JP2757657B2 - 多層配線セラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層配線セラミック基板の製造方法Info
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- JP2757657B2 JP2757657B2 JP5309092A JP5309092A JP2757657B2 JP 2757657 B2 JP2757657 B2 JP 2757657B2 JP 5309092 A JP5309092 A JP 5309092A JP 5309092 A JP5309092 A JP 5309092A JP 2757657 B2 JP2757657 B2 JP 2757657B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線セラミック基板
の製造方法に関し、特にグリーンシート法にって製造す
る多層配線セラミック基板の製造方法に関する。
の製造方法に関し、特にグリーンシート法にって製造す
る多層配線セラミック基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の多層配線セラミック基板
の製造方法の一例を示す工程図、図４は、図３の例によ
って製造した多層配線セラミック基板の一例を示す断面
図である。
の製造方法の一例を示す工程図、図４は、図３の例によ
って製造した多層配線セラミック基板の一例を示す断面
図である。
【０００３】グリーンシート法による多層配線セラミッ
ク基板の従来の製造方法は、図３および図４に示すよう
に、アルミナ２１や有機バインダ（バインダ）２４等の
粉体を溶剤２３と混合して泥漿とし（泥漿作成工程１
１）、この泥漿をスリップキャスティング法によって成
膜することによってグリーンシート５１を製造し（成膜
工程１２）、上下のグリーンシート５１を接続するため
のスルーホール５２をパンチングによって形成し（スル
ーホール形成工程１３）、積層したときに上下のグリー
ンシート５１を接続するために印刷法によってこのスル
ーホールに導電性ペースト（ビアペースト）５３を埋込
んだ（ビアフィル形成工程１４）後、電気信号を伝達す
るための配線パターン５４を印刷法または直接描画法に
よって形成する（パターン形成工程１５）。このように
形成したグリーンシート５１を所定の枚数だけ積層（積
層工程１６）して加圧・加熱した後除圧して積層体を形
成し（熱圧着工程１７）、この積層体に脱バインダーと
焼成を行って焼成体とし（焼成工程１８）、焼成体に外
形加工を施し（外形加工工程１９）て多層配線基板２０
を製造している。
ク基板の従来の製造方法は、図３および図４に示すよう
に、アルミナ２１や有機バインダ（バインダ）２４等の
粉体を溶剤２３と混合して泥漿とし（泥漿作成工程１
１）、この泥漿をスリップキャスティング法によって成
膜することによってグリーンシート５１を製造し（成膜
工程１２）、上下のグリーンシート５１を接続するため
のスルーホール５２をパンチングによって形成し（スル
ーホール形成工程１３）、積層したときに上下のグリー
ンシート５１を接続するために印刷法によってこのスル
ーホールに導電性ペースト（ビアペースト）５３を埋込
んだ（ビアフィル形成工程１４）後、電気信号を伝達す
るための配線パターン５４を印刷法または直接描画法に
よって形成する（パターン形成工程１５）。このように
形成したグリーンシート５１を所定の枚数だけ積層（積
層工程１６）して加圧・加熱した後除圧して積層体を形
成し（熱圧着工程１７）、この積層体に脱バインダーと
焼成を行って焼成体とし（焼成工程１８）、焼成体に外
形加工を施し（外形加工工程１９）て多層配線基板２０
を製造している。
【０００４】熱圧着工程１７は、グリーンシート５１に
熱を加え（加熱工程１７ａ）、その状態で加圧し（加圧
工程１７ｂ）、加熱状態のまま除圧して（除圧工程１７
ｃ）いる。
熱を加え（加熱工程１７ａ）、その状態で加圧し（加圧
工程１７ｂ）、加熱状態のまま除圧して（除圧工程１７
ｃ）いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したような多層配
線セラミック基板の従来の製造方法は、熱圧着を行うと
き、加熱状態のまま除圧するため、グリーンシート５１
の粘弾性変形率とビアペースト５３の粘弾性変形率との
差から、グリーンシート５１の膨張（矢印Ａ）にビアペ
ースト５３の膨張が追従することができず、スルーホー
ル５２がオープンしたオープンホール５５ができ、不完
全接続の回路ができるという欠点を有している。
線セラミック基板の従来の製造方法は、熱圧着を行うと
き、加熱状態のまま除圧するため、グリーンシート５１
の粘弾性変形率とビアペースト５３の粘弾性変形率との
差から、グリーンシート５１の膨張（矢印Ａ）にビアペ
ースト５３の膨張が追従することができず、スルーホー
ル５２がオープンしたオープンホール５５ができ、不完
全接続の回路ができるという欠点を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線セラミ
ック基板の製造方法は、アルミナや有機バインダ等の粉
体を溶剤と混合して泥漿とする泥漿作成工程と、前記泥
漿をスリップキャスティング法によって成膜してグリー
ンシートとする成膜工程と、前記グリーンシートにパン
チングによってスルーホールを形成するスルーホール形
成工程と、前記スルーホールの中にビアペーストを印刷
法または圧入法によって充填するビアフィル形成工程
と、前記グリーンシートに印刷法または直接描画法によ
って配線パターンを形成するパターン形成工程と、前記
グリーンシートの位置合わせを行なって所定の枚数だけ
積層する積層工程と、積層した前記グリーンシートをホ
ットプレス機によって熱圧着して一体化した積層体を形
成する熱圧着工程と、前記一体化した積層体をボックス
焼成炉またはベルト焼成炉を用いて焼成することによっ
て焼成体を得る焼成工程と、前記焼成体に切断および研
磨等の外形加工を施して多層配線基板とする外形加工工
程とを含み、前記熱圧着工程に、前記グリーンシートに
熱を加える加熱工程と、加熱状態で加圧する加圧工程
と、加圧した状態のまま冷却する冷却工程と、冷却した
後除圧する除圧工程とを設けたものである。
ック基板の製造方法は、アルミナや有機バインダ等の粉
体を溶剤と混合して泥漿とする泥漿作成工程と、前記泥
漿をスリップキャスティング法によって成膜してグリー
ンシートとする成膜工程と、前記グリーンシートにパン
チングによってスルーホールを形成するスルーホール形
成工程と、前記スルーホールの中にビアペーストを印刷
法または圧入法によって充填するビアフィル形成工程
と、前記グリーンシートに印刷法または直接描画法によ
って配線パターンを形成するパターン形成工程と、前記
グリーンシートの位置合わせを行なって所定の枚数だけ
積層する積層工程と、積層した前記グリーンシートをホ
ットプレス機によって熱圧着して一体化した積層体を形
成する熱圧着工程と、前記一体化した積層体をボックス
焼成炉またはベルト焼成炉を用いて焼成することによっ
て焼成体を得る焼成工程と、前記焼成体に切断および研
磨等の外形加工を施して多層配線基板とする外形加工工
程とを含み、前記熱圧着工程に、前記グリーンシートに
熱を加える加熱工程と、加熱状態で加圧する加圧工程
と、加圧した状態のまま冷却する冷却工程と、冷却した
後除圧する除圧工程とを設けたものである。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示す工程図、図
２は図１の実施例によって製造した多層配線セラミック
基板の一例を示す断面図である。
２は図１の実施例によって製造した多層配線セラミック
基板の一例を示す断面図である。
【０００９】図１および図２において、グリーンシート
４１は、アルミナ３１や有機バインダ（バインダ）３４
等の粉体を溶剤３３と混合して泥漿とし（泥漿作成工程
１）、この泥漿をスリップキャスティング法によって成
膜する（成膜工程２）ことによって製造したものであ
る。このグリーンシート４１に、積層したときに上下間
導通を得るため、パンチングによって直径１００〜３０
０μｍのスルーホール４２を形成し（スルーホール形成
工程３）た後、スルーホール４２の中に、ビアペースト
４３を印刷法や圧入法によって充填することによってビ
アフィルを形成する（ビアフィル形成工程４）。また、
電気信号を伝達するための配線パターン４４を印刷法ま
たは直接描画法によって形成する（パターン形成工程
５）。配線パターン４４の幅は７５〜３００μｍ、配線
パターン４４の厚さは１０〜３０μｍ程度である。この
後、グリーンシート４１の位置合わせを行って所定の枚
数だけ積層する（積層工程６）。
４１は、アルミナ３１や有機バインダ（バインダ）３４
等の粉体を溶剤３３と混合して泥漿とし（泥漿作成工程
１）、この泥漿をスリップキャスティング法によって成
膜する（成膜工程２）ことによって製造したものであ
る。このグリーンシート４１に、積層したときに上下間
導通を得るため、パンチングによって直径１００〜３０
０μｍのスルーホール４２を形成し（スルーホール形成
工程３）た後、スルーホール４２の中に、ビアペースト
４３を印刷法や圧入法によって充填することによってビ
アフィルを形成する（ビアフィル形成工程４）。また、
電気信号を伝達するための配線パターン４４を印刷法ま
たは直接描画法によって形成する（パターン形成工程
５）。配線パターン４４の幅は７５〜３００μｍ、配線
パターン４４の厚さは１０〜３０μｍ程度である。この
後、グリーンシート４１の位置合わせを行って所定の枚
数だけ積層する（積層工程６）。
【００１０】このようにして積層したグリーンシート４
１をホットプレス機によって熱圧着し、一体化した積層
体を得る（熱圧着工程７）。このときのプレス温度は、
８０〜１２０℃である。一般にグリーンシートには、熱
可塑性の可塑剤が含まれており、この可塑剤の特性を利
用して、積層したグリーンシート４１を加熱状態のまま
加圧することによってシート間を結合する。しかし、加
熱状態（８０〜１２０℃）では、グリーンシート４１
は、可塑剤のために粘弾性が高いので、加熱状態のまま
除圧すると膨張する。このとき、スルーホール４２内の
ビアペースト４３がそれに追従できず、オープンホール
が発生する。これを防止するため、熱圧着工程７におい
ては、グリーンシート４１に熱を加え（加熱工程７
ａ）、その状態で加圧し（加圧工程７ｂ）、加圧した状
態のまま３５℃程度まで冷却し（冷却工程１７ｃ）た後
除圧する（除圧工程１７ｄ）。このようにすることによ
り、可塑剤の高温状態の熱可塑によって積層したグリー
ンシート４１を結合して一体化した後、低温状態にして
その粘弾性を低くして除圧のときのグリーンシート４１
の膨張速度を遅くし、ビアペースト４３の膨張をグリー
ンシート４１の膨張に追従させることができるため、オ
ープンホールの発生を防止できる。
１をホットプレス機によって熱圧着し、一体化した積層
体を得る（熱圧着工程７）。このときのプレス温度は、
８０〜１２０℃である。一般にグリーンシートには、熱
可塑性の可塑剤が含まれており、この可塑剤の特性を利
用して、積層したグリーンシート４１を加熱状態のまま
加圧することによってシート間を結合する。しかし、加
熱状態（８０〜１２０℃）では、グリーンシート４１
は、可塑剤のために粘弾性が高いので、加熱状態のまま
除圧すると膨張する。このとき、スルーホール４２内の
ビアペースト４３がそれに追従できず、オープンホール
が発生する。これを防止するため、熱圧着工程７におい
ては、グリーンシート４１に熱を加え（加熱工程７
ａ）、その状態で加圧し（加圧工程７ｂ）、加圧した状
態のまま３５℃程度まで冷却し（冷却工程１７ｃ）た後
除圧する（除圧工程１７ｄ）。このようにすることによ
り、可塑剤の高温状態の熱可塑によって積層したグリー
ンシート４１を結合して一体化した後、低温状態にして
その粘弾性を低くして除圧のときのグリーンシート４１
の膨張速度を遅くし、ビアペースト４３の膨張をグリー
ンシート４１の膨張に追従させることができるため、オ
ープンホールの発生を防止できる。
【００１１】このようにして得られた積層体をボックス
焼成炉またはベルト焼成炉を用い、９００℃程度のピー
ク温度で焼成して焼成体を得る（焼成工程８）。この焼
成体に切断および研磨等の外形加工を施し（外形加工工
程９）て多層配線基板１０を製造する。
焼成炉またはベルト焼成炉を用い、９００℃程度のピー
ク温度で焼成して焼成体を得る（焼成工程８）。この焼
成体に切断および研磨等の外形加工を施し（外形加工工
程９）て多層配線基板１０を製造する。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層配線
ガラスセラミック基板の製造方法は、焼成工程のとき、
積層したグリーンシートを加熱工程して加圧し、加圧し
た状態のまま冷却した後除圧することにより、除圧のと
きのビアペーストの膨張をグリーンシートの膨張に追従
させることができるため、オープンホールの発生を防止
できるという効果があり、従って信頼性の高い多層配線
セラミック基板を製造することができるという効果があ
る。
ガラスセラミック基板の製造方法は、焼成工程のとき、
積層したグリーンシートを加熱工程して加圧し、加圧し
た状態のまま冷却した後除圧することにより、除圧のと
きのビアペーストの膨張をグリーンシートの膨張に追従
させることができるため、オープンホールの発生を防止
できるという効果があり、従って信頼性の高い多層配線
セラミック基板を製造することができるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す工程図である。
【図２】図１の実施例によって製造した多層配線セラミ
ック基板の一例を示す断面図である。
ック基板の一例を示す断面図である。
【図３】従来の多層配線セラミック基板の製造方法の一
例を示す工程図である。
例を示す工程図である。
【図４】図３の例によって製造した多層配線セラミック
基板の一例を示す断面図である。
基板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】 １ 泥漿作成工程 ２ 成膜工程 ３ スルーホール形成工程 ４ ビアフィル形成工程 ５ パターン形成工程 ６ 積層工程 ７ 熱圧着工程 ７ａ 加熱工程 ７ｂ 加圧工程 ７ｃ 冷却工程 ７ｄ 除圧工程 ８ 焼成工程 ９ 外形加工工程 １０ 多層配線基板 １１ 泥漿作成工程 １２ 成膜工程 １３ スルーホール形成工程 １４ ビアフィル形成工程 １５ パターン形成工程 １６ 積層工程 １７ 熱圧着工程 １７ａ 加熱工程 １７ｂ 加圧工程 １７ｃ 除圧工程 １８ 焼成工程 １９ 外形加工工程 ２０ 多層配線基板 ２１ アルミナ ２３ 溶剤 ２４ バインダー ３１ アルミナ ３３ 溶剤 ３４ バインダー ４１ グリーンシート ４２ スルーホール ４３ ビアペースト ４４ 配線パターン ５１ グリーンシート ５２ スルーホール ５３ ビアペースト ５４ 配線パターン ５５ オープンホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 B28B 11/02
Claims (2)
- 【請求項１】 アルミナや有機バインダ等の粉体を溶剤
と混合して泥漿とする泥漿作成工程と、前記泥漿を成膜
してグリーンシートとする成膜工程と、前記グリーンシ
ートにスルーホールを形成するスルーホール形成工程
と、前記スルーホールの中にビアペーストを充填するビ
アフィル形成工程と、前記グリーンシートに配線パター
ンを形成するパターン形成工程と、前記グリーンシート
の位置合わせを行なって所定の枚数だけ積層する積層工
程と、積層した前記グリーンシートを熱圧着して一体化
した積層体を形成する熱圧着工程と、前記一体化した積
層体を焼成することによって焼成体を得る焼成工程と、
前記焼成体に切断および研磨等の外形加工を施して多層
配線基板とする外形加工工程とを含み、前記熱圧着工程
に、前記グリーンシートに熱を加える加熱工程と、加熱
状態で加圧する加圧工程と、加圧した状態のまま冷却す
る冷却工程と、冷却した後除圧する除圧工程とを設けた
ことを特徴とする多層配線セラミック基板の製造方法。 - 【請求項２】 アルミナや有機バインダ等の粉体を溶剤
と混合して泥漿とする泥漿作成工程と、前記泥漿をスリ
ップキャスティング法によって成膜してグリーンシート
とする成膜工程と、前記グリーンシートにパンチングに
よってスルーホールを形成するスルーホール形成工程
と、前記スルーホールの中にビアペーストを印刷法また
は圧入法によって充填するビアフィル形成工程と、前記
グリーンシートに印刷法または直接描画法によって配線
パターンを形成するパターン形成工程と、前記グリーン
シートの位置合わせを行なって所定の枚数だけ積層する
積層工程と、積層した前記グリーンシートをホットプレ
ス機によって熱圧着して一体化した積層体を形成する熱
圧着工程と、前記一体化した積層体をボックス焼成炉ま
たはベルト焼成炉を用いて焼成することによって焼成体
を得る焼成工程と、前記焼成体に切断および研磨等の外
形加工を施して多層配線基板とする外形加工工程とを含
み、前記熱圧着工程に、前記グリーンシートに熱を加え
る加熱工程と、加熱状態で加圧する加圧工程と、加圧し
た状態のまま冷却する冷却工程と、冷却した後除圧する
除圧工程とを設けたことを特徴とする多層配線セラミッ
ク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5309092A JP2757657B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 多層配線セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5309092A JP2757657B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 多層配線セラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259644A JPH05259644A (ja) | 1993-10-08 |
| JP2757657B2 true JP2757657B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=12933087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5309092A Expired - Lifetime JP2757657B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 多層配線セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757657B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4151278B2 (ja) * | 2001-04-12 | 2008-09-17 | 株式会社デンソー | セラミック積層体の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP5309092A patent/JP2757657B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05259644A (ja) | 1993-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980210 |