JPH1093252A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH1093252A JPH1093252A JP26549396A JP26549396A JPH1093252A JP H1093252 A JPH1093252 A JP H1093252A JP 26549396 A JP26549396 A JP 26549396A JP 26549396 A JP26549396 A JP 26549396A JP H1093252 A JPH1093252 A JP H1093252A
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- inner layer
- resin
- laminator
- copper foil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層サイクルが短かく効率的であり、多種少
量生産を連続的に行なう。基材サイズが限定されること
なく、積層用帯品の共用も可能とする。 【解決手段】 耐熱性ゴムからなる袋状の加圧手段が設
けられた下側加圧装置とを具えたラミネータを用い、銅
張積層板の内層回路および／またはシールド層を形成し
た内層材を、絶縁性樹脂を半硬化状態で銅箔に付着せし
めてなる一対の樹脂付き銅箔により、それぞれの絶縁性
樹脂面が内層材に対向するようして挟持し、ラミネート
の上側加圧装置と下側加圧装置との間に配設し、内層材
をラミネータにより加圧・加熱して、樹脂付き銅箔板に
付着された絶縁性樹脂を融点以上の温度下で加熱して、
内層材と一対の銅箔とを接着して、銅箔／内層材／銅箔
からなる一体品を得、ついで、この一体品を前記ラミネ
ータから取り出し、一体品をさらに後加熱して前記絶縁
性樹脂を所定状態まで硬化せしめる多層プリント配線板
の製造方法。
量生産を連続的に行なう。基材サイズが限定されること
なく、積層用帯品の共用も可能とする。 【解決手段】 耐熱性ゴムからなる袋状の加圧手段が設
けられた下側加圧装置とを具えたラミネータを用い、銅
張積層板の内層回路および／またはシールド層を形成し
た内層材を、絶縁性樹脂を半硬化状態で銅箔に付着せし
めてなる一対の樹脂付き銅箔により、それぞれの絶縁性
樹脂面が内層材に対向するようして挟持し、ラミネート
の上側加圧装置と下側加圧装置との間に配設し、内層材
をラミネータにより加圧・加熱して、樹脂付き銅箔板に
付着された絶縁性樹脂を融点以上の温度下で加熱して、
内層材と一対の銅箔とを接着して、銅箔／内層材／銅箔
からなる一体品を得、ついで、この一体品を前記ラミネ
ータから取り出し、一体品をさらに後加熱して前記絶縁
性樹脂を所定状態まで硬化せしめる多層プリント配線板
の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅張積層板に内層
用回路および／またはシールド層を形成した内層材の両
面に銅箔を接着した多層プリント配線板およびその製造
方法に関する。
用回路および／またはシールド層を形成した内層材の両
面に銅箔を接着した多層プリント配線板およびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器などに使用される多層プリント
配線板は、通称コア材と呼ばれる銅張積層板の片面また
は両面に、内層回路および／またはシールド層をエッチ
ングなどにより形成したのち、銅表面に黒化処理などの
化成処理を施しベーキング処理して成る内層材に、銅箔
を加熱圧着することにより製造される。図３は、従来の
製造方法およびそれにより得られる多層プリント配線板
を示す説明図である。内層材１１の上面および下面に
は、ガラスクロスなどに絶縁性樹脂を含浸させたプリプ
レグ１３，１３（必要により複数枚）と銅箔１５′，１
５′が重ね合わされ、多層プリント配線板素材単位Ａ′
が構成される。
配線板は、通称コア材と呼ばれる銅張積層板の片面また
は両面に、内層回路および／またはシールド層をエッチ
ングなどにより形成したのち、銅表面に黒化処理などの
化成処理を施しベーキング処理して成る内層材に、銅箔
を加熱圧着することにより製造される。図３は、従来の
製造方法およびそれにより得られる多層プリント配線板
を示す説明図である。内層材１１の上面および下面に
は、ガラスクロスなどに絶縁性樹脂を含浸させたプリプ
レグ１３，１３（必要により複数枚）と銅箔１５′，１
５′が重ね合わされ、多層プリント配線板素材単位Ａ′
が構成される。
【０００３】この多層プリント配線板素材単位Ａ′を、
ステンレス、アルミニウムなどからなる鏡板２１，２１
で挾み込み、さらに、所望により、同種または同サイズ
の多層プリント配線板素材Ａ′を鏡板２１を介して図３
のＢで示した位置に何セットか重ねて（１０セット前後
が一般的）これらの最上下段にクッション紙２３，２３
を重ねる。ついで、多層板積層用多段プレス機内の加熱
板３１ａ，３１ｂ間に挿入し、所望により真空下で多層
プリント配線板素材Ａ′を加熱圧着して、多層プリント
配線板を製造する。得られた多層プリント配線板は、穴
あり、スルホールめっき、外層回路加工などを行ない実
装される。
ステンレス、アルミニウムなどからなる鏡板２１，２１
で挾み込み、さらに、所望により、同種または同サイズ
の多層プリント配線板素材Ａ′を鏡板２１を介して図３
のＢで示した位置に何セットか重ねて（１０セット前後
が一般的）これらの最上下段にクッション紙２３，２３
を重ねる。ついで、多層板積層用多段プレス機内の加熱
板３１ａ，３１ｂ間に挿入し、所望により真空下で多層
プリント配線板素材Ａ′を加熱圧着して、多層プリント
配線板を製造する。得られた多層プリント配線板は、穴
あり、スルホールめっき、外層回路加工などを行ない実
装される。
【０００４】具体的な生産方式の例を挙げれば、５段プ
レス機の場合は各段１０セット×５段の５０セットを１
ロット単位として、同種または同サイズの異種の内層材
を用いて多層プリント配線板５０枚が約２時間３０分の
積層サイクルで生産される。さらに、大量生産向きに
は、各段のサイズが大きな数１０段プレスが用いられ
る。
レス機の場合は各段１０セット×５段の５０セットを１
ロット単位として、同種または同サイズの異種の内層材
を用いて多層プリント配線板５０枚が約２時間３０分の
積層サイクルで生産される。さらに、大量生産向きに
は、各段のサイズが大きな数１０段プレスが用いられ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
生産方式は基本的にバッチ型の少品種大量生産方式は基
本的に積層サイクルが長いバッチ型の少品種大量生産方
式である。また、プレス機内に投入される基材サイズが
同一に限定され、しかもそのために基材サイズに対応し
てステンレス板その他の数種の付帯品がサイズ毎に必要
になる。さらに、加熱圧着中に内層積層品に層ズレが発
生しやすいという問題点もあった。上記の問題点を、一
般例を基にして更に詳しく説明すると以下の通りとな
る。
生産方式は基本的にバッチ型の少品種大量生産方式は基
本的に積層サイクルが長いバッチ型の少品種大量生産方
式である。また、プレス機内に投入される基材サイズが
同一に限定され、しかもそのために基材サイズに対応し
てステンレス板その他の数種の付帯品がサイズ毎に必要
になる。さらに、加熱圧着中に内層積層品に層ズレが発
生しやすいという問題点もあった。上記の問題点を、一
般例を基にして更に詳しく説明すると以下の通りとな
る。
【０００６】まず、従来の加熱圧着法では、ボイラー方
式や蓄熱熱媒方式といった公知の加熱方式により積層プ
レス内で１７０℃ぐらいまで昇温させ、数１０ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力下で加熱圧着し、常温まで冷却して回収する
のに約２時間３０分のサイクルタイムを必要とする。５
段プレスでも５０枚までが積層品１バッチとして生産さ
れ、加熱板間に通常１０セットの積層品が投入される
が、その基材のサイズが異なると加圧下での基材に対す
る圧力差が生じてしまい、積層品質や板厚にバラツキを
生じる。そこで、基材のサイズは同一にしなければなら
ない。そのため、ステレンスやアルミニウムなど均一加
圧のための鏡板、投入基材を押さえるための外治具、そ
の他クッション紙などの付帯品をすべてサイズ毎に用意
する必要がある。
式や蓄熱熱媒方式といった公知の加熱方式により積層プ
レス内で１７０℃ぐらいまで昇温させ、数１０ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力下で加熱圧着し、常温まで冷却して回収する
のに約２時間３０分のサイクルタイムを必要とする。５
段プレスでも５０枚までが積層品１バッチとして生産さ
れ、加熱板間に通常１０セットの積層品が投入される
が、その基材のサイズが異なると加圧下での基材に対す
る圧力差が生じてしまい、積層品質や板厚にバラツキを
生じる。そこで、基材のサイズは同一にしなければなら
ない。そのため、ステレンスやアルミニウムなど均一加
圧のための鏡板、投入基材を押さえるための外治具、そ
の他クッション紙などの付帯品をすべてサイズ毎に用意
する必要がある。
【０００７】さらに、１段中に１０セットほどの積層品
が挿入されるため、加熱圧着中に樹脂の軟化に伴ない層
間のズレが生じやすく、６層以上の多層板、特に高多層
板には致命的な品質欠陥をもたらしやすい。したがっ
て、当業界では以下のような問題点が提起されていた。 （１）積層サイクルを短かくする。 （２）連続式で多種少量生産を可能とする。 （３）基材サイズが限定されることがない。 （４）基材サイズに関係なく積層用付帯品を共用でき
る。 （５）積層品に層ズレなどの品質不良が生じない。 本発明は、上記従来の問題点を解決するものであり、短
かいサイクルタイムで安価に多層積層板を提供するもの
である。
が挿入されるため、加熱圧着中に樹脂の軟化に伴ない層
間のズレが生じやすく、６層以上の多層板、特に高多層
板には致命的な品質欠陥をもたらしやすい。したがっ
て、当業界では以下のような問題点が提起されていた。 （１）積層サイクルを短かくする。 （２）連続式で多種少量生産を可能とする。 （３）基材サイズが限定されることがない。 （４）基材サイズに関係なく積層用付帯品を共用でき
る。 （５）積層品に層ズレなどの品質不良が生じない。 本発明は、上記従来の問題点を解決するものであり、短
かいサイクルタイムで安価に多層積層板を提供するもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、上側加熱板の下面に、収縮−膨脹が
変換自在の耐熱ゴムからなる袋状の加圧手段が設けられ
た上側加圧装置と；下側加熱板の上面の収縮−膨脹が変
換自在の耐熱性ゴムからなる袋状の加圧手段が設けられ
た下側加圧装置とを具えたラミネータを用い、銅張積層
板の片面または両面に内層回路および／またはシールド
層を形成した内層材を、絶縁性樹脂を半硬化状態で銅箔
に付着せしめてなる一対の樹脂付き銅箔により、それぞ
れの絶縁性樹脂面が内層材に対向するようして挟持し、
前記ラミネートの上側加圧装置と下側加圧装置との間に
配設し、前記上側加圧装置と下側加圧装置の袋状の加圧
手段を膨脹せしめて、一対の樹脂付き銅箔により挟持さ
れた内層材をラミネータにより加圧・加熱して、樹脂付
き銅箔板に付着された絶縁性樹脂を融点以上の温度下で
加熱して、内層材と一対の銅箔とを接着して、銅箔／内
層材／銅箔からなる一体品を得、ついで、この一体品を
前記ラミネータから取り出し、一体品をさらに後加熱し
て前記絶縁性樹脂を所定状態まで硬化せしめることを特
徴とする。
線板の製造方法は、上側加熱板の下面に、収縮−膨脹が
変換自在の耐熱ゴムからなる袋状の加圧手段が設けられ
た上側加圧装置と；下側加熱板の上面の収縮−膨脹が変
換自在の耐熱性ゴムからなる袋状の加圧手段が設けられ
た下側加圧装置とを具えたラミネータを用い、銅張積層
板の片面または両面に内層回路および／またはシールド
層を形成した内層材を、絶縁性樹脂を半硬化状態で銅箔
に付着せしめてなる一対の樹脂付き銅箔により、それぞ
れの絶縁性樹脂面が内層材に対向するようして挟持し、
前記ラミネートの上側加圧装置と下側加圧装置との間に
配設し、前記上側加圧装置と下側加圧装置の袋状の加圧
手段を膨脹せしめて、一対の樹脂付き銅箔により挟持さ
れた内層材をラミネータにより加圧・加熱して、樹脂付
き銅箔板に付着された絶縁性樹脂を融点以上の温度下で
加熱して、内層材と一対の銅箔とを接着して、銅箔／内
層材／銅箔からなる一体品を得、ついで、この一体品を
前記ラミネータから取り出し、一体品をさらに後加熱し
て前記絶縁性樹脂を所定状態まで硬化せしめることを特
徴とする。
【０００９】本発明の多層プリント配線板は、上記方法
により短かいサイクルタイムで安価に得られる。また、
前記ラミネータによる加圧・加熱に際して、これを減圧
下に行なうことにより、回路間のエアートラップを回避
することができる。
により短かいサイクルタイムで安価に得られる。また、
前記ラミネータによる加圧・加熱に際して、これを減圧
下に行なうことにより、回路間のエアートラップを回避
することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明では、多層プリント配線板
の製造に際して、ラミネータ、とりわけ真空ラミネータ
が用いられる。真空ラミネータは、上側加熱板３１ａと
これに付設された耐熱板ゴム３５ａ、および下側加内板
３１ｂとこれに付設された耐熱性ゴム３５ｂ、ならびに
パッキン３３とからなる。一方、多層プリント配線板
は、通称コア材と銅張積層板の片面または両面に、内層
回路または／およびシールド層をエッチングなどにより
形成したのち、銅表面に黒化処理などの化成処理を施し
たベーキング処理してなる内層材１１に、樹脂付き銅箔
１５を積層接着することにより形成される。
の製造に際して、ラミネータ、とりわけ真空ラミネータ
が用いられる。真空ラミネータは、上側加熱板３１ａと
これに付設された耐熱板ゴム３５ａ、および下側加内板
３１ｂとこれに付設された耐熱性ゴム３５ｂ、ならびに
パッキン３３とからなる。一方、多層プリント配線板
は、通称コア材と銅張積層板の片面または両面に、内層
回路または／およびシールド層をエッチングなどにより
形成したのち、銅表面に黒化処理などの化成処理を施し
たベーキング処理してなる内層材１１に、樹脂付き銅箔
１５を積層接着することにより形成される。
【００１１】樹脂付き銅箔１５は、内層材１１との対向
面に、絶縁性樹脂が半硬化状態で付着しているものであ
り、絶縁性樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、変性ポリフェニレンオキサイド、変性ポリフェニレ
ンエーテルなどが用いられ。樹脂付き銅箔１５は、図１
に示すようにロールなどから連続的に供給してもよく、
また、単一のシート状で供給してもよい。また、樹脂付
き銅箔１５における樹脂の付着厚さが要求される特性よ
りも薄い場合は、ガラスクロスなどに絶縁性樹脂を含浸
半硬化させた通称プレプレグ１３，１３を内層材１１と
樹脂付き銅箔１５，１５との間に介在せしめることもで
きる（必要により複数枚）。
面に、絶縁性樹脂が半硬化状態で付着しているものであ
り、絶縁性樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、変性ポリフェニレンオキサイド、変性ポリフェニレ
ンエーテルなどが用いられ。樹脂付き銅箔１５は、図１
に示すようにロールなどから連続的に供給してもよく、
また、単一のシート状で供給してもよい。また、樹脂付
き銅箔１５における樹脂の付着厚さが要求される特性よ
りも薄い場合は、ガラスクロスなどに絶縁性樹脂を含浸
半硬化させた通称プレプレグ１３，１３を内層材１１と
樹脂付き銅箔１５，１５との間に介在せしめることもで
きる（必要により複数枚）。
【００１２】さらに、前述の図３に示すように、ステレ
ンス板、アルミニウム板などからなる鏡板２１，２１に
より内層材１１を挾み込むこともできる。以下の説明で
は、内層材１１を樹脂付き銅箔で挾み込んでユニット
（プレプレグ１３，鏡板２１の存在は任意である）を、
多層配線板素材Ａと呼ぶ。この多層配線板素材Ａは、真
空ラミネータ内に導入され（図２Ａ参照）、上側および
下側の加熱板３１ａ，３１ｂが近接することにより、パ
ッキン３３を介して密閉空間が形成され、この密閉空間
内に多層プリント配線板素材Ａが配置される。ついで、
図示されていない加圧手段により、上側加熱板３１ａと
耐熱性ゴム３５ａとの間、および下側加熱板３１ｂと耐
熱性ゴム３５ｂとの間に空気（ガス）が圧送されて、耐
熱性ゴム３５ａ，３５ｂが袋状に膨脹して多層配線板素
材Ａの内層材１１と樹脂付き銅箔１５の間に圧力を掛け
るとともに、上側および下側加熱板３１ａ，３１ｂによ
り加熱され、内層材１１と樹脂付き銅箔１５とが接着さ
れる。
ンス板、アルミニウム板などからなる鏡板２１，２１に
より内層材１１を挾み込むこともできる。以下の説明で
は、内層材１１を樹脂付き銅箔で挾み込んでユニット
（プレプレグ１３，鏡板２１の存在は任意である）を、
多層配線板素材Ａと呼ぶ。この多層配線板素材Ａは、真
空ラミネータ内に導入され（図２Ａ参照）、上側および
下側の加熱板３１ａ，３１ｂが近接することにより、パ
ッキン３３を介して密閉空間が形成され、この密閉空間
内に多層プリント配線板素材Ａが配置される。ついで、
図示されていない加圧手段により、上側加熱板３１ａと
耐熱性ゴム３５ａとの間、および下側加熱板３１ｂと耐
熱性ゴム３５ｂとの間に空気（ガス）が圧送されて、耐
熱性ゴム３５ａ，３５ｂが袋状に膨脹して多層配線板素
材Ａの内層材１１と樹脂付き銅箔１５の間に圧力を掛け
るとともに、上側および下側加熱板３１ａ，３１ｂによ
り加熱され、内層材１１と樹脂付き銅箔１５とが接着さ
れる。
【００１３】また、樹脂付き銅箔１５は、真空ラミネー
タ内で積層するに際し、積層前にプレヒータなどにより
所望温度まで予備加熱することが望ましい。さらに上述
のように鏡板２１を用いることもできるが、これに代え
て耐熱性ゴム３５ａ，３５ｂに金属板を貼り付けること
もできる。また、図２（Ｂ）のようにパッキン３３によ
り密閉室を形成した状態で、多層プリント配線板素材Ａ
が収納された密閉室を減圧にすることにより、内層材１
１の回路間にエアートラップが発生するのを回避するこ
とができる。
タ内で積層するに際し、積層前にプレヒータなどにより
所望温度まで予備加熱することが望ましい。さらに上述
のように鏡板２１を用いることもできるが、これに代え
て耐熱性ゴム３５ａ，３５ｂに金属板を貼り付けること
もできる。また、図２（Ｂ）のようにパッキン３３によ
り密閉室を形成した状態で、多層プリント配線板素材Ａ
が収納された密閉室を減圧にすることにより、内層材１
１の回路間にエアートラップが発生するのを回避するこ
とができる。
【００１４】ラミネータによって加熱下に、樹脂付き銅
箔板に付着された絶縁性樹脂の融点以上の温度下で加熱
することにより、内層材１１と樹脂付き銅板１５とが接
着・一体化される。本発明では、この接着・一体化は数
分以下で終了し、生産性は極めて良好であり、また、少
ロット製品の対応も容易である。真空ラミネータにより
短時間に得られた接着・一体化品は、ついで、加熱炉内
などにより一括して熱処理され、最終的に硬化が促進さ
れる。
箔板に付着された絶縁性樹脂の融点以上の温度下で加熱
することにより、内層材１１と樹脂付き銅板１５とが接
着・一体化される。本発明では、この接着・一体化は数
分以下で終了し、生産性は極めて良好であり、また、少
ロット製品の対応も容易である。真空ラミネータにより
短時間に得られた接着・一体化品は、ついで、加熱炉内
などにより一括して熱処理され、最終的に硬化が促進さ
れる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、積層サイクルが短かく
効率的であり、多種少量生産を連続的に行なうこともで
きる。また、基材サイズが限定されることなく、積層用
帯品の共用も可能である。
効率的であり、多種少量生産を連続的に行なうこともで
きる。また、基材サイズが限定されることなく、積層用
帯品の共用も可能である。
【００１６】
実施例１ コア材としてのガラスエポキシ銅張り積層板（板厚さ
０．３ｍｍ、銅箔厚さ３５μｍ）に常法により内層回路
を形成し、化成処理としての黒化処理を施してのち、該
処理銅回路面に樹脂付き銅箔を樹脂面が接するようにセ
ットして、真空ラミネータ内で、７６０ｍｍＨｇの減圧
下で、熱板により温度１１０℃、熱板と耐熱耐圧ゴムと
の間に圧縮空気を送ることによって所望の圧力を得る加
圧装置により圧力４Ｋｇ／ｃｍ2 の条件下で２分間接着
積層したのち、１７０℃の炉内で２０分間アフターキュ
アーとしての加熱処理を施した。
０．３ｍｍ、銅箔厚さ３５μｍ）に常法により内層回路
を形成し、化成処理としての黒化処理を施してのち、該
処理銅回路面に樹脂付き銅箔を樹脂面が接するようにセ
ットして、真空ラミネータ内で、７６０ｍｍＨｇの減圧
下で、熱板により温度１１０℃、熱板と耐熱耐圧ゴムと
の間に圧縮空気を送ることによって所望の圧力を得る加
圧装置により圧力４Ｋｇ／ｃｍ2 の条件下で２分間接着
積層したのち、１７０℃の炉内で２０分間アフターキュ
アーとしての加熱処理を施した。
【００１７】実施例２ 接着積層処理を１分間とする以外は実施例１と同様に加
熱処理したところ、実施例１と同様の多層プリント配線
板が得られた。 実施例３ 実施例１において、樹脂付き銅箔と加圧装置面である耐
熱耐圧ゴムとの間に１．０ｍｍのステレンス鏡板を挾ん
で、接着積層し、同様のアフターキュアーを施した。
熱処理したところ、実施例１と同様の多層プリント配線
板が得られた。 実施例３ 実施例１において、樹脂付き銅箔と加圧装置面である耐
熱耐圧ゴムとの間に１．０ｍｍのステレンス鏡板を挾ん
で、接着積層し、同様のアフターキュアーを施した。
【００１８】実施例４ 実施例３において、内層材と樹脂付き銅箔との間に、絶
縁層厚さ調節のためのガラスエポキシ系プリプレグ（厚
さ０．１ｍｍ）１枚を挾んで、同様に積層形成した。 実施例５ 実施例３において、ステレンス鏡板に変えて、０．５ｍ
ｍのアルミニュームを用いて同様に積層形成した。その
結果、これらの積層製品の性能お浜び外観の品質比較検
査を行なったところ、前記のような従来の方法によって
得られた積層製品のそれと差異は認めらず、いずれも多
層積層プリント配線板としての内層積層品の品質を保持
していた。
縁層厚さ調節のためのガラスエポキシ系プリプレグ（厚
さ０．１ｍｍ）１枚を挾んで、同様に積層形成した。 実施例５ 実施例３において、ステレンス鏡板に変えて、０．５ｍ
ｍのアルミニュームを用いて同様に積層形成した。その
結果、これらの積層製品の性能お浜び外観の品質比較検
査を行なったところ、前記のような従来の方法によって
得られた積層製品のそれと差異は認めらず、いずれも多
層積層プリント配線板としての内層積層品の品質を保持
していた。
【００１９】実施例６ また、実施例３において得られた内層積層品に常法によ
り所望の箇所に貫通穴を施してスルホールにめっき（い
わゆるインナーバイヤーホール）を形成したのち、この
銅箔面に所望の回路をエッチングにより形成したものを
コア材として、実施例３に準じて、樹脂付き銅箔を積層
形成し、これを複数回繰り返すことによって、多くの各
内層積層材にインナーバイヤーホールを形成する、いわ
ゆるビルドアップ工法が可能になり、公知の同工法によ
り安価に提供できる製法であることも確認された。
り所望の箇所に貫通穴を施してスルホールにめっき（い
わゆるインナーバイヤーホール）を形成したのち、この
銅箔面に所望の回路をエッチングにより形成したものを
コア材として、実施例３に準じて、樹脂付き銅箔を積層
形成し、これを複数回繰り返すことによって、多くの各
内層積層材にインナーバイヤーホールを形成する、いわ
ゆるビルドアップ工法が可能になり、公知の同工法によ
り安価に提供できる製法であることも確認された。
【図１】本発明の製造方法および得られる多層プリント
配線板の実施例を示す説明図である。
配線板の実施例を示す説明図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図３】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す説
明図である。
明図である。
１１ 内層材 １３ プリプレグ １５ 樹脂付き銅箔 １５′ 銅箔 ２１ 鏡板 ２３ クッション紙 ３１ａ 上側加熱板 ３１ｂ 下側加熱板 ３３ パッキン ３５ａ，３５ｂ 耐熱性ゴム Ａ，Ａ′ 多層プリント配線板素材
Claims (4)
- 【請求項１】 上側加熱板の下面に、収縮−膨脹が変換
自在の耐熱ゴムからなる袋状の加圧手段が設けられた上
側加圧装置と；下側加熱板の上面に、収縮−膨脹が変換
自在の耐熱性ゴムからなる袋状の加圧手段が設けられた
下側加圧装置とを具えたラミネータを用い、 銅張積層板の片面または両面に内層回路および／または
シールド層を形成した内層材を、絶縁性樹脂を半硬化状
態で銅箔に付着せしめてなる一対の樹脂付き銅箔によ
り、それぞれの絶縁性樹脂面が内層材に対向するようし
て挟持し、前記ラミネートの上側加圧装置と下側加圧装
置との間に配設し、 前記上側加圧装置と下側加圧装置の袋状の加圧手段を膨
脹せしめて、一対の樹脂付き銅箔により挟持された内層
材をラミネータにより加圧・加熱して、樹脂付き銅箔板
に付着された絶縁性樹脂を融点以上の温度下で加熱し
て、内層材と一対の銅箔とを接着して、銅箔／内層材／
銅箔からなる一体品を得、 ついで、この一体品を前記ラミネータから取り出し、一
体品をさらに後加熱して前記絶縁性樹脂を所定状態まで
硬化せしめることを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項２】 前記ラミネータによる加圧・加熱に際し
て、ラミネータ内を減圧状態とする請求項１に記載の多
層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 上側加熱板の下面に、収縮−膨脹が変換
自在の耐熱ゴムからなる袋状の加圧手段が設けられた上
側加圧装置と；下側加熱板の上面に、収縮−膨脹が変換
自在の耐熱性ゴムからなる袋状の加圧手段が設けられた
下側加圧装置とを具えたラミネータを用い、 銅張積層板の片面または両面に内層回路および／または
シールド層を形成した内層材を、絶縁性樹脂を半硬化状
態で銅箔に付着せしめてなる一対の樹脂付き銅箔によ
り、それぞれの絶縁性樹脂面が内層材に対向するようし
て挟持し、前記ラミネートの上側加圧装置と下側加圧装
置との間に配設し、 前記上側加圧装置と下側加圧装置の袋状の加圧手段を膨
脹せしめて、一対の樹脂付き銅箔により挟持された内層
材をラミネータにより加圧・加熱して、樹脂付き銅箔板
に付着された絶縁性樹脂を融点以上の温度下で加熱し
て、内層材と一対の銅箔とを接着して、銅箔／内層材／
銅箔からなる一体品を得、 ついで、この一体品を前記ラミネータから取り出し、一
体品をさらに後加熱して前記絶縁性樹脂を所定状態まで
硬化せしめたことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項４】 前記ラミネータによる加圧・加熱に際し
て、ラミネータ内を減圧状態とした請求項３に記載の多
層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26549396A JP3277195B2 (ja) | 1996-09-15 | 1996-09-15 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26549396A JP3277195B2 (ja) | 1996-09-15 | 1996-09-15 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093252A true JPH1093252A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3277195B2 JP3277195B2 (ja) | 2002-04-22 |
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ID=17417957
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26549396A Expired - Fee Related JP3277195B2 (ja) | 1996-09-15 | 1996-09-15 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3277195B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6346164B1 (en) * | 1998-12-02 | 2002-02-12 | Ajinomoto Co., Inc. | Method of vacuum-laminating adhesive film |
| KR100390011B1 (ko) * | 2001-07-26 | 2003-07-04 | 삼성전기주식회사 | 고성능 비지에이 기판 제조용 오토클래이브 및 이를이용한 고성능 비지에이 기판의 제조방법 |
| KR100688741B1 (ko) * | 2005-09-27 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 본딩시트의 성형 방법 |
| JP2007201344A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Nippon Mektron Ltd | プリント基板の積層方法 |
| JP2012114153A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN110099516A (zh) * | 2019-05-27 | 2019-08-06 | 苏州佳锐斯机电设备有限公司 | 一种节能型自发热线路板包 |
| CN114554725A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-05-27 | 绵阳新能智造科技有限公司 | 一种复合pcb板的粘贴装置及方法 |
-
1996
- 1996-09-15 JP JP26549396A patent/JP3277195B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3277195B2 (ja) | 2002-04-22 |
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