JP4935957B1 - 封止用樹脂シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、製造コストを抑え、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる封止用樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シート１の製造方法である。液状樹脂２１を型２０に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体２２を形成し、形成した樹脂体２２を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばす。樹脂体２２の厚みは、封止用樹脂シート１の膜厚より大きい。
【選択図】図２

Description

基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シートを製造する方法に関する。

基板に電子部品を実装した電子部品モジュールは、熱、湿度等から電子部品を保護するために、基板に実装した電子部品を封止する封止樹脂層を形成してある。基板に封止樹脂層を形成する方法としては、電子部品を実装した基板に液状の樹脂を塗布し、塗布した樹脂を加熱及び加圧する方法、電子部品を実装した基板に半硬化状態の封止用樹脂シートを載置し、載置した封止用樹脂シートを加熱及び加圧する方法等がある。

図１１は、封止用樹脂シートを用いて封止樹脂層を形成する電子部品モジュールの製造方法を示す概略図である。図１１（ａ）に示すように、電極として支持層９０の表面上に貼り付けられているＣｕ箔などをエッチングし、回路パターン９１を形成する。回路パターン９１の所定の位置に導電性接着剤９２を塗布し、導電性接着剤９２の上に電子部品９３を搭載してオーブンに投入し、導電性接着剤９２を硬化させる。次に、図１１（ｂ）に示すように、支持層９０の電子部品９３搭載側に、半硬化状態の封止用樹脂シート９４を載置する。回路パターン９１を形成した支持層９０と、表面に回路パターン９５を形成した別の支持層９６とを圧着し、半硬化状態の封止用樹脂シート９４を仮硬化させる。圧着によって、電子部品９３が封止用樹脂シート９４に埋設されるとともに、回路パターン９１、９５が封止用樹脂シート９４の表裏両面近傍に埋設されて保持される。次に、図１１（ｃ）に示すように、封止用樹脂シート９４の熱圧着後、支持層９０、９６を仮硬化状態の封止用樹脂シート９４から剥離する。その後、仮硬化状態の封止用樹脂シート９４を硬化させて封止樹脂層を形成する工程等を経て電子部品モジュールを製造する。

封止用樹脂シートを用いて封止樹脂層を形成する場合、電子部品を実装した基板に載置する封止用樹脂シートを予め製造しておく必要がある。従来の封止用樹脂シートを製造する方法が、特許文献１に開示してある。図１２は、特許文献１に開示された封止用樹脂シートの製造方法を示す概略図である。特許文献１には、塗布装置１０１によって液状のエポキシ樹脂組成物（樹脂）１０２を支持フィルム（保護膜）１０３の上面に塗布し、塗布したエポキシ樹脂組成物１０２を半硬化状態にした後、離型フィルムローラ１０４から繰り出した離型フィルム１０５をエポキシ樹脂組成物１０２の上面に重ねて、押圧ローラ１０６によって押圧することで封止用樹脂シートを製造する方法が開示してある。

特開２００９−２９９３０号公報

しかし、特許文献１に開示してある封止用樹脂シートの製造方法では、支持フィルム１０３の上面に液状のエポキシ樹脂組成物１０２を塗布するための塗布装置１０１、離型フィルム１０５を繰り出す離型フィルムローラ１０４、エポキシ樹脂組成物１０２の上面に離型フィルム１０５を重ねて押圧する押圧ローラ１０６等の高価な設備が必要となるため、封止用樹脂シートの製造コストが高くなるという問題があった。

また、特許文献１では、支持フィルム１０３の上面に塗布した液状のエポキシ樹脂組成物１０２を押圧して封止用樹脂シートを製造するため、膜厚の大きい（例えば、２００μｍ以上）封止用樹脂シートを製造することが困難である。膜厚の大きい封止用樹脂シートを製造するには、複数の封止用樹脂シートを張り合わせる工程が必要となり、封止用樹脂シートの製造コストが高くなるという問題があった。

さらに、液状のエポキシ樹脂組成物１０２を塗布した場合、塗布してから硬化するまでの間にシリカが沈降する。図１３は、特許文献１に開示された封止用樹脂シートの製造方法で製造した封止用樹脂シートの断面図である。図１３に示すように、特許文献１に開示された封止用樹脂シートの製造方法で製造した封止用樹脂シート９４は、シリカ１３１が沈降している。封止用樹脂シート９４は、シリカ１３１の存在により機械的強度を得ているが、底面側にシリカ１３１が沈降して偏在することにより、線膨張係数、弾性率等の物性値が場所によって異なり、機械的強度が不安定になるという問題点もあった。

そこで、本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、製造コストを抑え、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる封止用樹脂シートの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明に係る封止用樹脂シートの製造方法は、基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シートの製造方法において、液状の樹脂を型に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体を形成する第１工程と、形成した前記樹脂体を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばす第２工程とを含み、前記樹脂体の厚みは、前記封止用樹脂シートの膜厚より大きい。

上記構成では、液状の樹脂を型に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体を形成し、形成した樹脂体を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばすので、樹脂体を加圧する加圧手段以外に、塗布装置、離型フィルムローラ等の高価な設備が不要となり、製造コストを抑えることができる。また、封止用樹脂シートの膜厚より厚みが大きい樹脂体を加圧して引き伸ばすことで封止用樹脂シートを製造するので、膜厚の大きい封止用樹脂シートを製造する場合であっても、複数の封止用樹脂シートを張り合わせる工程を必要とせず、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる。

また、本発明に係る封止用樹脂シートの製造方法は、前記第２工程では、前記樹脂体を二枚の加圧板で挟持して加圧し、二枚の前記加圧板は、前記封止用樹脂シートの膜厚を調整するためのスペーサも挟持することが好ましい。

上記構成では、二枚の加圧板は、封止用樹脂シートの膜厚を調整するためのスペーサも挟持するので、封止用樹脂シートの膜厚がスペーサの高さと同じになるまで、樹脂体を二枚の加圧板で挟持して加圧することができ、均一な膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる。

また、本発明に係る封止用樹脂シートの製造方法は、前記封止用樹脂シートの外縁を形成する外枠を、前記スペーサで形成することが好ましい。

上記構成では、封止用樹脂シートの外縁を形成する外枠を、スペーサで形成するので、樹脂体を、スペーサと接触するまで引き伸ばすことができる。そして、スペーサで封止用樹脂シートの外縁を形成することができるので、製造後に不要な部分を切断する必要がない。

また、本発明に係る封止用樹脂シートの製造方法は、前記第２工程では、二枚の前記加圧板で挟持して前記樹脂体及び前記スペーサを気体遮断性を有する袋に入れ、該袋の内部を減圧して密封し、減圧して密封した前記袋内の前記樹脂体に対して前記袋の外部から大気開放により圧力を加え、さらに熱を加えることが好ましい。

上記構成では、二枚の加圧板で挟持して樹脂体及びスペーサを気体遮断性を有する袋に入れ、袋の内部を減圧して密封し、減圧して密封した袋内の樹脂体に対して袋の外部から大気開放により圧力を加え、さらに熱を加えることで、高価な真空プレス機等を用いる場合に比べて、製造コストを抑えることができる。また、二枚の加圧板で挟持して樹脂体及びスペーサを気体遮断性を有する袋に入れ、袋の内部を減圧して密封するので、封止用樹脂シートに気泡が入るという不具合が生じない。さらに、減圧して密封した袋内の樹脂体に対して加圧しつつ冷却することが可能になり、封止用樹脂シートの形状を維持することができる。

また、本発明に係る封止用樹脂シートの製造方法は、前記第２工程では、少なくとも一枚の前記加圧板と前記樹脂体との間に保護膜を設け、前記樹脂体を加圧することが好ましい。

上記構成では、少なくとも一枚の加圧板と樹脂体との間に保護膜を設け、樹脂体を加圧するので、少なくとも一面に保護膜を設けた封止用樹脂シートを製造することができ、封止用樹脂シートの表面を保護するとともに、封止用樹脂シートの取り扱いを容易にすることができる。

次に、上記目的を達成するために本発明に係る封止用樹脂シートの製造方法は、基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シートの製造方法において、第１加圧板の一面に、前記封止用樹脂シートの外縁を形成する外枠を配置し、配置した前記外枠で囲まれた前記第１加圧板の一面上に液状の樹脂を供給する第１工程と、前記外枠で囲まれた前記第１加圧板の一面上に供給した前記樹脂を、半硬化状態となる温度で加熱し、前記第１加圧板と、該第１加圧板の上方に位置する第２加圧板とで加圧する第２工程とを含む。

上記構成では、第１加圧板の一面に、封止用樹脂シートの外縁を形成する外枠を配置し、配置した外枠で囲まれた第１加圧板の一面上に液状の樹脂を供給し、外枠で囲まれた第１加圧板の一面上に供給した液状の樹脂を、半硬化状態となる温度で加熱し、第１加圧板と、第１加圧板の上方に位置する第２加圧板とで加圧するので、塗布装置、離型フィルムローラ等の高価な設備が不要となり、製造コストを抑えることができる。また、外枠の高さによって製造する封止用樹脂シートの膜厚を調整することができるので、膜厚の大きい封止用樹脂シートを製造する場合であっても、複数の封止用樹脂シートを張り合わせる工程を必要とせず、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる。

上記構成によれば、液状の樹脂を型に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体を形成し、形成した樹脂体を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばすので、樹脂体を加圧する加圧手段以外に、塗布装置、離型フィルムローラ等の高価な設備が不要となり、製造コストを抑えることができる。また、封止用樹脂シートの膜厚より厚みが大きい樹脂体を加圧して引き伸ばすことで封止用樹脂シートを製造するので、膜厚の大きい封止用樹脂シートを製造する場合であっても、複数の封止用樹脂シートを張り合わせる工程を必要とせず、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる。さらに、樹脂体を加圧し、加熱することにより、樹脂体の引き伸ばされた先端部分に生じる小さな渦により樹脂が撹拌され、シリカが沈降して偏在することなく均等に分散した封止用樹脂シートを製造することが可能となる。

また、上記構成によれば、第１加圧板の一面に、封止用樹脂シートの外縁を形成する外枠を配置し、配置した外枠で囲まれた第１加圧板の一面上に液状の樹脂を供給し、外枠で囲まれた第１加圧板の一面上に供給した液状の樹脂を、半硬化状態となる温度で加熱し、第１加圧板と、第１加圧板の上方に位置する第２加圧板とで加圧するので、塗布装置、離型フィルムローラ等の高価な設備が不要となり、製造コストを抑えることができる。また、外枠の高さによって製造する封止用樹脂シートの膜厚を調整することができるので、膜厚の大きい封止用樹脂シートを製造する場合であっても、複数の封止用樹脂シートを張り合わせる工程を必要とせず、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる。

本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シートの構成を示す概略図である 本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シートの製造方法を示す概略図である。 本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シートの製造方法に用いる真空プレス機の構成を示す概略図である。 本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シートの製造方法に用いる別の加圧手段の構成を示す概略図である。 本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シートの製造方法に用いる加圧板及びスペーサの別の構成を示す概略図である。 本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シートの製造方法に用いる加圧板及びスペーサのさらに別の構成を示す概略図である。 本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シートの製造方法に用いる加圧板及びスペーサのまたさらに別の構成を示す概略図である。 本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シートの製造方法で製造した封止用樹脂シートの断面図である。 樹脂体を加圧し、加熱した場合の封止用樹脂シート内の状態を示す模式図である。 本発明の実施の形態２に係る封止用樹脂シートの製造方法を示す概略図である。 封止用樹脂シートを用いて封止樹脂層を形成する電子部品モジュールの製造方法を示す概略図である。 特許文献１に開示された封止用樹脂シートの製造方法を示す概略図である。 特許文献１に開示された封止用樹脂シートの製造方法で製造した封止用樹脂シートの断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シートの構成を示す概略図である。図１に示すように、封止用樹脂シート１は、両面に保護膜２を設けてある。封止用樹脂シート１は、基板に実装した電子部品を封止する樹脂シートであり、半硬化状態の熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）である。封止用樹脂シート１は、取り扱いを容易にするために、両面に保護膜２を設けてある。保護膜２には、封止用樹脂シート１の硬化温度に耐えられる樹脂材料を用いれば良い。また、保護膜２は、フィルム状又は薄層シート状であり、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等である。なお、封止用樹脂シート１の両面に保護膜２を設けてある場合に限定されるものではなく、片面（少なくとも一面）にだけ保護膜２を設けてあっても良い。また、導電性を有する材料を用いて保護膜２を導電体層として形成することで、導電体層を設けた封止用樹脂シート１を製造することもできる。

次に、図２は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート１の製造方法を示す概略図である。まず、図２（ａ）に示すように、円筒形の型２０を準備し、液状樹脂２１を型２０に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体２２を形成する。形成した樹脂体２２の厚みは、製造する封止用樹脂シート１の膜厚より大きい。液状樹脂２１は、シリカ又はアルミナを含有したエポキシ樹脂である。シリカ又はアルミナは、封止用樹脂シート１の機械的強度を高めるために含有させる。なお、縦に長い円筒形の型２０で樹脂体２２を形成しておき、切断して所望の厚みの樹脂体２２を形成しても良い。また、液状樹脂２１を半硬化状態にする熱処理は、液状樹脂２１の材料により異なるが、例えば、４０℃〜１６０℃で、５分〜１２０分間オーブン等で加熱する。

次に、図２（ｂ）に示すように、加圧板２３を準備し、加圧板２３の一面に封止用樹脂シート１の膜厚を調整するためのスペーサ２４を配置し、配置したスペーサ２４で囲まれた加圧板２３の一面に保護膜２を載置する。保護膜２及びスペーサ２４には、製造した後で封止用樹脂シート１と分離できるように、離型処理を施しておく。封止用樹脂シート１に保護膜２を設けない場合は、加圧板２３に離型処理を施しておく。なお、加圧板２３及びスペーサ２４に用いる材料は、加圧しても形状を維持することができれば良く、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、アルミニウム（Ａｌ）、ＰＥＴ、ＰＴＦＥ等である。

次に、図２（ｃ）に示すように、樹脂体２２を保護膜２の上の略中央部に載置する。樹脂体２２の厚みは、スペーサ２４の高さに比べて大きい。

次に、図２（ｄ）に示すように、樹脂体２２上に保護膜２を載置する。樹脂体２２上に載置した保護膜２は、加圧板２３の一面に載置した保護膜２と同じ形状であり、同じ材料であるが、加圧板２３の一面に載置した保護膜２と異なる形状であっても、異なる材料であっても良い。樹脂体２２上に載置した保護膜２にも、製造した後で封止用樹脂シート１と分離できるように、離型処理を施しておく。

次に、図２（ｅ）に示すように、半硬化状態の樹脂体２２を、硬化温度より低い温度（例えば、１６０℃）で加熱（加熱時間は１２０分以下）し、加圧して引き伸ばして封止用樹脂シート１を製造する。なお、二枚の保護膜２に挟まれた樹脂体２２を二枚の加圧板２３、２５で挟持して加圧することにより、保護膜２が設けてある封止用樹脂シート１を製造することができる。二枚の加圧板２３、２５は、封止用樹脂シート１の膜厚を調整するためのスペーサ２４も挟持するので、封止用樹脂シート１の膜厚がスペーサ２４の高さと同じになるまで、樹脂体２２を二枚の加圧板２３、２５で挟持して加圧することができ、均一な膜厚の封止用樹脂シート１を製造することができる。スペーサ２４の高さを変更することで、所望の膜厚の封止用樹脂シート１を製造することができる。加圧板２５は、加圧板２３と同じ形状であり、同じ材料であるが、加圧板２３と異なる形状であっても、異なる材料であっても良い。封止用樹脂シート１に保護膜２を設けない場合は、製造した後で封止用樹脂シート１と分離できるように、加圧板２５に離型処理を施しておく。

封止用樹脂シート１の外縁を形成する外枠を、スペーサ２４で形成するので、樹脂体２２を、スペーサ２４と接触するまで引き伸ばすことができる。そして、スペーサ２４で封止用樹脂シート１の外縁を形成することができるので、製造後に不要な部分を切断する必要がない。

次に、樹脂体２２を加圧する手段（加圧手段）として用いる真空プレス機について説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート１の製造方法に用いる真空プレス機の構成を示す概略図である。図３に示す真空プレス機３０は、二枚の保護膜２に挟まれた樹脂体２２及びスペーサ２４を二枚の加圧板２３、２５で挟持し、二枚のプレス板３１に挟んで樹脂体２２を加圧する。真空プレス機３０は、真空状態（例えば、５０００Ｐａ以下）を作り出すことができる。真空状態で樹脂体２２を加圧することで、封止用樹脂シート１に気泡が入るという不具合が生じない。真空状態から大気開放して、冷却後に真空プレス機３０から、加圧して引き伸ばした樹脂体２２を取り出すことで、保護膜２が設けてある封止用樹脂シート１を製造することができる。封止用樹脂シート１に気泡が入るという不具合を別の手段で回避できる場合、真空プレス機３０ではなく、大気状態でプレスするプレス機を用いても良い。また、真空プレス機３０で、封止用樹脂シート１の膜厚を調整しながら樹脂体２２を加圧することができるのであれば、二枚の加圧板２３、２５でスペーサ２４を挟持する必要はない。

樹脂体２２を加圧する加圧手段は、真空プレス機３０に限定されるものではない。図４は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート１の製造方法に用いる別の加圧手段の構成を示す概略図である。図４に示す加圧手段は、二枚の保護膜２に挟まれた樹脂体２２及びスペーサ２４を二枚の加圧板２３、２５で挟持し、気体遮断性を有するラミネートパック（袋）４０に入れ、減圧パック装置（図示せず）により、ラミネートパック４０の内部を減圧して密封する。減圧して密封したラミネートパック４０内の樹脂体２２に対してラミネートパック４０の外部から大気開放により圧力を加え、さらに熱を加える。加圧手段としてラミネートパック４０と減圧パック装置とを用いることで、高価な真空プレス機３０を用いる場合に比べて、封止用樹脂シート１の製造コストを抑えることができる。また、二枚の加圧板２３、２５で挟持した樹脂体２２及びスペーサ２４を気体遮断性を有するラミネートパック４０に入れ、ラミネートパック４０の内部を減圧して密封するので、封止用樹脂シート１に気泡が入るという不具合が生じない。さらに、減圧して密封したラミネートパック４０内の樹脂体２２を加圧しつつ冷却することが可能になり、封止用樹脂シート１の形状を維持することができる。

以上のように、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート１の製造方法は、液状樹脂２１を型２０に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体２２を形成し、形成した樹脂体２２を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばすので、樹脂体２２を加圧する加圧手段以外に、塗布装置、離型フィルムローラ等の高価な設備が不要となり、製造コストを抑えることができる。また、封止用樹脂シート１の膜厚より厚みが大きい樹脂体２２を加圧して引き伸ばすことで封止用樹脂シート１を製造するので、膜厚の大きい封止用樹脂シート１を製造する場合であっても、複数の封止用樹脂シート１を張り合わせる工程を必要とせず、所望の膜厚の封止用樹脂シート１を製造することができる。

また、二枚の加圧板２３、２５と樹脂体２２との間に保護膜２を設け、樹脂体２２を加圧するので、両面に保護膜２を設けた封止用樹脂シート１を製造することができ、封止用樹脂シート１の表面を保護するとともに、封止用樹脂シート１の取り扱いを容易にすることができる。

さらに、図５は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート１の製造方法に用いる加圧板及びスペーサの別の構成を示す概略図である。図５に示すように、平板状の加圧板２３と、加圧板２３の一面に配置したスペーサ２４と嵌合する凸形状の加圧板２５ａとで、二枚の保護膜２に挟まれた樹脂体２２及びスペーサ２４を挟持している。凸形状の加圧板２５ａを用いることで、樹脂体２２をより加圧することができ、高密度の封止用樹脂シート１を製造することができる。

また、図６は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート１の製造方法に用いる加圧板及びスペーサのさらに別の構成を示す概略図である。図６に示すように、スペーサと加圧板とを一体成形した加圧板２３ａと平板状の加圧板２５とで、二枚の保護膜２に挟まれた樹脂体２２を挟持している。加圧板の一面にスペーサを配置する工程が不要となり、封止用樹脂シート１の製造コストを抑えることができる。なお、保護膜２は、加圧板２３ａ及び加圧板２５の形状に沿って載置されているので、加圧板２３ａ及び加圧板２５と樹脂体２２とが直接接触することがない。そのため、製造した後で封止用樹脂シート１と分離することができるように、加圧板２３ａ及び加圧板２５に離型処理を施す必要がない。また、保護膜２の厚みに左右されず、スペーサと加圧板とを一体成形した加圧板２３ａに形成される凹部の深さと封止用樹脂シート１の膜厚とが同じになるように設計することができる。

さらに、図７は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート１の製造方法に用いる加圧板及びスペーサのまたさらに別の構成を示す概略図である。図７に示すように、平板状の二枚の加圧板２３、２５で、二枚の保護膜２に挟まれた樹脂体２２及びスペーサ２４を挟持している。そして、加圧板２３の一面に載置した保護膜２の上にスペーサ２４を配置している。加圧板２３の一面に載置した保護膜２の上にスペーサ２４を配置してあるので、加圧板２３とスペーサ２４とを容易に分離することができる。

なお、従来の製造方法で製造した封止用樹脂シートでは、前述の図１３に示すように、封止用樹脂シート９４中のシリカ１３１は、底面側に偏在している。これは、液状の樹脂を塗布してから硬化するまでの間にシリカ１３１が沈降するためである。しかし、本実施の形態１に係る封止用樹脂シート１の製造方法で製造した封止用樹脂シート１では、シリカ１３１が均等に分散する。

図８は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート１の製造方法で製造した封止用樹脂シート１の断面図である。図８に示すように、封止用樹脂シート１中のシリカ１３１は均等に分散している。シリカ１３１が均等に分散することにより、封止用樹脂シート１の機械的強度が安定する。

図９は、樹脂体２２を加圧し、加熱した場合の封止用樹脂シート１内の状態を示す模式図である。樹脂体２２を加圧して加熱した場合、加圧し、加熱することにより引き伸ばされた先端部分において、半硬化状態の樹脂体２２内に小さな渦１３２が生じる。生じた小さな渦１３２によって、気泡１３３は樹脂体２２の外部へと誘導される。小さな渦１３２により樹脂が撹拌され、シリカ１３１が沈降して偏在することなく分散した状態で樹脂体２２を硬化させることができる。その結果、図８に示すように、封止用樹脂シート１中のシリカ１３１が均等に分散することになる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る封止用樹脂シート１の製造方法は、半硬化状態の樹脂体２２を形成することなく、封止用樹脂シート１を製造する方法である。図１０は、本発明の実施の形態２に係る封止用樹脂シート１の製造方法を示す概略図である。まず、図１０（ａ）に示すように、加圧板（第１加圧板）８１を準備し、加圧板８１の一面に、封止用樹脂シート１の外縁を形成する外枠８２を配置し、配置した外枠８２で囲まれた加圧板８１の一面に保護膜２を載置する。保護膜２及び外枠８２には、製造した後で封止用樹脂シート１と分離できるように、離型処理を施しておく。なお、封止用樹脂シート１に保護膜２を設けない場合は、加圧板８１に離型処理を施しておく。なお、加圧板８１及び外枠８２に用いる材料は、加圧しても形状を維持することができれば良く、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、アルミニウム（Ａｌ）、ＰＥＴ、ＰＴＦＥ等である。

次に、図１０（ｂ）に示すように、ディスペンサ等で、配置した外枠８２で囲まれた加圧板８１の一面上に液状樹脂８３を供給する。

次に、図１０（ｃ）に示すように、外枠８２で囲まれた加圧板８１の一面上に供給した液状樹脂８３上に保護膜２を載置する。液状樹脂８３上に載置した保護膜２は、加圧板８１の一面に載置した保護膜２と同じ形状であり、同じ材料であるが、加圧板８１の一面に載置した保護膜２と異なる形状であっても、異なる材料であっても良い。

次に、図１０（ｄ）に示すように、二枚の保護膜２に挟まれた液状樹脂８３を、半硬化状態となる温度（例えば、１６０℃）で加熱（加熱時間は１２０分以下）し、加圧板８１と、加圧板８１の上方に位置する加圧板（第２加圧板）８４とで加圧することにより封止用樹脂シート１を製造する。加圧板８１の一面に配置した外枠８２は、封止用樹脂シート１の膜厚を調整するためのスペーサとしても機能するので、外枠８２の高さを変更することで、所望の膜厚の封止用樹脂シート１を製造することができる。なお、加圧板８４は、加圧板８１と同じ形状であり、同じ材料であるが、加圧板８１と異なる形状であっても、異なる材料であっても良い。また、二枚の加圧板８１、８４で液状樹脂８３を加圧する加圧手段については、実施の形態１と同じ加圧手段（例えば、真空プレス機３０、ラミネートパック４０と減圧パック装置）を用いることができる。

以上のように、本発明の実施の形態２に係る封止用樹脂シート１の製造方法は、加圧板８１の一面に、封止用樹脂シート１の外縁を形成する外枠８２を配置し、配置した外枠８２で囲まれた加圧板８１の一面上に液状樹脂８３を供給し、外枠８２で囲まれた加圧板８１の一面上に供給した液状樹脂８３を、半硬化状態となる温度で加熱し、加圧板８１と、加圧板８１の上方に位置する加圧板８４とで加圧するので、塗布装置、離型フィルムローラ等の高価な設備が不要となり、製造コストを抑えることができる。また、外枠８２の高さによって製造する封止用樹脂シート１の膜厚を調整することができるので、膜厚の大きい封止用樹脂シート１を製造する場合であっても、複数の封止用樹脂シート１を張り合わせる工程を必要とせず、所望の膜厚の封止用樹脂シート１を製造することができる。

１ 封止用樹脂シート
２ 保護膜
２０ 型
２１、８３ 液状樹脂
２２ 樹脂体
２３、２５、８１、８４ 加圧板
２４ スペーサ
３０ 真空プレス機
３１ プレス板
４０ ラミネートパック（袋）
８２ 外枠

Claims (6)

1. 基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シートの製造方法において、
   液状の樹脂を型に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体を形成する第１工程と、
   形成した前記樹脂体を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばす第２工程と
   を含み、
   前記樹脂体の厚みは、前記封止用樹脂シートの膜厚より大きいことを特徴とする封止用樹脂シートの製造方法。
2. 前記第２工程では、前記樹脂体を二枚の加圧板で挟持して加圧し、
   二枚の前記加圧板は、前記封止用樹脂シートの膜厚を調整するためのスペーサも挟持することを特徴とする請求項１に記載の封止用樹脂シートの製造方法。
3. 前記封止用樹脂シートの外縁を形成する外枠を、前記スペーサで形成することを特徴とする請求項２に記載の封止用樹脂シートの製造方法。
4. 前記第２工程では、二枚の前記加圧板で挟持して前記樹脂体及び前記スペーサを気体遮断性を有する袋に入れ、該袋の内部を減圧して密封し、減圧して密封した前記袋内の前記樹脂体に対して前記袋の外部から大気開放により圧力を加え、さらに熱を加えることを特徴とする請求項２又は３に記載の封止用樹脂シートの製造方法。
5. 前記第２工程では、少なくとも一枚の前記加圧板と前記樹脂体との間に保護膜を設け、前記樹脂体を加圧することを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の封止用樹脂シートの製造方法。
6. 基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シートの製造方法において、
   第１加圧板の一面に、前記封止用樹脂シートの外縁を形成する外枠を配置し、配置した前記外枠で囲まれた前記第１加圧板の一面上に液状の樹脂を供給する第１工程と、
   前記外枠で囲まれた前記第１加圧板の一面上に供給した前記樹脂を、半硬化状態となる温度で加熱し、前記第１加圧板と、該第１加圧板の上方に位置する第２加圧板とで加圧する第２工程と
   を含むことを特徴とする封止用樹脂シートの製造方法。