JPH09246721A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09246721A JPH09246721A JP5133796A JP5133796A JPH09246721A JP H09246721 A JPH09246721 A JP H09246721A JP 5133796 A JP5133796 A JP 5133796A JP 5133796 A JP5133796 A JP 5133796A JP H09246721 A JPH09246721 A JP H09246721A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- green sheet
- pressing jig
- protective film
- ceramic green
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミック基板の割れの発生を抑制することの
できる、多層セラミック基板の製造。 【解決手段】熱膨張率差により起こる伸縮する際の応力
を吸収するため、積層体の上下接触面に同材質、同形状
の応力緩和用のグリーンシート１枚以上を保護用フィル
ムを介して挾み込み熱圧着し製造する。
できる、多層セラミック基板の製造。 【解決手段】熱膨張率差により起こる伸縮する際の応力
を吸収するため、積層体の上下接触面に同材質、同形状
の応力緩和用のグリーンシート１枚以上を保護用フィル
ムを介して挾み込み熱圧着し製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大型計算機などに
用いられる多層セラミック基板の製造方法に係り、特に
セラミック基板の割れ発生の抑制に好敵なセラミック基
板製造方法に関する。
用いられる多層セラミック基板の製造方法に係り、特に
セラミック基板の割れ発生の抑制に好敵なセラミック基
板製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層セラミック基板は、数枚から数十枚
のセラミックグリーンシートにそれぞれ所定の厚膜導体
パターン等を形成し、上下のグリーンシートを位置合わ
せし、図１に示すようにプレス用治具の間にグリーンシ
ートを積み重ね、加熱プレスにより相互のグリーンシー
トを熱圧着して一体化し、焼結することにより製造され
る。この熱圧着工程において、セラミックとプレス治具
との熱膨張率の違いが原因でセラミック基板に、割れが
発生する。
のセラミックグリーンシートにそれぞれ所定の厚膜導体
パターン等を形成し、上下のグリーンシートを位置合わ
せし、図１に示すようにプレス用治具の間にグリーンシ
ートを積み重ね、加熱プレスにより相互のグリーンシー
トを熱圧着して一体化し、焼結することにより製造され
る。この熱圧着工程において、セラミックとプレス治具
との熱膨張率の違いが原因でセラミック基板に、割れが
発生する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、グリ
ーンシート積層法によるセラミック基板の製造プロセス
において、熱圧着工程でセラミックグリーンシートとプ
レス用治具の熱膨張率差起因の膨張、収縮差が生じ、そ
のため、セラミック基板内に割れが発生する点について
考慮されておらず、その発生を抑制することができない
問題があった。
ーンシート積層法によるセラミック基板の製造プロセス
において、熱圧着工程でセラミックグリーンシートとプ
レス用治具の熱膨張率差起因の膨張、収縮差が生じ、そ
のため、セラミック基板内に割れが発生する点について
考慮されておらず、その発生を抑制することができない
問題があった。
【０００４】本発明の目的は、多層セラミック基板の製
造において、セラミック基板の割れの発生の抑制にあ
る。
造において、セラミック基板の割れの発生の抑制にあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、図２に示すように熱膨張率差により起こ
る伸縮する際の応力を吸収するため、積層体の上下接触
面に同材質、同形状の応力緩和用のグリーンシート１枚
以上を保護用フィルムを介して挾み込むことを特徴とす
るものである。
に、本発明は、図２に示すように熱膨張率差により起こ
る伸縮する際の応力を吸収するため、積層体の上下接触
面に同材質、同形状の応力緩和用のグリーンシート１枚
以上を保護用フィルムを介して挾み込むことを特徴とす
るものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例について
図２を用いて多層セラミック基板の製造方法を説明す
る。
図２を用いて多層セラミック基板の製造方法を説明す
る。
【０００７】図２は、積層体６と同材質、同形状の応力
緩和用のグリーンシート７を挾み込んだ熱圧着時の断面
図である。
緩和用のグリーンシート７を挾み込んだ熱圧着時の断面
図である。
【０００８】以下、本発明による多層セラミック基板の
製造方法を説明する。ドクターブレード法等により作製
され、２００mm角に切断された０．２〜０．３mm厚さの
セラミックグリーンシートには、直径０．０６〜０．１
３mmの回路パターンに対応した穴を明け、１００〜１６
０mm角の回路パターン部に配線及び部品接続用端子の導
体膜及び多層基板における上下方向の同通をとるための
ビア導体が、例えばスクリーン印刷法などにより穴埋め
印刷、パターン印刷され、その時の導体には銅やタング
ステン等を主成分としたものを使用する。そして、回路
パターンが形成されたセラミックグリーンシートの外周
部に、積層熱圧着中の保持位置決め用のピン８の穴を打
ち抜く。
製造方法を説明する。ドクターブレード法等により作製
され、２００mm角に切断された０．２〜０．３mm厚さの
セラミックグリーンシートには、直径０．０６〜０．１
３mmの回路パターンに対応した穴を明け、１００〜１６
０mm角の回路パターン部に配線及び部品接続用端子の導
体膜及び多層基板における上下方向の同通をとるための
ビア導体が、例えばスクリーン印刷法などにより穴埋め
印刷、パターン印刷され、その時の導体には銅やタング
ステン等を主成分としたものを使用する。そして、回路
パターンが形成されたセラミックグリーンシートの外周
部に、積層熱圧着中の保持位置決め用のピン８の穴を打
ち抜く。
【０００９】一方、応力緩和用グリーンシート７とし
て、２００mm角、０．２〜０．３mm厚さのセラミックグ
リーンシートに積層熱圧着中の保持位置決め用のピン８
の穴を打ち抜き、２枚以上準備する。そして、積層熱圧
着中の保持位置決め用のピン８の穴を打ち抜いた保護用
フィルム９を６枚用意する。
て、２００mm角、０．２〜０．３mm厚さのセラミックグ
リーンシートに積層熱圧着中の保持位置決め用のピン８
の穴を打ち抜き、２枚以上準備する。そして、積層熱圧
着中の保持位置決め用のピン８の穴を打ち抜いた保護用
フィルム９を６枚用意する。
【００１０】その後図２に示すように、プレス用治具
(下)４にピン８を利用してまず保護用フィルム９を１枚
置き、中間版５、保護用フィルム９をそれぞれ１枚ずつ
同様に置く。そして積層熱圧着中の保持位置決め用のピ
ン８の穴を打ち抜いた応力緩和用グリーンシート７を１
枚以上置き、保護用フィルム９を１枚界して、回路パタ
ーンが形成されたセラミックグリーンシートを３０〜５
０枚積層し、積層体６を作製する。次に、逆の順番で保
護用フィルム９を３枚、応力緩和用グリーンシート７と
中間版５を１枚ずつ置き、最後にプレス用治具(上)３を
置く。そして、プレス上型１とプレス下型２の間にセッ
トし、圧力９.８MPa・s〜１３.２MPa・s、温度１３０℃、
保持時間２０分でグリーンシートを相互に接着し、グリ
ーンシートが一体となった圧着体を作製する。
(下)４にピン８を利用してまず保護用フィルム９を１枚
置き、中間版５、保護用フィルム９をそれぞれ１枚ずつ
同様に置く。そして積層熱圧着中の保持位置決め用のピ
ン８の穴を打ち抜いた応力緩和用グリーンシート７を１
枚以上置き、保護用フィルム９を１枚界して、回路パタ
ーンが形成されたセラミックグリーンシートを３０〜５
０枚積層し、積層体６を作製する。次に、逆の順番で保
護用フィルム９を３枚、応力緩和用グリーンシート７と
中間版５を１枚ずつ置き、最後にプレス用治具(上)３を
置く。そして、プレス上型１とプレス下型２の間にセッ
トし、圧力９.８MPa・s〜１３.２MPa・s、温度１３０℃、
保持時間２０分でグリーンシートを相互に接着し、グリ
ーンシートが一体となった圧着体を作製する。
【００１１】続いて、プレス用治具を解体した後、回路
パターンの形状に従って回路パターンの外周部を切断す
る。その後、圧着体を焼結炉によりグリーンシートのセ
ラミック粒が焼結する温度で熱処理して焼結体を作製
し、多層セラミック基板を製造する。
パターンの形状に従って回路パターンの外周部を切断す
る。その後、圧着体を焼結炉によりグリーンシートのセ
ラミック粒が焼結する温度で熱処理して焼結体を作製
し、多層セラミック基板を製造する。
【００１２】以上のように多層セラミック基板は作製さ
れる。ここで、熱圧着工程において、従来方法ではプレ
ス用治具とグリーンシートの熱膨張係数の差により寸法
収縮差が発生してしまい、積層体６内に割れが発生して
いた。しかし、本発明のように応力緩和用グリーンシー
ト７を挾み込むことにより、積層体６がうける応力を吸
収することができるので割れのない多層セラミック基板
を得ることができる。
れる。ここで、熱圧着工程において、従来方法ではプレ
ス用治具とグリーンシートの熱膨張係数の差により寸法
収縮差が発生してしまい、積層体６内に割れが発生して
いた。しかし、本発明のように応力緩和用グリーンシー
ト７を挾み込むことにより、積層体６がうける応力を吸
収することができるので割れのない多層セラミック基板
を得ることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明に
よれば積層体とプレス治具の熱膨張率の違いにより生じ
る伸縮の応力を吸収できるので、セラミック基板の割れ
の発生を抑制することができる。
よれば積層体とプレス治具の熱膨張率の違いにより生じ
る伸縮の応力を吸収できるので、セラミック基板の割れ
の発生を抑制することができる。
【図１】従来の多層セラミック基板の製造工程の熱圧着
時の断面図である。
時の断面図である。
【図２】本発明による多層セラミック基板の製造工程
の、応力緩和用のグリーンシートを挾み込んだ熱圧着時
の断面図である。
の、応力緩和用のグリーンシートを挾み込んだ熱圧着時
の断面図である。
１…プレス上型、 ２…プレス下型、 ３…
プレス治具(上)、４…プレス治具(下)、 ５…中間板、
６…積層体、７…応力緩和用グリーンシー
ト、 ８…ピン、９…保護用フィルム。
プレス治具(上)、４…プレス治具(下)、 ５…中間板、
６…積層体、７…応力緩和用グリーンシー
ト、 ８…ピン、９…保護用フィルム。
Claims (1)
- 【請求項１】導体パターンを形成されたセラミックグリ
ーンシートを複数枚、位置合わせ後積層し、熱圧着、焼
結して多層セラミック基板を製造する方法において、積
層されるセラミックグリーンシートとプレス用治具との
間に該セラミックグリーンシートと同材質、同形状のも
のを挾み込んで熱圧着を行なうことを特徴とする多層セ
ラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5133796A JPH09246721A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5133796A JPH09246721A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246721A true JPH09246721A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12884117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5133796A Pending JPH09246721A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246721A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008215A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミック多層基板の製造方法 |
| KR100978654B1 (ko) * | 2008-04-28 | 2010-08-30 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 적층체의 가압 지그 및 다층 세라믹 기판의제조방법 |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP5133796A patent/JPH09246721A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008215A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミック多層基板の製造方法 |
| KR100978654B1 (ko) * | 2008-04-28 | 2010-08-30 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 적층체의 가압 지그 및 다층 세라믹 기판의제조방법 |
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