JP2011077210A

JP2011077210A - 真空積層装置および積層方法

Info

Publication number: JP2011077210A
Application number: JP2009225722A
Authority: JP
Inventors: Masatoshi Yoshida; 正寿吉田
Original assignee: Kyocera SLC Technologies Corp
Current assignee: Kyocera SLC Technologies Corp
Priority date: 2009-09-30
Filing date: 2009-09-30
Publication date: 2011-04-14

Abstract

【課題】基板の両面に薄い樹脂フィルムを積層する際、樹脂フィルムにしわを発生させることなく良好に積層することが可能な真空積層装置および積層方法を提供すること。
【解決手段】真空チャンバ内に設けた台座５の上面に、上下面に樹脂フィルムＦが仮付けされた基板Ｓを載置するとともに該基板Ｓの上にダイアフラム６を膨らませて押し付けることにより基板Ｓの両面に樹脂フィルムＦを積層するようになした真空積層装置において、台座５上面は、中央部が高く外周部が低い凸面となっている真空積層装置である。また、真空チャンバ内に設けた台座５の上面に、上下面に樹脂フィルムＦが仮付けされた基板Ｓを載置するとともに該基板Ｓの上にダイアフラム６を膨らませて押し付けることにより基板Ｓの両面に樹脂フィルムＦを積層する積層方法において、台座５上面は、中央部が高く外周部が低い凸面となっている積層方法である。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばビルドアップ配線基板の製造において、製造途中の基板の表面に絶縁層用の樹脂フィルムやレジスト用の樹脂フィルムを積層する真空積層装置およびこの装置を用いた積層方法に関するものである。

ビルドアップ配線基板の製造においては、製造途中の基板の表面に絶縁層用の樹脂フィルムやレジスト用の樹脂フィルムを積層する工程がある。このような工程において基板の表面に樹脂フィルムを積層するには、真空積層装置が用いられている。この真空積層装置は、例えば図２（ａ）に示すように、真空チャンバを構成する下プレート２１と上プレート２２とを備えており、これらの間に密閉空間２３が形成される。

下プレート２１には、密閉空間２３と外部とを接続する通気孔２４が形成されており、この通気孔２４を介して密閉空間２３内の空気を外部に吸引することにより密閉空間２３内を減圧することができる。

上プレート２２には、その下面にゴム製のダイアフラム２５が取り付けられているとともに、ダイアフラム２５との間に通じる通気孔２６が形成されており、この通気孔２６を介して上プレート２２とダイアフラム２５との間に空気を注入することにより、ダイアフラム２５を下方に膨らますことができる。

下プレート２１の上面には、断熱材２７を挟んでヒータボックス２８が配置されており、さらに、その上にはゴム製の平坦な台座２９が載置されている。そして、この台座２９の上に基板Ｓが載置される。なお、基板Ｓの上下両面には積層される樹脂フィルムＦが予め仮付けされている。

この真空積層装置を用いて基板Ｓの上下面に樹脂フィルムＦを積層するには、まず台座２９の上面に、樹脂フィルムＦが仮付けされた基板Ｓを載置した後、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、密閉空間２３内を排気して減圧状態とするとともにダイアフラム２５を下方に膨らますことによりダイアフラム２５を基板Ｓ上の樹脂フィルムＦ上面に押し当て基板Ｓと樹脂フィルムＦとを積層する。このとき、ダイアフラム２５は、基板Ｓの中央部から外周部に向けて順次樹脂フィルムＦを押し付けていくことになり、それにより樹脂フィルムＦのしわを伸ばしながら積層する作用を及ぼす。

しかしながら近時、基板Ｓが大型化するとともに樹脂フィルムＦが薄型化してきており、そのため樹脂フィルムＦにしわが発生しやすい状態となってきている。そのため、特に基板Ｓの下面側に仮付けした樹脂フィルムＦにおいては、ダイアフラム２５が樹脂フィルムＦを基板Ｓに押し付ける力が剛性を有する基板Ｓを介して働くので、基板Ｓの中央部から外周部に向けてしわを伸ばすように働く作用が弱く、樹脂フィルムＦにしわを発生させることなく良好に積層することが困難となってきている。

特開２００４−２４９６３９号公報

本発明の課題は、基板の両面に薄い樹脂フィルムを積層する際、樹脂フィルムにしわを発生させることなく良好に積層することが可能な真空積層装置および積層方法を提供することにある。

本発明の真空積層装置は、真空チャンバ内に設けた台座の上面に、上下面に樹脂フィルムが仮付けされた基板を載置するとともに該基板の上にダイアフラムを膨らませて押し付けることにより前記基板の両面に前記樹脂フィルムを積層するようになした真空積層装置において、前記台座上面は、中央部が高く外周部が低い凸面となっていることを特徴とするものである。

また本発明の積層方法は、真空チャンバ内に設けた台座の上面に、上下面に樹脂フィルムが仮付けされた基板を載置するとともに該基板の上にダイアフラムを膨らませて押し付けることにより前記基板の両面に前記樹脂フィルムを積層する積層方法において、前記台座上面は、中央部が高く外周部が低い凸面となっていることを特徴とするものである。

本発明の真空積層装置によれば、上下面に樹脂フィルムが仮付けされた基板が載置される台座上面は、中央部が高く外周部が低い凸面となっていることから、この凸面となった台座上面に、上下面に樹脂フィルムが仮付けされた基板を載置するとともに該基板の上にダイアフラムを膨らませて押し付けることにより基板の上下両面に樹脂フィルムを積層すると、基板の上面側では、ダイアフラムの膨らみの増大に応じて樹脂フィルムを基板の中央部から外周部に向けてしわを伸ばしながら積層していくとともに、基板の下面側では、基板を台座に押し付ける力が台座上面の勾配にしたがって基板の中央部から外周部に向けて樹脂フィルムのしわを伸ばすように順次加わっていくので、基板の上下両面に樹脂フィルムをしわを発生させることなく良好に積層することができる。

また本発明の積層方法によれば、中央部が高く外周部が低い凸面となった台座上面に、上下面に樹脂フィルムが仮付けされた基板を載置するとともに該基板の上にダイアフラムを膨らませて押し付けることにより基板の両面に樹脂フィルムを積層することから、基板の上面側では、ダイアフラムの膨らみの増大に応じて樹脂フィルムが基板の中央部から外周部に向けてしわが伸ばされながら積層されていくとともに、基板の下面側では、基板を台座に押し付ける力が台座上面の勾配にしたがって基板の中央部から外周部に向けて樹脂フィルムのしわが伸ばされるように順次加わっていくので、基板の上下両面に樹脂フィルムをしわを発生させることなく良好に積層することができる。

図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の真空積層装置およびこれを用いた積層方法を説明するための概略断面図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、従来の真空積層装置およびこれを用いた積層方法を説明するための概略断面図である。

次に、本発明の真空積層装置およびこれを用いた積層方法の実施形態例について、添付の図面を基に説明する。本例の真空積層装置は、図１（ａ）に示すように、真空チャンバを構成する下プレート１と上プレート２とを備えている。

下プレート１は、例えばステンレス等の金属材料から成り、その上面中央部に基板Ｓを載置するための載置部１ａを有しており、その外周部に搭載部１ａを取り囲むようにして上側に突出する側壁部１ｂが立設されている。下プレート１の搭載部１ａには、断熱材３を挟んでヒータボックス４が配置されている。ヒータボックス４の内部には、図示しないヒータが備えられている。ヒータボックス４は、基板Ｓを加熱するためのものあり、断熱材３は、ヒータボックス４からの熱が下プレート１に不要に伝わるのを防止するためのものである。ヒータボックス４の上には、ゴム製の台座５が載置されており、この台座５の上に基板Ｓが載置される。

上プレート２は、下プレート１に対応する大きさの平板であり、その下面にゴム製のダイアフラム６が取り付けられている。このダイアフラム６は、その外周部が上プレート２の下面に枠状の固定枠７により封着されている。

下プレート１と上プレート２との間には枠状のパッキン８が配設されており、下プレート１と上プレート２とをパッキン８を介して重ね合わせることにより、下プレート１と上プレート２との間に密閉空間９が形成される。

なお、下プレート１には、密閉空間９と外部とを接続する通気孔１０が形成されており、この通気孔１０を介して密閉空間９内の空気を外部に吸引することにより密閉空間９内を減圧することができる。また、上プレート２には、ダイアフラム６との間に通じる通気孔１１が形成されており、この通気孔１１を介して上プレート２とダイアフラム６との間に空気を注入することにより、ダイアフラム６を下方に膨らますことができる。

そして、台座５の上面に、樹脂フィルムＦが仮付けされた基板Ｓを載置するとともに、下プレート１と上プレート２とをパッキン８を介して重ね合わせた後、図１（ｂ）に示すように、密閉空間９内を排気して減圧状態とするとともに上プレート２とダイアフラム６との間に空気を注入してダイアフラム６を下方に膨らますことによりダイアフラム６の下面中央部を基板Ｓ上の樹脂フィルムＦの中央部に押し当て、さらに引き続きダイアフラム６を膨らますことにより、図１（ｃ）に示すように、ダイアフラム６下面全体で樹脂フィルムＦを基板Ｓに押し付けて基板Ｓと樹脂フィルムＦとを積層する。このとき、ダイアフラム６は、上面側の樹脂フィルムＦを基板Ｓの中央部から外周部に向けて順次押し付けていくことになり、それにより上面側の樹脂フィルムＦのしわを伸ばしながら積層する作用を及ぼす。

ところで本発明の真空積層装置および積層方法においては、台座５の上面は、中央部が高く外周部が低い凸面となっている。そしてこのことが重要である。本発明の真空積層装置においては、台座５の上面の中央部が高く外周部が低い凸面となっていることから、この凸面となった台座５の上面に、上下面に樹脂フィルムＦが仮付けされた基板Ｓを載置するとともに該基板Ｓの上にダイアフラム６を膨らませて押し付けることにより基板Ｓの上下両面に樹脂フィルムＦを積層すると、基板Ｓの上面側では、上述したように、ダイアフラム６の膨らみの増大に応じて樹脂フィルムＦを基板Ｓの中央部から外周部に向けてしわを伸ばしながら積層していくとともに、基板Ｓの下面側では、基板Ｓを台座に押し付ける力が台座５上面の勾配にしたがって基板Ｓの中央部から外周部に向けて樹脂フィルムＦのしわを伸ばすように順次加わっていくので、基板Ｓの上下両面に樹脂フィルムＦをしわを発生させることなく良好に積層することができる。

また本発明の積層方法によれば、中央部が高く外周部が低い凸面となった台座５の上面に、上下面に樹脂フィルムＦが仮付けされた基板Ｓを載置するとともに該基板Ｓの上にダイアフラム６を膨らませて押し付けることにより基板Ｓの両面に樹脂フィルムＦを積層することから、基板Ｓの上面側では、ダイアフラムＦの膨らみの増大に応じて樹脂フィルムＦを基板Ｓの中央部から外周部に向けてしわを伸ばしながら積層していくとともに、基板Ｓの下面側では、基板Ｓを台座５に押し付ける力が台座５の上面の勾配にしたがって基板Ｓの中央部から外周部に向けて樹脂フィルムＦのしわを伸ばするように順次加わっていくので、基板Ｓの上下両面に樹脂フィルムＦをしわを発生させることなく良好に積層することができる。

なお、台座５の上面は、中央部が高く外周部が低いものであれば、球面または非球面を含む曲面であっても四角錐状に平面を組み合わせたものであってもよく、さらには円筒面や三角屋根のように相対向する２辺のみの外周部が低くなっているものであってもよい。また、台座５の上面の中央部と外周部との高低差は、フィルムＦが良好に積層できるとともにフィルムＦが積層された基板Ｓに反り等の変形を与えない範囲に適宜設定すればよいが、例えば基板Ｓの各辺のサイズが３００〜６００ｍｍの範囲であれば、０．２〜２ｍｍ程度の範囲が好ましい。また、台座５そのものの上面を凸面とする代わりに、一定厚みのゴム板を、凸状の下敷き部材の上に置くことにより台座を形成してもよい。

１真空チャンバの下プレート
２真空チャンバの上プレート
５台座
６ダイアフラム
Ｆ樹脂フィルム
Ｓ基板

Claims

真空チャンバ内に設けた台座の上面に、上下面に樹脂フィルムが仮付けされた基板を載置するとともに該基板の上にダイアフラムを膨らませて押し付けることにより前記基板の両面に前記樹脂フィルムを積層するようになした真空積層装置において、前記台座上面は、中央部が高く外周部が低い凸面となっていることを特徴とする真空積層装置。
真空チャンバ内に設けた台座の上面に、上下面に樹脂フィルムが仮付けされた基板を載置するとともに該基板の上にダイアフラムを膨らませて押し付けることにより前記基板の両面に前記樹脂フィルムを積層する積層方法において、前記台座上面は、中央部が高く外周部が低い凸面となっていることを特徴とする積層方法。