JPS62221528A - 多層積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野１ 本発明は、多層プリント配線板や多層シールド板の製造
に用いられる多層積層板の製造方法に関するものである
。

［背景技術］ 六層以上の多層プリント配線板など多層積層板は、内層
コア材１と外層材３及びボンディング用のプリプレグ２
を組み合わせ、これらを回路パターンの位置合わせをし
た状態で重ね、そして加熱加圧による積層成形をおこな
うことによって製造されている。その−例を第５図の六
層の多層積層板の９１造について説明すると、ｊｇ、み
０．１〜１１程度のがラスエポキシやプラスポリイミド
などの積層板７の両面に銅箔などの−に属箔のエツチン
グで回路８を設けることによって形成した内層コア材１
を二枚用い、第５図（ａ）のようにこの内層コア材１間
に１〜４枚程度のプリプレグ２を介在させると共に各内
層コア材１の外面に１〜４枚程度のプリプレグ２を介し
′Ｃ外屑材３としてｇＩ４箔などの金属箔３ａを重ね、
これをプレート間にはさんで熱盤間にセットし、１６５
〜１７５℃、３０・〜５０ｋｇ／ｃ１１１２．２時間程
度の条件で加熱加圧によるＭｔ層成形をおこなうことに
よって、プリプレグ２．２を絶縁接着１９として内層コ
ア材１及び外層材３を積層一体化したＰｔ５Ｓ図（ｂ）
のような多層積層板Ａを得るものである。この多層積層
板Ａの外層材３としての金属箔３ａにエツチングを施し
て回路を形成することによって、六層の回路構成となっ
た六層プリント配線板を得ることができる。

ここで上記のように積層成形するにあたって、内層コア
材１，１間で回路８，８に相互の位置ずれが生じること
がないように内層コア材１，１の位置合わせをした状態
で積層をおこなう必要がある。

この位置合わせをおこないながら成形するために従来上
り種々の方法が実施されているが、例えばピンラミネー
ト法は内層コア材１，１や外層材３、プリプレグ２の端
部にそれぞれ位置合わせ孔を設け、４〜８本のピンを有
する金型プレートを用いて位置合わせ孔にピンを通して
内層コア材１，１や外層材３、プリプレグ２をそれぞれ
位置合わせした状態で重ね、これを積層成形する方法で
ある。

しかしこのピンラミネート法は小形プレスによるのが通
常であるために、内層コア材１，１や外層材３、プリプ
レグ２としてサイズの小さいものしか用いることができ
ず、多数個取りで多ＷＩ積層板を成形することができず
生産性が悪いという問題がある。またかしめ法は、内層
コア材１．１や外層材３、プリプレグ２の端部にそれぞ
れ位置合わせ孔を設け、各位置合わせ孔に４乃至６本の
かしめピンを通して内層コア材１，１や外層材３、プリ
プレグ２をそれぞれ位置合わせして重ねると共にかしめ
ピンの両端をかしめた状態でこれを金型プレートにセッ
トし、積層成形をおこなう方法である。このものではピ
ンを有する金型プレートを用いる必要がなく種々のプレ
スを用いて成形をおこなうことができ、内層コア材１，
１や外層材３、プリプレグ２としてサイズの大きいもの
を用いることができて多数個取りで多層積層板を成形°
することが可能になる。しかしこのかしめ法では、生産
性を高くするために内層コア材１，１や外層材３、プリ
プレグ２としてサイズの大きなものを用いると、サイズ
の大きさに伴って積層成形の際に位置合わせのずれが大
きくなり、回路８の位置ずれが大きくなって不良品の発
生率が高くなるという問題がある。

［発明の目的１ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、かし
め法によって多層の積層成形をおこなうにあたって、積
層材のサイズが大きくなっても位置ずれが大きく発生す
ることを防止することができる多層積層板の製造方法を
提供することを目的とするものである。

〔発明の開示１ しかして本発明に係る多層積層板の製造方法は、内）ｅ
１コア材１、プリプレグ２及び外層材３を積層材６とし
て重ね、これら６，６・・・の各端部に設けた各位置合
わせ孔４，４・・・に通したがしめピン５で各積層材６
，６・・・を位置合わせした状態で加熱加圧成形するこ
とによって多Ｎ積層板を製造するにあたって、積層材６
の大きさがＩＩＷＬ５００ＬＩ１ｍ×３００ｍａ＋未満
のときは積層材６に設ける位置合わせ孔４の個数を８個
以上に設定し、また積層材６の大きさが縦横５００ｍｍ
Ｘ　３００ｍｍ以上のときは積層材６に設ける位置合わ
せ孔４の個数を１０個以上に設定し、さらに積層材６の
大きさが縦横５００ｓｍＸ　５００ｍｍ以上のときは積
層材６に設ける位置合わせ孔４の個数を１０個以上１こ
設定することを特徴とするものであり、以下本発明の詳
細な説明する。

多層積層板を製造するにあたっては、内層コア材１、プ
リプレグ２、外層材３をＭ層材６として用い、この積層
材６を積ノー成形する二とによっておこなわれる。内層
コア材１は〃ラスエポキシやガラスポリイミドなどの積
層板７の両面に銅箔などの金属箔のエツチングで回路８
を設けることによって形成される。またプリプレグ２は
ボンディング用として用いられるもので、長尺の〃ラス
クロスなどを基材としてこれにエポキシ樹脂やポリイミ
ドなど熱硬化性樹脂を４０〜５５％程度の含浸量で含浸
させ、これを１４０〜１６０℃、１０分程度の条件で乾
燥することによって、樹脂がＢステージとなった厚み０
．０５〜０．２ＩＩ１ｍ程度のプリプレグ２を作成し、
そしてこれを所定寸法に寸、断してボンディング用に用
いるプリプレグ２として作成するものである。これら積
層板６の回路８の位置から外れる各端部にはそれぞれ２
〜５ｍｌ１１直径程度の丸孔の位置合わせ孔４が第１図
（ａ）のように穿設しである。各積層板６において位置
合わせ孔４は同じ位置において同じ個数で設けられるも
のであり、各位置合わせ孔４は内径寸法を等しく形成し
であるゆ そして例えば六層枯成の多層積層板Ａを成形するにあた
っては、第１図（、）のように二枚の内層コア材１，１
間にプリプレグ２を介在させると共に各内層コア材１の
外面にプリプレグ２を介して外層材３としての銅箔など
の金Ｍ４箔３ａを重ｈ、これら各積層材６，６・・・の
位置合わせ孔４にかしめピン５を通し、第１図（ｂ）の
ようにかしめピン５の両端を鋲打ちのようにかしめて各
積層材６゜６・・・を重ねた状態で一本化させる。この
とき、位置合わせ孔４にかしめピン５を通すことによっ
て、ｍ層材６，６・・・は相互にかしめピン５を基準に
して位置合わせされ、内層コア材１，１の回路８，８の
相互の位置合わせをおこなうことができる。このように
してかしめピン５で各積層材６．６・・・を一体化した
のちに、ｆ５５図（ａ）において説明したと同様にして
加熱加圧による禎Ｊ饅成形をおこない、第５図（ｂ）と
同様な多層積層板Ａを得ることができる。この多層積層
板Ａの外層材３としての金属Ｍ３ａにエツチングを施し
て回路を形成することによって、六層の回路構成となっ
た六層プリント配線板を得ることができる。外層材３と
しては上記のような金属Ｍ３ａの他に、ガラスエポキシ
やプラスポリイミドなどの積Ｊ（板の内側片面に銅箔な
どの會ＫＭのエツチングで回路を設けると共に積層板の
外側片面に銅箔などの金属箔を張って外層コア材として
形成したものを用いることもできる。

上記のようにかしめピン５によって積層材６゜６・・・
をかしめた状態で積層成形をおこなうにあたりて、かし
めピン５は積層材６の側に一体となった状態で使用され
るために、積層成形の金型プレートとしてピンを一体に
突設した金型プレートを用いる必要がなく、使用する金
型プレートが特定されるようなことがなく積層材６のサ
イズを任意に設定することができることになる。そして
積層材６のサイズが大きくなると、積層成形の際の各積
層材６の位置ずれが大きくなるために、本発明において
は積層材６のサイズ、すなわち！ｌ！横の寸法に応じて
各積層材６に設けるべき位置合わせ孔４の個数、つまり
がしめピン５によるがしめ数を設定する。しかして各ｍ
層材６の大きさが縦ｖＡ５００ｍｍＸ　３００Ｉ未満の
ときは各積層材６に設ける位置合わせ孔４の個数を８個
以上に設定し、また各積層材６の大きさがａ’ｆｌｔ５
００ｍ＋ａＸ　３００ｍｍ以上のときは各積層材６に設
ける位置合わせ孔４の個数を１０個以上に設定し、さら
に各積層材６の大きさが縦横５００＋ａＩＩ＋×５００
１１ＩＩ１１以上のときは各積層材６に設ける位置合わ
せ孔４の個数を１０個以上に設定するのである。各積層
材６の寸法がこれらのときに位置合わせ孔４の個数がこ
れらよりも少ないと、かしめピン５によるかしめ個数が
少なくて各８！層材６．６・・・を位置合わせした状態
で保持して積層成形をおこなうことが困難で、積層材６
，６・・・間の位置ずれの発生が大きくなるものである
０位置合わせ孔４の個数は多い程積層材６の位置ずれを
小さく抑えることができるが、位置合わせ孔４の個数が
多くなり過ぎると取り付けるかしめピン５の本数も多く
なり過ぎ、作業性が低下することになろ。従って作業性
との兼合いで位置合わせ孔４の上限の個数は適宜設定さ
れる。

積／ｉ！成形における積層材６である内層コア材１、プ
リプレグ２、外層材３はそれぞれ同じ寸法に形成される
が、積層材６に設けろ位置合わせ孔４の位置は積層材６
の端部においてほぼ等しい分布になる配列に設定される
。例えば第２図は５１０＋ｍＸ３４０ｍｍの寸法の積層
材６に１０個設けた位置合わせ孔４の配置を示すもので
あるが、位置合わせ孔４の横の開隔寸法ａは１００〜２
０００１１１１程度に、位置合わせ孔４の樅の間隔寸法
すは１００〜１７０ＬＩｌ１１１程度に、積層材６の端
縁からの位置合わせ孔４の隔離寸法Ｃは１５〜３０ＩＩ
１ｍ程度にそれぞれ設定されるのがよい、＊た第３図は
５１０論輸×５１０ａｕａの寸法の積層材６に１２個設
けた位置合わせ孔４の配置を示すものであるが、位置合
わせ孔４の横の間隔寸法ａ及び縦の間隔寸法すはそれぞ
れ１００〜２００ｍｍ程度に、積層材６の端縁からの位
置合わせ孔４の隔離寸法Ｃは１５〜３０ｍ１１程度にそ
れぞれ設定されるのがよい。

次に本発明を実施例によって例証する。

及１匠１ 厚み０　、１　ａｍのがラスクロス基材にエボキン樹脂
を含浸して１５０℃、１０分の条件で乾燥することによ
って、樹脂含量が約５０％のプリプレグを作成した。ま
たがラスエポキシの１７み０．６ａＩＩ１１の積層板の
両面に厚み７０μの銅箔のエツチングで回路を施した内
層コア材を作成した。さらに厚み３５μの銅箔で外層材
を作成した。これら内層コア材、プリプレグ、外層材を
それぞれ縦横４５ｔ）　＋ａｍＸ　２８０　ｍｍのサイ
ズに形成し、これらにそれぞれ第４図に示す配置で直径
が３ｆｆ１ｍの８個の位置合わせ孔を設けた。ここで位
置合わせ孔の横の間隔寸法ａは２１０Ｉ、位置合わせ孔
の縦の間隔寸法すは１２５ｍｍ、端縁からの位置合わせ
孔の隔離寸法Ｃは１５＋ＬＩＩ１１にそれぞれ設定した
。

次に二枚の内層コア材の闇に二枚のプリプレグを挟むと
共に各内層コア材の外面に二枚のプリプレグを重ね、さ
らにプリプレグの外側１こ銅箔を外層材として重ね（！
＃Ｓ１図（ａ））、これらの各位置合わせ孔に貫通して
直径が３１１ＩＬ６のかしめピンを合計８本通し、各か
しめピンの両端をかしめて内層コア材、プリプレグ、外
層材を位置合わせした状態で一体化した（第１図（ｂ）
）、このように重ねてかしめピンでかしめたものを金型
プレート間に挟み、これを積層成形装置によって、１７
０°Ｃ１４０ｋｇ／ｃｍ２．２時間の条件で加熱加圧成
形して多層積層板Ａを得た（第５図（ｂ））。

塩１１０− 縦横４５０ｍｍＸ　２８０ｍｍの内層コア材、プリプレ
グ、外層材に設ける位置合わせ孔の個数を６個に設定し
てかしめピンによるかしめ箇所を６箇所にした他は、実
施例１と同様にして多層積層板Ａを得た。

犬１１」よ 内層コア材、プリプレグ、外層材をそれぞれ縦横５１０
１１＋ｍＸ　３４０ｍｍのサイズに形成し、これらにそ
れぞれ１５２図に示す配置で直径が３ＩＩ１１の１０個
の位置合わせ孔を設けた。ここで位置合わせ孔の横の間
隔寸法ａは１６０ｍ＋ｅ、位置合わせ孔の縦の間隔寸法
すは１５５１ＩＩＩ６、ｙｔ！縁からの位置合わせ孔の
隔離寸法Ｃは１５ＩｌｌＩＩにそれぞれ設定した。あと
は実施例１と同様にして多層積層板を得た。

塩賃上」− 縦横５１０ｍａ＋Ｘ　３４０ｍ＋＋ｅの内層コア材、プ
リプレグ、外層材に設ける位置合わせ孔の個数を８個に
設定してかしめピンによるかしめ箇所を８箇所にした他
は、実施例２と同様にして多Ｊ口積層板Ａを得た。

Ｋ施１ノー 内層コア材、プリプレグ、外層材をそれぞれ縦横５１０
ｍｍＸ　５１０ＩＩＩ１１のサイズに形成し、これら（
こそれぞれ第３図に示す配置で直径が３１１ＩＩ＊の１
２個の位置合わせ孔を設けた。ここで位置合わせ孔の横
の間隔寸法ａは１６０ｍｍ、位置合わせ孔の縦の間隔寸
法すは１６０ＩＩ＊ｍ、端縁からの位置合わせ孔の隔離
寸法Ｃは１５ｍｍにそれぞれ設定した。あとは実施例１
と同様にして多層積層板を得た。

志水嘔」− 縦横５１０ｍｍＸ　５１０ｍｍの内層コア材、プリプレ
グ、外層材に設ける位置合わせ孔の個数を１０個に設定
してかしめピンによるかしめ箇所を１０箇所にした他は
、実施例３と同様にして多層Ｍｔ層＆Ａを得た。

上記実施例１〜３及び比較例１〜３において１枚づつ得
た多層積層板へについて、それぞれの内層コアの回路間
の位置ずれを測定した。位置ずれの測定は多層積層板Ａ
を切断してその断面を顕微鏡で観測することによってお
こなった。結果を次表に示す。

曲者の結果、各実施例のものはがしめピン数の少ない各
比較例のものよりずれの鼠を小さくすることができ、ま
た小留まりを確保するうえで不良率は０．２％以下にす
る必要があるところ、各実施例のでは歩留まり不良を０
．２％以下に抑えることができるものであった。

［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、がしめ法で各積層材の
位置合わせをした状態で積層成形して多ＷＩ積層板を製
造するにあたって、積層材の大きさが縦横５００ｍｍＸ
　３００ｍｍ未満のときは積層材に設ける位置会わせ孔
の個数を８個以上に設定し、また積層材の大きさが縦横
５００ｍｍＸ　３００ｍｖａ以上のときは積層材に設け
る位置合わせ孔の個数を１０個以上に設定し、さらに積
層材の大きさが縦横５００！Ｉ＋ｆｆ＋Ｘ　５００ｍｍ
以上のときは積一層材に設ける位置合わせ孔の個数を１
０個以上に設定虹るようにしたので、積層材の寸法が大
きくなってもこれに応じた位置合わせ孔の個数、すなわ
ちかしめピンによるかしめ箇所の増加で積層材の位置ず
れ少なく成形をおこなうことができ、大型プレスの金型
プレートを用いて生産性良く成形をおこなうことができ
るかしめ法で多層積層板を製造するにあたって、積層材
の位置ずれ少なく成形することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）はかしめ法で六層の回路構成の積層
板を製造する方法を示す分解断面図と断面図、第２図、
第３図、！１４図はそれぞれ積層（・オに設けた位置合
わせ孔の配置を示ｒ平面図、第５図（ｕ）（ｂ）は六層
の回路構成の８２層板を製造する方法を示す分解図と断
面図である。 １は内層コア材、２はプリプレグ、３は外層材、５はか
しめピン、６は積層材である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層コア材、ボンディング用のプリプレグ、及び
   外層材を積層材として重ね、これら積層材の各端部に設
   けた各位置合わせ孔に通したかしめピンで各積層材を位
   置合わせした状態で加熱加圧成形することによって多層
   積層板を製造するにあたって、積層材の大きさが縦横５
   ００ｍｍ×３００ｍｍ未満のときは積層材に設ける位置
   合わせ孔の個数を８個以上に設定し、また積層材の大き
   さが縦横５００ｍｍ×３００ｍｍ以上のときは積層材に
   設ける位置合わせ孔の個数を１０個以上に設定し、さら
   に積層材の大きさが縦横５００ｍｍ×５００ｍｍ以上の
   ときは積層材に設ける位置合わせ孔の個数を１０個以上
   に設定することを特徴とする多層積層板の製造方法。