸着する吸着手段であり、中央部に複数の凸部が
剣山状に形成されている。５は突き上げピン等よりなる
チップ突き上げ手段であり、６は真空吸引する真空ポン
プである。
【００２１】図２参照 図２に図１のＡ部の拡大図を示す。まず、ピックアップ
しようとする半導体チップ１の背面（粘着テープ２側）
に吸着手段４を接触させて真空ポンプ６を使用して真空
吸引すると、粘着テープ２が吸着面の凹部に吸引されて
半導体チップ１から剥離する。粘着テープ２の剥離され
た半導体チップ１は従来技術と同様に背面から突き上げ
手段５によって突き上げられてピックアップされ、チッ
プトレイ（図示せず）に配列される。
しようとする半導体チップ１の背面（粘着テープ２側）
に吸着手段４を接触させて真空ポンプ６を使用して真空
吸引すると、粘着テープ２が吸着面の凹部に吸引されて
半導体チップ１から剥離する。粘着テープ２の剥離され
た半導体チップ１は従来技術と同様に背面から突き上げ
手段５によって突き上げられてピックアップされ、チッ
プトレイ（図示せず）に配列される。
【００２２】第２例 図３参照 図３にチップ配列装置の主要部の構成図を示す。図１で
示した部材と同一の部材は同一記号で示してある。吸着
手段41の吸着面の周辺部は傾斜しており、半導体チップ
１の背面を真空吸着すると粘着テープ２は図に破線をも
って示すように変形し、ピックアップしようとする半導
体チップ１の周辺部において半導体チップ１から剥離す
るので、突き上げ手段５による突き上げ時の負荷が小さ
くなり、剥離性が一定する。突き上げられた半導体チッ
プは第１例と同様にピックアップされ、チップトレイに
配列される。
示した部材と同一の部材は同一記号で示してある。吸着
手段41の吸着面の周辺部は傾斜しており、半導体チップ
１の背面を真空吸着すると粘着テープ２は図に破線をも
って示すように変形し、ピックアップしようとする半導
体チップ１の周辺部において半導体チップ１から剥離す
るので、突き上げ手段５による突き上げ時の負荷が小さ
くなり、剥離性が一定する。突き上げられた半導体チッ
プは第１例と同様にピックアップされ、チップトレイに
配列される。
【００２３】第３例 図４参照 図４にチップ配列装置の主要部の構成図を示す。図１で
示した部材と同一の部材は同一記号で示してある。７は
吸着・押し上げ手段であり、複数の凸部が剣山状に形成
された吸着面を有する。
示した部材と同一の部材は同一記号で示してある。７は
吸着・押し上げ手段であり、複数の凸部が剣山状に形成
された吸着面を有する。
【００２４】図５参照 図５は図４のＢ部の拡大図である。ピックアップしよう
とする半導体チップ１の背面に吸着・押し上げ手段７の
複数の凸部を有する吸着面を接触させて真空ポンプ６を
使用して真空吸引すると、粘着テープ２が吸着面の凹部
に吸引されて半導体チップ１から剥離する。
とする半導体チップ１の背面に吸着・押し上げ手段７の
複数の凸部を有する吸着面を接触させて真空ポンプ６を
使用して真空吸引すると、粘着テープ２が吸着面の凹部
に吸引されて半導体チップ１から剥離する。
【００２５】図６参照 粘着テープ２を吸着した状態で吸着・押し上げ手段７を
押し上げ、押し上げられた半導体チップ１を第１例と同
様にピックアップし、チップトレイに配列する。
押し上げ、押し上げられた半導体チップ１を第１例と同
様にピックアップし、チップトレイに配列する。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る半導
体装置の製造方法及び半導体チップ配列装置において
は、チップ配列装置の吸着面に複数の凸部が剣山状に形
成されるか、または、吸着面の周辺部が傾斜しているの
で、ダイシングされて粘着テープに粘着されている半導
体チップを粘着テープ側から吸着したときに半導体チッ
プの全領域または周辺領域から粘着テープが剥離される
ので、半導体チップの大きさに関係なく粘着テープから
のチップ剥離性が一定し、チップ配列の自動化オンライ
ン処理が可能になる。
体装置の製造方法及び半導体チップ配列装置において
は、チップ配列装置の吸着面に複数の凸部が剣山状に形
成されるか、または、吸着面の周辺部が傾斜しているの
で、ダイシングされて粘着テープに粘着されている半導
体チップを粘着テープ側から吸着したときに半導体チッ
プの全領域または周辺領域から粘着テープが剥離される
ので、半導体チップの大きさに関係なく粘着テープから
のチップ剥離性が一定し、チップ配列の自動化オンライ
ン処理が可能になる。
【図１】第１実施例のチップ配列装置の主要部構成図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】第２実施例のチップ配列装置の主要部構成図で
ある。
ある。
【図４】第３実施例のチップ配列装置の主要部構成図で
ある。
ある。
【図５】図４のＢ部拡大図である。
【図６】図４のＢ部拡大図である。
【図７】従来技術に係るチップ配列工程の説明図であ
る。
る。
【図８】従来技術に係るチップ配列工程の説明図であ
る。
る。
１ 半導体チップ ２ 粘着テープ ３ カッティング用フレーム ４・41・42 吸着手段 ５ 突き上げ手段 ６ 真空ポンプ ７ 吸着・押し上げ手段
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の凸部が形成されてなる吸着面を有
する吸着手段（４）を使用して、ダイシングされて粘着
テープ（２）に粘着されてなる半導体チップ（１）の前
記粘着テープ（２）側を吸着して前記粘着テープ（２）
を前記半導体チップ（１）から剥離し、 前記粘着テープ（２）の剥離された前記半導体チップ
（１）を突き上げ手段（５）を使用して前記粘着テープ
（２）上に押し上げてチップトレイに配列するかまたは
次工程へ移送する工程を有することを特徴とする半導体
装置の製造方法。 - 【請求項２】 複数の凸部が形成されてなる吸着面を有
する吸着・押し上げ手段（７）を使用して、ダイシング
されて粘着テープ（２）に粘着されてなる半導体チップ
（１）の前記粘着テープ（２）側を吸着して前記粘着テ
ープ（２）を前記半導体チップ（１）から剥離し、 前記粘着テープ（２）の剥離された前記半導体チップ
（１）を前記吸着・押し上げ手段（７）を使用して剥離
された前記粘着テープ（２）とゝもに押し上げてチップ
トレイに配列するかまたは次工程へ移送する工程を有す
ることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 複数の凸部が形成されてなる吸着面を有
し、ダイシングされて粘着テープ（２）に粘着されてな
る半導体チップ（１）の前記粘着テープ（２）側を吸着
する吸着手段（４）と、 吸着されて前記粘着テープ（２）の剥離された前記半導
体チップ（１）を前記粘着テープ（２）上に押し上げる
突き上げ手段（５）とを有することを特徴とする半導体
チップ配列装置。 - 【請求項４】 ダイシングされて粘着テープ（２）に粘
着されてなる半導体チップ（１）の前記粘着テープ
（２）側を吸着して押し上げる吸着・押し上げ手段
（７）を有し、 該吸着・押し上げ手段（７）の吸着面には複数の凸部が
形成されてなることを特徴とする半導体チップ配列装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26344992A JPH05218178A (ja) | 1991-12-10 | 1992-10-01 | 半導体装置の製造方法及び半導体チップ配列装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32610691 | 1991-12-10 | ||
| JP3-326106 | 1991-12-10 | ||
| JP26344992A JPH05218178A (ja) | 1991-12-10 | 1992-10-01 | 半導体装置の製造方法及び半導体チップ配列装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218178A true JPH05218178A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=26546015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26344992A Pending JPH05218178A (ja) | 1991-12-10 | 1992-10-01 | 半導体装置の製造方法及び半導体チップ配列装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218178A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209724A2 (en) * | 2000-11-24 | 2002-05-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pickup apparatus for semiconductor chips |
| WO2005024932A2 (en) * | 2003-09-08 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP26344992A patent/JPH05218178A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209724A2 (en) * | 2000-11-24 | 2002-05-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pickup apparatus for semiconductor chips |
| EP1209724A3 (en) * | 2000-11-24 | 2004-11-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pickup apparatus for semiconductor chips |
| WO2005024932A2 (en) * | 2003-09-08 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
| WO2005024932A3 (en) * | 2003-09-08 | 2005-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
| US7637714B2 (en) | 2003-09-08 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010313 |