KR100688741B1 - 본딩시트의 성형 방법 - Google Patents

본딩시트의 성형 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100688741B1
KR100688741B1 KR1020050089848A KR20050089848A KR100688741B1 KR 100688741 B1 KR100688741 B1 KR 100688741B1 KR 1020050089848 A KR1020050089848 A KR 1020050089848A KR 20050089848 A KR20050089848 A KR 20050089848A KR 100688741 B1 KR100688741 B1 KR 100688741B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper
bonding sheet
clad laminate
molding
welded
Prior art date
Application number
KR1020050089848A
Other languages
English (en)
Inventor
채정훈
양덕진
황정욱
황선오
안동기
이양제
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020050089848A priority Critical patent/KR100688741B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100688741B1 publication Critical patent/KR100688741B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1018—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using only vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 진공 라미네이터를 이용한 본딩시트의 성형 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공 라미네이터를 이용하여 본딩시트가 가접된 동박적층판을 하나씩 가열 가압하는 것을 특징으로 하는 본딩시트의 성형 방법에 관한 것이며, 이를 위하여 동박적층판의 표면 위에 본딩시트를 가접하고, 진공 라미네이터를 이용하여 작은 압축과 온도로 동박적층판에 본딩시트를 성형함으로써, 작업이 자동화될 수 있으며, 시간이 절약될 수 있고, 부자재의 비용이 절약될 수 있다.
본딩시트, 진공 라미네이터, 동박적층판, 가열 가압, 성형부

Description

본딩시트의 성형 방법{Molding method of bonding sheet}
도 1은 종래에 따른 동박적층판에 본딩시트를 성형한 사시도;
도 2는 종래에 따른 본딩시트의 성형방법을 나타낸 순서도;
도 3은 본 발명에 따른 동박적층판에 본딩시트를 성형한 사시도;
도 4는 본 발명에 따른 본딩시트의 성형 방법을 나타낸 순서도; 및
도 5는 본 발명에 따른 진공 라미네이터의 구조를 나타낸 사시도; 및
도 6a 내지 도 6e는 진공 라미네이터를 이용한 본딩시트의 성형 방법을 도시한 공정도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
210 : 동박적층판 220 : 본딩시트
230: 가접된 동박적층판 400 : 진공 라미네이터
410 : 공급부 420 : 성형부
422 : 상부 열판 424 : 하부 열판
426, 428 : 히터 430 : 배출부
440 : 이송수단 450 : 실리콘패드
452 : 제 1 롤 454 : 제 2 롤
460 : 선반
본 발명은 진공 라미네이터를 이용한 본딩시트의 성형 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공 라미네이터를 이용하여 본딩시트가 가접된 동박적층판을 하나씩 가열 가압하는 것을 특징으로 하는 본딩시트의 성형 방법에 관한 것이다.
도 1은 종래에 따른 동박적층판에 본딩시트를 성형한 사시도이다.
종래는 동박적층판(10)의 표면 위에 본딩시트(20)를 배치하여 가접하며, 본딩시트(20)는 한 면 또는 양면에 이형지가 부착되어 있다.
본딩시트(20)가 가접된 동박적층판(10)의 하면과 본딩시트(20)의 상면에 각각 쿠션제(30)와 서스판(40)과 같은 부자재를 배치하여 하나의 스택(50)을 형성하며, 쿠션제(30)는 동박적층판(10)에 직접적으로 압력을 받았을 때 가접된 동박적층판(10)의 휨과 본딩시트(20)가 동박적층판(10)에 너무 밀착되는 것을 방지하며, 서스판(40)은 동박적층판(10)에 압력을 균일하게 준다.
이에 대한 공정은 다음의 순서도를 설명하면서 기술한다.
도 2는 종래에 따른 본딩시트의 성형방법을 나타낸 순서도이다.
종래에 따른 본딩시트의 성형방법은 다음과 같은 단계들을 통해 수행될 수 있다. 먼저, 다수의 동박적층판에 본딩시트를 각각 배치하여 가접하고(110), 가접된 동박적층판에 쿠션제와 서스판와 같은 부자재를 적층하여 하나의 스택을 형성하며, 이렇게 형성된 스택을 여러 개로 준비한다(120).
이후, 다수의 스택을 작업자에 의해 프레스에 넣고, 동시에 가열 가압하며(130), 가열 가압된 스택을 꺼내어 본딩시트가 가접된 동박적층판에서 쿠션제와 서스판을 수작업으로 분리한다(140).
가열 가압할 때 사용하는 프레스는 동시에 가열 가압하는데 최대 15개의 스택까지 가능하며, 프레스는 15개의 스택에 100℃의 온도에서 5㎫의 압력으로 가열 가압한다.
그러나, 프레스는 스택을 가열하는데 작은 시간이 걸리지만, 가열 가압에 필요한 온도까지 올리는데 많은 시간이 걸리고, 가압한 후, 다시 온도를 내리는데 상당한 시간이 걸린다는 단점이 있다.
따라서, 종래의 본딩시트의 성형방법에 있어서, 프레스의 온도와 압력을 올리는 시간과, 프레스를 식히는 시간이 각각 30분이며, 동박적층판에서 부자재를 제거하는데 있어서, 작업자에 의한 수작업으로 이루어졌기 때문에, 이에 따라 시간이 많이 소모되고, 부자재의 비용이 증대되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본딩시트가 가접된 다수의 동박적층판에 부자재를 적층하지 않고, 진공 라미네이터를 이용하여 동박적층판을 가열 가압함으로써, 작업이 자동화될 수 있으며, 시간이 절약되고, 부자재의 비용이 들지 않는다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 (A) 본딩시트가 가접된 동박적층 판을 적어도 하나 이상 제공하는 단계; 및 (B) 적어도 하나 이상의 가접된 동박적층판을 하나씩 가열 가압하는 단계; 를 포함하고, (B) 단계의 가열 가압은 개개의 가접된 동박적층판에 대하여 진공 라미네이터를 이용하여 실시되는 것을 특징으로 하는 본딩시트의 성형 방법을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 진공 라미네이터는 적어도 하나 이상의 가접된 동박적층판이 적재되어 공급되는 공급부; 가접된 동박적층판 각각을 가열 가압하여 동박적층판에 본딩시트를 성형하는 성형부; 성형된 동박적층판이 적재되어 보관되는 배출부; 및 공급부, 성형부 및 배출부의 순으로 개개의 동박적층판을 연속적으로 이송하는 이송수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 (B) 단계는 (B-1) 공급부로부터 가접된 동박적층판 하나가 이송수단에 의해 성형부로 이송되는 단계; (B-2) 성형부에서 가접된 동박적층판이 가열 가압되어 본딩시트가 동박적층판에 성형되는 단계; 및 (B-3) 성형된 동박적층판이 이송수단에 의해 배출부로 이송되는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 성형부는 적당한 온도로 일정하게 유지되는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 동박적층판에 본딩시트를 성형한 사시도이다.
본 발명은 동박적층판(210)의 표면 위에 본딩시트(220)를 배치하여 가접하며, 본딩시트(220)는 한 면 또는 양면에 이형지가 부착되어 있다.
동박적층판(210)의 가접은 진공 라미네이터의 공급부에서 수작업으로 이루어지고, 가접이 끝나면 공급부에서 이송수단을 통해 자동으로 진공 라미네이터의 성형부로 이동하여 동박적층판(210)을 가열 가압하며, 가접된 동박적층판(230)이 이송수단을 통해 자동으로 진공 라미네이터의 배출부로 나온다.
진공 라미네이터에 대한 자세한 설명은 후기에 기술한다.
도 4는 본 발명에 따른 본딩시트의 성형 방법을 나타낸 순서도이다.
본 발명에 따른 본딩시트의 성형 방법은 다음과 같은 단계들을 통해 수행될 수 있다. 먼저, 동박적층판의 표면 위에 본딩시트를 배치하여 가접하고(310), 적어도 하나 이상의 가접된 동박적층판을 진공 라미네이터를 이용하여 하나씩 가열 가압한다(320).
이에 대한 설명은 다음 실시예를 설명하면서 자세히 기술한다.
도 5는 본 발명에 따른 진공 라미네이터(400)의 구조를 나타낸 사시도이다.
진공 라미네이터(400)는 크게 공급부(410), 성형부(420) 및 배출부(430)로 구성되며, 공급부(410)와 성형부(420) 및 배출부(430)는 이송수단(440)으로 연결된다.
진공 라미네이터(400)에서 가접된 동박적층판(230)의 이동경로는 가접된 동박적층판(230)이 공급부(410)에 놓여져 이송수단(440)을 통해 성형부(420)로 이동되며, 성형부(420)에서 가열 가압된 동박적층판(230)은 이송수단(440)을 통해 배출부(430)로 배출되어 선반(460)에 정열된다.
이때, 가접된 동박적층판(230)이 성형부(420)로 들어가면서 가접된 동박적층 판(230)의 상면에 실리콘 패드(450)가 덮여져 성형부(420)로 투입되며, 성형부(420)의 투입구 측면에 제 1 롤(452)이 형성되고, 제 1 롤(452)은 가접된 동박적층판(230)의 상면에 덮여지는 실리콘 패드(450)가 감겨있다.
그리고, 성형부(420)에서 가열 가압 되어 배출되며, 배출된 가접된 동박적층판(230)의 표면에 덮인 실리콘 패드(450)는 제 2 롤(454)에 의해 자동으로 벗겨진다.
또한, 이송수단(440)의 재질 역시 실리콘 패드로 되어 있으며, 성형부(420)의 내부에 구비된 열판들과 접촉되어 있다.
도 6a 내지 도 6d는 진공 라미네이터의 성형부에서 본딩시트의 성형 방법을 도시한 공정도이다.
먼저, 성형부(420)의 내부를 설명하면, 성형부(420)의 내부에는 강하가 가능한 상부 열판(422)과 정지된 하부 열판(424)을 가지며, 각각의 열판(422, 424)의 표면에는 실리콘 패드(450)와 이송수단(440)이 부착되고, 상부 열판(422)은 하방향으로 내부가 열려 있고, 하부 열판(424)은 상방향으로 내부가 열려있다.
상부 열판(422) 및 하부 열판(424)에는 히터(426, 428)가 구비되며, 히터(426, 428)들은 원하는 라미네이터 동작 모드에 따라 온(on) 또는 오프(off)가 되고, 상부 열판(422)과 하부 열판(424)과의 진공 상태는 진공 펌프에 의해 공기를 방출한다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 가접된 동박적층판(230)이 하부 열판(424)의 이송수단(440)에 놓인다.
이후, 도 6b에 도시된 바와 같이, 상부 열판(422)이 진공 펌프에 의해 진공 상태가 되면서 하강하고, 하부 열판(424)과 접촉하면서 하부 열판(424)도 동시에 진공 상태를 형성함으로써 내부가 진공 상태가 된다.
도 6c에 도시된 바와 같이, 도 6b의 단계가 종료될 때, 대기 공기를 상부 열판(422)의 내로 유입시킴으로서 상부 열판(422) 내의 진공은 해제되고, 그로 인하여 상부 열판(422)에 부착된 실리콘 패드(450)가 본딩 시트의 표면에 압력을 가한다.
도 6d에 도시된 바와 같이, 본딩 시트의 성형이 끝나면, 하부 열판(424)으로 대기 공기가 유입됨으로써 하부 열판(424)의 진공 상태는 해제되고, 그로 인하여 상부 열판(422)이 상승되어 하부 열판(424)과의 접촉 상태를 벗어나고, 그 뒤 가접된 동박적층판(230)은 이송수단(440)에 의해 이송된다.
위에 설명된 바에 따르면, 본딩시트가 가접된 다수의 동박적층판이 진공 라미네이터를 이용하여 작은 압축과 온도로 하나씩 가열 가압됨으로써, 종래의 프레스로 15개의 스택이 동시에 가열 가압되는 경우보다 시간이 절약되고, 작업이 자동화되며, 부자재의 비용이 절약된다.
이처럼, 본 발명에서는 본딩시트가 가접된 다수의 동박적층판이 진공 라미네이터를 이용하여 작은 압축과 온도로 하나씩 가열 가압됨으로써, 시간이 절약될 수 있고, 작업이 자동화가 가능하며, 부자재의 비용이 절약될 수 있다.
본 발명의 본딩시트의 성형방법에 따르면, 본딩시트가 가접된 다수의 동박적 층판에 부자재를 적층하지 않고, 진공 라미네이터를 이용하여 동박적층판을 가열 가압함으로써, 작업이 자동화될 수 있으며, 시간이 절약될 수 있고, 부자재의 비용이 절약될 수 있다.

Claims (4)

  1. (A) 본딩시트가 가접된 동박적층판을 적어도 하나 이상 제공하는 단계; 및
    (B) 적어도 하나 이상의 가접된 동박적층판을 하나씩 가열 가압하는 단계; 를 포함하고,
    상기 (B) 단계의 가열 가압은 개개의 가접된 동박적층판에 대하여 진공 라미네이터를 이용하여 실시되고, 상기 진공 라미네이터는
    적어도 하나 이상의 가접된 동박적층판이 적재되어 공급되는 공급부;
    상기 가접된 동박적층판 각각을 가열 가압하여 동박적층판에 본딩시트를 성형하는 성형부;
    상기 성형된 동박적층판이 적재되어 보관되는 배출부; 및
    상기 공급부, 성형부 및 배출부의 순으로 개개의 동박적층판을 연속적으로 이송하는 이송수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩시트의 성형 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 (B) 단계는
    (B-1) 상기 공급부로부터 가접된 동박적층판 하나가 상기 이송수단에 의해 상기 성형부로 이송되는 단계;
    (B-2) 상기 성형부에서 상기 가접된 동박적층판이 가열 가압되어 본딩시트가 동박적층판에 성형되는 단계; 및
    (B-3) 상기 성형된 동박적층판이 상기 이송수단에 의해 상기 배출부로 이송되는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩시트의 성형 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 성형부는 적당한 온도로 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 본딩시트의 성형 방법.
KR1020050089848A 2005-09-27 2005-09-27 본딩시트의 성형 방법 KR100688741B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050089848A KR100688741B1 (ko) 2005-09-27 2005-09-27 본딩시트의 성형 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050089848A KR100688741B1 (ko) 2005-09-27 2005-09-27 본딩시트의 성형 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100688741B1 true KR100688741B1 (ko) 2007-03-02

Family

ID=38102226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050089848A KR100688741B1 (ko) 2005-09-27 2005-09-27 본딩시트의 성형 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100688741B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1093252A (ja) * 1996-09-15 1998-04-10 Multi:Kk 多層プリント配線板およびその製造方法
JPH11310769A (ja) 1998-04-28 1999-11-09 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 耐熱性ボンディングシート用接着剤、耐熱性ボンディングシート、およびそれらを用いた耐熱性フレキシブル銅張積層板の製造方法
JP2000033645A (ja) 1998-07-16 2000-02-02 Asano Kenkyusho:Kk 成形方法及び成形型

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1093252A (ja) * 1996-09-15 1998-04-10 Multi:Kk 多層プリント配線板およびその製造方法
JPH11310769A (ja) 1998-04-28 1999-11-09 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 耐熱性ボンディングシート用接着剤、耐熱性ボンディングシート、およびそれらを用いた耐熱性フレキシブル銅張積層板の製造方法
JP2000033645A (ja) 1998-07-16 2000-02-02 Asano Kenkyusho:Kk 成形方法及び成形型

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4491049B1 (ja) 熱板加熱による熱成形装置および熱成形方法
JP4032316B1 (ja) 薄膜式ラミネート装置及び薄膜式ラミネート積層方法
JP5193198B2 (ja) プレス装置及びプレス装置システム
US20080295956A1 (en) Method and device for laminating essentially plate-shaped workpieces under the effect of pressure and heat
JP2010012786A (ja) 板状加工物積層方法及び板状加工物積層装置
JPH10315257A (ja) 真空積層装置および真空積層方法
JPH10156853A (ja) 真空多段積層装置
JP5396157B2 (ja) 板状の加工物を積層するためのプレス機および方法
KR101730041B1 (ko) 열 성형 장치
JP6041430B2 (ja) 炭素繊維複合成形品のプレス成形装置、炭素繊維複合成形品のプレス成形システム、および炭素繊維複合成形品のプレス方法
KR100688741B1 (ko) 본딩시트의 성형 방법
JPS63251207A (ja) プリント配線板の成形方法及びその装置
JP2002120100A (ja) 積層成形装置
US20010015264A1 (en) Process and device for manufacturing laminated plastic cards
JP2000182014A (ja) Ｉｃカード製造装置
JP2011222633A5 (ja) 基板貼り合わせ装置、積層半導体の製造方法、積層半導体及び基板貼り合わせ方法
KR101022766B1 (ko) 인쇄회로기판용 원판 및 그 제조방법
JPH09309121A (ja) 熱プレス装置
JP3859945B2 (ja) 等方加圧成形方法および成形装置
JP3261648B2 (ja) 真空多段積層装置
JP7401488B2 (ja) 積層成形システムおよび積層成形システムの制御方法
JP3733880B2 (ja) フィルム貼付装置
JP7268855B2 (ja) 熱成形方法
TW469213B (en) A vacuum lamination apparatus
JP4671345B2 (ja) 耐熱性ゴムシートの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160111

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee